一种电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备与外部设备之间的信号传输也越来越频繁。相应的，电子设备内的天线和射频器件的数量也越来越多，天线和射频器件之间的连接关系也越来越复杂。

现有的技术中，如果射频器件距离天线较远，为了避免信号损失较大，需要用信号损失较小的同轴线来实现射频器件与体现之间的传导信号。在电子设备内部，由于同轴线的走线需要规避主板上的器件、屏蔽盖等区域，同轴线的走线路径往往较为复杂，走线的长度相应也较长。这样，很容易出现同轴线占用空间较大且需要额外的固定线夹，不利于所述电子设备内部的器件布局，而且，同轴线的长度过长，还会导致射频插损较大且不利于同轴线安装的缺陷。

发明内容

本申请旨在提供一种电子设备，以解决现有的同轴线占用空间较大，不利于电子设备内部的器件布局，且射频插损较大，不利于安装的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请公开了一种电子设备，所述电子设备包括：框体、电路板以及支架；其中；

所述电路板位于所述框体和所述支架之间；

所述电路板上设有至少一组射频组件，所述射频组件包括间隔设置的第一连接部和第二连接部；

所述框体和所述支架中的至少一个在靠近所述电路板的一侧设置有射频线，所述射频线分别与所述第一连接部和所述第二连接部连接。

本申请实施例中，所述电子设备可以包括框体、电路板以及支架，所述电路板位于所述框体和所述支架之间，所述电路板上设有射频组件，所述射频组件可以包括间隔设置的第一连接部和第二连接部；所述框体和所述支架中的至少一个在靠近所述电路板的一侧设置有射频线，所述射频线可以用于连接所述第一连接部和所述第二连接部。由于射频线避开了所述电路板设置，可以使得所述射频线以较短的线路实现所述第一连接部和所述第二连接部之间的连接。这样，就可以减小所述射频线在所述电子设备内占用的空间，有利于所述电子设备内部的器件布局。而且，还可以减小所述射频线的插损，便于所述射频线的安装。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例所述的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例所述的另一种电子设备的结构示意图；

图3是本申请实施例所述的再一种电子设备的结构示意图；

图4是本申请实施例所述的一种电路板的结构示意图；

图5是一种与图4所示的电路板配合连接的支架的结构示意图；

图6是图5所示的支架A位置的详细结构示意图；

图7是图5所述的支架与图4所示的电路板连接的侧视图；

图8是本申请实施例所述的另一种电路板的结构示意图；

图9是一种与图8所示的电路板配合连接的支架的结构示意图；

图10是另一种与图8所示的电路板配合连接的支架的结构示意图；

附图标记：10－框体，11－电路板，111－第一连接部，112－第二连接部，12－支架，13－射频线，131－第三连接部，132－第四连接部，133－绝缘填充层，134－绝缘件，14－屏幕，15－后盖，16－紧固件。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备可以包括当不局限与平板电脑以及可穿戴式设备中的至少一种，本申请实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。

参照图1，示出了本申请实施例所述的一种电子设备的结构示意图，参照图2，示出了本申请实施例所述的另一种电子设备的结构示意图，参照图3，示出了本申请实施例所述的再一种电子设备的结构示意图，参照图4，示出了本申请实施例所述的一种电路板的结构示意图，参照图5，示出了一种与图4所示的电路板配合连接的支架的结构示意图。

具体的，所述电子设备具体可以包括：框体10、电路板11以及支架12；其中，电路板11位于框体10和支架12之间；电路板11上设有至少一组射频组件，所述射频组件可以包括间隔设置的第一连接部111和第二连接部112；框体10和支架12中的至少一个在靠近电路板11的一侧设置有射频线13，射频线13分别与第一连接部111和第二连接部112连接。

本申请实施例中，所述电子设备可以包括框体10、电路板11以及支架12，电路板11位于框体10和支架12之间，电路板11上设有射频组件，所述射频组件可以包括间隔设置的第一连接部111和第二连接部112；框体10和支架12中的至少一个在靠近电路板11的一侧设置有射频线13，射频线13分别与第一连接部111和第二连接部112连接。由于射频线13避开了电路板11设置，可以使得射频线13以较短的线路实现第一连接部111和第二连接部112之间的连接。这样，就可以减小射频线13在所述电子设备内占用的空间，有利于所述电子设备内部的器件布局。而且，还可以减小射频线13的插损，便于射频线13的安装。

在具体的应用中，通过将射频线13设置在框体10上或者支架12上靠近电路板11的一侧，可以便于射频线13直接与电路板11上的第一连接部111和第二连接部112连接，避免了射频线13需要穿过框体10或者支架12的操作，以进一步减小射频线13的长度，以减小射频线13的插损，便于射频线13的安装。而且，可以避免在框体10或者支架12上开孔的操作，从而，可以避免对框体10或者支架12的强度造成影响。

如图1所示，所述射频组件还可以包括天线(图中未示出)和射频器件(图中未示出)；其中，所述天线与第一连接部111和第二连接部112的其中之一连接，所述射频器件与第一连接部111和第二连接部112中的其中另一连接。由于射频线13可以分别与第一连接部111和第二连接部112连接，这样，就可以实现所述天线和所述射频器件之间的连接，以形成射频通路，所述射频通路可以用于传输射频信号。

具体的，电路板11可以作为所述电子设备的主电路板11，电路板11上可以设置有传感器、控制器以及电容、电阻等各类电子器件，为了避免电子器件之间的信号干扰，在电子器件上方可以覆盖有金属屏蔽罩。

具体地，框体10可以作为所述电子设备的结构主体，用于支撑所述电子设备中的电路板11、屏幕14以及后盖15等部件。为了实现较高的强度，框体10可以采用金属材料制成。

具体的，支架12可以连接在电路板11上远离框体10的一侧，支架12可以通过紧固件16连接在框体10上，与框体10连接成整体，以进一步增强所述电子设备的整机强度。为了实现较高的强度，支架12也可以采用金属材料制成。

如图1至图3所示，紧固件16可以依次穿过支架12、电路板11以及框体10，将支架12、电路板11以及框体10连接成整体，以增加所述电子设备的整机强度。所述电子设备还可以包括屏幕14和后盖15。屏幕14连接于框体10上远离电路板11的一侧，屏幕14可以用于实现显示的功能。后盖15连接在框体10上远离屏幕14的一侧，后盖15可以用于保护电池。

如图4所示，电路板11上可以设置有第一连接部111和第二连接部112，如图5所示，支架12上设置有射频线13，射频线13的一端设置有第三连接部131，射频线13的另一端设置有第四连接部132。第三连接部131设置在与第一连接部111对应的位置，并与第一连接部111连接。第四连接部132设置在于第二连接部112对应的位置，并与第四连接部132连接。

如图5所示，为了使得射频线13的长度最短，射频线13可以在第三连接部131和第四连接部132之间走直线。按照两点之间直线最短的原理，在射频线13走直线的情况下，可以使得射频线13的长短最短，插损最小，且占据的空间最小，便于射频线13的安装。

本申请实施例中，通过将第三连接部131和第一连接部111对应设置，将第四连接部132和第二连接部112对应设置，并使用紧固件16将支架12、电路板11和框体10连接在一起，即可实现第一连接部111和第二连接部112之间的导通，避免了安装同轴线的操作，极大的提高了所述电子设备的装配效率。

如图1所示，电路板11上的第一连接部111和第二连接部112可以设置在朝向支架12的一侧，射频线13可以设置在支架12上靠近电路板11的一侧，且射频线13两端的第三连接部131和第四连接部132可以朝向电路板11设置，以便于第三连接部131与第一连接部111连接，以及，便于第四连接部132与第二连接部112连接。

如图2所示，电路板11上的第一连接部111和第二连接部112可以设置在朝向框体10的一侧，射频线13可以设置在框体10上靠近电路板11的一侧，且射频线13两端的第三连接部131和第四连接部132可以朝向电路板11设置，以便于第三连接部131与第一连接部111连接，以及，便于第四连接部132与第二连接部112连接。

在本申请的一些可选实施例中，第一连接部111、第二连接部112为射频头和射频座中的其中之一，第三连接部131、第四连接部132为所述射频头和所述射频座中的其中另一，所述射频头与所述射频座插接连接，以实现第一连接部111与第三连接部131之间，以及第二连接部112和第四连接部132之间的连接。

在具体的应用中，在第一连接部111和第三连接部131之间，以及第二连接部112和第四连接部132之间通过射频头和射频座的方式插接连接的情况下，可以提高第一连接部111和第三连接部131之间，以及第二连接部112与第四连接部132之间的连接可靠性。

需要说明的是，本申请实施例的附图中，仅示出了第一连接部111和第二连接部112为射频座，第三连接部131和第四连接部132为射频头的情况。在实际应用中，还可以将第一连接部111和第二连接部112设计成射频头，并将第三连接部131和第四连接部132设计成射频座的形式，本申请实施例对此不做限定。

在本申请的另一些可选实施例中，第一连接部111、第二连接部112为导电部和弹片中的其中之一，第三连接部131、第四连接部132为所述导电部和所述弹片中的其中另一，所述弹片抵持于所述导电部，以实现第一连接部111与第三连接部131之间，以及第二连接部112和第四连接部132之间的连接。

在具体的应用中，在第一连接部111和第三连接部131之间，以及第二连接部112和第四连接部132之间通过导电部和弹片的方式抵接的情况下，可以使得第一连接部111、第二连接部112、第三连接部131以及第四连接部132的结构较为简单，以降低所述电子设备的结构成本。

示例的，所述弹片可以为金属弹片，所述导电部可以为金属片或者电路板11上的露铜结构等，本申请实施例对于所述弹片和所述导电部的具体形式可以不做限定。

参照图6，示出了图5所示的支架A位置的详细结构示意图，参照图7，示出了图5所述的支架与图4所示的电路板连接的侧视图。本申请实施例中，框体10和支架12中，设置有射频线13的为目标部件，图5至图7中仅以所述目标部件为支架12为例进行说明，所述目标部件仅为所述框体10，或者，所述目标部件为框体10和支架12的情况参照执行即可。

具体的，所述目标部件可以接地，以作为射频线13的参考地；所述目标部件与射频线13之间还设置有绝缘填充层133，以实现所述目标部件与射频线13之间的绝缘，提升射频线13的阻抗性能。

在实际应用中，在所述目标部件为支架12的情况下，在射频线13传输射频信号的过程中，由于所述射频信号需要参考地，因此，可以将支架12接地，并将支架12作为参考地。绝缘填充层133设置于射频线13与支架12之间，以避免射频线13与支架12直接连通，提升射频线13的阻抗性能。

本申请实施例中，通过将支架12接地，并将支架12作为射频线13的参考地，可以避免在支架12上再额外设置参考地的操作，以简化支架12的结构，有利于所述电子设备内部的器件布局。

如图7所示，支架12在靠近电路板11的一侧设置有凹槽，射频线13嵌设于所述凹槽内，以降低支架12的高度，从而，可以降低所述电子设备的整机厚度，有利于所述电子设备的轻薄化设计。

如图7所示，支架12在靠近电路板11的一侧设置有绝缘件134，绝缘件134至少覆盖射频线13，绝缘件134可以用于实现射频线13与电路板11之间的隔绝，以避免射频线13与电路板11上的电子器件接触，提升射频线13的性能可靠性。

在实际应用中，由于支架12与电路板11的面积通常比较大，无法保证支架12与电路板11在任意区域的间隙均衡相同，有可能会出现支架12上的射频线13碰到电路板11的电子器件(例如金属屏蔽罩等高度较高的电子器件)的现象。在射频线13触碰到所述电子器件的情况下，可能会影响射频线13的阻抗，引起性能下降。本申请实施例中，通过在射频线13上设置至少能够覆盖射频线13的绝缘件134，可以避免射频线13与电路板11上的电子器件接触，提升射频线13的性能可靠性。

示例的，绝缘填充层133、绝缘件134的材料可以采用塑胶、泡棉等绝缘材料制成，本申请实施例对于绝缘填充层133和绝缘件134的材质不做具体限定。

可选地，还可以将射频线13嵌设在支架12内部，以避免射频线13外露与电路板11上的电子器件接触。本申请实施例对于射频线13在支架12上具体连接方式可以不做限定。

需要说明的是，图5中至图7中，仅示出了所述目标部件为支架12的情况下，在实际应用中，所述目标部件还可以为框体10。在所述目标部件为框体10的情况下，可以将框体10接地，并在框体10与射频线13之间设置绝缘填充层133，以将框体10作为射频线13的参考地。同时，可以在框体10靠近电路板11的一侧设置有凹槽，以便于射频线13嵌设于所述凹槽内。并且，框体10还可以在靠近电路板11的一侧设置有绝缘件134，绝缘件134可以至少覆盖框体10上的射频线11，以实现射频线13与电路板11之间的隔绝。

在本申请的一些可选实施例中，所述射频组件的数量为至少两组，射频线13与所述射频组件一一对应，每根射频线13对应连接一组所述射频组件的第一连接部111和第二连接部112。

本申请实施例中，所述射频组件可以用于传输某一频段的射频信号。而且，不同射频组件用于传输的射频信号的频段不同。由于所述射频组件的数量为至少两组，因此，所述电子设备可以用于传输两种不同频段的射频信号，以扩宽所述电子设备可以传输的射频信号的频段，提升所述电子设备的射频功能。

如图3所示，至少两根射频线13可以分别设置在框体10和支架12上，即，框体10和支架12上皆设置有射频线13，而且，射频线13分别设置在框体10上靠近电路板11的一侧，以及，支架12上靠近电路板11的一侧。

在具体的应用中，将至少两根射频线13分别设置在框体10和支架12上，可以避免至少两根射频线13设置在同一部件上造成的射频线13交叉的情况。而且，还可以减少射频线13需要绕路才能导通的情况，进一步减小了射频线13的长度和插损。

在本申请的另一些可选实施例中，至少两根射频线13皆设置于框体10上，或者，皆设置于支架12上。通过将至少两根射频线13设置于同一部件上，可以避免在框体10和支架12上同时设置射频线13的操作，以简化框体10或者支架12的结构。

参照图8，示出了本申请实施例所述的另一种电路板的结构示意图，参照图9，示出了一种与图8所示的电路板配合连接的支架的结构示意图，参照图10，示出了另一种与图8所示的电路板配合连接的支架的结构示意图。

如图8所示，所述电路板11上设置有两组射频组件。其中一组射频组件包括第一连接部A1和第二连接部A2，第一连接部A1和第二连接部A2需要通过射频线L1连接。另外一组射频组件包括第一连接部B1和第二连接部B2，第一连接部B1和第二连接部B2需要通过射频线L2连接。

具体的，在射频线L1和射频线L2皆为直线的情况下，射频线L1和射频线L2会出现交叉，射频线L1上传输的射频信号和射频线L2上传输的射频信号很容易相互干扰。为了避免射频线L1和射频线L2出现交叉，射频线L1和射频线L2中至少有一个不能走直线。

在实际应用中，在同一支架12或者同一框体10上设置有至少两个射频线13的情况下，至少两根射频线13中的目标射频线可以为直线，以使所述目标射频线的长度最短，传输的射频信号的传输性能能够达到最佳。例如，如图9所示，射频线L1可以走直线，射频线L2则需要部分走曲线以避让射频线L1，射频线L1可以为所述目标射频线。又如，如图10所示，射频线L2可以走直线，射频线L1则需要部分走曲线以避让射频线L2，射频线L2可以为所述目标射频线。

在具体的应用中，所述目标射频线可以根据所述至少两组射频组件的射频频段信息按照优先级排序确定；其中，所述射频频段信息包括射频通路类型、频段信息数量和频段的实网占比中的至少一个。

具体的，所述射频通路类型具体可以包括发射通路、主接收通路、分集接收通路以及高阶分集，按照射频通路类型的重要程度，可以按照(发射通路、主接收通路)>分集接收通路>高阶分集的优先级顺序进行排序。

例如，在射频线L1连接的射频通路为发射通路，射频线L2连接的射频通路为分集接收通路的情况下，可以将射频线L1作为所述目标射频线，即，可以按照图9所示的方案进行射频线13的走线。

具体的，射频线13连接的射频通路的频段信息数量越多，该射频通路的重要等级也相应越高。因此，可以按照频段信息多的优于频段信息少的顺序进行优先级的排序。

例如，在射频线L1连接的射频通路为LMHB频段的公共端(比如国内LTE频段含有15个+)，射频线L2连接的射频通路含有N78的通路信息的情况下，由于LMHB频段的频段信息多于N78的频段信息，因此，可以将射频线L1作为所述目标射频线，即，可以按照图9所示的方案进行射频线13的走线。

具体的，射频线13连接的射频通路的频段的实网占比越大，该射频通路的重要等级也相应越高。因此，可以按照频段的实网占比大的优于频段的实网占比小的顺序进行优先级的排序。

例如，在射频线L1连接的射频通路的实网占比小于射频线L2连接的射频通路的实网占比的情况下，可以将射频线L2作为所述目标射频线，即，可以按照图10所示的方案进行射频线13的走线。

需要说明的是，在实际应用中，可以根据射频通路类型、频段信息数量和频段的实网占比中的其中一个进行优先级排序，也可以按照这三个参数中的组合进行优先级排序，本申请实施例对此不做限定。

综上，本申请实施例所述的电子设备至少可以包括以下优点：

本申请实施例中，所述电子设备可以包括框体、电路板以及支架，所述电路板位于所述框体和所述支架之间，所述电路板上设有射频组件，所述射频组件可以包括间隔设置的第一连接部和第二连接部；所述框体和所述支架中的至少一个在靠近所述电路板的一侧设置有射频线，所述射频线可以用于连接所述第一连接部和所述第二连接部。由于射频线避开了所述电路板设置，可以使得所述射频线以较短的线路实现所述第一连接部和所述第二连接部之间的连接。这样，就可以减小所述射频线在所述电子设备内占用的空间，有利于所述电子设备内部的器件布局。而且，还可以减小所述射频线的插损，便于所述射频线的安装。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。