掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

球状氧化铝颗粒混合物及其制造方法、以及包含该球状氧化铝颗粒混合物的树脂复合组合物及树脂复合体

文献发布时间:2024-04-18 19:58:21


球状氧化铝颗粒混合物及其制造方法、以及包含该球状氧化铝颗粒混合物的树脂复合组合物及树脂复合体

技术领域

本发明涉及球状氧化铝颗粒混合物,尤其涉及兼具高热导率和流动性的球状氧化铝颗粒混合物及其制造方法、以及包含该球状氧化铝颗粒混合物的树脂复合组合物及树脂复合体。

背景技术

近年来,由于移动电话等电子设备的高功能化、高速化,从电子设备内部的电子部件发出的热增大。为了电子设备的正常动作,使发出的热高效地向外部释放成为重要的课题。多用于散热的被称为散热片、散热粘接剂。它们贴附或涂布并压接于发热体与散热片之间,由此能够消除发热体与散热片的间隙,高效地散热。另外,处于电子部件的内部的半导体自身也因同样的高功能化、高速化而显著发热,对于保护半导体的密封材料也要求赋予散热性。

通常,散热片或散热粘接剂、半导体密封材料由导热性无机填料和树脂构成。导热性无机填料使用廉价的氢氧化铝、氧化铝(以下称为氧化铝)、以及期待高导热的碳化硅或氮化硼、氮化铝这样的原材料。另外,作为树脂,如果为散热片、散热粘接剂,则一般使用硅树脂,关于半导体密封材料,一般使用环氧树脂。

通常,因此填料比树脂的导热性高,因此作为用于提高这些构件的热导率的方法,大量研究了通过提高树脂中添加的填料的填充量而实现高热导率化的方法。

在专利文献1中,作为填料,通过将平均粒径80μm以上的球状颗粒与平均粒径0.5~7μm的非球状微粒以规定的体积比率组合而获得高导热性。

在专利文献2中还进行了以下研究:作为填料,通过将粒度分布的峰值为30μm以上的大型的球状颗粒与5μm以下的小型的非球状微粒、以及它们之间的中型的非球状颗粒组合而进一步以高导热化为目标。

在专利文献3中还进行了以下研究:作为填料,通过将平均粒径30~60μm的粗颗粒、0.1μm以上且小于7μm的超微粒、以及它们之间的粒径的微粒组合、特别是使用α氧化铝晶体的含量多的颗粒,从而进一步以高导热化为目标。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本国特许第5085050号公报

专利文献2:日本国特许第5345340号公报

专利文献3:日本国特开2007-153969号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

如上所述,为了提高热导率,进行了许多提高无机填料的填充率的研究。但是,在专利文献1、2中,微粒或小径的颗粒使用了非球状颗粒。这是因为,非球状颗粒与球状颗粒相比,该颗粒彼此的接触面积变大,能够得到更大的热导率。进而,为了增大热导率,通过使用非球状的微粒或小径的颗粒来提高填料填充率。然而,在将树脂与该非球状颗粒混炼时,由于树脂的比率相对低且非球状颗粒的接触面积大,因此树脂组合物的粘性提高,有可能损害树脂组合物的流动性、对操作性产生不良影响。

文献3中,在其实施例中,使用α氧化铝的含量为90%以上的氧化铝颗粒。这是为了通过使用含有大量α晶体的氧化铝颗粒来提高导热性。并且,这些氧化铝颗粒通过粉碎、破碎而得到,即、使用非球状颗粒作为氧化铝颗粒。因此,由于与上述相同的理由,会损害树脂组合物的流动性。

因此,本发明的课题在于,提供一种能够提高与树脂混炼时形成的树脂组合物的热导率,并且能够抑制粘性的球状氧化铝颗粒混合物及其制造方法、以及包含该球状氧化铝颗粒混合物的树脂复合组合物及树脂复合体。

用于解决技术问题的技术手段

本发明是为了解决上述课题而进行深入研究的结果,其主旨是如权利要求书所记载的以下内容。

(1)一种球状氧化铝颗粒混合物,其特征在于,

在通过湿式粒度试验法测定出的粒度分布中,180μm以上的颗粒为0.04重量%以下,

α化率为45%以上,

比表面积为0.3~1.0m

以及圆形度为0.85以上。

(2)如(1)中记载的球状氧化铝颗粒混合物,

其含有从由平均粒径(D50)为30~160μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(a)、D50为4~12μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(b)、D50为2~3μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(c)以及D50为0.8~1.0μm且圆形度为0.90以上的氧化铝颗粒(d)构成的组中选择的至少三种以上,含有50~80重量%的球状氧化铝颗粒(a)、10~30重量%的球状氧化铝颗粒(b)以及5~30重量%的球状氧化铝颗粒(d),球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)以及球状氧化铝颗粒(d)的合计为90重量%以上,

比表面积为0.3~1.0m

(3)如(1)中记载的球状氧化铝颗粒混合物,

其含有从由平均粒径(D50)为30~160μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(a)、D50为4~12μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(b)、D50为2~3μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(c)以及D50为0.8~1.0μm且圆形度为0.90以上的氧化铝颗粒(d)构成的组中选择的至少三种以上,含有50~80重量%的球状氧化铝颗粒(a)、10~40重量%的球状氧化铝颗粒(b)以及5~30重量%的球状氧化铝颗粒(c),球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)以及球状氧化铝颗粒(c)的合计为90重量%以上,

比表面积为0.3~1.0m

(4)如(1)中记载的球状氧化铝颗粒混合物,

其含有从由平均粒径(D50)为30~160μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(a)、D50为4~12μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(b)、D50为2~3μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(c)以及D50为0.8~1.0μm且圆形度为0.90以上的氧化铝颗粒(d)构成的组中选择的至少四种以上,含有50~70重量%的球状氧化铝颗粒(a)、10~30重量%的球状氧化铝颗粒(b)、10~30重量%的球状氧化铝颗粒(c)以及5~30重量%的球状氧化铝颗粒(d),球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)、球状氧化铝颗粒(c)以及球状氧化铝颗粒(d)的合计为90重量%以上,

比表面积为0.3~1.0m

(5)如(1)~(4)的任意一项中记载的球状氧化铝颗粒混合物,球状氧化铝颗粒(a)~(d)的任意一种均通过火焰熔融法或VMC法制造而成。

(6)一种树脂复合组合物,其特征在于,树脂中含有如(1)~(5)的任意一项中记载的球状氧化铝颗粒混合物。

(7)一种树脂复合体,其特征在于,将(6)中记载的树脂复合组合物固化而成。

(8)一种球状氧化铝颗粒混合物的制造方法,是如(1)~(4)的任意一项中记载的球状氧化铝颗粒混合物的制造方法,其特征在于,将从由平均粒径(D50)为30~160μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(a)、D50为4~12μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(b)、D50为2~3μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒(c)以及D50为0.8~1.0μm且圆形度为0.90以上的氧化铝颗粒(d)构成的组中选择的至少三种以上进行混合。

发明效果

根据本发明的一实施方式,能够提供提高了热导率的散热片、散热粘接剂、半导体密封材料,进而提供一种能够抑制与树脂混炼时形成的树脂组合物的粘性的氧化铝颗粒混合物及其制造方法。另外,根据发明的一实施方式,还提供包含该球状氧化铝颗粒混合物的树脂复合组合物及树脂复合体。进而,根据本发明的一实施方式,以适当的范围内的配合比制作规定的范围内的粒度的氧化铝颗粒混合物能够提供具有5.0W/mK以上的高热导率的散热片、散热膏、半导体密封材料。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的氧化铝颗粒混合物的比表面积与流动性(粘度)的关系的图。

图2是表示本发明的一实施方式的氧化铝颗粒混合物的比表面积与热导率的关系的图。

图3是表示在氧化铝颗粒混合物中主要改变大颗粒的配合比时的热导率和粘度的变化的图。

图4是表示在氧化铝颗粒混合物中主要改变中颗粒的配合比时的热导率和粘度的变化的图。

图5是表示在氧化铝颗粒混合物中主要改变微粒的配合比时的热导率和粘度的变化的图。

图6是表示在氧化铝颗粒混合物中主要改变超微粒的配合比时的热导率和粘度的变化的图。

具体实施方式

发明人等为了得到导热性高且流动性优异的氧化铝颗粒混合物(更详细而言,在与树脂混合的情况下,该树脂混合物的热导率高且粘度低的氧化铝颗粒混合物),进行了深入研究。其中,发明人等发现:在球状氧化铝颗粒混合物的比表面积与热导率之间具有相关关系,在球状氧化铝颗粒混合物的比表面积与流动性之间具有相关关系,以及在球状氧化铝颗粒混合物的α化率与热导率之间具有相关关系。基于该见解,本发明人等完成了本发明。更具体而言,通过在球状氧化铝颗粒混合物中将α化率和比表面积控制在规定的范围,本发明人等完成了期望的导热性高且流动性优异的球状氧化铝颗粒混合物及其制造方法、包含该球状氧化铝颗粒混合物的树脂复合组合物及树脂复合体。

由本发明的一实施方式提供的、球状氧化铝颗粒混合物的特征在于,

在通过湿式粒度试验法测定出的粒度分布中,180μm以上的颗粒为0.04重量%以下,

α化率为45%以上,

比表面积为0.3~1.0m

以及圆形度为0.85以上。

(在通过湿式粒度试验法测定出的粒度分布中,180μm以上的颗粒为0.04重量%以下。)根据本实施方式,球状氧化铝颗粒一般与树脂混合,有时也用作半导体密封材料。在密封的半导体元件中有时大量的导线高密度地布线,有时该布线彼此的间隔狭窄。在粒度分布中,在180μm以上的颗粒超过0.04重量%的情况下,球状氧化铝颗粒有可能无法绕到布线彼此之间的狭窄的间隔。此外,在此的重量比例以球状氧化铝颗粒的整体为基准、即100重量%。

同样地,球状氧化铝颗粒一般与树脂混合,有时用于散热片或散热粘接剂等散热构件。这样的散热构件有时以通过被压力等压缩而容易将热向其他构件传递的方式使用。在粒度分布中,在球状氧化铝颗粒的180μm以上的颗粒超过0.04重量%的情况下,在压缩时有可能因180μm以上的粗大颗粒而阻碍压缩。

因此,本实施方式的球状氧化铝颗粒混合物以能够绕到布线彼此的狭窄的间隔、或者以散热构件能够充分进行压缩的方式,180μm以上的颗粒为0.04重量%以下。或者,实质上在180μm以上不具有分布。此外,也可以根据布线间隔、压缩的厚度等使用环境,适当调整粒度分布的最大值,例如,可以将粒度分布的最大值设为150μm、也可以设为120μm。换言之,在粒度分布中,可以是150μm以上的颗粒为0.04重量%以下、也可以是120μm以上的颗粒为0.04重量%以下。

此外,湿式粒度试验法是指,在容器中加入作为试验对象的球状氧化铝颗粒10g和水,使用超声波使球状颗粒充分分散而制作浆料。将浆料转移至试验筛的网上,进行筛分。将试验筛的网上残留的颗粒放入适当的容器,使用加热板等使试样蒸发干燥固化,测定残渣的重量,计算试验对象的球状氧化铝颗粒10g中的被筛分的颗粒重量的比例。

(α化率为45%以上)

已知氧化铝根据晶系而导热性存在差异,α-氧化铝是热导率最高的晶体。因此,通过使用含有大量α-氧化铝的氧化铝粉末,能够提高绝缘性树脂组合物的导热性。在这一点上,球状氧化铝颗粒混合物的块体中的α化率(氧化铝颗粒混合物中含有的晶体中的α-氧化铝所占的比例)越高,该氧化铝颗粒混合物的导热性越高,因此优选。

另一方面,α-氧化铝通过对起始材料进行高温处理而使其晶体生长而得到,例如一般通过将氢氧化铝或氧化铝在高温下加热而得到。加热方法可以通过炉内的烧成、利用高温热水的加热等进行。另外,从有效地得到具有期望的粒径的α颗粒的观点出发,一般对加热后的粗大化的α颗粒进行粉碎或破碎。因此,粒径小的α氧化铝颗粒大多是圆形度低的非球状颗粒。换言之,难以从粒径小的α氧化铝颗粒中仅选择并收集球状颗粒,要实现其需要负担高成本。

本发明人等发现:如后段详细说明,通过将球状氧化铝颗粒混合物的块体的比表面积控制在特定的范围,能够得到高导热性和优异的流动性,此外,如果此时的球状氧化铝颗粒混合物的块状的α化率为45%以上,则能够得到充分高的导热性。

当球状氧化铝颗粒混合物在块体中的α化率小于45%时,混合了该球状氧化铝颗粒混合物的树脂组合物有时无法得到充分高的导热性。因此,本实施方式的球状氧化铝颗粒混合物的α化率为45%以上,以使混合了该球状氧化铝颗粒混合物的树脂组合物能够得到足够高的导热性。此外,为了得到期望的热导率,也可以适当调整α化率,例如,关于下限值,可以将α化率设为55%以上、也可以将α化率设为65%以上。另外,关于α化率的上限值,从控制球状氧化铝颗粒的比表面积、颗粒表面的凹凸而提高与树脂的亲和性的观点出发,可以设为小于90%、也可以设为85%以下、也可以设为75%以下。在适当调整为期望的α化率的情况下,能够预先测定混合的球状氧化铝颗粒的α化率,使用测定出的α化率和配合比进行计算而调整为期望的α化率。

<α化率>

α化率使用粉末X射线衍射装置进行测定。求出得到的衍射峰的积分面积,对于其合计,通过Rietveld法对来自α氧化铝的衍射峰面积的比例进行解析。

(比表面积为0.3~1.0m

本发明人等发现球状氧化铝颗粒混合物的块体中的比表面积与热导率和流动性(粘度)相关。图1是表示球状氧化铝颗粒混合物的比表面积与流动性(粘度)的关系的图,图2是表示球状氧化铝颗粒混合物的比表面积与热导率的关系的图。粘度如图1所示,为相对于比表面积在一定的比表面积的范围内成为极小值的特性,热导率如图2所示,示出相对于比表面积在一定的比表面积的范围内成为极大值的特性。

另外,在粒径不同的球状颗粒分别以等重量存在的情况下,粒径越小则颗粒数越多,粒径越小则比表面积也越大。因此,通过适当调整配合比来组合不同粒径的球状颗粒,在球状氧化铝颗粒混合物中能够得到期望的块体的比表面积。通常,在球状氧化铝颗粒混合物中,若大粒径的颗粒的重量比率变高,则块体的比表面积降低,若小粒径的颗粒的重量比率变高,则块体的比表面积上升。

在此,对在向树脂中混合颗粒(填料)而得到的典型的树脂组合物中热如何传递、热导率如何变化进行说明。通常,填料与树脂相比导热性高。另外,一般,热导率根据热传递的路径(以下称为热传递通路)的形成方法而变化。例如,若形成有大量通过树脂中的热传递通路,则热导率下降,若形成有大量通过填料中的热传递通路,则热导率上升。

另外,在热传递通路为等距离的情况下,在将仅通过填料中的热传递通路(例如,通过粒径大的填料内的热传递通路)与填料彼此的接触点多的热传递通路(例如,通过粒径小的多个填料的热传递通路)进行比较时,填料彼此的接触点多的热传递通路的热导率变差。(这是因为在接触点产生热损失,热的传递变差。)但是,如果填料彼此的接触点少,则热通过树脂中的长度大于热通过填料内部的长度,因此热导率会变差,因此在一定程度上需要填料彼此的接触点。

接下来考虑粘度。将填料与树脂混合时,树脂分成进入到颗粒彼此的间隙的树脂和存在于颗粒的外侧而参与流动的树脂这两种。此时,在颗粒彼此的间隙大的情况下或间隙小但大量存在的情况下,大量的树脂容易进入间隙,参与流动的树脂变少而粘度变高。相反,在间隙小且少量存在的情况下,树脂难以进入间隙,参与流动的树脂变高,粘度下降。

基于以上情况,对本发明人等发现的球状氧化铝颗粒混合物的块体中的比表面积与热导率及流动性(粘度)的相关关系进行说明。

首先考虑颗粒混合物的块体的比表面积小的情况。由于比表面积小则大的颗粒的比率大,因此颗粒彼此间的大的间隙大量存在,树脂进入到间隙,参与流动的树脂变少,因此粘度恶化。另外,关于热导率,大的颗粒彼此接触而形成热传递的路径(以下称为热传递通路),但接触点少,热通过树脂中的情况增多,因此热导率降低。

若该状态下逐渐添加粒径小的颗粒而增大比表面积,则在间隙中填充小颗粒来代替树脂,进入到间隙中的树脂从间隙中被赶出,成为参与流动的树脂。此时,块体的比表面积上升,因此如图1所示,比表面积越大,粘度越下降。

此时,若将粒径大的球状颗粒与粒径小的球状颗粒彼此组合,则与组合角状颗粒的情况相比,能够大幅降低粘度。认为这是因为在大小颗粒彼此接触的状态下流动时,球状颗粒在树脂中旋转。(通过球状颗粒旋转而像轴承那样有效地避开力,降低颗粒彼此的摩擦。)

另外,关于热导率,通过在大的颗粒彼此的间隙进入微细的颗粒,颗粒彼此的接触点增加,从而形成热传递通路,热导率提高。

若在该状态下进一步加入小的颗粒,则变得致密填充,粘度下降,但如果加入一定的量,则这次颗粒彼此的接触机会增多,球状颗粒不能良好地旋转,因此不能避开被施加的力,颗粒无法流动,从而粘度开始恶化。由此,成为如图1那样比表面积超过某一值时随着比表面积的增加而粘度上升的主要原因。

关于热导率,由于若比表面积增大则相对大的颗粒的量减少,因此若超过一定的比表面积,则仅通过填料中的热传递通路变少,块体的热导率开始下降。进而,由于若小的颗粒量比大的颗粒增多,则小的颗粒彼此的接触增加,该填料彼此的接触热阻增加,热导率进一步变差。

根据上述,球状氧化铝颗粒混合物的块体中的比表面积为0.3~1.0m

<比表面积的测定>

比表面积通过BET法进行测定。典型地,按照以下步骤来测定比表面积。

测量采集约5g试样,在250℃下真空干燥5分钟。然后,将试样设置在自动比表面积测定装置(Mountech公司制,Macsorb),使用纯氮和氮-氦混合气体(混合比率为氮30%、He70%),在77K的测定温度下测定相对压力P/P

(球状氧化铝颗粒混合物)

本实施方式中的球状氧化铝颗粒混合物通过混合多种粒径的球状氧化铝颗粒而得到。球状是指作为球状氧化铝颗粒混合物的圆形度为0.85以上。优选为0.9以上。构成该球状氧化铝颗粒混合物的各球状氧化铝颗粒优选为任意粒径的颗粒的圆形度均为0.85以上的氧化铝颗粒,更优选为0.9以上的氧化铝颗粒。这是因为,若氧化铝颗粒混合物的圆形度小于0.85,则有时将该氧化铝颗粒混合物与树脂混炼而形成的成型体的硬度、液状混炼物的粘度大幅恶化。角状颗粒这样的圆形度低的颗粒与圆球颗粒相比容易在颗粒表面产生平面。因此,在颗粒彼此接触时,与圆球颗粒为点接触相对,角状颗粒这样的圆形度低的颗粒形成面接触,容易产生摩擦。因此,在颗粒要流动时,摩擦大的角状颗粒难以移动,成型体的硬度、粘度会恶化。圆形度越高,这些不良情况越难以发生。因此,圆形度越高越优选,可以为0.90以上,进而也可以为0.91以上。另一方面,关于圆形度,理论上1.0为上限,但现实上难以使圆形度为1.0。另外,从控制球状氧化铝颗粒的比表面积或颗粒表面的凹凸而提高与树脂的亲和性的观点出发,关于圆形度的上限,也可以为0.99以下、0.98以下、0.97以下。各球状氧化铝颗粒的圆形度可以使用喷镀(火焰熔融法)等进行调整。具体而言,可以通过将火焰的温度保持在氧化铝的熔点以上来调整。若称为氧化铝的熔点以下的温度则氧化铝原料不再熔融,圆形度恶化。火焰的温度可以根据使用的燃料气体的流量等进行调整。

<圆形度的测定>

圆形度的测定可以使用电子显微镜或光学显微镜和图像解析装置进行测定。例如,Sysmex公司制FPIA等。使用这些装置来测定颗粒的圆形度(面积当量圆的周长/颗粒的投影图像的周长)。对100个以上的颗粒测定圆形度,将其平均值作为该粉末的圆形度。

(球状氧化铝颗粒混合物的配合)

球状氧化铝颗粒混合物可以配合具有不同的平均粒径的球状氧化铝颗粒而得到。通过根据所配合的球状氧化铝颗粒的性状(比表面积、α化率等)而适当调整组成比,能够得到作为球状氧化铝颗粒混合物的块体的期望的性状。

作为所配合的球状氧化铝颗粒,可以使用具有以下平均粒径的球状氧化铝颗粒(a)~(d)。

球状氧化铝颗粒(a):平均粒径(D50)为30~160μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒。

球状氧化铝颗粒(b):平均粒径(D50)D50为4~12μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒。

球状氧化铝颗粒(c):平均粒径(D50)D50为2~3μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒。

球状氧化铝颗粒(d):平均粒径(D50)D50为0.8~1.0μm且圆形度为0.90以上的球状氧化铝颗粒。

可以按照平均粒径从大到小的顺序对球状氧化铝颗粒(a)~(d)进行分类。为了方便,球状氧化铝颗粒(a)~(d)有时也分别称为大颗粒(或粗粉)、中颗粒(或中粉)、微粒(或微粉)、超微粒(或超微粉)。

<平均粒径的测定>

氧化铝颗粒的平均粒径的测定通过激光衍射/散射法进行。装置使用Malvern公司制MS3000,将水作为分散介质进行测定。本说明书所说的平均粒径只要没有特别说明就是被称为中值粒径的粒径,通过激光衍射法等方法来测定粒径分布,将粒径的频率的累计为50%的粒径作为平均粒径(D50)。

球状氧化铝颗粒混合物优选含有从由上述的球状氧化铝颗粒(a)~(d)构成的组中选择的至少三种以上。球状氧化铝颗粒(a)~(d)彼此平均粒径不同,平均粒径小的颗粒能够进入到平均粒径大的颗粒间的间隙,该间隙的导热性提高。这是因为热并非经由间隙即空间、而是能够经由进入的小颗粒传递。通过含有至少三种平均粒径的颗粒,进而另一种大小关系成立,能够进一步提高导热性。

另外,球状氧化铝颗粒(a)~(d)的圆形度均为0.90以上,因此将它们配合而得到的球状氧化铝颗粒混合物也能够得到0.90以上的圆形度。通过圆形度为0.9以上,如上所述,能够避免将该氧化铝颗粒混合物与树脂混炼而形成的成型体的硬度或液状混炼物的粘度大幅恶化。

球状氧化铝颗粒(a)~(d)可以以能够得到作为球状氧化铝颗粒混合物的块体的期望的性状的方式,适当调整其配合比(组成比)。作为典型的配合比,可以使用以下配合比(组成比)。

配合比1:将50~80重量%的球状氧化铝颗粒(a)、10~30重量%的球状氧化铝颗粒(b)以及5~30重量%的球状氧化铝颗粒(d)进行配合,且球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)以及球状氧化铝颗粒(d)的合计为90重量%以上或超过90重量%。优选为球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)以及球状氧化铝颗粒(d)的合计为95质量%以上、更优选为98质量%以上、进一步优选为100质量%。为了得到期望的性状,球状氧化铝颗粒(a)可以设为55重量%以上或60重量%以上,也可以设为78重量%以下或75重量%以下;球状氧化铝颗粒(b)可以设为14重量%以上、16重量%以上或18重量%以上,也可以设为25重量%以下或20重量%以下;球状氧化铝颗粒(d)可以设为10重量%以上或15重量%以上,也可以设为25重量%以下或20重量%以下。

配合比2:将50~80重量%的球状氧化铝颗粒(a)、10~40重量%的球状氧化铝颗粒(b)以及5~30重量%的球状氧化铝颗粒(c)进行配合,且球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)以及球状氧化铝颗粒(c)的合计为90重量%以上或超过90重量%。优选为球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)以及球状氧化铝颗粒(c)的合计为95质量%以上、更优选为98质量%以上、进一步优选为100质量%。为了得到期望的性状,球状氧化铝颗粒(a)可以设为55重量%以上或60重量%以上,也可以设为75重量%以下或70重量%以下;球状氧化铝颗粒(b)可以设为10重量%以上或15重量%以上,也可以设为35重量%以下或30重量%以下;球状氧化铝颗粒(c)可以设为10重量%以上或15重量%以上,也可以设为25重量%以下或20重量%以下。

配合比3:将50~70重量%的球状氧化铝颗粒(a)、10~30重量%的球状氧化铝颗粒(b)、10~30重量%的球状氧化铝颗粒(c)以及5~30重量%的球状氧化铝颗粒(c)进行配合,且球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)、球状氧化铝颗粒(c)以及球状氧化铝颗粒(d)的合计为90重量%以上或超过90重量%。优选为球状氧化铝颗粒(a)、球状氧化铝颗粒(b)、球状氧化铝颗粒(c)以及球状氧化铝颗粒(d)的合计为95质量%以上、更优选为98质量%以上、进一步优选为100质量%。为了得到期望的性状,球状氧化铝颗粒(a)可以设为55重量%以上或60重量%以上,也可以设为65重量%以下或60重量%以下;球状氧化铝颗粒(b)可以设为13重量%以上、15重量%以上或17重量%以上,也可以设为25重量%以下或20重量%以下;球状氧化铝颗粒(c)可以设为13重量%以上、15重量%以上或17重量%以上,也可以设为25重量%以下或20重量%以下;球状氧化铝颗粒(d)可以设为10重量%以上、14重量%以上或15重量%以上,也可以设为25重量%以下或20重量%以下。

按照上述配合比1~3配合而成的球状氧化铝颗粒混合物能够得到期望的比表面积等性状。更详细而言,球状氧化铝颗粒混合物的块体的比表面积等为0.3~1.0m

关于上述配合比1~3,以下示出各颗粒的配合效果。

关于氧化铝球状颗粒(a)的配合比率,本发明人等确认了形成热在填料中传递的热传递通路的效果和降低粘度这两种效果。这是因为,若氧化铝球状颗粒(a)的配合比率少,则相对小的颗粒的量增加,形成由小的颗粒彼此的接触构成的热传递通路,热导率降低。进而,比表面积不必要地增大,成为粘度恶化的主要原因。另外,若氧化铝球状颗粒(a)的配合比率过剩,则小颗粒的配合量相对减少,容易形成填料彼此间的大的间隙,树脂进入到该间隙而成为粘度恶化的主要原因。

氧化铝球状颗粒(b)的配合比率具有填埋大颗粒彼此的大的间隙,填料彼此的接触点增加,热导率提高的效果。与氧化铝球状颗粒(c)、(d)相比,由于氧化铝球状颗粒(b)的比表面积小,因此即使使配合量增多也几乎不会对粘度造成不良影响。但是,若配合一定以上,则大型的氧化铝球状颗粒(a)间的间隙几乎被完全填埋,剩余的中型的氧化铝球状颗粒(b)使比表面积增大并使粘度恶化。

氧化铝球状颗粒(c)通过调整块体的球状氧化铝颗粒混合物的比表面积,填埋小的间隙,具有降低粘度的效果。但是,如上所述,若使配合比率过多,则比表面积过度增大而成为粘度恶化的主要原因。

氧化铝球状颗粒(d)的配合效果与氧化铝球状颗粒(c)相同。但是,由于比表面积比(c)大,因此配合效果也可得到比(c)高的效果。

此外,在上述配合比1~3中,也可以以不损害各球状氧化铝颗粒(a)~(d)的配合效果或按照配合比1~3配合而成的球状氧化铝混合物的性状的程度,含有构成配合比1~3的组成以外的颗粒(以下,称为“其他颗粒”。)。

作为所述其他颗粒,可以使用公知的无机颗粒,可举出:CaCO

在其他颗粒为氧化铝的情况下,从不损害球状氧化铝混合物的性状的观点出发,优选不包含球状氧化铝颗粒(a)~(d)中的构成配合比1~3的组成以外的球状氧化铝颗粒。具体而言,在配合比1的情况下,优选不包含球状氧化铝颗粒(c),在配合比2的情况下,优选不包含球状氧化铝颗粒(d)。

关于其他颗粒的配合量,从不损害球状氧化铝混合物的性状的观点出发,优选球状氧化铝混合物为10重量%以下或小于10重量%、更优选小于5重量%、进一步优选小于2重量%、更进一步优选为0重量%。

其他颗粒D50只要在不损害球状氧化铝混合物的性状的范围内则没有限定,优选为0.1~150μm。

(球状氧化铝颗粒的原料)

球状氧化铝颗粒的原料使用氧化铝粉末或氢氧化铝粉末等。另外也可以使用金属铝。

(球状氧化铝颗粒的制造方法)

球状氧化铝颗粒可以通过火焰熔融法或VMC法制造。

火焰熔融法是公知的喷镀方法的一种,向火焰中喷射原料颗粒而使所述原料球状化。此时,能够根据每小时向火焰的投入量、燃料气体种类来调整平均球形度。另外,通过调整所使用的原料粉末的粒径,能够调整球状氧化铝粉末的粒径。α-氧化铝的含有率通过将熔融炉内的温度保持得较高来提高含有率。从促进α-氧化铝的晶体生长的观点出发,熔融炉内的温度优选为1200℃以上。另外,通过利用空气、水等制冷剂对刚固化后的球状颗粒进行骤冷,能够降低含有率。制冷剂没有特别限制,但从不降低球状颗粒的纯度的观点出发,作为空气、杂质,优选不包含钠离子、氯离子等的蒸馏水、离子交换水。

VMC法是在含有氧的气氛中利用燃烧器形成化学火焰,在该化学火焰中投入形成粉尘云的程度的量的金属粉末,引起爆燃而得到球状的氧化物颗粒的方法。通过VMC法(爆燃法),能够使铝等金属材料与氧反应而得到氧化铝等金属氧化物。

球状化的氧化铝颗粒根据需要可以通过旋风分离器等分离为粗粒、微粒。对这样得到的球状氧化铝颗粒,可以利用具有规定的网眼的筛或使用风力分级机等,去除180μm以上的颗粒,以及对期望的平均粒径的颗粒进行分级。使用的网的网眼只要是180μm以下的网眼则没有特别限制。

(混合)

关于混合方法,通过摇摆混合机、V型混合器、空气混合器等公知的方法进行混合。为了避免在混合时降低球状氧化铝颗粒的圆形度而无法得到球状氧化铝颗粒混合物的期望的圆形度,也可以适当调整混合条件。典型地,可以调整混合时间及混合密度等。

难以测定球状氧化铝颗粒混合物自身的热导率和流动性(粘度)。因此,关于热导率,在规定的条件下,测定将该球状氧化铝颗粒混合物与树脂混合而得到的树脂组合物的热导率,基于这些测定结果来评价该球状氧化铝颗粒混合物的热导率。另外,关于流动性(粘度),也在规定的条件下,测定将该球状氧化铝颗粒混合物与树脂混合而得到的树脂组合物的流动性(粘度),基于这些测定结果来评价该球状氧化铝颗粒混合物的流动性(粘度)。

<热导率的测定>

更具体而言,按照以下步骤对热导率进行测定。利用真空混练机将92质量份的球状氧化铝颗粒混合物、4质量份的硅树脂A(东丽道康宁公司制CY-52-276A)、4质量份的硅树脂B(东丽道康宁公司制CY-52-276B)混合,使得到的树脂组合物流入模具,进行加热加压成型,以使其成为任意的厚度。成型条件是在6Mpa、120℃的温度下加热1小时。加热后,从模具中取出成型的片材,并用140℃的干燥机进行后加热。将进行了后加热的片材切出20mm见方,使用ASTM-D5470法在压力1.25kgf/cm

在使用本实施方式的球状氧化铝颗粒混合物的示例中,在填料填充量为92wt%的情况下,热导率的下限可以为3.40W/m·K,也可以优选为4.40W/m·K。另一方面,热导率的上限也可以为5.10。另外,在填料为最大填充量的95wt%的情况下,热导率的下限可以为3.40W/m·K,也可以优选为4.70W/m·K、也可以更优选为6.00W/m·K、进一步也可以优选为7.00W/m·K。另一方面,热导率的上限也可以为8.00W/m·K。

<流动性(粘度)的测定>

更具体而言,按照以下的顺序对流动性(粘度)进行测定。利用真空混炼机将87质量份的球状氧化铝颗粒混合物与13质量份的环氧树脂(Epikote 801N)混合,将得到的树脂组合物用水浴冷却30分钟后,使用流变仪(安东帕公司制MCR-101),以25mm直径平行板、间隙0.5mm、温度25℃的设定改变剪切速度,测定旋转粘度。对剪切速度为1[1/s]和10[1/s]的两种粘度进行测定。

在使用本实施方式的球状氧化铝颗粒混合物的示例中,粘度(剪切速度1/s)的下限可以为50.0、也可以为60.0。另一方面,上限可以为510、也可以优选为350、也可以更优选为180、也可以进一步优选为150、也可以更进一步优选为100。粘度(剪切速度10/s)的下限可以为50.0、也可以为60.0。另一方面,上限可以为270、也可以优选为200、也可以更优选为100、也可以进一步优选为85。

(球状氧化铝颗粒混合物的用途)

根据本发明的一个方案,能够制造最终得到的球状氧化铝颗粒混合物与树脂的复合组合物,进而能够制造将该树脂复合组合物固化而成的树脂复合体。关于树脂复合组合物的组成等,以下进一步详细说明。

使用含有球状氧化铝颗粒混合物和树脂的浆料组合物,能够得到半导体密封材料(特别是固体密封材料)、层间绝缘膜等树脂复合组合物。进而,通过使这些树脂复合体组合物固化,能够得到密封材料(固化体)、半导体封装用基板等树脂复合体。

在制造上述树脂复合组合物的情况下,例如,除了球状氧化铝颗粒混合物和树脂以外,根据需要配合固化剂、固化促进剂、阻燃剂、硅烷偶联剂等,通过混炼等公知的方法进行复合化。然后,根据颗粒状、薄膜状等用途进行成型。

进而,在使所述树脂复合组合物固化而制造树脂复合体的情况下,例如,对树脂复合组合物施加热而使其熔融,加工成与用途对应的形状,施加比熔融时高的热而使其完全固化。在这种情况下,可以使用传递模塑法等公知的方法。

例如,在制造封装用基板或层间绝缘膜等半导体关联材料的情况下,作为树脂复合组合物中使用的树脂,可以使用公知的树脂,但优选采用环氧树脂。环氧树脂没有特别限定,例如可以使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂等。可以单独使用这些中的一种,也可以组合使用具有不同分子量的两种以上。其中,从固化性、耐热性等观点出发,优选一分子中具有量两个以上环氧基的环氧树脂。具体而言,可举出:联苯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂、将酚类与醛类的酚醛清漆树脂环氧化而成的环氧树脂、通过双酚A、双酚F及双酚S等缩水甘油醚、邻苯二甲酸或二聚酸等多元酸与环氧氯醇的反应而得到的缩水甘油酯酸环氧树脂、线状脂肪族环氧树脂、脂环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、烷基改性多官能环氧树脂、β-萘酚酚醛清漆型环氧树脂、1,6-二羟基萘型环氧树脂、2,7-二羟基萘型环氧树脂、双羟基联苯型环氧树脂、以及为了赋予阻燃性而导入了溴等卤素的环氧树脂等。在这些一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂中,特别优选双酚A型环氧树脂。

另外,作为半导体密封材料用复合材料以外的用途、例如印刷基板用的预浸料、各种工程塑料等树脂复合组合物中使用的树脂,也可以使用环氧系以外的树脂。具体而言,除了环氧树脂以外,还可举出:硅树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、不饱和聚酯、氟树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等聚酰胺;聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚苯硫醚、芳香族聚酯、聚砜、液晶聚合物、聚醚砜、聚碳酸酯、马来酰亚胺改性树脂、ABS树脂、AAS(丙烯腈-丙烯酸橡胶-苯乙烯)树脂、AES(丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯橡胶-苯乙烯)树脂。

作为用于树脂复合组合物的固化剂,为了使上述树脂固化,可以使用公知的固化剂,例如可以使用酚系固化剂。作为酚系固化剂,可以单独苯酚酚醛清漆树脂、烷基苯酚酚醛清漆树脂、聚乙烯基苯酚类等,或者将两种以上组合使用。

上述酚系固化剂的配合量优选与环氧树脂的当量比(酚羟基当量/环氧基当量)为0.1以上且小于1.0。由此,未反应的酚系固化剂的残留消失,吸湿耐热性提高。

从耐热性、热膨胀率的观点出发,本发明的球状氧化铝颗粒混合物在树脂复合组合物中的添加量优选为多,适当的是为70质量%以上95质量%以下、优选为80质量%以上95质量%以下、进一步优选为85质量%以上95质量%以下。这是因为,若氧化铝颗粒混合物的配合量过少,则难以得到密封材料的强度提高、热膨胀抑制等效果,另外相反地若过多,则不论氧化铝颗粒混合物的表面处理如何,由于在复合材料中都容易引起由氧化铝颗粒混合物的凝聚导致的偏析,复合材料的粘度也过大等问题,作为密封材料难以实用。

另外,除了树脂以外,还可以使用添加材料,例如硅烷偶联剂、固化剂、着色剂、固化延迟材料等公知的添加剂。

另外,关于硅烷偶联剂,使用公知的偶联剂即可,但优选具有环氧系官能团的硅烷偶联剂。

使用含有球状氧化铝颗粒混合物和树脂的浆料组合物,能够得到散热片、散热膏等。

在得到上述散热片时,除了球状氧化铝颗粒混合物和树脂以外,还适当配合添加剂,通过混炼等公知的方法进行复合化。通过公知的方法将得到的复合体成型为片状。

例如,在制造散热片的情况下,作为树脂复合组合物中使用的树脂,可以使用公知的树脂,具体而言,可以举出:硅树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、不饱和聚酯、氟树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等聚酰胺;聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚苯硫醚、芳香族聚酯、聚砜、液晶聚合物、聚醚砜、聚碳酸酯、马来酰亚胺改性树脂、ABS树脂、AAS(丙烯腈-丙烯酸橡胶-苯乙烯)树脂、AES(丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯橡胶-苯乙烯)树脂。其中,优选使用硅树脂。硅树脂没有特别限定,例如可以使用过氧化物固化型、加成固化型、缩合固化型、紫外线固化型等。

另外,除了树脂以外,还可以使用添加材料,例如硅烷偶联剂、固化剂、着色剂、固化延迟材料等公知的添加剂。

在得到上述散热膏时,除了球状氧化铝颗粒混合物和树脂以外,还适当配合添加剂,通过混炼等公知的方法进行复合化。在此,散热膏中使用的树脂也称为基油。

例如,在制造散热膏的情况下,作为树脂复合组合物中使用的树脂,可以使用公知的树脂,具体而言,可以举出:硅树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、脲醛树脂、不饱和聚酯、氟树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺等聚酰胺;聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚苯硫醚、芳香族聚酯、聚砜、液晶聚合物、聚醚砜、聚碳酸酯、马来酰亚胺改性树脂、ABS树脂、AAS(丙烯腈-丙烯酸橡胶-苯乙烯)树脂、AES(丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯橡胶-苯乙烯)树脂、矿物油、合成烃油、酯油、聚乙二醇油、硅油、氟油等。

另外,除了树脂以外,还可以使用添加材料,例如硅烷偶联剂、着色剂、增稠剂等公知的添加剂。增稠剂可以使用钙皂、锂皂、铝皂、钙复合皂、铝复合皂、锂复合皂、钡复合皂、膨润土、脲、PTFE、对苯二甲酸钠、硅胶、有机化膨润土等公知的增稠剂。

(作用及效果)

在以上构成中,在本发明的球状氧化铝颗粒混合物中,通过湿式粒度测定法测定出的粒度分布为180μm以上的颗粒为0.04重量%以下,通过XRD测定出的α化率为45%以上,比表面积为0.3m

进而,在专利文献3中,为了提高α化率,将微粒氧化铝在高温下烧成后粉碎,使用进行了粒度调整的破碎颗粒,但在本实施方式中,即使不使用破碎颗粒,热导率也与专利文献3同等或提高。

[实施例]

通过以下实施例、比较例,对本发明进行说明。但是,本发明并不限定于以下实施例而解释。

(实施例1~实施例12)

在由LPG和氧形成的高温火焰中投入氧化铝颗粒原料,进行球状化处理。通过控制投入的氧化铝颗粒原料的粒径来制造球状氧化铝颗粒。进而,将熔融炉内的温度控制在1200℃以上,得到高α化率的氧化铝。得到的球状氧化铝颗粒通过旋风分离器分离为粗粒和微粒,通过粗粒、微粒均经过任意的网眼的筛、仅进行筛下回收,得到表1中的球状氧化铝颗粒。所得到的球状氧化铝颗粒与比较例中使用的破碎颗粒的物性总结于表1。以成为期望的比表面积、α化率的方式将表1中的球状氧化铝颗粒以表2中的配合率进行混合,得到球状氧化铝颗粒混合物。

关于所得到的球状氧化铝颗粒混合物,按照以下方法对(1)粘度、(2)热导率、(3)吸油量、(4)最大填料填充量进行了测定。

(1)粘度

利用真空混炼机将以表2的比例配合的87质量份的球状氧化铝颗粒混合物与13质量份的环氧树脂(三菱化学公司制Epikote 801N)混合,将得到的树脂组合物用水浴冷却30分钟后,使用流变仪(安东帕公司制MCR-101),以25mm直径平行板、间隙0.5mm、温度25℃的设定改变剪切速度,测定旋转粘度。表2中记载了剪切速度为1[1/s]和10[1/s]的两种粘度。

(2)热导率

利用真空混练机将以表2的比例配合的92质量份的球状氧化铝颗粒混合物、4质量份的硅树脂A(东丽道康宁公司制CY-52-276A)、4质量份的硅树脂B(东丽道康宁公司制CY-52-276B)混合,使得到的树脂组合物流入模具,进行加热加压成型,以使其成为1.5、3.5、5.5、7.5mm的厚度。成型条件是在6Mpa、120℃的温度下加热1小时。加热后,从模具中取出成型的片材,并用140℃的干燥机进行后加热。对进行了后加热的片材进行冷却。从制作的片材切出20mm见方,使用ASTM-D5470法在压力1.25kgf/cm

(3)吸油量

将以表2的比例配合的球状氧化铝颗粒混合物按照JIS-K-5101-13-1法,使用试剂一级的亚麻籽油(富士胶片和光纯药株式会社制和光一级)代替精制亚麻籽油,测定吸油量(ml/10g)。在玻璃板上向球状氧化铝颗粒混合物滴下亚麻籽油,一边用托板刀进行搅拌,一边计算到达终点(糊状)时的亚麻籽油滴下量作为吸油量。吸油量高的球状氧化铝颗粒由于成为液状组合物所需的树脂量多,因此可以说是填充性差的颗粒混合物。

(4)最大填料填充量

将以表2的比例配合的球状氧化铝颗粒混合物与硅树脂A(东丽道康宁公司制CY-52-276A)以任意的配合进行真空混炼,对混炼物中是否残留有未混炼的填料(球状氧化铝颗粒混合物)进行了目视确认。目测确认的结果,如果未残留填料,则视为填料能够填充到树脂中,通过增加填料的配合量直至无法填充,求出最大填料填充量(重量%)。最大填料填充量越高,在较少的树脂中越能够填充较多的填料,因此可以说是填充性好的填料。

(比较例1~5)

使用表1中的球状氧化铝颗粒和破碎颗粒,以表2中的配合得到氧化铝颗粒混合物。所实施的实验例如上所述。

如表1、表2所示,可知本发明的球状氧化铝颗粒混合物与使用破碎颗粒相比,在粘度、热导率、最大填料填充量方面占优势。例如,在将实施例4和比较例3进行比较时,实施例的最大填料填充量较高,最大填充时的热导率也较高。进而,由于实施例4的粘度也低,因此可以说实施例4占优势。此外,在分别比较实施例2和比较例2、实施例3和比较例1时,虽然最大填料填充量大致相等,但无论粘度如何,实施例2均低于比较例2,实施例3均低于比较例1,因此可以说在任何情况下实施例均占优势。比较例4包含破碎颗粒(2),在与实施例(7)相比时,最大填料填充量大致相等,但圆形度低、粘度高,因此实施例(7)占优势。另外,在将比较例5与实施例4进行比较时,由于实施例4的热导率高、粘度也低,因此实施例占优势。认为这是由于在比较例4中包含超微粒(2),比表面积增大。

[表1]

[表2]

(各颗粒的配合效果)

根据本发明,球状氧化铝颗粒混合物能够通过配合具有不同的平均粒径的球状氧化铝颗粒而得到。如表3所示,将所配合的球状氧化铝颗粒按平均粒径分类为大颗粒、中颗粒、微粒、超微粒。(有时也分别称为粗粉、中粉、微粉、超微粉。)对于从分类的球状氧化铝颗粒中选择的一种,使配合比大幅变化,对球状氧化铝颗粒混合物的性状的变化进行了调查。

此外,通过该选择的一种的配合比率的变化,虽然未被选择的颗粒的配合比也变化,但尽可能调整成其变化不变大。典型地,如表4-1所示,在使大颗粒的配合比以10质量%增加时,关于(大颗粒以外的)中颗粒及微粒,在尽可能保持它们的存在比率的状态下进行使它们的配合比降低等,以使配合比不会像大颗粒那样变化。

[表3]

表4-1表示在包含大颗粒、中颗粒以及微粒的球状氧化铝颗粒混合物中主要改变大颗粒的配合比时的球状氧化铝颗粒混合物的性状。特别是关于粘度和热导率的变化示于图3。如图3所示,确认大颗粒的配合比率在50~80质量%的范围内,可得到比其以外的范围优异的热导率和粘度。

[表4]

表4-2表示在包含大颗粒、中颗粒以及微粒的球状氧化铝颗粒混合物中主要改变中颗粒的配合比时的球状氧化铝颗粒混合物的性状。特别是关于粘度和热导率的变化示于图4。如图4所示,确认中颗粒的配合比率在10~40质量%的范围内,可得到比其以外的范围优异的热导率和粘度。

[表5]

表4-3表示在包含大颗粒、中颗粒以及微粒的球状氧化铝颗粒混合物中主要改变微粒的配合比时的球状氧化铝颗粒混合物的性状。特别是关于粘度和热导率的变化示于图5。如图5所示,确认微粒的配合比率在5~30质量%的范围内,可得到比其以外的范围优异的热导率和粘度。

[表6]

表4-4表示在包含大颗粒、中颗粒以及超微粒的球状氧化铝颗粒混合物中主要改变超微粒的配合比时的球状氧化铝颗粒混合物的性状。特别是关于粘度和热导率的变化示于图6。如图6所示,确认超微粒的配合比率在5~30质量%的范围内,可得到比其以外的范围优异的热导率和粘度。

[表7]

表4-5表示在包含大颗粒、中颗粒、微粒以及超微粒的球状氧化铝颗粒混合物中主要改变大颗粒的配合比时的球状氧化铝颗粒混合物的性状。确认大颗粒的配合比率在50~70质量%的范围内,可得到比其以外的范围优异的热导率和粘度。

[表8]

此外,确认在表4-1至表4-5中配合的球状氧化铝颗粒混合物是对表3所示的圆形度为0.85以上的大颗粒、中颗粒、微粒、超微粒进行配合而成的混合物,该球状氧化铝颗粒混合物的圆形度也为0.85以上。

相关技术
  • 用于固化环氧树脂组合物的复合颗粒以及使用所述颗粒制备的可固化的和经固化的环氧树脂组合物
  • 球状氧化铝颗粒分散体及制造方法、树脂组合物、光学膜
  • 球状结晶性二氧化硅颗粒、球状二氧化硅颗粒混合物以及复合材料
技术分类

06120116484281