一种利用真空烧结的多孔砖及其烧制方法

技术领域

本发明涉及多孔砖加工技术领域，特别涉及一种利用真空烧结的多孔砖及其烧制方法。

背景技术

多孔砖是一种具有多排小孔的混凝土制品，是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

现有技术中的多孔砖多采用矩形方状结构，在搭建过程中，多孔砖之间的连接定位通常取决于操作人员的判断或是采用工具辅助，容易出现偏差，降低施工的质量。

因此，提出一种利用真空烧结的多孔砖及其烧制方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用真空烧结的多孔砖及其烧制方法，以解决上述背景技术中提出的现有技术中的多孔砖多采用矩形方状结构，在搭建过程中，多孔砖之间的连接定位通常取决于操作人员的判断或是采用工具辅助，容易出现偏差，降低施工的质量问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种利用真空烧结的多孔砖，包括砖体和加固框，所述砖体的两端均开设有第一插槽，所述第一插槽位于砖体的下半段，两个第一插槽交错分布，所述第一插槽的内部卡合连接有插块，所述插块位于第一插槽外部的一端一体设置有突出部分，所述突出部分呈L型结构，两个突出部分交错分布，所述加固框包括插柱以及两组分别分布在插柱两侧的支撑架体，所述支撑架体包括第一连块、第二连块和弧块，所述第二连块和弧块均设置为两个，两个第二连块分别固定连接在第一连块的两端，所述第一连块与两个第二连块呈U型分布，两个弧块分别与两个第二连块对应分布，所述弧块的一端固定连接在对应的第二连块上，所述第二连块的另一端固定连接在插柱上，所述插柱、第一连块、第二连块和弧块均固定镶嵌在砖体的底部。

优选的，所述突出部分的内部开设有通槽，所述突出部分的两侧均开设有第一圆孔，所述第一圆孔与通槽连通。

优选的，所述砖体的顶部开设有方槽，所述插柱与方槽对应分布。

优选的，所述插柱的底部开设有圆槽。

优选的，所述第一连块的内部开设有第二插槽，所述第二插槽与对应的第一插槽连通，所述第二插槽与对应的插块配合。

优选的，所述第一连块、第二连块和弧块的底部均开设有多个凹槽。

优选的，所述砖体的两端均开设有若干个第二圆孔，所述第二圆孔位于加固框的内部。

本发明还公开了一种利用真空烧结的多孔砖烧制方法，包括以下步骤：

S1、第一次混料：将预处理后煤渣、黏土、玻璃粉、A料和水依次加入混合设备中，形成第一混料；

S2、第一次成型：第一混料搅拌均匀后，送入制坯机内压印成所需尺寸的坯体，接着进行真空烧结处理，形成加固框、插块和突出部分；

S3、第二次混料：将预处理后的建筑渣土、黏土、B料和水依次加入混合设备中，形成第二混料；

S4、第二次成型：将加固框放置在砖体模具之中，并向其内部浇入混合均匀后的第二混料，接着加压成型，脱模后进行真空烧结处理，形成多孔砖。

优选的，所述A料包括水泥、腾润土和胶质粉。

优选的，所述B料包括植物杆碎末。

本发明的技术效果和优点：

1、当相邻两个多孔砖连接砌筑时，将两个多孔砖相互靠近一端的突出部分卡合连接在一起，完成水平方向多孔砖之间的连接定位，避免出现偏差，提高施工的质量；同时上下层叠砌筑时，处于上方位置的多孔砖，其底部的插柱，插入处于下方位置多孔砖的方槽内部，完成竖直方向多孔砖之间的连接定位，避免出现偏差，进一步提高施工的质量；

2、两个多孔砖相互靠近一端的突出部分卡合连接在一起，可提高相邻多孔砖之间的紧密性，避免长时间使用后连接处出现开缝的现象，从而提高整个墙体的搭建效果；

3、设置第一圆孔与通槽，水泥混合砂浆可穿过第一圆孔与通槽进行饱和填充，保证水泥混合砂浆的填充效果，且在水泥混合砂浆固化后，砂浆固化物与两个突出部分连接成一个整体，进一步提高整个墙体的搭建效果；

4、设置结构强度更大且具备支撑效果的加固框与砖体配合，提高多孔砖的结构稳定性，增强多孔砖的使用强度，实现了孔洞率和承重能力的平衡，同时，相较于多孔砖整体使用生产加固框的材料，还具有节约成本的效果，实现生产成本与使用强度的平衡；

5、在多孔砖转运过程中，处于上方位置的多孔砖，其底部的插柱，插入处于下方位置多孔砖的方槽内部，保证多孔砖堆叠的稳定性，提高转运的效率；

6、在插柱底部抹上水泥混合砂浆，部分砂浆会进入圆槽的内部，在水泥混合砂浆固化后，提高竖直方向多孔砖之间的连接定位的稳定性；

7、第二圆孔位于加固框的内部，防止水泥混合砂浆流入第二圆孔的内部，保证多孔砖在质量轻、保温节能和隔热等方面的效果；

8、第二圆孔位于加固框的内部，加固框可防止水泥混合砂浆流入第二圆孔的内部，还能减少水泥混合砂浆的浪费，起到节能环保的目的；

9、使用煤渣、建筑渣土、植物杆碎末等废弃物作为原料，有利于环境的保护，达到变废为宝的效果。

附图说明

图1为本发明利用真空烧结的多孔砖结构示意图。

图2为本发明砖体、方槽和第二圆孔结构示意图。

图3为本发明砖体、第一插槽和第二圆孔结构示意图。

图4为本发明加固框结构示意图。

图5为本发明插块和突出部分结构示意图。

图6为本发明砖体、插柱和圆槽结构示意图。

图中：1、砖体；2、第一插槽；3、插块；4、突出部分；5、通槽；6、第一圆孔；7、插柱；8、圆槽；9、方槽；10、第一连块；11、第二连块；12、弧块；13、第二插槽；14、凹槽；15、加固框；16、第二圆孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚；完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-图6所示的一种利用真空烧结的多孔砖，包括砖体1和加固框15。砖体1的两端均开设有第一插槽2，第一插槽2位于砖体1的下半段，两个第一插槽2交错分布。第一插槽2的内部卡合连接有插块3，插块3位于第一插槽2外部的一端一体设置有突出部分4，插块3与突出部分4形成一个整体，突出部分4呈L型结构，两个突出部分4交错分布。第一插槽2设置在砖体1的下半段，使得突出部分4与插块3同样位于砖体1的下半段，便于在砌筑过程中，更好的为多孔砖端部抹上水泥混合砂浆，不影响正常使用。

具体的，多孔砖生产加工结束后，插块3和突出部分4组成的连接件与砖体1处于分离状态，不影响多孔砖的正常堆叠转运等操作，同时相较于突出部分4直接固定连接在砖体1外壁上，可防止突出部分4因凸出而容易磕碰出现断裂的情况；且插入与否可根据具体使用情况调整，如：墙体端部无需凸出的突出部分4，增加多孔砖使用的灵活性。

而墙体搭建之前，将突出部分4通过插块3插入对应的第一插槽2的内部，两端的突出部分4交错分布(参照图6)，一个直角拐向朝上，另一直角拐向朝下。当相邻两个多孔砖连接砌筑时，将两个多孔砖相互靠近一端的突出部分4卡合连接在一起，完成水平方向多孔砖之间的连接定位，避免出现偏差，提高施工的质量。

同时，两个多孔砖相互靠近一端的突出部分4卡合连接在一起，可提高相邻多孔砖之间的紧密性，避免长时间使用后连接处出现开缝的现象，从而提高整个墙体的搭建效果。

然后在连接处抹上水泥混合砂浆，提高连接的稳固性。

为提高相邻两个突出部分4连接的稳定性，突出部分4的内部开设有通槽5，突出部分4的两侧均开设有第一圆孔6，第一圆孔6与通槽5连通。

当在相邻两个多孔砖的连接处抹上水泥混合砂浆后，设置第一圆孔6与通槽5，水泥混合砂浆可穿过第一圆孔6与通槽5进行饱和填充，保证水泥混合砂浆的填充效果；且在水泥混合砂浆固化后，砂浆固化物与两个突出部分4连接成一个整体，进一步提高整个墙体的搭建效果。

进一步的，插块3和第一插槽2表面均设置有防滑纹结构，提高拼装连接的稳定性；

此外，砖体1、突出部分4和加固框15等外表面均设置为防滑纹结构(图中未示出)，增加与水泥混合砂浆的粘连效果。

加固框15包括插柱7以及两组分别分布在插柱7两侧的支撑架体，支撑架体包括第一连块10、第二连块11和弧块12，第二连块11和弧块12均设置为两个。加固框15呈8字型结构，在扩大支撑面积、保证支撑效果的同时，还能节约材料，降低加工成本。两个第二连块11分别固定连接在第一连块10的两端。为提高支撑效果，第一连块10与两个第二连块11呈U型分布。两个弧块12分别与两个第二连块11对应分布，弧块12的一端固定连接在对应的第二连块11上，第二连块11的另一端固定连接在插柱7上。插柱7、第一连块10、第二连块11和弧块12均固定镶嵌在砖体1的底部。

由于多孔砖孔洞率较大，考虑到加强多孔砖的结构强度，避免在实际使用过程中出现裂纹或发生爆裂，影响整个建筑墙体的美观性和安全性。设置结构强度更大且具备支撑效果的加固框15与砖体1配合，提高多孔砖的结构稳定性，增强多孔砖的使用强度，实现了孔洞率和承重能力的平衡；

同时，相较于多孔砖整体使用生产加固框15的材料，还具有节约成本的效果，实现生产成本与使用强度的平衡。

考虑到多孔砖上下层叠砌筑以及转运过程中的稳定性，砖体1的顶部开设有方槽9，插柱7与方槽9对应分布。

具体的，上下层叠砌筑时，处于上方位置的多孔砖，其底部的插柱7，插入处于下方位置多孔砖的方槽9内部，完成竖直方向多孔砖之间的连接定位，避免出现偏差，进一步提高施工的质量。

同样的，在多孔砖转运过程中，处于上方位置的多孔砖，其底部的插柱7，插入处于下方位置多孔砖的方槽9内部，保证多孔砖堆叠的稳定性，提高转运的效率。

进一步的，即使处于最下层的多孔砖在直接与地表等平面接触时，将水泥混合砂浆抹在多孔砖下表面的四周边缘处，且厚度超过插柱7伸出的高度，使得伸出的插柱7不会影响多孔砖的正常使用。

考虑到提高插柱7插入方槽9内部的稳定性，插柱7的底部开设有圆槽8。

具体的，在砌筑过程中，在插柱7底部抹上水泥混合砂浆，部分砂浆会进入圆槽8的内部，在水泥混合砂浆固化后，提高竖直方向多孔砖之间的连接定位的稳定性。

第一连块10的内部开设有第二插槽13，第二插槽13与对应的第一插槽2连通，第二插槽13与对应的插块3配合，提高突出部分4与砖体1、加固框15之间连接的稳定性。

第一连块10、第二连块11和弧块12的底部均开设有多个凹槽14，凹槽14可为三角形、半圆形等结构，根据具体使用情况调整。设置凹槽14，扩大加固框15底部与水泥混合砂浆的接触面积。

具体使用时，将水泥混合砂浆抹在多孔砖下表面的四周边缘处，且贴合在加固框15外壁上，当在处于下方位置的多孔砖上按压该块多孔砖时，水泥混合砂浆会渗入凹槽14。设置凹槽14，扩大加固框15底部与水泥混合砂浆的接触面积，增加加固框15与水泥混合砂浆连接的稳固程度，再次提高竖直方向多孔砖之间的连接定位的稳定性。

砖体1的两端均开设有若干个第二圆孔16，第二圆孔16贯穿砖体1，第二圆孔16位于加固框15的内部。第二圆孔16具有隔热、隔声和保温等作用，第二圆孔16即为现有技术中多孔砖的孔洞，多孔砖孔洞为现有常见技术，在此不做赘述。

此外，第二圆孔16位于加固框15的内部，防止水泥混合砂浆流入第二圆孔16的内部，保证多孔砖在质量轻、保温节能和隔热等方面的效果；

同时，第二圆孔16位于加固框15的内部，加固框15可防止水泥混合砂浆流入第二圆孔16的内部，还能减少水泥混合砂浆的浪费，起到节能环保的目的。

在本发明中还包括利用真空烧结的多孔砖烧制方法：

S1、第一次混料：将预处理后煤渣、黏土、玻璃粉、A料和水依次加入混合设备中，形成第一混料；

使用煤渣，可以有效地处理和利用工业固体废弃物，达到环保的目的。

考虑到加固框15用于加强多孔砖的结构强度，以及突出部分4用于相邻两个多孔砖之间的连接定位，均需要提高使用强度。因此，加固框15和突出部分4使用的材料包括煤渣、黏土、玻璃粉和A料等。A料包括水泥、腾润土和胶质粉。

玻璃粉、水泥、腾润土和胶质粉均用于增强加固框15和突出部分4的原料之间的粘结性能和强度，进而提高加固框15和突出部分4的抗裂性和使用强度。

具体使用时，煤渣、黏土和玻璃粉等原料的预处理包括破碎、筛分和配比等，可根据具体使用情况调整。破碎、筛分和配比等均为现有常见技术，在此不做赘述。

S2、第一次成型：第一混料搅拌均匀后，送入制坯机内压印成所需尺寸的坯体，接着进行真空烧结处理，形成加固框15、插块3和突出部分4；

真空烧结处理可使用真空烧结炉，从而提高加固框15和突出部分4的致密度。

S3、第二次混料：将预处理后的建筑渣土、黏土、B料和水依次加入混合设备中，形成第二混料；

B料包括植物杆碎末，植物杆碎末可使用但不限于稻草杆、麦秆或废弃香蕉杆中一种或多种，植物杆碎末具有一定的隔热效果，增加多孔砖的隔热性能，同时还能提高多孔砖的耐久性能。

同时使用建筑渣土、植物杆碎末等废弃物作为原料，有利于环境的保护，达到变废为宝的效果。

具体使用时，建筑渣土和黏土等原料的预处理包括破碎、筛分、配比等，可根据具体使用情况调整。破碎、筛分和配比等均为现有常见技术，在此不做赘述。

S4、第二次成型：将加固框15放置在砖体1模具之中，并向其内部浇入混合均匀后的第二混料，接着加压成型，脱模后进行真空烧结处理，形成多孔砖。

真空烧结处理可使用真空烧结炉，从而提高多孔砖的致密度。