车载控制器、车载控制器总成及车辆

技术领域

本公开涉及汽车控制器技术领域，尤其涉及一种控制器、控制器总成及车辆。

背景技术

汽车控制器是用于汽车上进行计算和控制的电子器件，也称域控制器、车控单元、车载控制器等。

随着车辆远程软件升级技术的不断发展，现有车辆软件已经可实现远程无线升级，但车辆中与之对应的硬件设备却很难实现对应升级，消费者在购车使用一定的年限后，随着车载软件的不断更新迭代和升级，会出现车载控制器中的处理器计算能力不足、硬件不支持新软件的运行、新软件系统运行卡顿等现象，严重影响用户体验，而且由于汽车控制器在随伴车辆行驶的过程易遭遇颠簸震动、尘土潮湿、静电等复杂工况，极易导致汽车控制器意外出现损坏或者使用寿命降低的情况。

发明内容

为了解决或至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种车载控制器、车载控制器总成及车辆。

本公开提供的车载控制器，其包括处理器、屏蔽保护壳和安装主板；

所述处理器具有的芯片：

所述屏蔽保护壳包裹套设于所述处理器外部；

所述安装主板的板体中开设有安装位；

其中，所述处理器通过所述屏蔽保护壳中的插装固定结构可拆卸安装于所述安装位。

在一种可能的设计中，所述插装固定结构包括设置于所述屏蔽保护壳朝向所述安装主板的一侧设置有插接部；

所述安装主板朝向所述屏蔽保护壳的一侧设置有承接部；

所述屏蔽保护壳以所述插接部可拆卸插装于所述承接部的方式预安装于所述安装主板。

在一种可能的设计中，所述芯片具有接电引脚，所述插接部为间隔绕设于所述接电引脚周部的环状凸沿；

所述安装主板具有供电接口，所述承接部为间隔绕设于所述供电接口周部的环状凹槽；

所述接电引脚以所述环状凸沿插装于所述环状凹槽的方式与所述供电接口电连接。

在一种可能的设计中，所述插装固定结构还包括设置于所述屏蔽保护壳的安装连接件；

所述安装位为开设于所述安装主板的安装孔；

所述屏蔽保护壳以所述安装连接件插装于所述安装孔的方式固定于所述安装主板。

在一种可能的设计中，所述屏蔽保护壳与所述安装主板之间形成安装间隙；

所述安装间隙中还设置有缓震连接件，且所述缓震连接件分别与所述屏蔽保护壳、所述安装主板支撑抵接。

在一种可能的设计中，所述安装主板中与所述屏蔽保护壳对应的部位还设置有散热结构；

所述缓震连接件为填充于所述安装间隙的导热体；

所述屏蔽保护壳通过所述导热体与所述散热结构粘接。

在一种可能的设计中，所述散热结构为设置于所述安装主板中的散热内腔；

所述安装主板还具有所述散热内腔导通的进出液管口。

在一种可能的设计中，所述处理器设置有多个，且每个所述处理器分别具有各自的所述屏蔽保护壳；

所述安装主板设置有多个所述安装位；

每个所述处理器通过所述屏蔽保护壳一一对应且独立安装于所述安装位。

另外，本公开提供的车载控制器总成，其包括待散热器件和上述车载控制器；

其中，所述待散热器件设置于所述安装主板背离所述处理器的一侧，并与所述安装主板电连接。

另外，本公开提供的车辆，其包括车体和上述的车载控制器总成；

其中，所述车体具有供电系统，且所述供电系统分别与所述待散热器件及所述安装主板电连接。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开实施例提供的车载控制器，其包括处理器、屏蔽保护壳和安装主板；处理器具有的芯片；屏蔽保护壳包裹套设于处理器外部；安装主板的板体中开设有安装位；处理器通过屏蔽保护壳可拆卸安装于安装位，且屏蔽保护壳安装主板之间还设置有缓震连接件。屏蔽保护壳对处理器可进行良好的防静电及防碰撞保护，缓震连接件能够充分吸收该车载控制器在车辆行驶过程受到的震动冲击，确保处理器的安装稳定性，而且当车辆中的软件控制系统更新迭代后，导致该车载控制器中的处理器无法匹配运行时，只需将屏蔽保护壳从安装主板的安装位中拆卸下来，再将更高版本、更高算力的处理器安装即可实现该车载控制器的硬件升级。该车载控制器具有对处理器防静电防接触保护性能好、安装抗震稳定性好以及通过仅拆装替换处理器即可实现硬件升级的有益效果。

另外，本公开实施例还提供了一种车载控制器总成及一种车辆，该车载控制器总成及该车辆均包括上述的车载控制器，能够实现上述车载控制器的所有有益效果，在此不再赘述。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的车载控制器的结构爆炸图；

图2为本申请实施例提供的车载控制器的装配示意图；

图3为本申请实施例提供的车载控制器的背部示意图。

附图标记：

1、屏蔽保护壳；11、插接部；12、安装连接件；2、安装主板；21、承接部；22、进出液管口；3、缓震连接件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

结合图1、图2和图3所示，本公开实施例提供了一种车载控制器，其包括处理器、屏蔽保护壳1和安装主板2；处理器具有的芯片；屏蔽保护壳1包裹套设于处理器外部；安装主板2的板体中开设有安装位；处理器通过屏蔽保护壳1中的插装固定结构可拆卸安装于安装位。

该车载控制器在装配使用时，只需将包裹套设于处理器外部的屏蔽保护壳1可拆卸安装于安装主板2中的安装位即可，屏蔽保护壳1对处理器可进行良好的防静电、防接触及防碰撞保护。

而且，更重要的是，当车辆中的软件控制系统更新迭代后，导致该车载控制器中的处理器无法匹配运行时，只需将屏蔽保护壳1从安装主板2的安装位中拆卸下来，即可将处理器取下，再将更高版本、更高算力的处理器安装即可实现该车载控制器的硬件升级。

综上所述，本公开实施例提供的车载控制器具有对处理器防静电防接触保护性能好、安装抗震稳定性好以及通过仅拆装替换处理器即可实现硬件升级的有益效果。

另外，值得说明的是，该车载控制器的安装主板2中安装位可以根据车型的配置情况适应的增加或减少，而且每个安装位中可以对应安装一个被屏蔽保护壳1包裹保护的处理器，也可以额外的空余出几个安装位，当需要对该车载控制器进行硬件升级时，也可以在空余的安装位中新增安装更高版本、更高算力的处理器，与之前旧版本的处理器可以共同执行数据处理运算功能。

在一些具体的实施方式中，插装固定结构包括设置于屏蔽保护壳1朝向安装主板2的一侧设置有插接部11；安装主板2朝向屏蔽保护壳1的一侧设置有承接部21；屏蔽保护壳1以插接部11可拆卸插装于承接部21的方式预安装于安装主板2。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，在屏蔽保护壳1朝向安装主板2的一侧设置有插接部11，而且插接部11可以具体设置成板条状；在安装主板2朝向屏蔽保护壳1的一侧设置有承接部21，承接部21具体可以设置成条形槽状；这样屏蔽保护壳1便可以通过板条状插接部11对应可拆卸插装于条形槽状承接部21的方式预安装于安装主板2，而且插接部11与承接部21二者具体可以设置成过盈配合，这样来进一步提高屏蔽保护壳1与安装主板2的预安装稳定性。

通过设置上述的插接部11和承接部21，能够使屏蔽保护壳1与安装主板2定位的预安装，更便于后续屏蔽保护壳1中处理器与安装主板2最终安装固定。

而且值得说明的是，上述的插接部11可以在屏蔽保护壳1的外壳壁中设置一个或多个，而且多个插接部11的形状可以相同或各不相同，当插接部11设置多个时，安装主板2的承接部21则与之一一对应适配设置即可。

在一些具体的实施方式中，芯片具有接电引脚，插接部11为间隔绕设于接电引脚周部的环状凸沿；安装主板2具有供电接口，承接部21为间隔绕设于供电接口周部的环状凹槽；接电引脚以环状凸沿插装于环状凹槽的方式与供电接口电连接。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，将插接部11具体设置成间隔绕设于接电引脚周部的环状凸沿、将承接部21具体设置成间隔绕设于供电接口周部的环状凹槽，这样当环状凸沿对应插装于环状凹槽中时，芯片的接电引脚便可与安装主板2的供电接口对应电连接，此时环状凸沿及环状凹槽不仅起到将屏蔽保护壳1与安装主板2的预安装固定的功能，而且还可以对芯片中的接电引脚、安装主板2中的供电接口进行包裹保护，起到防尘、防潮的有益效果。

当然的，上述环状凸沿及环状凹槽形状及大小应适配一致，而且环状凸沿及环状凹槽也样可以具体设置成过盈配合，以提高二者插装时的稳定性。

在一些具体的实施方式中，插装固定结构还包括设置于屏蔽保护壳1的安装连接件12；安装位为开设于安装主板2的安装孔；屏蔽保护壳1以安装连接件12插装于安装孔的方式固定于安装主板2。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，此时可以分别在屏蔽保护壳1的四个角部均设置安装连接件12，而且安装主板2中开设的安装孔可以与安装连接件12一一对应设置，也可以在安装主板2的其他部位开设更多的安装孔，以适配安装不同大小、不同类型的处理器。

将屏蔽保护壳1具体采用安装连接件12安装孔连接的方式固定于安装主板2，具有结构简单、拆装方便以及安装稳定性好的有益效果。

上述的安装连接件12具体但不限于可以设置成紧固螺钉、安装孔具体可以设置成与之配合的螺纹孔，紧固螺钉通过螺纹连接的方式可拆卸插装于螺纹孔，以使屏蔽保护壳1稳定牢固的设置于安装主板2。

当然，上述的屏蔽保护壳1与安装主板2也可以采用其他的安装连接结构，例如采用倒钩卡槽的自锁插接方式、锁扣夹头的扣装方式等，可以实现屏蔽保护壳1与安装主板2稳定可拆卸连接的功能即可。

在一些具体的实施方式中，屏蔽保护壳1与安装主板2之间形成安装间隙；安装间隙中还设置有缓震连接件3，且缓震连接件3分别与屏蔽保护壳1、安装主板2支撑抵接。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，在屏蔽保护壳1与安装主板2设置形成一个安装间隙，而且将缓震连接件3设置于安装间隙中并分别与屏蔽保护壳1、安装主板2支撑抵接，缓震连接件3具体但不限于可以设置成具有弹性储能功能的部件，缓震连接件3能够充分吸收该车载控制器在车辆行驶过程受到的震动冲击，确保处理器的安装稳定性。

这样通过缓震连接件3一方面可以对屏蔽保护壳1起到安装支撑的作用，当屏蔽保护壳1与安装主板2之间的安装紧锁力过大时，缓震连接件3可以受压分担部分的安装紧锁力。另一方面，当车辆在行驶过程中遇到突变的冲击外力时，缓震连接件3可以充分吸收屏蔽保护壳1与安装主板2之间传递的冲击能量，从而使安装主板2中的处理器承受更少的冲击能量。

将上述的缓震连接件3具体设置于屏蔽保护壳1与安装主板2之间形成安装间隙中，不仅可以充分提高对屏蔽保护壳1中处理器的缓震保护效果，另一方面也可以确保缓震连接件3能够稳定的设置于该车载控制器中。

当然，为了进一步的提高该车载控制器的抗震效果，也可以在安装主板2背离屏蔽保护壳1的一侧板体中额外的增设缓震连接件3。

在一些具体的实施方式中，安装主板2中与屏蔽保护壳1对应的部位还设置有散热结构；缓震连接件3为填充于安装间隙的导热体；屏蔽保护壳1通过导热体与散热结构粘接。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，在安装主板2中与屏蔽保护壳1对应的部位还设置有散热结构，通过散热结构可以将屏蔽保护壳1中处理器产生的热量及时的散发，避免处理器中的芯片出现过热损坏的问题。而且将缓震连接件3具体设置成填充于屏蔽保护壳1与安装主板2之间安装间隙的导热体，这样缓震连接件3除了可以发挥吸震缓冲的作用外，还可以起到导热散热的作用。

将缓震连接件3设置上述的导热体，导热体具体优选设置成软质固态的导热胶条，分别粘接支撑于屏蔽保护壳1及安装主板2相对侧壁中。

在一些具体的实施方式中，散热结构为设置于安装主板2中的散热内腔；安装主板2还具有散热内腔导通的进出液管口22。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，将散热结构具体设置成位于安装主板2中的散热内腔，而且还在安装主板2中设置于散热内腔导通的进出液管口22，这样可以通过进出液管口22向散热内腔中循环输送冷却液，例如输送冷凝水，通过水冷的方式来对屏蔽保护壳1进行高效散热降温。

当然，上述的散热结构也可以设置成其他的散热方式，例如采用风冷散热、散热膜片散热等结构，可以执行对屏蔽保护壳1的散热功能即可。

在一些具体的实施方式中，处理器设置有多个，且每个处理器分别具有各自的屏蔽保护壳1；安装主板2设置有多个安装位；每个处理器通过屏蔽保护壳1一一对应且独立安装于安装位。

具体的，结合图1和图2进一步详细说明，此时将处理器具体设置三个，而且三个处理器分别通过各自的屏蔽保护壳1一一对应且独立安装于安装主板2中的安装位，当车辆中的软件控制系统更新迭代后，导致该车载控制器中的处理器无法匹配运行时，可以将其中的一个或多个处理器从安装主板2的安装位中拆卸下来，再对应将更高版本、更好性能的处理器对应安装，即可实现该车载控制器的硬件升级。

另外，值得说明的，由于不同车型的价位不同，该车载控制器的安装位中处理器的设置数量、处理器的性能类型均可以根据车型价位对应配置。而且，该车载控制器中的安装主板2设置的多个安装位中还可以预留出空闲安装位，以供用户自行选配升级。

另外，本公开实施例还提供了一种车载控制器总成，其包括待散热器件和上述车载控制器；其中，待散热器件设置于安装主板2背离处理器的一侧，并与安装主板2电连接。

由于该车载控制器总成包括上述的车载控制器，能够实现上述车载控制器的所有有益效果，在此不再赘述。

而且，将该车载控制器总成中的待散热器件设置于安装主板2背离处理器的一侧并与安装主板2电连接，这样通过安装主板2不仅可以对待散热器件进行正常供电，而且安装主板2中的散热结构也可以对待散热器件进行散热，无需对该车载控制器总成中的待散热器件额外单独配置散热器。

另外，本公开实施例还提供了一种车辆，其包括车体和上述的车载控制器总成；其中，车体具有供电系统，且供电系统分别与待散热器件及安装主板2电连接。

由于该车辆包括上述的车载控制器总成，也同样能够实现上述车载控制器的所有有益效果，在此亦不再赘述。

而且，将该车辆中的供电系统分别与待散热器件及安装主板2电连接，这样通过供电系统可以分别独立对待散热器件及安装主板2进行供电，使待散热器件及安装主板2的工作状态互不影响。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。