电路板的制作方法、电路板以及电路板组件

技术领域

本申请涉及精密电路板制作技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法、电路板以及电路板组件。

背景技术

LED具有自发光特性，能够产生丰富多样的色彩，作为新一代的显示技术，具有寿命长、高光效、无辐射、低功耗、轻薄化等优势。

对于在电路板上连接高密度的LED芯片时，电路板上的焊垫密度相应提升，在曝光防焊油墨层以暴露所述焊垫的过程中，不同区域吸收的能量具有较大差异，导致最终形成的电路板具有一定的色差，影响LED的发光质量。

发明内容

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在外层介质层的表面形成外层线路层，所述外层介质层的部分表面暴露于所述外层线路层；在所述外层线路层的表面覆盖油墨层，所述油墨层还覆盖暴露于所述外层线路层的外层介质层；以及对所述油墨层进行曝光形成开口，所述外层线路层的部分暴露于所述开口形成焊垫；其中，所述外层介质层与所述油墨层的色差小于1。

在一种可能的实施方式中，采用LD光源对所述油墨层进行曝光显影。

在一种可能的实施方式中，所述外层介质层的颜色与所述油墨层的颜色均为黑色。

在一种可能的实施方式中，相邻的两个开口之间的距离小于5μm。

在一种可能的实施方式中，外层介质层的部分暴露于所述开口。

一种电路板，包括外层介质层、外层线路层以及油墨层，外层线路层位于所述外层介质层的表面，所述外层介质层的部分表面暴露于所述外层线路层；油墨层覆盖所述外层线路层以及暴露于所述外层线路层的所述外层介质层；其中，所述油墨层开设有多个开口，所述外层线路层的部分表面暴露于所述开口形成焊垫；所述外层介质层的颜色与所述油墨层的颜色色差小于1。

在一种可能的实施方式中，所述外层介质层的颜色与所述油墨层的颜色均为黑色。

在一种可能的实施方式中，所述外层介质层的部分暴露于所述开口。

在一种可能的实施方式中，相邻的两个开口之间的距离小于5μm。

一种电路板组件，包括电路板以及LED芯片，所述LED芯片与所述焊垫连接。

本申请实施例提供的电路板的制作方法，采用与油墨层颜色相近或者一致的外层介质层，在曝光油墨层的过程中，减小不同区域的能量吸收差异，从而能够减小或者避免曝光之后形成的电路板的不同区域产生色差。

附图说明

图1为本申请实施例提供的线路基板的截面示意图。

图2为在图1所示的线路基板形成外层介质层与外层线路层的截面示意图。

图3为在图2所示的结构的表面形成油墨层的截面示意图。

图4为对图3所示的油墨层进行曝光形成开口后得到的电路板的截面示意图。

图5为具有多个开口的电路板的俯视示意图。

图6为LED光源(a)和LD光源(b)的波长与相对强度的关系图。

图7为采用LED光源蚀刻油墨层的流程示意图。

图8为采用LD光源蚀刻油墨层的流程示意图。

图9为在图4所示的电路板上连接LED芯片得到电路板组件的截面示意图。

图10为对比例(a)和实施例(b)制作形成的电路板组件的实物图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。

在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参阅图1至图5，本申请实施例提供一种用于连接高密度LED的电路板100的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1：请参阅图1，提供一线路基板10，所述线路基板10包括内层介质层11以及位于所述内层介质层11相对两表面的内层线路层13。

在其他实施例中，所述内层线路基板10中线路层与介质层的层数并不限制。所述内层介质层11的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，MPI)等可挠性材料中的一种，也可以选自聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等硬质材料中的一种。

步骤S2：请参阅图2，在所述线路基板10的相对两表面覆盖外层介质层21，所述外层介质层21覆盖所述内层线路层13，在所述外层介质层21的表面形成外层线路层23。

由于外层线路层23为形成在外层介质层21表面的线路图案，所述外层介质层21的部分表面暴露于所述外层线路层23。

所述外层线路层23可以是由底铜层以及电镀形成于底铜层表面的镀铜层共同形成，所述外层线路层23与所述内层线路层13相互电连接。

步骤S3：请参阅图3，在所述外层线路层23的表面覆盖油墨层30，所述油墨层30还覆盖暴露于所述外层线路层23的外层介质层21。

所述外层介质层21与所述油墨层30的色差ΔE＜1，所述外层介质层21的颜色与油墨层30的颜色无差异或者差异较小。所述油墨层30与所述外层介质层21均为黑色。

步骤S4：请参阅图4和图5，对所述油墨层30进行曝光以在所述油墨层30上形成多个开口31从而形成电路板100，所述外层线路层23的部分暴露于所述开口31形成焊垫25。

其中，由于所述油墨层30与所述外层介质层21的颜色无差异或者颜色差异较小，在曝光油墨层的过程中，可以减小不同区域的能量吸收差异，从而能够减小或者避免曝光之后形成的电路板100的不同区域产生色差。

在本实施例中，对其中一表面的油墨层30进行曝光，无需形成焊垫25的一侧的油墨层30可以无需曝光，对于无需进行曝光的一侧的外层介质层21的颜色也没有限制，可以是白色、黄色、黑色等。

进一步地，所述外层介质层21的部分暴露于所述开口31。

请参阅图6和图7，相关技术中，通常采用LED光源对覆盖有干膜33’的油墨层30’进行曝光，但是LED光源光谱宽、发光角度大、光谱半宽度(Δλ)衰减大(请参阅图6中的(a)图)，当LED光源照射油墨层30’时，靠近LED光源一侧的油墨层30’吸收光能被蚀刻时，远离LED光源的一侧吸收发散的光的能量，使得远离光源的一侧油墨层30’过渡被蚀刻，相邻的两个开口31’之间的油墨层30’的截面形成“倒梯形”的结构，进一步形成色差。其中，请再次参阅图7，对于采用不同LED光源的波长(365nm、385nm、405nm)，“倒梯形”结构凹陷的程度有一定的差异。

请参阅图6和图8，本申请实施例中LD光源(半导体激光管)对所述覆盖有干膜33的油墨层30进行曝光，从而形成所述开口31。所述LD光源具有光谱窄、发光角度小、光谱半宽度(Δλ)衰减小、发热小、使用寿命长等优点，LD光源还可以选择单独的波长，例如375nm、405nm等，其中，波长可波动的范围为±8nm。本实施例采用的LD光源，在曝光油墨层30的过程中，LD光源能量集中，靠近光源的油墨层30以及远离光源的油墨层30能量吸收无明显差异，因此不会产生过度蚀刻，即相邻的两个开口31之间的油墨层30的截面形成矩形的结构，从而进一步减小色差；另一方面，由于LD光源能量集中，在相同条件下，油墨层30能够被蚀刻的深度相较于相关技术更深，且增加蚀刻深度时，也不会产生过度蚀刻，因此，对于不同区域的油墨层30，需要被蚀刻的油墨层30的厚度不一致时，采用LD光源照射，依然不会产生明显的色差，例如被外层线路层23覆盖的外层介质层21对应区域的油墨层30与暴露于外层线路层23的外层介质层21对应区域的油墨层30的厚度不一致。

在一些实施例中，当电路板100中线路层的层数为一层或者两层时，提供内层线路基板10的步骤也可以省略。

请参阅图9，在暴露于所述开口31的连接垫上连接LED芯片210，得到电路板组件200，所述LED芯片210的至少部分可容置于所述开口31中。

请参阅图10，为本申请一对比例(a)与一实施例(b)制作的电路板的实物图，其中，对比例制作的电路板组件具有明显的色差，实施例制作的电路板组件200几乎无色差。

请再次参阅图4和图5，一种用于连接高密度LED芯片210的电路板100，所述电路板100用于连接LED芯片210的焊垫25密度高，用于暴露焊垫25的开口31密度高。在本实施例中，相邻的两个开口31之间的距离可以小于5μm。

所述电路板100包括介质层、线路层以及油墨层30。所述线路层可以为一层或者多层，当线路层为多层时，通过介质层层叠设置，油墨层30覆盖所述线路层以及暴露于所述线路层的介质层的表面。在本实施例中，所述线路层的层数为四层，介质层的层数为三层，线路层与介质层的层数仅为举例说明，在其他实施例中并不限制。

在本实施例中，所述电路板100包括一层内层介质层11、两层外层介质层21、两层内层线路层13、两层外层线路层23以及两层油墨层30。两层内层线路层13位于所述内层介质层11相反的两侧，两层外层介质层21分别位于所述内层线路层13背离所述内层介质层11的表面，两层外层线路层23分别位于所述外层介质层21背离所述内层线路层13的表面，四层线路层之间相互电连接。两层所述油墨层30位于所述外层线路层23背离所述外层介质层21的表面，所述油墨层30还覆盖所述外层介质层21暴露于所述外层线路层23的表面。

其中一侧的所述油墨层30上设置有多个开口31，所述外层介质层21的部分以及所述外层线路层23的部分暴露于所述开口31，暴露于所述开口31的所述外层线路层23的部分形成焊垫25，所述焊垫25用于电连接LED芯片210。

设置有开口31的油墨层30所在一侧的外层介质层21的颜色与油墨层30的颜色一致或者接近，外层介质层21与所述油墨层30的色差ΔE＜1。所述油墨层30与所述外层介质层21均为黑色。

请再次参阅图9，本申请实施例还提供一种电路板组件200，所述电路板组件200包括所述电路板100以及多个LED芯片210，所述LED芯片210与电路板100上的焊垫25电连接，从而实现LED芯片210与电路板100的电连接。

本申请实施例提供的电路板100的制作方法，采用与油墨层30颜色相近或者一致的外层介质层21，在曝光油墨层30的过程中，减小不同区域的能量吸收差异，从而能够减小或者避免曝光之后形成的电路板100的不同区域产生色差。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。