一种数字化立式车床操作台

技术领域

本发明属于数控车床技术领域，尤其涉及一种数字化立式车床操作台。

背景技术

立式数控车床作为圆柱形部件的主要加工设备，是应用于环形轨迹切削工艺的设备，由于加工速度快需要进行快速的工件换料，因此数控车床台面上都会配备多工位的工件放置装置，以便于进行批量的加工，从而提高加工效率，市面上普遍的数控车床由数控装置、床身、主轴箱、刀架进给系统、尾座、液压系统、冷却系统、润滑系统、排屑器等部分组成。

现有技术中公开了部分数控车床技术领域的发明专利，其中申请号为CN202010649699.X的发明专利，公开了精密数控单柱立式车床，包括车床主体，主电机，第一带轮，皮带，第二带轮，下主轴传动机构，上主轴传动机构，工作台，PLC，驱动开关，立柱，Z轴传动机构，悬臂，X轴传动机构，刀架，可倾斜放置放置台架结构，多方向材料定位座结构和多位置调节清扫架结构，所述的主电机螺栓安装在车床主体内侧的右方；所述的第一带轮键连接在主电机的输出轴上；所述的皮带套接在第一带轮和第二带轮上；所述的第二带轮键连接在下主轴传动机构的下端。本发明的有益效果为：通过可倾斜放置放置台架结构的设置，在驱动第一气缸和第二气缸分别进行升降时，能够带动放置主台到达不同的角度进行使用。

现有技术中的数字化立式车床操作台在运用的过程中仍存在一些不足之处，存在排屑不及时的问题，在对工件进行铣削加工的过程中，铣削屑容易缠绕在铣削刀上，并伴随着铣削刀转动，转动下的铣削屑容易损伤铣削面，进行影响铣削面的加工精度，由于铣削加工的过程中会产生高温，冷却下来的金属屑容易粘连在铣削面上，进而会增加后续的处理工序。

基于此，本发明设计了一种数字化立式车床操作台，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有技术中的数字化立式车床操作台在运用的过程中仍存在一些不足之处，存在排屑不及时的问题，在对工件进行铣削加工的过程中，铣削屑容易缠绕在铣削刀上，并伴随着铣削刀转动，转动下的铣削屑容易损伤铣削面，进行影响铣削面的加工精度，由于铣削加工的过程中会产生高温，冷却下来的金属屑容易粘连在铣削面上，进而会增加后续处理工序的问题，而提出的一种数字化立式车床操作台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种数字化立式车床操作台，包括立式车床主体，所述立式车床主体上安装有铣削刀，所述铣削刀的下方设置有卡盘，所述卡盘的底部设置有调节底盘，用于驱使卡盘多向移动，所述调节底盘的底部连接在立式车床主体的底座上，所述立式车床主体上对应铣削刀的位置转动连接有铣削排屑组件，所述铣削排屑组件的铣削排屑筒抽吸铣削刀铣削加工产生的金属屑；

所述铣削排屑筒内分别套接有铣削屑清理组件和铣削屑研磨组件，所述铣削屑清理组件的风动叶轮带动铣削屑研磨组件的研磨锤转动将金属屑加工成抛光颗粒，用于铣削面的抛光处理。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铣削排屑组件包括转向环，所述转向环转动连接在立式车床主体上对应铣削刀的位置，所述转向环侧连接有排屑支撑件，所述铣削排屑筒连接在排屑支撑件的另一端，所述铣削排屑筒的最底部连接有抵接触头，抵接触头与工件贴合，排屑支撑件做回缩运动调整铣削排屑筒与铣削刀之间的间距；

所述立式车床主体的底座上安装有抽吸泵，所述抽吸泵上接通有排屑管，所述排屑管的另一端与铣削排屑筒的一端接通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述排屑支撑件包括支撑内轴一，所述支撑内轴一的一端连接在转向环上，所述支撑内轴一的另一端套接有支撑外筒一，所述支撑外筒一的内壁连接有缓压滑座一；

所述支撑外筒一内对应缓压滑座一的位置开设有缓压滑槽一，所述缓压滑座一滑动连接在缓压滑槽一内，所述缓压滑槽一内嵌入式连接有缓压弹簧一，所述缓压滑座一通过缓压弹簧一与缓压滑槽一的内部弹性支撑连接；

所述铣削排屑筒连接在支撑外筒一的另一端。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铣削屑清理组件包括铣削屑清理件，所述铣削屑清理件包括铣削屑清理筒，所述风动叶轮转动连接在铣削排屑筒内，所述风动叶轮内活动套接有联动轴，所述联动轴上连接有螺旋清理叶片，所述螺旋清理叶片转动连接在铣削屑清理筒内；

所述联动轴上连接有楔子，所述风动叶轮上对应楔子的位置开设有楔口，所述联动轴通过楔子在楔口内滑动。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述联动轴上连接有多个活动式粉碎刀片，所述铣削屑清理筒内对应多个活动式粉碎刀片的位置连接有多个固定式粉碎刀片，多个固定式粉碎刀片与多个活动式粉碎刀片相互叠放。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铣削屑清理筒的外壁上开设有探出滑槽，所述探出滑槽内滑动连接有探出滑座，所述探出滑座与铣削排屑筒的内壁连接，所述探出滑槽内嵌入式连接有探出弹簧，所述探出滑座通过探出弹簧与探出滑槽弹性支撑连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铣削屑研磨组件包括研磨斗，所述研磨斗卡接在铣削排屑筒内，所述研磨斗的斗底开设有筛口，所述筛口内卡接有研磨筛；

所述研磨锤嵌入式连接在研磨斗内，所述研磨锤与联动轴连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述研磨锤内设有锤腔，所述锤腔内连接有偏心轴，所述偏心轴上连接有多个偏心轮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转向环的另一侧连接有铣削面抛光组件，所述铣削面抛光组件包括支撑内轴二，所述支撑内轴二的一端连接在转向环的另一侧，所述支撑内轴一的另一端套接有支撑外筒二，所述支撑外筒二的内壁连接有缓压滑座二；

所述支撑内轴二上对应缓压滑座二的位置开设有缓压滑槽二，所述缓压滑槽二内嵌入式连接有缓压弹簧二，所述缓压滑座二通过缓压弹簧二与缓压滑槽弹性支撑连接；

所述支撑外筒二另一端口内转动连接有导向叶片，所述支撑外筒二上沿切向方向对应导向叶片的位置外接通有切向管，所述切向管的另一端接通有抛光颗粒引入管，所述抛光颗粒引入管的另一端接通在抽吸泵上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述铣削屑清理筒的端部连接有多个凸起一呈环形阵列，所述铣削排屑筒内转动连接有后支撑套环，所述后支撑套环上对应多个凸起一的位置连接有多个凸起二呈环形阵列；

所述后支撑套环固定套接在风动叶轮上。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，联动轴在转动的过程中还会带动多个活动式粉碎刀片与多个固定式粉碎刀片发生相对运动，多个活动式粉碎刀片快速转动的过程中会对螺旋清理叶片输送的铣削屑进行绞碎处理，将大颗粒和长丝状铣削屑绞碎成小颗粒状，联动轴在转动的过程中还会带动研磨锤在研磨斗内转动，同时还会带动研磨锤在研磨斗内进行往复式线性运动，利用研磨锤在研磨斗内的转动和锤击动作，能够对进入研磨斗内的小颗粒状铣削屑进行研磨处理，将小颗粒状铣削屑进一步细化，细化后的微小颗粒铣削屑具有较高的表面光滑度。

2、本发明中，微小颗粒铣削屑随着空气流进入抽吸泵内，并由抽吸泵通过抛光颗粒引入管排放到切向管内，微小颗粒铣削屑和空气流沿切向方向进入支撑外筒二内，并直接作用在导向叶片上，导向叶片快速转动，并使微小颗粒铣削屑和空气流产生强烈旋转，从而能够对已完成的铣削面进行抛光处理，进一步提升了铣削面的加工精度。

3、本发明中，铣削屑清理筒将会带动螺旋清理叶片向铣削刀方向靠近，凸起二继续转动，凸起二与凸起一之间的挤压力逐渐减弱阶段，探出弹簧做弹性复位运动，并带动铣削屑清理筒向铣削排屑筒内回缩，通过使螺旋清理叶片规律性靠近和远离铣削刀，能够更好的将铣削刀铣削加工产生的铣削屑缠绕在螺旋清理叶片上，有利于进一步保证铣削面的洁净度，降低铣削屑对铣削面精度的影响。

4、本发明中，铣削刀进行铣削加工产生的金属屑以及周围的空气被吸入铣削排屑筒内，被吸入铣削排屑筒内的空气流经风动叶轮时，风动叶轮在空气流的带动下快速转动，风动叶轮转动利用楔子带动联动轴转动，联动轴带动螺旋清理叶片转动，螺旋叶片在转动的过程中会缠绕铣削屑，能够有效清理铣削面和铣削刀上的铣削屑。

附图说明

图1为本发明提出的一种数字化立式车床操作台的整体结构示意图；

图2为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中铣削面抛光组件拆分下的结构示意图；

图3为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中铣削排屑组件的结构示意图；

图4为本发明提出的一种数字化立式车床操作台另一视角下的结构示意图；

图5为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中铣削面抛光组件另一视角下的结构示意图；

图6为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中支撑外筒一的剖视结构示意图；

图7为本发明提出的一种数字化立式车床操作台图6中A处放大的结构示意图；

图8为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中铣削屑清理组件和铣削屑研磨组件拆分下的结构示意图；

图9为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中铣削屑清理组件和铣削屑研磨组件拆分下放大的结构示意图；

图10为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中转向环另一视角下的结构示意图；

图11为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中导向叶片的结构示意图；

图12为本发明提出的一种数字化立式车床操作台中铣削面抛光组件拆分下的结构示意图。

图例说明：

1、立式车床主体；2、调节底盘；3、卡盘；4、铣削刀；5、铣削排屑组件；501、转向环；502、排屑支撑件；5021、支撑内轴一；5022、支撑外筒一；5023、缓压滑座一；5024、缓压弹簧一；503、铣削排屑筒；504、抵接触头；505、排屑管；507、抽吸泵；6、铣削屑清理组件；601、铣削屑清理件；6011、铣削屑清理筒；6012、探出滑座；6013、探出弹簧；602、联动轴；603、螺旋清理叶片；604、固定式粉碎刀片；605、活动式粉碎刀片；606、后支撑套环；607、风动叶轮；7、铣削屑研磨组件；701、研磨斗；702、研磨筛；703、研磨锤；704、偏心轮；8、铣削面抛光组件；801、支撑内轴二；802、缓压滑座二；803、缓压弹簧二；804、支撑外筒二；805、切向管；806、导向叶片；807、抛光颗粒引入管；9、凸起一。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种数字化立式车床操作台，包括立式车床主体1，立式车床主体1上安装有铣削刀4，铣削刀4的下方设置有卡盘3，卡盘3的底部设置有调节底盘2，用于驱使卡盘3多向移动，调节底盘2的底部连接在立式车床主体1的底座上，立式车床主体1上对应铣削刀4的位置转动连接有铣削排屑组件5，铣削排屑组件5的铣削排屑筒503抽吸铣削刀4铣削加工产生的金属屑；

铣削排屑筒503内分别套接有铣削屑清理组件6和铣削屑研磨组件7，铣削屑清理组件6的风动叶轮607带动铣削屑研磨组件7的研磨锤703转动将金属屑加工成抛光颗粒，用于铣削面的抛光处理。

具体的，如图1-图8所示，铣削排屑组件5包括转向环501，转向环501转动连接在立式车床主体1上对应铣削刀4的位置，转向环501侧连接有排屑支撑件502，铣削排屑筒503连接在排屑支撑件502的另一端，铣削排屑筒503的最底部连接有抵接触头504，抵接触头504与工件贴合，排屑支撑件502做回缩运动调整铣削排屑筒503与铣削刀4之间的间距；

立式车床主体1的底座上安装有抽吸泵507，抽吸泵507上接通有排屑管505，排屑管505的另一端与铣削排屑筒503的一端接通，排屑支撑件502包括支撑内轴一5021，支撑内轴一5021的一端连接在转向环501上，支撑内轴一5021的另一端套接有支撑外筒一5022，支撑外筒一5022的内壁连接有缓压滑座一5023；

支撑外筒一5022内对应缓压滑座一5023的位置开设有缓压滑槽一，缓压滑座一5023滑动连接在缓压滑槽一内，缓压滑槽一内嵌入式连接有缓压弹簧一5024，缓压滑座一5023通过缓压弹簧一5024与缓压滑槽一的内部弹性支撑连接；

铣削排屑筒503连接在支撑外筒一5022的另一端。

具体的，如图8和图9所示，铣削屑清理组件6包括铣削屑清理件601，风动叶轮607转动连接在铣削排屑筒503内，风动叶轮607内活动套接有联动轴602，联动轴602上连接有螺旋清理叶片603，螺旋清理叶片603转动连接在铣削屑清理筒6011内；

联动轴602上连接有楔子，风动叶轮607上对应楔子的位置开设有楔口，联动轴602通过楔子在楔口内滑动，联动轴602上连接有多个活动式粉碎刀片605，铣削屑清理筒6011内对应多个活动式粉碎刀片605的位置连接有多个固定式粉碎刀片604，多个固定式粉碎刀片604与多个活动式粉碎刀片605相互叠放，铣削屑清理筒6011的外壁上开设有探出滑槽，探出滑槽内滑动连接有探出滑座6012，探出滑座6012与铣削排屑筒503的内壁连接，探出滑槽内嵌入式连接有探出弹簧6013，探出滑座6012通过探出弹簧6013与探出滑槽弹性支撑连接。

实施方式具体为：铣削刀4在工件上进行铣削加工的过程中，控制抽吸泵507运行，抽吸泵507工作产生吸力，并通过排屑管505作用在铣削排屑筒503内，铣削刀4进行铣削加工产生的金属屑以及周围的空气被吸入铣削排屑筒503内，被吸入铣削排屑筒503内的空气流经风动叶轮607时，风动叶轮607在空气流的带动下快速转动，风动叶轮607转动利用楔子带动联动轴602转动，联动轴602带动螺旋清理叶片603转动，螺旋叶片在转动的过程中会缠绕铣削屑，联动轴602在转动的过程中还会带动多个活动式粉碎刀片605与多个固定式粉碎刀片604发生相对运动，多个活动式粉碎刀片605快速转动的过程中会对螺旋清理叶片603输送的铣削屑进行绞碎处理，将大颗粒和长丝状铣削屑绞碎成小颗粒状。

具体的，如图8和图9所示，铣削屑研磨组件7包括研磨斗701，研磨斗701卡接在铣削排屑筒503内，研磨斗701的斗底开设有筛口，筛口内卡接有研磨筛702；

研磨锤703嵌入式连接在研磨斗701内，研磨锤703与联动轴602连接，研磨锤703内设有锤腔，锤腔内连接有偏心轴，偏心轴上连接有多个偏心轮704。

实施方式具体为：联动轴602在转动的过程中还会带动多个活动式粉碎刀片605与多个固定式粉碎刀片604发生相对运动，多个活动式粉碎刀片605快速转动的过程中会对螺旋清理叶片603输送的铣削屑进行绞碎处理，将大颗粒和长丝状铣削屑绞碎成小颗粒状，联动轴602在转动的过程中还会带动研磨锤703在研磨斗701内转动，同时还会带动研磨锤703在研磨斗701内进行往复式线性运动，利用研磨锤703在研磨斗701内的转动和锤击动作。

具体的，如图1-图7、图9和图10所示，转向环501的另一侧连接有铣削面抛光组件8，铣削面抛光组件8包括支撑内轴二801，支撑内轴二801的一端连接在转向环501的另一侧，支撑内轴一5021的另一端套接有支撑外筒二804，支撑外筒二804的内壁连接有缓压滑座二802；

支撑内轴二801上对应缓压滑座二802的位置开设有缓压滑槽二，缓压滑槽二内嵌入式连接有缓压弹簧二803，缓压滑座二802通过缓压弹簧二803与缓压滑槽弹性支撑连接；

支撑外筒二804另一端口内转动连接有导向叶片806，支撑外筒二804上沿切向方向对应导向叶片806的位置外接通有切向管805，切向管805的另一端接通有抛光颗粒引入管807，抛光颗粒引入管807的另一端接通在抽吸泵507上。

实施方式具体为：微小颗粒铣削屑随着空气流进入抽吸泵507内，并由抽吸泵507通过抛光颗粒引入管807排放到切向管805内，微小颗粒铣削屑和空气流沿切向方向进入支撑外筒二804内，并直接作用在导向叶片806上，导向叶片806快速转动，并使微小颗粒铣削屑和空气流产生强烈旋转。

具体的，如图8和图9所示，铣削屑清理筒6011的端部连接有多个凸起一9呈环形阵列，铣削排屑筒503内转动连接有后支撑套环606，后支撑套环606上对应多个凸起一9的位置连接有多个凸起二呈环形阵列；

后支撑套环606固定套接在风动叶轮607上。

实施方式具体为：风动叶轮607在转动的过程中还会带动后支撑套环606转动，后支撑套环606转动带动多个凸起二转动，多个凸起二与多个凸起一9发生相对运动，凸起二转动过程中与凸起一9接触并互相挤压，凸起二会对凸起一9产生推力，在推力的作用下凸起一9推动铣削屑清理筒6011通过探出滑槽在探出滑座6012上滑动，并挤压探出弹簧6013使其发生弹性形变，在此过程中，铣削屑清理筒6011将会带动螺旋清理叶片603向铣削刀4方向靠近，凸起二继续转动，凸起二与凸起一9之间的挤压力逐渐减弱阶段，探出弹簧6013做弹性复位运动。

工作原理，使用时：

先将待加工工件夹持连接在卡盘3上，接着控制立式车床主体1运行，立式车床主体1在运行的过程中不仅带动铣削刀4快速运转，同时还会带动铣削刀4在竖直方向上作相应的升降运动，且在此过程中，调节底盘2带动卡盘3根据待加工件的加工需要作相应的线性运动；

铣削刀4在工件上进行铣削加工的过程中，控制抽吸泵507运行，抽吸泵507工作产生吸力，并通过排屑管505作用在铣削排屑筒503内，铣削刀4进行铣削加工产生的金属屑以及周围的空气被吸入铣削排屑筒503内，被吸入铣削排屑筒503内的空气流经风动叶轮607时，风动叶轮607在空气流的带动下快速转动，风动叶轮607转动利用楔子带动联动轴602转动，联动轴602带动螺旋清理叶片603转动，螺旋叶片在转动的过程中会缠绕铣削屑，能够有效清理铣削面和铣削刀4上的铣削屑；

风动叶轮607在转动的过程中还会带动后支撑套环606转动，后支撑套环606转动带动多个凸起二转动，多个凸起二与多个凸起一9发生相对运动，凸起二转动过程中与凸起一9接触并互相挤压阶段，凸起二会对凸起一9产生推力，在推力的作用下凸起一9推动铣削屑清理筒6011通过探出滑槽在探出滑座6012上滑动，并挤压探出弹簧6013使其发生弹性形变，在此过程中，铣削屑清理筒6011将会带动螺旋清理叶片603向铣削刀4方向靠近，凸起二继续转动，凸起二与凸起一9之间的挤压力逐渐减弱阶段，探出弹簧6013做弹性复位运动，并带动铣削屑清理筒6011向铣削排屑筒503内回缩，通过使螺旋清理叶片603规律性靠近和远离铣削刀4，能够更好的将铣削刀4铣削加工产生的铣削屑缠绕在螺旋清理叶片603上，有利于进一步保证铣削面的洁净度，降低铣削屑对铣削面精度的影响；

联动轴602在转动的过程中还会带动多个活动式粉碎刀片605与多个固定式粉碎刀片604发生相对运动，多个活动式粉碎刀片605快速转动的过程中会对螺旋清理叶片603输送的铣削屑进行绞碎处理，将大颗粒和长丝状铣削屑绞碎成小颗粒状，联动轴602在转动的过程中还会带动研磨锤703在研磨斗701内转动，同时还会带动研磨锤703在研磨斗701内进行往复式线性运动，利用研磨锤703在研磨斗701内的转动和锤击动作，能够对进入研磨斗701内的小颗粒状铣削屑进行研磨处理，将小颗粒状铣削屑进一步细化，细化后的微小颗粒铣削屑具有较高的表面光滑度；

微小颗粒铣削屑随着空气流进入抽吸泵507内，并由抽吸泵507通过抛光颗粒引入管807排放到切向管805内，微小颗粒铣削屑和空气流沿切线方向进入支撑外筒二804内，并直接作用在导向叶片806上，导向叶片806快速转动，并使微小颗粒铣削屑和空气流产生强烈旋转，从而能够对已完成的铣削面进行抛光处理，进一步提升了铣削面的加工精度。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。