一种高精度单馈叠层陶瓷无源天线

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种高精度单馈叠层陶瓷无源天线。

背景技术

无线通信设备中都需要设置天线系统，用于发送和接收无线信号。现有的GPS陶瓷有源天线通常包括无源陶瓷天线和低噪声放大器两部分，其中无源陶瓷天线接收卫星信号，低噪声放大器对信号进行放大，补偿传输中信号的衰减，提高信号的信噪比。有源陶瓷天线由接收天线和前置放大器两个部件组成，GPS接收天线的作用，是将卫星来的无线电信号的电磁波能量变换成接收机电子器件可摄取应用的电流。现有的内置GPS天线多为圆形极化，信号强度为166-DBM左右，其信号强度较弱。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种高精度单馈叠层陶瓷无源天线，采用了两层陶瓷天线叠加，每两层陶瓷天线之间设有焊锡层，叠层陶瓷天线采用焊接方式的刚性封装，避免天线受力后的变化，拓宽了天线的使用温度范围，且大大降低了时间带来的变化，增强天线性能稳定。

本发明中的一种高精度单馈叠层陶瓷无源天线，包括第一陶瓷片、第二陶瓷片、PCB板、第一射频连接线、第二射频连接线、第一IPEX扣和第二IPEX扣，所述第一陶瓷片安装在第二陶瓷片上表面上，所述第一陶瓷片的尺寸小于第二陶瓷片，所述第一陶瓷片与第二陶瓷片连接，所述第二陶瓷片安装在PCB板上，所述第一射频连接线与第一陶瓷片连接，所述第二射频连接线与第二陶瓷片连接，所述第一IPEX扣子安装在第一射频连接线远离第一陶瓷片的一端，所述第二IPEX扣子安装在第二射频连接线远离第二陶瓷片的一端。

上述方案中，所述第一陶瓷片和第二陶瓷片的形状均为正方形。

上述方案中，所述第一陶瓷片和第二陶瓷片的表面上均涂有银层。

上述方案中，所述第一陶瓷片的中心设有馈点。

本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种高精度单馈叠层陶瓷无源天线，采用了两层陶瓷天线叠加，每两层陶瓷天线之间设有焊锡层，叠层陶瓷天线采用焊接方式的刚性封装，避免天线受力后的变化，拓宽了天线的使用温度范围，且大大降低了时间带来的变化，增强天线性能稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的仰视图。

图3为图1的左视图。

图中：1、第一陶瓷片 2、第二陶瓷片 3、PCB板 4、第一射频连接线5、第二射频连接线 6、第一IPEX扣 7、第二IPEX扣

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1-图3所示，本发明是一种高精度单馈叠层陶瓷无源天线，包括第一陶瓷片1、第二陶瓷片2、PCB板3、第一射频连接线4、第二射频连接线5、第一IPEX扣6和第二IPEX扣7，第一陶瓷片1安装在第二陶瓷片2上表面上，第一陶瓷片1的尺寸小于第二陶瓷片2，第一陶瓷片1与第二陶瓷片2连接，且第一陶瓷片1和第二陶瓷片2的形状均为正方形；陶瓷片面积越大，介电常数越大，其共振频率越高，接受效果越好，陶瓷片大多是正方形设计，是为了保证在XY方向上共振基本一致，从而达到均匀收星的效果；

第二陶瓷片2安装在PCB板3上，PCB板3用于传输天线射频信号到终端设备，；第一射频连接线4与第一陶瓷片1连接，第二射频连接线5与第二陶瓷片2连接，射频连接线用于连接陶瓷片天线和IPEX扣子；

第一IPEX扣6子安装在第一射频连接线4远离第一陶瓷片1的一端，第二IPEX扣7子安装在第二射频连接线5远离第二陶瓷片2的一端，用于连接陶瓷天线和终端设备，并传输天线射频信号到终端设备。

进一步的，第一陶瓷片1和第二陶瓷片2的表面上均涂有银层，银层可以影响天线共振频率，可通过调整银面涂层外形，来调节第一陶瓷片1频点保持在1575.42±5MHz，第二陶瓷片2保持在1176M±3MMHz。

第一陶瓷片1的中心设有馈点，通过馈点收集共振信号并发送至终端设备。

本发明的优点：

耐湿性好，不易发生微裂景象，热冲击试验和温度循环试验后不发生损伤，机械强度高；绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，其气密功能满足高密封的高要求；避光性好，能有用的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学有关商品的低反射要求；机械强度高，生产线缩短(减少天线组装工序)，库存空间与搬运成本减少；

采用两层陶瓷天线叠加，每两层陶瓷天线之间设有焊锡层，叠层陶瓷天线采用焊接方式的刚性封装，避免天线受力后的变化，拓宽天线的使用温度范围，且大大降低了时间带来的变化，增强天线性能稳定。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。