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一种带罩套的降噪麦克风

文献发布时间:2023-06-19 11:49:09


一种带罩套的降噪麦克风

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域,尤其是指一种带罩套的降噪麦克风。

背景技术

随着科学的进步,负责语音采集的麦克风也得到广泛的发展。

目前市场上常见的麦克风一般是在麦克风单体的外表面套装一个麦克风胶套,将麦克风单体与麦克风胶套隔离。麦克风胶套的主要作用是用于保护麦克风内部的电子元件,不具备降噪性能。

如今,在风噪环境下使用麦克风进行语音通话的情况也越来越多,在大风中,正常的降风噪麦克风使用效果也会较差。

因此,有必要设计一种带罩套的降噪麦克风。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带罩套的降噪麦克风,在风噪环境下,其能够进一步降低气流对麦克风单体的直接作用力,麦克风罩套能够有效的降低风噪,提高麦克风的声音质量。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种带罩套的降噪麦克风,包括罩套本体和麦克风单体;所述罩套本体内形成有容置腔,所述麦克风单体位于所述容置腔内,所述麦克风单体与所述容置腔之间填充有吸音棉;所述罩套本体的顶部开设有第一进音孔,所述第一进音孔与所述容置腔之间增设有分流垫片,所述分流垫片上具有分流孔;所述分流孔与所述容置腔相连通,以使得气流能够通过所述分流孔至吸音棉。

作为优选的,所述分流孔设置有多个。

作为优选的,多个所述分流孔在所述分流垫片上呈圆周等间距设置。

作为优选的,所述分流孔设置有6~10个,所述分流孔的孔径为0.5mm~1.5mm。

作为优选的,所述第一进音孔上设置有第一防水透气膜。

作为优选的,所述麦克风单体的顶部开设有第二进音孔,气流经所述第一进音孔流至第二进音孔;所述第二进音孔的顶部设置有第二防水透气膜。

作为优选的,所述麦克风单体包括壳体以及由上而下依次设置在所述壳体内的振动膜片和背极板,所述背极板与所述振动膜片之间形成有间隙。

作为优选的,所述振动膜片上开设有降噪孔,所述背极板上设置有贯通孔,以使得气流能够通过所述降噪孔至背极板。

作为优选的,所述振动膜片上降噪孔的孔径为0.1mm~2mm。

作为优选的,所述贯通孔设置有三个,三个所述贯通孔位于所述降噪孔的周圈。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:

1、本发明通过在麦克风单体外套设罩套本体,能够减少人的手或脸与麦克风之间的摩擦噪音。在风噪情况下,罩套本体能够降低气流对麦克风单体的直接作用力,具有一定降噪效果。

2、本发明的罩套本体的顶部开设有第一进音孔,罩套本体内形成用于放置麦克风单体的容置腔,在容置腔内填充吸音棉;所述吸音棉能够使得气流的流速放缓,进一步减弱气流冲击,使得麦克风单体内的气流声降至最低,起到减噪效果。

3、本发明的进音孔与容置腔之间增设分流垫片,在分流垫片上开设分流孔,分流孔能够与容置腔连通。通过设置上述分流孔,能够对气流进行分流,在风噪环境下,气流通过分流孔进行分流泄压,然后流至吸音棉,减弱气流的冲击,使得麦克风的降风噪效果更好。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解,下面根据本发明的具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中:

图1为本发明的结构示意图;

图2为本发明的分流垫片结构示意图;

图3为本发明中麦克风单体的结构示意图;

图4为本发明的频率响应测试曲线图;

图5为本发明有第一防水透气膜和无第一防水透气膜的性能测试对比图;

图6为本发明有降噪孔和无降噪孔的性能测试对比图。

说明书附图标记说明:1-罩套本体,2-麦克风单体,3-吸音棉,4-容置腔,5-分流垫片,6-第一防水透气膜,7-第一进音孔,8-分流孔,9-第二防水透气膜;

20-第二进音孔,21-振动膜片,22-垫圈,23-贯通孔,24-铜环,25-PCB板,26-场效应管,27-第一电容,28-第二电容,29-壳体,30-支撑柱,31-背极板,32-降噪孔;

41-麦克风单体频率响应曲线,42-带罩套的降噪麦克风频率响应曲线。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1~图6所示,本发明公开了一种带罩套的降噪麦克风,包括:

罩套本体1和麦克风单体2。

上述罩套本体1与麦克风单体2相配合,上述罩套本体1套设在麦克风单体2上,能够进一步降低气流对麦克风的直接作用力,有效的降低风噪。

具体的,在上述罩套本体1内形成有容置腔4,上述麦克风单体2放置在容置腔4内,在容置腔4内填充吸音棉3,使得麦克风单体2的外表面被吸音棉3包覆;优选的,在上述罩套本体1的顶部设置有第一进音孔7,上述第一进音孔7与容置腔4之间增设有分流垫片5,上述分流垫片5上具有分流孔8,分流孔8与容置腔4相互连通。

优选的,将上述罩套本体1套设在麦克风单体2上,在风噪环境中,气流通过第一进音孔7流至分流垫片5,经分流垫片5上的分流孔8进行分流泄压然后流至吸音棉3,上述吸音棉3能够使得气流的流速放缓,进一步减弱气流的冲击,使得麦克风内不会出现大的气流声,具有良好的降噪效果。

优选的,上述分流垫片5为硅胶垫片,上述分流垫片5上分流孔8的数量为6~10个,上述分流孔8的孔径为0.5mm~1.5mm,多个上述分流孔8在分流垫片5上呈圆周设置。通过设置多个分流孔8,能够使得流进罩套内的气流被更好的分流有效减弱气流冲击。气流进入吸音棉3时,根据吸音棉3的通道进行随机传递,减缓气流的流速,降低风噪。

在上述罩套本体1的第一进音孔7上设置第一防水透气膜6,上述第一防水透气膜6能够有效阻隔部分气流流入罩套本体1,使罩套本体1的降风噪性能更好。

其中,参照图3所示,上述麦克风单体2包括壳体29,在上述壳体29的顶部开设有用于传递声音的第二进音孔20。在上述壳体29内由上而下依次设置有振动膜片21、背极板31和PCB板25。进一步的,上述麦克风单体2的第二进音孔上设置有第二防水透气膜9,上述第二防水透气膜9能够进一步阻挡部分气流进入麦克风单体2内。在风噪环境下,气流先经第一进音孔进入罩套本体内部进行减噪,再流至麦克风单体顶部的第二进音孔,能够有效降低气流声。

优选的,上述振动膜片21与背极板31之间夹设有垫圈22,通过设置上述垫圈22能够使得振动膜片21与背极板31之间形成有间隙,避免背极板31被吸附到振动膜片21上,使得麦克风单体2的性能更加稳定。

在上述振动膜片21上开设有降噪孔32,在背极板31上开设有贯通孔23,贯通孔23设置有三个。上述背极板31位于振动膜片21的下方,上述背极板31上的贯通孔23位于降噪孔32的周圈。优选的,当带罩套的降噪麦克风在风噪环境下使用时,气流从第二进音孔20进入麦克风内部,由于振动膜片21上设置有降噪孔32,气流能够顺利的通过上述降噪孔32至背极板31,振动膜片21振动时,膜片的内外气压相对能够达到平衡,气流声能够降到较低,使得麦克风单体2具备一定的降噪效果。

上述贯通孔23具有泄气作用,当气流通过降噪孔32至背极板31的贯通孔23,贯通孔23能够进一步对气流进行分流泄压,从而使得振动膜片21外的气压更加相对平衡,从而使得气流声进一步得到下降,使得低频截止频率更高,降低低频的灵敏度。

上述PCB板25设置在壳体29的底部。上述背极板31与PCB板25之间增设有铜环24,通过上述铜环24,PCB板25与背极板31之间实现电连接。优选的,上述PCB板25上集成有减少声音失真的滤波电路,上述滤波电路中设置有场效应管26、电阻、第一电容27和第二电容28。通过设置上述滤波电路,能够使得上述麦克风单体2采集到的声音不易失真。

进一步优选的,上述麦克风单体2内还设置有支撑柱30。上述支撑柱30设置在背极板31和铜环24的外周侧,通过设置上述支撑柱30,麦克风单体2的内部结构稳定性更好,使得麦克风采集声音更加灵敏。

参照图4所示,为麦克风单体频率响应曲线41和带罩套的降噪麦克风频率响应曲线42。由图4可知,上述带罩套的降噪麦克风能够使得低频截止频率更高,降低低频的灵敏度。

参照图5所示,为第一防水透气膜和无第一防水透气膜的性能测试对比图。其中,横坐标为测试时间,纵坐标为最大允许电平。51为设置有第一防水透气膜的带罩套的降噪麦克风的声音强度测试结果。52为未曾设置第一防水透气膜的带罩套的降噪麦克风的声音强度测试结果。由图5可知,设置有第一防水透气膜的带罩套的降噪麦克风,风噪更小,声音更为清晰。

参照图6所示,为有降噪孔32和无降噪孔32的麦克风的性能测试对比图的性能测试对比图。其中,横坐标为测试时间,纵坐标为最大允许电平。61为未曾设置有降噪孔32的带罩套的降噪麦克风的声音强度测试结果。62为设置降噪孔32的带罩套的降噪麦克风的声音强度测试结果。由图6可知,设置有降噪孔32的带罩套的降噪麦克风,风噪更小,声音更为清晰。

工作原理:将罩套本体1套设在麦克风单体2上,在风噪环境中,气流通过第一进音孔7流至分流垫片5,经分流垫片5上的分流孔8进行分流泄压然后流至吸音棉3,使得气流的流速放缓,进一步减弱气流的冲击。气流从第二进音孔20进入麦克风单体2的内部,由于振动膜片21上设置有降噪孔32,气流能够顺利的通过上述降噪孔32至背极板31,背极板31上的贯通孔23进一步泄压,振动膜片21振动时,膜片的内外气压相对能够达到平衡,气流声降到更低。

本带罩套的麦克风能够有效的降低风噪,提高麦克风单体2的声音质量。

显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

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技术分类

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