检测方法、检测装置、检测系统和计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及检测技术领域，更具体而言，涉及一种检测方法、检测装置、检测系统和非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

工厂在将产品生产出来后，都需要对生产出来的产品进行缺陷检测，如果检测出的缺陷超过缺陷标准则说明该产品不合格。在检测时经常采用的检测方法主要为通过在产品的上方设置光源采用单一常亮的正面打光方式，并通过设置相机采集光源照射后的产品的图像，来检测产品的缺陷，但这种检测方法的光源打光方式，会导致相机采集的图像中缺陷表现为黑色的点状，从而导致在检测过程中易将黑色的点状的缺陷与黑色异色背景混肴出现过检的问题。

发明内容

本申请实施方式提供一种检测方法、检测装置、检测系统和非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施方式的检测方法包括控制第一光源照射待测件，所述第一光源为明场光源，所述第一光源的出光口设置挡光片，所述挡光片用于遮挡所述出光口的一部分；采集所述待测件的检测图像；及检测所述检测图像的缺陷，以输出缺陷信息。

本申请实施方式的检测装置包括第一控制模块、采集模块、检测模块。第一控制模块，所述第一控制模块用于控制第一光源照射待测件，所述第一光源为明场光源，所述第一光源的出光口设置挡光片，所述挡光片用于遮挡所述出光口的一部分；采集模块，所述采集模块用于采集所述待测件的检测图像；及检测模块，所述检测模块用于检测所述检测图像的缺陷，以输出缺陷信息

本申请实施方式的检测系统包括第一光源、相机和处理器。所述第一光源用于照射待测件，所述第一光源为明场光源，所述第一光源的出光口设置挡光片，所述挡光片用于遮挡所述出光口的一部分；所述相机用于采集所述待测件的检测图像；所述处理器用于检测所述检测图像的缺陷，以输出缺陷信息。

本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行所述检测方法。所述检测方法包括控制第一光源照射待测件，所述第一光源为明场光源，所述第一光源的出光口设置挡光片，所述挡光片用于遮挡所述出光口的一部分；采集所述待测件的检测图像；及检测所述检测图像的缺陷，以输出缺陷信息。

本申请实施方式的检测方法、检测装置、检测系统和非易失性计算机可读存储介质5通过采用为明场光源的第一光源照射待测件，并在第一光源的出光口设置挡光片，遮挡

一部分的出光口，并基于采集的待测件的检测图像，检测待测件的缺陷，并根据检测出的待测件的缺陷输出缺陷信息。如此，通过采用明场光源照射方式，并通过在出光口设置挡光片遮挡一部分的出光口，使得在采集待测件的检测图像时可以显著提升采集的待

测件的表面产生的三维缺陷敏感度，能够将待测件表面不明显的缺陷的三维形态呈现出0来，以此解决了单一常亮的正面打光方式导致在检测采集的检测图像时易将黑色的点状

缺陷与黑色异色背景混肴而出现过检的问题。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图2是本申请某些实施方式的检测方法的场景示意图；

图3是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图4是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图5是本申请某些实施方式的检测方法的某一实施例的原理示意图；

图6是本申请某些实施方式的检测方法的某一实施例的原理示意图；

图7是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图8是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图9是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图10是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图11是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图12是本申请某些实施方式的检测方法的流程示意图；

图13是本申请某些实施方式的检测装置的模块示意图；

图14是本申请某些实施方式的非易失性计算机可读存储介质和处理器的连接状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

请参阅图1和图2，本申请实施方式提供一种检测方法，检测方法包括：

步骤011：控制第一光源210照射待测件100，第一光源210为明场光源，第一光源210的出光口211设置挡光片212，挡光片212用于遮挡出光口211的一部分。

其中，待测件100可以是石墨片，或者也可以是电池极片等需要通过光源照射来检测其物理缺陷的产品。

具体地，通过设置第一光源210，并在第一光源210的出光口211设置挡光片212。挡光片212用于遮挡出光口211的一部分，当需要对待测件100进行检测时，控制第一光源210照射待测件100。需要说明的是，设置在出光口211的挡光片212可以是不透光的挡光片212，也可以是具有一定的透光率的挡光片212；此时采用的第一光源210为明场光源。

步骤012：采集待测件100的检测图像。

其中，检测图像可以通过相机230采集。

具体地，将相机230设置在待测件100的上方。在第一光源210照射待测件100的同时通过相机230采集待测件100的检测图像，以用于通过检测图像检测待测件100的缺陷。

步骤013：检测检测图像的缺陷，以输出缺陷信息。

其中，缺陷可包括在生产待测件100的过程中，因导辊表面的异物或打滑导致的待测件100表面产生的划伤缺陷；在辊压过程中的因杂质而形成的麻点缺陷；因辊上异物或压延过程中的气泡所导致待测件100表面产生凸点缺陷；因待测件100在转运过程中导致的破损(缺边)缺陷。

具体地，当相机230采到待测件100的检测图像后，通过检测检测图像，确定待测件100的缺陷，并输出检测出来的缺陷信息。如通过检测检测图像，检测到待测件100中存在凸点缺陷和麻点缺陷，此时根据检测出来的凸点缺陷和麻点缺陷生成缺陷信息，并输出生成的缺陷信息。可以理解的是，此时生成的缺陷信息中包含了待测件100的凸点缺陷的缺陷信息和麻点缺陷的缺陷信息。

本申请的检测方法，通过采用为明场光源的第一光源210照射待测件100，并在第一光源210的出光口211设置挡光片212，遮挡一部分的出光口211，并基于采集的待测件100的检测图像，检测待测件100的缺陷，并根据检测出的待测件100的缺陷输出缺陷信息。如此，通过采用明场光源照射方式，并通过在出光口211设置挡光片212遮挡一部分的出光口211，使得在采集待测件100的检测图像时可以显著提升采集的待测件100的表面产生的三维缺陷敏感度，能更好的将待测件100表面不明显的凸点缺陷和麻点缺陷的三维形态呈现出来，以此解决了单一常亮的正面打光方式导致在检测采集的检测图像时易将黑色的点状的缺陷与黑色异色背景混肴而出现过检的问题。

请参阅图3，在某些实施方式中，检测方法还包括：

步骤014：控制第二光源220照射待测件100，第二光源220为暗场光源。

其中，第二光源220与第一光源210不同，第二光源220采用的是暗场光源。

具体地，在待测件100的上方除了设置第一光源210照射待测件100之外，还可同时在待测件100的上方设置第二光源220照射待测件100。当需要对待测件100进行检测时，控制第二光源220照射待测件100。

请再次参阅图3，在某些实施方式中，检测图像包括第一图像和第二图像，步骤012：采集待测件100的检测图像，包括：

步骤0121：接收待测件100反射第一光源210的光线，以生成第一图像。

其中，第一图像指的是相机230通过接收待测件100反射的第一光源210的光线，所生成的图像。

具体地，当控制第一光源210照射待测件100后，待测件100的表面会将第一光源210的光线反射给相机230，此时相机230根据接收的待测件100反射的第一光源210的光线，生成第一图像。

步骤0122：接收待测件100反射第二光源220的光线，以生成第二图像。

其中，第二图像指的是相机230通过接收待测件100反射的第二光源220的光线，所生成的图像。

具体地，当控制第二光源220照射待测件100后，待测件100的表面会将第二光源220的光线反射给相机230，此时相机230根据接收的待测件100反射的第二光源220的光线，生成第二图像。

如此，在设置明场光源的打光方式外，还增设了暗场光源的打光方式。通过增设暗场光源的打光方式照射待测件100能增加掠入射进相机230的光线，使得待测件100的麻点缺陷和杂质缺陷在待测图像中呈现为具有过曝像素的明亮白点，从而结合明场成像和暗场成像进行检测，以提高检测的准确性。

请参阅图4，在某些实施方式中，检测方法还包括：

步骤015：根据第一控制信号控制第一光源210发光。

其中，第一控制信号指的是用于控制第一光源210发光的信号。

具体地，第一光源210的发光时机，可通过控制器(控制器可以是分时线扫频闪控制器)控制。当需要第一光源210照射待测件100时，向控制器发送第一控制信号，以使控制器根据第一控制信号控制第一光源210发光。

步骤016：根据第二控制信号控制第二光源220发光，以使得第一光源210和第二光源220交替发光。

其中，第二控制信号指的是用于控制第二光源220发光的信号。

具体地，第二光源220的发光时机与第一光源210相同，可通过控制器控制。当需要第二光源220照射待测件100时，向控制器发送第二控制信号，以使控制器根据第二控制信号控制第二光源220发光。需要说明的是，第一光源210和第二光源220在发光时是交替进行的，即当第一光源210发光时第二光源220不发光，同理当第二光源220发光时第一光源210不发光，以防止第一光源和第二光源互相干扰。

步骤012：采集待测件100的检测图像，包括：

步骤0123：根据第三控制信号控制相机230曝光，以交替接收待测件100反射第一光源210的光线和第二光源220的光线，以分别生成第一图像和第二图像。

其中，第三控制信号指的是用于控制相机230曝光的信号。

具体地，可通过第三控制信号控制相机230的曝光时间。当需要相机230曝光时，可根据发送的第三控制信号控制相机230的曝光时间，以使相机230交替接收待测件100的表面反射的第一光源210的光线和待测件100的表面反射的第二光源220的光线，并根据反射的第一光源210的光线生成第一图像和反射的第二光源220的光线生成第二图像。需要说明的是，相机230的曝光时间小于或等于第一光源210和第二光源220发光的时间之和。

例如，以第一光源210、第二光源220和相机230为高电平时表示工作；在第一光源210、第二光源220和相机230为低电平时则表示不工作为例。

具体地，如图5所示，第一光源210为高电平时，第一光源210发光，此时第二光源220为低电平，第二光源220不发光。当第一光源210从高电平变为低电平时，第二光源220从低电平变为高电平，此时第二光源220开始发光，第一光源210停止发光。此时相机230从第一光源210第一次为高电平开始，相机230一直都为高电平，即相机230一直在曝光。此时，相机230的曝光时间等于第一光源210和第二光源220发光的时间之和。

例如，还是以第一光源210、第二光源220和相机230为高电平时表示工作；在第一光源210、第二光源220和相机230为低电平时则表示不工作为例。

具体地，如图6所示，第一光源210为高电平时，第一光源210发光，此时第二光源220为低电平，第二光源220不发光。当第一光源210从高电平变为低电平时，第二光源220从低电平变为高电平，此时第二光源220开始发光，第一光源210停止发光。当第二光源220从高电平变为低电平时，此时的第一光源210仍继续保持一小短时间的低电平，再从低电平变为高电平，即此时第一光源210和第二光源220都不发光，而相机230在第一光源210第一次为高电平开始时，相机230也为高电平(即相机230曝光)，直到第二光源220从高电平变为低电平，第一光源210也还处于低电平时，相机230由高电平变为低电平，此时相机230停止曝光，当第一光源210从低电平变为高电平，第一光源210开始发光，此时相机230也从低电平变为高电平，此时第一光源210开始发光，相机230开始曝光。即相机230的曝光时间小于第一光源210和第二光源220每次打光的时间之和。如此，通过设置相机230的曝光时间等于第一光源210和第二光源220发光的时间之和，保证相机230不会采集到没有光源照射的检测图像。

进一步需要说明地，第一光源210和第二光源220的发光亮度和发光时间是预设的，与背景灰度值的数值有关。如预设的背景灰度值(DN，Digital Number)为60DN和80DN，60DN对应的第一光源210发光亮度和发光时间分别为弱光和0.05秒(s)，60DN对应的第二光源220发光亮度和发光时间分别为强光和0.05s；80DN对应的第一光源210发光亮度和发光时间分别为强光和0.05秒(s)，80DN对应的第二光源220发光亮度和发光时间分别为强光和0.05s。如果此时待测件100的背景灰度值为80DN，则根据预设的背景灰度值对应的第一光源210和第二光源220的发光强度和发光时间的关系可知，第一光源210的发光强度和发光时间分别为强光和0.05s，第二光源220的发光强度和发光时间分别为强光和0.05s。如此，通过根据背景灰度值预设对应的第一光源210和第二光源220的发光时间和发光强度，使得实际应用时技术人员无需根据自己的经验去根据背景灰度值调节光源的发光时间和发光强度，保证了光源的发光准确性，以提高第一图像和第二图像的成像质量。

请参阅图2，在某些实施方式中，第一光源210的光轴213与竖直方向110的第一夹角214和相机230的光轴231与竖直方向110的第二夹角232相等；第二光源220的光轴221与竖直方向110的第三夹角222大于第二夹角232。

具体地，如设置的第一光源210的光轴213与竖直方向110的第一夹角214为10°，则设置的相机230的光轴与竖直方向110的夹角也为10°，即第一光源210的第一夹角214等于相机230的第二夹角232，而此时设置的第二光源220的光轴221与竖直方向110的第三夹角222为45°，即第二光源220的第三夹角222大于相机230的第二夹角232。需要说明的是，设置的第一光源210的第一夹角214可为10°至30°之间，设置的第二光源220的第三夹角222可为45°至60°之间，并且第一光源210的发光面中心与相机230的拍摄距离在65±10毫米(mm)范围内，第二光源220的发光面中心与相机230拍摄位置距离在110±10mm范围内时，相机230所采集的待测件100的检测图像最清晰，即根据检测图像检测出的待测件100的缺陷更准确。可以理解的是，此时第一光源210采用的是等角打光方式，第二光源220采用的是不等角打光方式。如此，能更好的将待测件100的缺陷在待测图像中呈现出来。

请参阅图2和图7，在某些实施方式中，待测件100包括多个待测部120，步骤012：采集待测件100的检测图像，包括：

步骤0124：根据第三控制信号控制相机230曝光，以交替接收待测部120反射第一光源210的光线和第二光源220的光线，以分别生成待测部120的第三图像和第四图像。

其中，待测部120指的待测件100的其中一部分，待测件100中可包括多个待测部120。

具体地，此时以相机230为线扫相机为例。可根据发送的第三控制信号控制线扫相机的曝光时间，以使线扫相机交替接收待测部120的表面反射的第一光源210的光线和待测件100的表面反射的第二光源220的光线，并根据反射的第一光源210的光线生成待测部120的第三图像和反射的第二光源220的光线生成待测部120的第四图像。

步骤0125：控制待测件100相对相机230移动，以获取每个待测部120的第三图像和第四图像。

具体地，通过控制待测件100相对线扫相机移动，以使线扫相机能够采集到待测件100的每个待测部120的第三图像和第四图像。控制待测件100相对线扫相机移动可以是：控制待测件100移动；还可以是：可以设置可移动平台，将第一光源210、第二光源220和相机230固定地设置在可移动平台上，此时待测件100不移动，通过控制可移动平台相对待测件100移动，以使得待测件100相对相机230移动，从而采集到待测件100的每个待测部120的第三图像和第四图像。

步骤0126：根据多个第三图像生成第一图像。

具体地，基于获取的多个待测部120的第三图像，生成待测件100的第一图像。如将待测件100划分成3个待测部120分别为待测部A1、待测部A2和待测部A3，此时通过线扫相机获取待测部A1对应的第三图像a1、待测部A2对应的第三图像a2和待测部A3对应的第三图像a3。此时可基于第三图像a1、第三图像a2和第三图像a3生成待测件100的第一图像。如拼接第三图像a1、第三图像a2和第三图像a3，以生成待测件100的第一图像。

步骤0127：根据多个第四图像生成第二图像。

具体地，基于获取的多个待测部120的第四图像，生成待测件100的第二图像。如待测件100划分成3个待测部120分别为待测部B1、待测部B2和待测部B3，此时通过线扫相机获取待测部B1对应的第四图像b1、待测部B2对应的第四图像b2和待测部B3对应的第四图像b3。此时可基于第四图像b1、第四图像b2和第四图像b3生成待测件100的第二图像。如拼接第四图像b1、第四图像b2和第四图像b3，以生成待测件100的第二图像。

如此，通过将待测件100划分成多个待测部120，并通过线扫相机230接收每个待测部120反射的第一光源210的光线和第二光源220反射的第二光线，分别生成待测部120的第三图像和第四图像，并分别基于获取的多个第三图像和多个第四图像，生成待测件100的第一图像和第二图像，使得能完整的获取到待测件100的整个区域的图像。

请参阅图8，在某些实施方式中，缺陷包括第一缺陷，步骤013：检测检测图像的缺陷，以输出缺陷信息，包括：

步骤0131：检测第一图像及第二图像的第一缺陷。

其中，第一缺陷可包括凸点缺陷、麻点缺陷和划伤缺陷。

具体的，当相机230采集到待测件100的第一图像和第二图像的情况下，根据第一图像和第二图像检测待测件100的第一缺陷。

步骤0132：确定第一图像及第二图像中，缺陷信息相同的第一缺陷，以作为目标缺陷。

具体地，在检测第一图像和第二图像时，将第一图像和第二图像中缺陷信息相同的第一缺陷确定为相同的第一缺陷，并将其作为目标缺陷。如在检测第一图像时检测出的第一缺陷分别为第一缺陷C1和第一缺陷C2；检测第二图像时检测出的第一缺陷分别为第一缺陷D1和第一缺陷D2。其中，第一缺陷C1的缺陷信息和第一缺陷D1的缺陷信息相同，则此时确定第一缺陷C1和第一缺陷D1为相同的第一缺陷，即将第一缺陷C1或第一缺陷D1确定为目标缺陷。可以理解的是，在不同图像中缺陷信息相同的第一缺陷为待测件100的同一缺陷。

步骤0133：输出目标缺陷的缺陷信息。

其中，缺陷信息可以是待测件100存在的凸点缺陷，还可以是待测件100存在的麻点缺陷，或者还可以是待测件100存在的划伤缺陷。

具体地，根据确定的目标缺陷，输出目标缺陷的缺陷信息。如确定了第一图像中的第一缺陷E1与第二图像中的第一缺陷F1为缺陷信息相同的第一缺陷，即确定目标缺陷，此时输出第一缺陷E1或第一缺陷F1的缺陷信息作为输出的目标缺陷的缺陷信息。如此，通过在检测时结合采集的第一图像和第二图像，来确定第一图像和第二图像中缺陷信息相同的第一缺陷，由此保证检测出来的缺陷更为准确，不会出现误检的情况。

请参阅图9，在某些实施方式中，步骤013：检测检测图像的缺陷，以输出缺陷信息，包括：

步骤0134：输出目标缺陷及目标缺陷之外的第一缺陷的缺陷信息。

其中，目标缺陷之外的第一缺陷的缺陷信息指的是在检测第一图像和第二图像时，第一图像和第二图像中缺陷信息不相同的第一缺陷。

具体地，在输出目标缺陷的缺陷信息的同时，输出第一图像和第二图像中除了目标缺陷之外的第一缺陷的缺陷信息。如在检测第一图像时检测出的第一缺陷分别为第一缺陷G1、第一缺陷G2和第一缺陷G3。在检测第二图像时检测出的第一缺陷分别为第一缺陷H1和第一缺陷H2。其中，第一图像中的第一缺陷G2和第二图像中的第一缺陷H2的缺陷信息相同，则确定其为目标缺陷。第一缺陷G1、第一缺陷G3和第一缺陷H1的缺陷信息不相同，则确定第一缺陷G1、第一缺陷G3和第一缺陷H1为目标缺陷之外的第一缺陷，当确定目标缺陷和目标缺陷之外的第一缺陷后，输出目标缺陷和目标缺陷之外的第一缺陷的缺陷信息。如此通过在输出目标缺陷的信息的同时，还输出第一图像和第二图像中除了目标缺陷之外的第一缺陷的缺陷信息，可以保证在检测待测件100的缺陷时的查全率，不会出现缺陷漏检的情况。

请参阅图10，在某些实施方式中，检测方法还包括：

步骤017：控制第三光源240照射待测件100的背面，第一光源210和第二光源220照射待测件100的正面，第三光源240的视场范围与待测件100的背面重合。

其中，待测件100的正面指的是第一光源210和第二光源220照射的表面那个面待测件100的背面与待测件100的正面相背。

具体地，将第一光源210和第二光源220设置在待测件100的正面，将第三光源240设置在待测件100的背面。在需要检测待测件100的缺陷时，控制第一光源210和第二光源220照射待测件100的正面，并控制第三光源240照射待测件100的背面。进一步地，第三光源240设置在待测件100的背面时，第三光源240的视场范围需要与待测件100的背面重合。在一种实施方式中，如图2，第三光源240的光轴241垂直于待测件100的背面，且第三光源与一个待测部的背面重合。如此，可准确实现缺边缺陷的检测。

请参阅图11，在某些实施方式中，缺陷包括第二缺陷，步骤013：检测检测图像的缺陷，以输出缺陷信息，包括：

步骤0135：检测检测图像中的过曝区域，以作为第二缺陷，并输出缺陷信息。

其中，过曝区域指的是检测图像中像素值大于预设值的区域；第二缺陷可以是待测件100的缺边缺陷。

具体地，在采集到待测件100的检测图像的情况下，检测待测件100的检测图像中的过曝区域，以将检测图像中的过曝区域作为第二缺陷，并输出第二缺陷的缺陷信息。可以理解的是，检测图像中出现的过曝区域是由于第三光源240在照射待测件100的背面时，待测件100因为出现缺边，导致第三光源240的光线直接进入到相机230，使得相机230采集的检测图像中出现了过曝区域。如此，通过在设置第一光源210和第二光源220的同时，还增设了第三光源240，使得在检测出待测件100的第一缺陷的同时，还可以检测出待测件100的第二缺陷，能更全面的检测待测件100存在的缺陷，防止不合格的待测件100流入市场。

请参阅图12，在某些实施方式中，缺陷信息包括缺陷的位置、类型及尺寸，检测方法还包括：

步骤018：在所有缺陷的总面积大于预设面积、或所有缺陷的数量达到预设数量、或存在第二缺陷的情况下，发出提示信息或停止检测。

具体地，当检测出的所有缺陷的总面积接近预设面积时，或者所有缺陷的数量接近预设数量时，发出提示信息，以使工作人员能及时掌握待测件100的检测情况。当检测出的所有缺陷的总面积大于预设面积时，或者所有缺陷的数量大于预设数量时，又或者待测件100存在第二缺陷时，自动停止检测。需要说明的是，提示信息可包括缺陷的所在位置、缺陷的类型(缺陷的类型可以是坑点缺陷，也可以是麻点缺陷，还可以是凸点缺陷)和缺陷的尺寸。

预设数量和预设数量为经验值，用于界定待测件是否为良品。如预设数量为15、20个等，待测件100为预设长度(如3米、4米等)，此时检测出的待测件3m内的缺陷数量为13个，即检测出的缺陷数量接近预设数量，则此时无需发出提示信息，待测件100符合良品的标准。又如预设面积为15平方厘米，此时检测出的待测件100的所有缺陷的总面积为18平方厘米，即检测出的待测件100的所有缺陷的总面积大于预设面积，待测件100不符合良品的标准，则此时发出提示信息或自动停止检测。

由于缺边缺陷影响较为严重，对于出现缺边缺陷的待测件100，则可直接确定为不良品。当检测出待测件100存在第二缺陷(缺边缺陷)时，即待测件100存在缺边缺陷，则此时发出提示信息或自动停止检测。

请参阅图13，为便于更好的实施本申请实施方式的检测方法，本申请实施方式还提供一种检测装置10。该检测装置10可包括：

第一控制模块11，用于控制第一光源210照射待测件100，第一光源210为明场光源，第一光源210的出光口211设置挡光片212，挡光片212用于遮挡出光口211的一部分。

采集模块12，用于采集待测件100的检测图像。

采集模块12，具体还用于接收待测件100反射第一光源210的光线，以生成第一图像；接收待测件100反射第二光源220的光线，以生成第二图像；根据第三控制信号控制相机230曝光，以交替接收待测件100反射第一光源210的光线和第二光源220的光线，以分别生成第一图像和第二图像；根据第三控制信号控制相机230曝光，以交替接收待测部120反射第一光源210的光线和第二光源220的光线，以分别生成待测部120的第三图像和第四图像；控制待测件100相对相机230移动，以获取每个待测部120的第三图像和第四图像；根据多个第三图像生成第一图像；根据多个第四图像生成第二图像；

检测模块13，用于检测检测图像的缺陷，以输出缺陷信息。

检测模块13，具体还用于检测第一图像及第二图像的第一缺陷；确定第一图像及第二图像中，缺陷信息相同的第一缺陷，以作为目标缺陷；输出目标缺陷的缺陷信息；输出目标缺陷及目标缺陷之外的第一缺陷的缺陷信息；检测检测图像中的过曝区域，以作为第二缺陷，并输出缺陷信息。

检测装置10还可包括：

第二控制模块14，用于控制第二光源220照射待测件100，第二光源220为暗场光源。

第三控制模块15，用于根据第一控制信号控制第一光源210发光。

第四控制模块16，用于根据第二控制信号控制第二光源220发光，以使得第一光源210和第二光源220交替发光。

第五控制模块17，用于控制第三光源240照射待测件100的背面，第一光源210和第二光源220照射待测件100的正面，第三光源240的视场范围与待测件100的背面重合。

发出模块18，用于在所有缺陷的总面积大于预设面积、或所有缺陷的数量达到预设数量、或存在第二缺陷的情况下，发出提示信息或停止检测。

请再次参阅图2，本申请实施方式的检测系统200包括第一光源210、相机230和处理器250。第一光源210用于照射待测件100，第一光源210为明场光源，第一光源210的出光口211设置挡光片212，挡光片212用于遮挡出光口211的一部分；相机230用于采集所述待测件100的检测图像；处理器250用于检测检测图像的缺陷，以输出缺陷信息。

在某些实施方式中，检测系统200还包括第二光源220。第二光源220用于照射待测件100，第二光源220为暗场光源；相机230还用于接收待测件100反射第一光源210的光线，以生成第一图像；及接收待测件100反射第二光源220的光线，以生成第二图像。

在某些实施方式中，检测系统200还包括第三光源240。第三光源240用于照射待测件100的背面，第一光源210和第二光源220照射待测件100的正面，第三光源240的视场范围与待测件100的背面重合。

可选地，处理器250还可用于执行上述任一实施方式的检测方法，为了简洁，在此不再赘述。

请参阅图14，本申请实施方式还提供了一种非易失性计算机可读存储介质300，其上存储有计算机程序310，计算机程序310被处理器250执行的情况下，实现上述任意一种实施方式的检测方法的步骤，为了简洁，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。