用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置

技术领域

本发明涉及一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置。

背景技术

鞋跟是鞋子中最重要的一个部件，鞋跟和鞋底一般是由两个企业分开生产，现有技术中，一种新结构的鞋跟生产出来后，根据鞋跟的接口再去生产鞋底与之适配，所以一款鞋子的开发时间较长，一种鞋底要跟多种相同高度的鞋跟组合或一种鞋跟要跟多种相同弯曲度的鞋底组合时，需整体加工鞋底或鞋跟，要开多个模具，无法快速匹配，开发周期长，成本高。

如传统的冷粘鞋工艺中，一般是开发出适配的鞋底和鞋跟后，鞋底的鞋跟位置与鞋跟的顶面贴合通过胶水或螺钉固接。再比如现在的注塑鞋工艺中，鞋跟和鞋底也是需要一一对应开发，如相关文献(公开号为CN104665084A)公开了一种具有支撑插件的高跟鞋子及其加工方法，其包括了鞋底和鞋跟组件，鞋底包括了半插，半插上插设有紧固器件，鞋跟组件包括了支撑插件，包围在支撑插件周围的鞋跟外部轮廓层、以及附接于支撑插件上的鞋跟鞋底，鞋跟外部轮廓层和外底一体连接形成一个外底单元构件，支撑插件内具有膛孔，紧固器件与膛孔紧固配合实现了鞋跟在鞋底上的安装。另一相关文献(公开号为 CN105982388A)公开了一种用于高跟鞋的杯形腰铁，该腰铁(即为腰撑)用于与鞋跟的安装配合，并且还会与鞋底中的其他部件相互安装配合。该发明专利会在腰铁上开设一个安装孔，并在鞋跟元件对应安装孔的位置开设一个与安装孔尺寸相适配的螺纹槽，然后将连接机构(可以是螺丝或者螺栓)依次穿过螺孔与螺纹槽并且旋紧从而完成鞋跟的安装。

还有本申请人的在先申请公开号为CN211631974U和CN211631991U 的中国专利分别公开了一种高跟鞋的鞋跟组件和高跟鞋鞋跟，将连接柱设置在鞋跟上，然后通过紧固件与腰撑紧固连接，

根据现有技术，不管是哪种鞋类工艺，哪种连接结构，鞋子制造出来后，只能有一种固定的外形结构，因相同高度的鞋跟和相同弯曲度的鞋底无法任意组合，想要更换相同弯曲度的鞋底或相同高度的鞋跟就需要重新开模，更新周期长，效率低，成本高，结构较单一，而且不便于组合。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种使鞋底跟鞋跟能快速匹配，缩短开发周期，降低成本的用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置，包括位于鞋跟与鞋底之间的衔接框，所述衔接框的上端对鞋底的鞋跟位置进行抵接或包裹，其下端与鞋跟连接。

上述技术方案中，衔接框的上端可以与鞋底固定连接或抵接或其他可拆卸连接，其下端与鞋跟也可以是固定连接或抵接或其他可拆卸连接，衔接框的上端和下端均可以是设置成几种固定的规格和结构，实现连接的标准化，这样可实现快速匹配，缩短开发周期，降低成本。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框成中空的环形，所述衔接框的上端口对鞋底的对应两侧及后侧进行包裹，其下端口与鞋跟构成可拆卸连接。

上述技术方案中，优选的可以使鞋跟与鞋底为可拆卸连接，衔接框分别与鞋底和鞋跟可拆卸连接，衔接框可以具有多种外观结构和颜色，如衔接框的上端向上延伸覆盖在鞋帮上构成不同图案，这样只需更换衔接框就可以给整体的鞋子造型带来不一样的视觉外观，因鞋底到鞋跟位置的结构本身局限较大，若要更换整个鞋跟不仅成本高，而且容易造成浪费不环保，衔接框的整体成一个环状的曲面，其内表面包裹在鞋底或鞋帮的外表面，增大接触面积，连接更可靠，且接触面积越大承载能力越大，作用在衔接框上的重力均匀分布，避免衔接框断裂，且衔接框的上端口对鞋底成环抱式连接，所以上端口的轮廓可以略大于鞋底的轮廓，这样可适配一定范围内的鞋底规格，放宽鞋底的加工精度。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框成上端口大于下端口的喇叭状，所述衔接框的内壁成弧形面，并与鞋底及鞋底上方的外表面构成竖直方向上的抵接限位设置以及水平方向上的箍紧设置，所述衔接框上端口的端面成由外至内斜向下倾斜的斜面。

上述技术方案中，优选的下端口小于上端口，可以使鞋跟更小巧精致，且喇叭状的衔接框对鞋底有更大的托举力，可将承载力分散到水平方向和竖直方向，受力均匀，避免应力集中，斜面的设置使得衔接框的上端口与鞋底或鞋帮更好的贴合，使衔接框的外表面与鞋底或鞋帮的外表面平滑过渡，避免凸起。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框的下端口设置有与鞋跟构成嵌入式连接的凹部或凸部。

上述技术方案中，凹部的设置是用于与鞋跟连接，使鞋跟与衔接框连接的更紧密牢固，凹部可用于插接或卡接等，优选的凹部的个数至少为两个，这样连接更稳固，结构简单，连接方便。

作为本发明的进一步设置，所述凹部或凸部为三个，分别分布在衔接框的后侧及对应两侧形成三角分布。

上述技术方案中，三角分布是最稳定的结构，当然也可以是其他分布，不局限于此结构，结构简单，加工方便。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框上与其后侧相对的一侧覆盖在鞋底上形成抵接侧，所述抵接侧上设置有与鞋底适配的U形槽。

上述技术方案中，抵接侧的设置提高了衔接框的整体强度，U形槽的设置使得抵接侧能罩设在鞋底上，不仅使贴合更紧密，还有限位的作用，抵接侧的厚度由框内至框外逐渐变薄，使抵接侧的外表面与鞋底的外表面过渡衔接，避免凸起。

作为本发明的进一步设置，所述衔接框的上端口或/和下端口上设置有装饰部，该装饰部与衔接框一体设置。

上述技术方案中，装饰部由衔接框的上端口向上延伸或下端口向下延伸构成，附着在鞋底及鞋底上方的外表面或鞋跟的外表面上，提高连接的稳定性。

下面结合附图对本发明作进一步描述。

附图说明

附图1为本发明具体实施例1结构示意图；

附图2为本发明具体实施例2结构示意图；

附图3为本发明具体实施例1的使用结构图。

具体实施方式

本发明的具体实施例如图1-3所示，一种用于将鞋跟与鞋底连接成一体的衔接装置，包括位于鞋跟2与鞋底3之间的衔接框1，所述衔接框1的上端对鞋底3的鞋跟位置进行抵接或包裹，其下端与鞋跟2连接。衔接框1的上端可以与鞋底3固定连接或抵接或其他可拆卸连接，其下端与鞋跟2也可以是固定连接或抵接或其他可拆卸连接，衔接框1的上端和下端均可以是设置成几种固定的规格和结构，实现连接的标准化，这样可实现快速匹配，缩短开发周期，降低成本。

上述衔接框1成中空的环形，所述衔接框1的上端口11对鞋底3 的对应两侧31及后侧32进行包裹，其下端口12与鞋跟2构成可拆卸连接。优选的可以使鞋跟2与鞋底3为可拆卸连接，衔接框1分别与鞋底3和鞋跟2可拆卸连接，衔接框1可以具有多种外观结构和颜色，如图2所示，衔接框1的后侧上端向上延伸覆盖在鞋帮上构成装饰部112，当然装饰部112也可以是设置在衔接框1的其他位置，如上端口11的对应两侧或下端口12的对应两侧及后侧，还可以是衔接框1 的周侧等任意部位，装饰部112的图案可以有多种，装饰部112也可以是与衔接框1分体设置，然后通过胶水或卡接或插接等连接结构进行连接，这样只需更换衔接框1就可以给整体的鞋子造型带来不一样的视觉外观，因鞋底3到鞋跟位置的结构本身局限较大，若要更换整个鞋跟2不仅成本高，而且容易造成浪费不环保，衔接框1的整体成一个环状的曲面，其内表面包裹在鞋底3或鞋帮的外表面，增大接触面积，连接更可靠，且接触面积越大承载能力越大，作用在衔接框1 上的重力均匀分布，避免衔接框1断裂，且衔接框1的上端口11对鞋底3成环抱式连接，所以上端口11的轮廓可以略大于鞋底3的轮廓，这样可适配一定范围内的鞋底3规格，放宽鞋底3的加工精度。

上述衔接框1成上端口11大于下端口12的喇叭状，所述衔接框1 的内壁13成弧形面，并与鞋底3及鞋底3上方的外表面构成竖直方向上的抵接限位设置以及水平方向上的箍紧设置，所述衔接框1上端口 11的端面成由外至内斜向下倾斜的斜面111。优选的下端口12小于上端口11，可以使鞋跟2更小巧精致，且喇叭状的衔接框1对鞋底3有更大的托举力，可将承载力分散到水平方向和竖直方向，受力均匀，避免应力集中，斜面111的设置使得衔接框1的上端口11与鞋底3或鞋帮更好的贴合，使衔接框1的外表面与鞋底3或鞋帮的外表面平滑过渡，避免凸起。

上述衔接框1的下端口12内壁13上设置有与鞋跟2构成嵌入式连接的凹部121。凹部121的设置是用于与鞋跟2连接，使鞋跟2与衔接框1连接的更紧密牢固，凹部121可用于插接或卡接等，优选的凹部121的个数至少为两个，这样连接更稳固，结构简单，连接方便。

上述凹部121为三个，分别分布在衔接框1的后侧及对应两侧形成三角分布。三角分布是最稳定的结构，当然也可以是其他分布，不局限于此结构，结构简单，加工方便。

上述衔接框1上与其后侧相对的一侧覆盖在鞋底3上形成抵接侧 14，所述抵接侧14上设置有与鞋底3适配的U形槽141。抵接侧14的设置提高了衔接框1的整体强度，U形槽141的设置使得抵接侧14能罩设在鞋底3上，不仅使贴合更紧密，还有限位的作用，抵接侧14的厚度由框内至框外逐渐变薄，使抵接侧14的外表面与鞋底3的外表面过渡衔接，避免凸起。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本发明不局限于上述具体实施方式，本领域一般技术人员根据本发明公开的内容，可以采用其他多种具体实施方式实施本发明的，或者凡是采用本发明的设计结构和思路，做简单变化或更改的，都落入本发明的保护范围。