显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板

技术领域

本发明涉及一种显示装置、显示装置的制造方法及印刷布线基板。

背景技术

目前，液晶显示装置及有机EL显示装置等的针对每个像素具有TFT的有源矩阵型显示装置(以下，简称为“显示装置”。)被广泛使用。显示装置具备显示面板、驱动电路以及控制电路。

驱动电路例如为驱动器IC，多数情况下以在膜状的电路基板上安装有驱动器IC的状态(COF)使用(例如专利文献1)。驱动电路例如经由印刷电路基板(PCB)与控制电路连接。以下，将安装有驱动器IC的薄膜状的电路基板(柔性电路基板)称为“COF基板”。此外，将电子部件安装于印刷电路基板之前的印刷电路基板作为“印刷布线基板”。

COF基板与印刷电路基板的连接，是通过在其间夹持各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)并加热压接来进行的。在COF基板和印刷电路基板之间经过加热压接工序，并将由ACF形成的层称为“各向异性导电层”。各向异性导电层进行COF基板与印刷电路基板的电连接以及机械粘接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2001-331122号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

根据本发明人的研究，有时在使用ACF形成的连接部发生腐蚀，显示装置的耐湿可靠性降低。例如，若在安装有源极驱动器IC的COF基板与印刷电路基板的连接部发生腐蚀，则有时在相邻的布线间会发生漏电(或者短路)，导致显示不良。与源极驱动器IC连接的相邻的布线间的电位差可能变大，因此容易发生漏电。该问题不限于COF基板与印刷电路基板的连接部，其他柔性电路基板(例如，Tape Carrier Package：TCP)与印刷电路基板的连接部是共通的。此外，伴随着显示装置的高精细化，随着布线的间距变小，该问题变得显著。

本发明是为了解决上述技术问题而完成的，其目的在于提供抑制使用ACF在柔性电路基板与印刷电路基板之间形成的连接部位的腐蚀发生的显示装置以及这种显示装置的制造方法、以及这种显示装置中所使用的印刷布线基板。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的实施方式，在以下的项目中提供记载的解决手段。

[项目1]

一种显示装置包括：

显示面板；

柔性电路基板，其与所述显示面板连接；

印刷电路基板，其与所述柔性电路基板连接；以及

各向异性导电层，其连接所述柔性电路基板和所述印刷电路基板，

所述柔性电路基板具有：

第一基板；

多条第一布线，其被所述第一基板支承，且具有包含各自的端部的第一连接区域；以及

第一绝缘层，其以露出所述第一连接区域的方式覆盖所述多条第一布线，

所述印刷电路基板具有：

第二基板；

多条第二布线，其被所述第二基板支承，且具有包含各自的端部的第二连接区域；

第二绝缘层，其以露出所述第二连接区域的方式覆盖所述多条第二布线；以及

多个岛状导电部，其被所述第二基板支承，分别隔着间隙与所述多条第二布线各自的所述端部相邻，

所述第二连接区域被所述各向异性导电层覆盖，

所述第二连接区域中的所述多条第二布线中的每一条隔着所述各向异性导电层与所述第一连接区域中的所述多条第一布线中的任一条至少部分地相对，

所述多个岛状导电部包括与所述各向异性导电层接触，且从所述各向异性导电层局部露出的岛状导电部。

[项目2]

根据项目1所述的显示装置，从所述第二基板的法线方向观察时，所述多个岛状导电部全部与所述第一绝缘层重叠。

[项目3]

根据项目1或2所述的显示装置，所述间隙的宽度为所述各向异性导电层中所含有的导电性粒子的最大粒径的2倍以上。所述间隙的宽度为所述第二连接区域中的所述多条第二布线延伸的方向上的所述宽度的长度。

[项目4]

根据项目1～3中任一项所述的显示装置，其特征在于，

所述间隙的宽度与所述第二连接区域中的所述多条第二布线的宽度相同，或者所述间隔的宽度小于所述第二连接区域中的所述多条第二布线的宽度。

[项目5]

根据项目1～4中任一项所述的显示装置，所述间隙的宽度为10μm以上。

[项目6]

根据项目1～5中任一项所述的显示装置，在所述第二连接区域中所述多条第二布线延伸的方向上的所述岛状导电部的长度大于所述间隙的宽度。

[项目7]

根据项目1～6中任一项所述的显示装置，在所述第二连接区域中所述多条第二布线延伸的方向上的所述岛状导电部的长度与所述第二连接区域中的所述多条第二布线的间距相同，或者所述岛状导电部的长度小于所述第二连接区域中的所述多条第二布线的间距。

[项目8]

根据项目1～7中任一项所述的显示装置，在所述第二连接区域中，从所述第二基板的法线方向观察时，所述多条第二布线在所述多条第二布线延伸的方向上具有宽度不同的两个以上的部分，所述两个以上的部分越是位于靠近所述端部的位置的部分宽度越小。

[项目9]

根据项目8所述的显示装置，所述第二连接区域中的相邻的所述多条第二布线间的间隔在所述多条第二布线的所述端部为最大。

[项目10]

一种制造方法，其是项目1～9中任一项所述的显示装置的制造方法，所述制造方法包括工序A，通过在所述柔性电路基板与所述印刷电路基板之间配置有各向异性导电膜的状态下，对所述各向异性导电膜进行加热及加压，使所述各向异性导电膜固化，得到所述各向异性导电层，

所述工序A包括工序Al，在所述工序Al中，将配置在所述柔性电路基板的所述各向异性导电膜的相反侧的加压工具隔着所述柔性电路基板及所述各向异性导电膜按压到所述印刷电路基板上，

在所述工序Al中，从所述第二基板的法线方向观察时，所述间隙与所述加压工具不重叠。

[项目11]

根据项目10所述的制造方法，在所述工序Al中，从所述第二基板的法线方向观察时，所述第一绝缘层与所述加压工具不重叠。

[项目12]

—种印刷布线基板，所述印刷布线基板具有：

基板；

多条布线，其被所述基板支承，且具有包含各自的端部的连接区域；

绝缘层，其以露出所述连接区域的方式覆盖所述多条布线；以及

多个岛状导电部，其被所述基板支承，分别隔着间隙与所述多个布线各自的所述端部相邻。

有益效果

根据本发明的实施方式，提供抑制柔性电路基板与印刷电路基板之间的ACF导致的连接部位的腐蚀的发生的显示装置及这样的显示装置的制造方法、以及这样的显示装置所使用的印刷布线基板。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的实施方式的显示装置100的图。

图2A是显示装置100示意性剖面图。

图2B是显示装置100具有的印刷电路基板50的示意性俯视图。

图2C是用于说明COF基板30与印刷电路基板50的连接的示意性俯视图。

图3A是用于说明显示装置100的制造工序的示意剖面图。

图3B是用于说明显示装置100的制造工序的示意剖面图。

图4是表示本发明的实施方式的显示装置的制造方法的其他例子的示意性剖面图。

图5A是本发明的实施方式的显示装置具有的印刷电路基板50A的示意性俯视图。

图5B是本发明的实施方式的显示装置具有的印刷电路基板50B的示意性俯视图。

图5C是本发明的实施方式的显示装置具有的印刷电路基板50C的示意性俯视图。

图5D是本发明的实施方式的显示装置具有的印刷电路基板50D的示意性俯视图。

图5E是本发明的实施方式的显示装置具有的印刷电路基板50E的示意性俯视图。

图6A是用于说明比较例1的显示装置901的结构以及显示装置901的制造工序的示意性剖面图。

图6B表示显示装置901具有的印刷电路基板950的示意性俯视图。

图7表示比较例2的显示装置902的示意性剖面图。

图8A是用于说明显示装置901和显示装置902的评价试验方法的示意图。

图8B是用于说明显示装置901和显示装置902的评价试验方法的示意图。

图9是表示比较例3的显示装置903的制造方法的示意性剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式的显示装置、显示装置的制造方法以及印刷布线基板进行说明。另外，本发明并不限于以下例示的实施方式。在以下的附图中，具有实质上相同功能的构成要素用共同的参照符号表示，有时省略其说明。

图1是示意性地表示本发明的实施方式的显示装置100的图。

具有多个像素的显示装置100具有显示面板10、COF基板30、印刷电路基板50、连接COF基板30和印刷电路基板50的各向异性导电层40(参照图2A)。

此处，显示装置100是液晶显示装置，显示面板10具有有源矩阵基板(TFT基板)12、相对基板14以及这些基板间的液晶层。有源矩阵基板12具有分别与多个像素中的任意一个连接的多个开关元件(例如TFT)。即，有源矩阵基板12在各像素至少具有一个开关元件。显示面板10包括具有多个像素的显示区域10d和显示区域10d以外的非显示区域10f。虽然未图示，但显示装置100还具有背光源、偏光板等。有源矩阵基板(TFT基板)12还具有分别与多个TFT中的任一个连接的多个栅极总线以及多个源极总线。

在这里，在COF基板30上安装有驱动电路31，该驱动电路向多个开关元件供给规定的信号电压。例如，COF基板30上安装有源极驱动器IC31，该源极驱动器IC31向多个源极总线供给显示信号电压。向多个栅极总线供给驱动信号电压的栅极驱动器IC(未图示)例如能够安装于或单片地形成于有源矩阵基板的非显示区域10f。向栅极驱动器IC供给信号例如可以经由未图示的柔性基板来进行。栅极驱动器IC也可以与源极驱动器IC同样地使用COF基板,并安装于显示面板10的短边。

印刷电路基板50向COF基板30(即，源极驱动器IC31)供给规定的信号。COF基板30和印刷电路基板50通过各向异性导电层40连接。印刷电路基板50与未图示的控制电路电连接，根据来自控制电路的信号，向COF基板30(即，源极驱动器IC31的输入端子)供给规定的信号。

参照图2A、2B、图2C、图3A以及图3B，说明显示装置100的结构以及显示装置100的制造方法。图2A、图3A以及图3B是示意性地表示图1中的虚线所示的部分的截面的图，图2A是显示装置100示意性的剖面图，图3A以及图3B是用于说明显示装置100的制造工序的示意性剖面图。图2A、图3A以及图3B是表示包含第二连接区域54c中的第二布线54延伸的方向(图中y轴方向)和第二基板52的法线方向(图中z轴方向)的截面(有时称为yz截面)。图2B是印刷电路基板50的示意性俯视图，图2C是用于说明COF基板30以及印刷电路基板50的电连接的示意性俯视图。图2B以及图2C表示从第二基板52的法线方向(z轴方向)观察的平面(有时称为xy平面)。

COF基板30具有第一基板32、安装于第一基板32的源极驱动器IC31、支承于第一基板32且与源极驱动器IC31的输入端子连接的多条第一布线34、以及覆盖多条第一布线34的第一绝缘层36。多条第一布线34具有包含各自的端部34i的第一连接区域34c。第一绝缘层36以使第一连接区域34c露出的方式覆盖多条第一布线34。第一基板32例如由聚酰亚胺膜形成。安装于COF基板30的驱动电路31不限于源极驱动器IC，也可以是用于显示装置100的驱动控制的其它驱动电路。或者，COF基板30上也可以不安装驱动电路。在该情况下，多条第一布线34例如能够与形成于显示面板10的非显示区域10f的端子部电连接。

印刷电路基板50具有：第二基板52、支承于第二基板52的多条第二布线54、覆盖多条第二布线54的第二绝缘层56、以及支承于第二基板52的多个岛状导电部58。多条第二布线54具有包括各自的端部54i的第二连接区域54c。第二绝缘层56以使第二连接区域54c露出的方式覆盖多条第二布线54。第二基板52例如由环氧玻璃基板形成。多个岛状导电部58分别隔着空隙57与多条第二布线54各自的端部54i相邻。岛状导电部58各自具有导电性，但以与其它岛状导电部58及多条第二布线54都电分离的方式形成在第二基板52上。在仅观察印刷电路基板50时，岛状导电部58中的每一个也可以说是电浮动状态。典型地，岛状导电部58是通过将与第二布线54相同的导电膜图案化来形成的。在该情况下，能够抑制制造工序、制造成本的增加。

第二连接区域54c被各向异性导电层40覆盖。第二连接区域54c中的多条第二布线54分别隔着各向异性导电层40与第一连接区域34c中的多条第一布线34中的任一条至少部分地相对。即，第二布线54分别经由各向异性导电层40与对应的第一布线34电连接。有时将经由各向异性导电层40连接于各第二布线54的第一布线34称为与该第二布线54对应的第一布线34。将隔着间隙57与各第二布线54在y轴方向相邻的岛状导电部58称为与该第二布线54对应的岛状导电部58。关于与同一第二布线54对应的第一布线34及岛状导电部58的关系，有时也称为“对应”。

多个岛状导电部58包含与各向异性导电层40接触，且从各向异性导电层40局部露出的岛状导电部58。

这样的显示装置100例如以如下方式制造。

如图3A及图3B所示，在COF基板30与印刷电路基板50之间配置有各向异性导电膜41的状态下，通过加热及加压，COF基板30与印刷电路基板50隔着各向异性导电层40热压接，电连接且机械性粘接。热压接例如通过隔着COF基板30和各向异性导电膜41将配置于COF基板30的与各向异性导电膜41相反侧的加压电极201按压在印刷电路基板50上来进行。通过得到的各向异性导电层40来连接COF基板30与印刷电路基板50。

作为各向异性导电膜41，可使用公知的各种各向异性导电膜。例如，作为热固化性树脂，例如使用含有环氧系树脂或丙烯酸系树脂、使导电性粒子(例如镍粒子，平均粒径：4μm以上且8μm以下)分散于热固化性树脂中的物质。热压接的条件例如为加热温度为160℃以上且180℃以下，压力为3MPa以上且5MPa以下，加热加压时间为4秒以上且6秒以下。

对在显示装置100中，使用各向异性导电膜形成的连接部位的腐蚀的发生被抑制的理由进行说明。

首先，参照图6A及图6B，说明在以往的显示装置901(有时称为“比较例1的显示装置901)中发生腐蚀的机理。另外，在图6及图6B中，具有与图2A、图2B、图3A及图3B所示的构成要素相同的功能的构成要素用共同的参照标号表示，并省略其说明。图6Α是用于说明显示装置901的结构和显示装置901的制造工序的示意性剖面图。图6B是印刷电路基板950的示意性俯视图，表示从第二基板952的法线方向(z轴方向)观察的平面。

显示装置901的印刷电路基板950具有第二基板952、支承于第二基板952的多条第二布线954、以及覆盖多条第二布线954的第二绝缘层956。第二布线954的一端部954i从第二绝缘层956露出，并且也从各向异性导电层40露出。通过水分附着于露出的端部954i，从而在第二布线954可能发生腐蚀。此外，由于腐蚀进行，有时在相邻的第二布线954之间产生漏电(或短路)。腐蚀在高温高湿下特别容易发生。

上述问题也可以考虑通过以覆盖全部第二布线954的方式设置各向异性导电层(以下所示的比较例2的显示装置902)来解决。但是，在显示装置901中，与比较例2的显示装置902相比，各向异性导电层40相对于印刷电路基板950的粘接强度(剥离粘着力)高。

图7表示比较例2的显示装置902的示意性剖面图。显示装置902与显示装置901的不同之处在于，第二布线954的端部954i不从各向异性导电层40露出。在显示装置901中，各向异性导电层40不从第二布线954的端部954i露出，各向异性导电层40的端部与第二布线954接触。对此，在显示装置902中，各向异性导电层40覆盖第二布线954的端部954i，各向异性导电层40的端部与第二基板952的表面接触，而不与第二布线954接触。

如下评价试验中也能够确认，起因于该差异，在显示装置901中，与显示装置902相比，各向异性导电层40相对于印刷电路基板950的粘接强度高。这考虑由于第二布线954存在于各向异性导电层40之下而产生的锚固效果。此外，也可以考虑构成各向异性导电层40的树脂的粘接强度相对于作为金属层的第二布线954高于相对于第二基板952的表面。如果各向异性导电层40的端部的粘接强度低，则各向异性导电层40容易剥离。

本发明人使用比较例1的显示装置901和比较例2的显示装置902，作为用于评价各向异性导电层40相对于印刷电路基板950的粘接强度(在此为剥离粘着力)的参考，进行了COF基板30的90℃剥离试验。图8A和图8B是用于说明评价试验方法的示意图。图8A是示意性地表示显示装置901的COF基板30和印刷电路基板950的俯视图。从COF基板30切出宽度Dsp(此处，Dsp＝5mm)的带状的试验片30s(图中点划线表示切出线)。试验片30s在与COF基板30的端部相距距离D0(此处为D0＝2mm)的位置切出。将切出的试验片30s在各向异性导电层40的外侧折弯，如图8B所示，将试验片30s相对于印刷电路基板950以90°的剥离角度、以50mm/min的速度拉伸，测定了各向异性导电层40相对于印刷电路基板950的剥离粘着力。使用显示装置901的结果为10N/cm以上。对此，使用显示装置902进行同样的试验的结果为4N/cm以上且6N/cm以下。

出于相同的理由，在比较例1的显示装置901中，与比较例2的显示装置902相比，还能够提高制造工序中的各向异性导电膜41与印刷电路基板950之间的紧贴性。即，在显示装置901的制造工序中，将各向异性导电膜41以不超出第二布线954的端部954i的方式配置在第二布线954上，因此各向异性导电膜41的端部与第二布线954接触。与此相对，在显示装置902的制造工序中，将各向异性导电膜41以覆盖第二布线954的端部954i的方式配置在第二布线954上，因此各向异性导电膜41的端部与第二基板952的表面接触，而不是与第二布线954接触。

在将各向异性导电膜41赋予到印刷电路基板950上的工序中，使用赋予到隔膜(剥离纸或剥离膜)上的各向异性导电膜41时，将各向异性导电膜41连同隔膜一起配置并紧贴在印刷电路基板950的第二布线954上，然后将隔膜从印刷电路基板950上的各向异性导电膜41剥离。在显示装置901中，与显示装置902相比，各向异性导电膜41与印刷电路基板950的紧贴性提高，因此能够在维持各向异性导电膜41紧贴的状态下，容易地剥离隔膜。即，抑制了各向异性导电膜41与隔膜一起剥离。

在本发明的实施方式的显示装置100中，包含第二布线54的端部54i的第二连接区域54c被各向异性导电层40覆盖。因此，能抑制第二布线54发生腐蚀。即使从各向异性导电层40局部地露出的岛状导电部58发生腐蚀，由于与岛状导电部58对应的第二布线54通过间隙57而被电分离，因此给第二布线54带来的影响小(或不产生影响)，也能抑制第二布线54被腐蚀。此外，岛状导电部58经由各向异性导电层40与对应的第一布线34电连接被第一绝缘层36妨碍。详情将后述，但例如如图2A和图2C所示的例子所示，当从第二基板52的法线方向(z轴方向)观察时，优选全部岛状导电部58与第一绝缘层36重叠。在该情况下，即使在岛状导电部58发生腐蚀，也能抑制第一布线34的腐蚀、相邻的第一布线34之间的漏电的产生。

进一步地，显示装置100与各向异性导电层40接触，并且具有从各向异性导电层40局部露出的岛状导电部58。即，由于各向异性导电层40的端部与岛状导电部58接触，因此各向异性导电层40相对于印刷电路基板50的粘接强度不会降低。

从提高与各向异性导电层40的粘接性的观点出发，岛状导电部58优选由金属膜(例如Cu膜)形成。考虑到各向异性导电膜41与印刷电路基板50的对准偏离(y轴方向的偏离)发生的可能性，岛状导电部58的y轴方向的长度Diy优选为例如0.2mm以上。岛状导电部58的y轴方向的长度Diy例如优选比间隙57的宽度Dg大。岛状导电部58的y轴方向的长度Diy的上限没有特别限制，但若考虑例如印刷电路基板50、各向异性导电层40的尺寸，则例如为0.7mm以下。岛状导电部58的y轴方向的长度Diy例如为第二连接区域54c中的第二布线54的间距(L2+S2)以下。岛状导电部58的x轴方向的长度Dix例如与第二布线54的宽度L2(x轴方向的长度)相同。只要岛状导电部58的x轴方向的长度Dix小于第二布线54的间距(L2+S2)，则也可以大于第二布线54的宽度L2。岛状导电部58的间距(Dix+Dss)与第二连接区域54c中的第二布线54的间距(L2+S2)实质上相x等。相邻的岛状导电部58的间隔Dss例如与第二连接区域54c的相邻的第二布线54的间隔S2相同或比第二连接区域54c的相邻的第二布线54的间隔S2小。

间隙57的宽度(即，与各第二布线54对应的岛状导电部58之间的在y轴方向的长度)Dg只要设定为与各第二布线54对应的岛状导电部58电绝缘即可。间隙57的宽度Dg优选比各向异性导电层40中所含有的导电性粒子的平均粒径大，例如为10μm以上。有时各向异性导电层40中所含有的导电性粒子在树脂中凝聚并沿横向连接，但通过使间隙57的宽度Dg为例如各向异性导电层40中所含有的导电性粒子的最大粒径的2倍以上，可以降低各第二布线54和对应的鸟状导电部58导通的可能性。从将各第二布线54与对应的岛状导电部58电绝缘的观点出发，优选间隙57的宽度Dg宽，但从提高各向异性导电层40与印刷电路基板50的粘接强度的观点出发，例如考虑形成岛状导电部58及第二布线54的工序中的图案化精度，优选间隙57的宽度Dg为150μm以下。间隙57的宽度Dg也可以为第二连接区域54c中的第二布线54的宽度L2以下。间隙57的宽度Dg也可以考虑光掩模的分辨率、显示面板10的尺寸等而适当设定。

第一布线34及第二布线54只要由印刷布线基板的布线所使用的公知的导电膜形成即可，例如由金属膜(在此为Cu膜)形成。例如，在当前市售的4K的60型液晶显示装置的情况下，第一布线34的厚度例如为0.006mm以上且0.010mm以下，第二布线54的厚度例如为0.03mm以上且0.04mm以下。第一连接区域34c中的第一布线34的宽度L1例如为0.10mm以上，第一连接区域34c中的相邻的第一布线34间的间隔S1例如为0.10mm以上，第一连接区域34c的第一布线34的间距(L1+S1)例如为0.30mm以上(例如L1＝0.14mm，S1＝0.26mm)。第二连接区域54c中的第二布线54的宽度L2例如为0.15mm以上，第二连接区域54c中的相邻的第二布线54之间的间隔S2例如为0.10mm以上，第二连接区域54c中的第二布线54的间距(L2+S2)例如为0.30mm以上(例如L2＝0.14mm、S2＝0.26mm)。第一连接区域34c中的第一布线34的间距(L1+S1)和第二连接区域54c中的第二布线54的间距(L2+S2)实质上相等。

第一绝缘层36和第二绝缘层56只要由印刷布线基板所使用的公知的绝缘膜形成即可，在此例如为阻焊层。第一绝缘层36的厚度例如为5μm以上且15μm以下，例如为10μm左右。第二绝缘层56的厚度例如为15μm以上且25μm以下，例如为20μm左右。

各向异性导电层40例如由分散有平均粒径为6μm的导电性粒子(镍粒子)的丙烯酸系树脂形成。

说明用于阻碍岛状导电部58经由各向异性导电层40与对应的第一布线34连接的构成。

如图3B中表示的显示装置100的制造工序所示，通过隔着COF基板30以及各向异性导电膜41将加压工具201按压到印刷电路基板50，进行各向异性导电膜41的加热以及加压。在按压加压工具201的工序中，当从第二基板52的法线方向(z轴方向)观察时，间隙57与加压工具201不重叠(条件1)。此时，岛状导电部58也与加压工具201不重叠。进一步地，在此，从第二基板52的法线方向(z轴方向)观察时，全部岛状导电部58与第一绝缘层36重叠(条件2)。通过满足条件1和条件2，可以抑制岛状导电部58与对应的第一布线34经由各向异性导电层40连接。为了抑制岛状导电部58与对应的第一布线34经由各向异性导电层40连接，至少需要满足条件1，优选进一步满足条件2。

图9表示比较例3的显示装置903的制造方法。在图9所示的比较例3的显示装置903的制造方法中，间隙57与加压工具201重叠(不满足条件1)。进一步地，岛状导电部58包含与第一绝缘层36不重叠的部分(不满足条件2)。在此，岛状导电部58与加压工具201不重叠，但岛状导电部58与对应的第一布线34有可能例如在附图中的由空心箭头所示的部位经由各向异性导电层40连接。

在按压加压工具201的工序中，通过加压工具201，以例如160℃～180℃左右、压力3Mpa～5Mpa左右对各向异性导电膜41加热及加压4秒～6秒。因此，加压工具201本身为250℃～400℃左右。在各向异性导电膜41中的、从第二基板52的法线方向(z轴方向)观察时与加压工具201不重叠的区域不施加压力，但能通过传递加压工具201的热量而被固化。在与加压工具201不重叠的区域，第一布线34与对应的第二布线54(或岛状导电部58)经由各向同性导电层40电连接的可能性低，但在距加压工具201近的区域，存在各种条件导致连接的可能性。例如，在加压工具201与COF基板30之间配置有缓冲材料(例如硅橡胶等)202的情况，缓冲材料202的厚度、材质也能够成为一个要素。缓冲材料202的厚度例如为0.2mm～0.5mm左右。

如图3B所示，优选第一绝缘层36与加压工具201不重叠。这是为了避免在按压加压工具201的区域产生因第一绝缘层36的厚度导致的高度差。另外，与此对应地，第二绝缘层56也可以与加压工具201重叠。由于第二绝缘层56的厚度导致的高度差被第一基板32及第一布线34的厚度缓和。

图3A所示的各尺寸的一个例子如下所示。均为y轴方向的长度。从第二基板52的端部到岛状导电部58的长度Deg＝0.25mm岛状导电部58的长度Diy＝0.3mm

间隙57的宽度Dg＝0.1mm

加压工具201的长度Dpr＝2.0mm

加压工具201、第一布线34、各向异性导电膜41、第二布线54全部重叠的区域的长度Dcf＝1.5mm

第一绝缘层36与加压工具201的距离Dil＝0.3mm

第一连接区域34c的长度Dc1＝1.8mm

第二连接区域54c的长度Dc2＝2.0mm

加压工具201与第二绝缘层56重叠的区域的长度Da1＝0.2m

从第一布线34的端部34i到第二绝缘层56的距离Di2＝0.3mm

从第二布线54的端部54i至加压工具201的距离Da2＝0.2mm

第一布线34和第二布线54重叠的区域的长度Dcw＝1.7mm

各向异性导电膜41的长度Dac＝2.0mm

图4表示本发明的实施方式的显示装置的制造方法的其它例子。在图4所示的例子中，间隙57与加压工具201不重叠(满足条件1)，但岛状导电部58包含与第一绝缘层36不重叠的部分(不满足条件2)。图4所示的例子也认为由于满足条件1，因此，岛状导电部58与对应的第一布线34经由各向异性导电层40而连接的情况被抑制。图4所示的例子不满足条件2，但由于对岛状导电部58不施加压力，因此难以发生岛状导电部58与对应的第一布线34经由各向异性导电层40连接的情况。从更可靠地抑制岛状导电部58与对应的第一布线34经由各向异性导电层40连接的观点出发，优选例如岛状导电部58与加压工具201的距离D4大于缓冲材料202的厚度。

在图2B所示的例子中，第二连接区域54c中的第二布线54及岛状导电部58的形状均为矩形。第二布线54及岛状导电部58的形状不限于此。

图5A～图5E表示第二布线54及岛状导电部58的平面形状的其它例子。图5A～图5E是表示xy平面上的第二布线54以及岛状导电部58的形状。

在图5A～图5E所示的例子中，在从第二底板52的法线方向(z轴方向)观察时，第二连接区域54c中的第二布线54具有在第二布线54延伸的方向(y轴方向)上宽度(与y轴方向正交的x轴方向上的长度)不同的两个以上的部分，并且具有越是位于靠近端部54i的位置的部分宽度越小的形状。例如，在图5A所示的印刷电路基板50A中，第二布线54具有部分54a和比部分54a靠近端部54i的位置的部分54b，部分54b的宽度Dw2小于部分54a的宽度Dw1。若第二布线54具有这样的形状,则相邻的第二布线54之间的间隔越靠近端部54i越大。因此,即使在COF基板30与印刷电路基板50之间发生对准偏离(x轴方向的偏离),也能够降低各第二布线54和对应于该第二布线54的第一布线34相邻的第一布线34之间导通的可能性。例如，如图5D及图5E所示的印刷电路基板50D及50E所示的,第二布线54也可以在包含端部54i的前端具有宽度小的矩形部分,如图5B所示的印刷电路基板50B所示,第二布线54也可以在包含端部54i的前端具有三角形部分,如图5C所示的印刷电路基板50C所示,第二布线54也可以在包含端部54i的前端具有梯形部分。

岛状导电部58的形状例如如图5A～图5E所示，不限于矩形状，可以任意变更(例如包含三角形、梯形的多边形或圆状等)，从提高各向异性导电层40与岛状导电部58的粘接强度的观点出发，优选岛状导电部58的宽度(x轴方向的长度)的最大值与第二布线54的宽度是相同程度。

第二布线54的形状及岛状导电部58的形状的组合不限于图示的方式，可以任意地组合。

本发明的实施方式不限于液晶显示装置，可以广泛应用于有机EL显示装置等有源矩阵型显示装置。此外，本发明的实施方式的印刷布线基板是上述显示装置所使用的印刷布线基板，具有：基板；多条布线，其被基板支承，且具有包含各自的端部的连接区域；绝缘层，其以露出连接区域的方式覆盖多条布线；以及多个岛状导电部，其被基板支承，分别隔着间隙与多条布线的各自的所述端部相邻。通过在印刷布线基板上安装期望的电子部件，从而作为上述显示装置的印刷电路基板使用。

[产业上的可利用性]

本发明的实施方式被用于以有源矩阵方式驱动的显示装置。

附图标记说明

10：显示面板

30：COF基板(柔性电路基板)

32：第一基板

34：第一布线

34c：第一连接区域

34i：端部

36：第一绝缘层

40：各向异性导电层

41：各向异性导电膜

50、50A～50E：印刷电路基板

52：第二基板

54：第二布线

54c：第二连接区域

54i：端部

56：第二绝缘层

57：间隙

58：岛状导电部

100：显示装置

201：加压工具

202：缓冲件