显示装置

本申请是申请日为2016年08月30日、申请号为“201610772958.1”、发明名称为“显示装置”的发明专利申请的分案申请。

本申请要求2015年9月2日在日本提交的专利申请No.2015-173215以及2016年5月25日在日本提交的专利申请No.2016-104437的优先权，所述专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及显示装置。

背景技术

通过使用将红色、绿色及蓝色这三色的子像素组合构成的像素显示彩色图像的显示装置已被使用。具体地，为了在OLED显示装置中以高分辨率确保开口率(开孔率)，已经提出一种像素阵列，其中，包括交替排列的红色和绿色的子像素的列、以及包括蓝色的子像素的列交替排列。在以下的说明中，将有机发光二极管称作OLED。

首先，将对日本专利申请特开No.2011-249334(以下，称作专利文献1)的像素阵列为什么被提出的理由进行说明。在OLED显示装置中，通过将例如红色、绿色、蓝色这三个颜色的子像素组合来显示彩色图像。在此，各子像素发出红色、绿色、蓝色中的任一者的光。各子像素的周围配置有黑色材料。黑色材料防止相邻的子像素之间的混色和漏光。另一方面，不发光的黑色材料的存在使开口率下降。

在OLED显示装置的制作过程中，在板状的基材上通过黑色材料形成具有预定形状的框架，之后，使用金属掩膜形成发光材料的层。金属掩膜是将多个开口部设置于薄金属板的掩膜。开口部的尺寸比配置有预定发光材料的黑色材料的框架的内边缘的尺寸略大。发光材料的层通过沉积形成为与金属掩膜的各开口部相对应的形状。因此，在黑色材料的框架的内部无间隙地形成发光材料的层。

但是，在金属掩膜的开口部之间需要充分的距离。如果开口部彼此太近，则难以制造金属掩膜，并且，在使用过程中该部分可能断裂而形成孔，因此金属掩膜可能不能起作用。为了解决该问题，当将同一色的子像素设置在一列时，可以使用将固定于框架的多根线之间的间隙用作带状开口的狭缝形金属掩膜。通过使用狭缝形的金属掩膜，使彼此相邻的相同颜色的子像素之间的距离减小，从而能够提高开口率。

在制造高分辨率OLED显示装置、即各子像素小的OLED显示装置的情况下，需要具有小开口部的金属掩膜。因此，在上述的狭缝形的金属掩膜中，线可能挠曲而与相邻的线接触，因此难以形成具有预定形状的发光材料的层。

当制造高分辨率的OLED显示装置时，即使将相同颜色的子像素排列成一列，也使用通过在金属板上形成多个孔而得到的槽状金属掩膜。如上所述，在槽状金属掩膜中，难以通过减小彼此相邻的相同颜色的子像素之间的距离来提高开口率。

在专利文献1的像素阵列中，使用通过一个开口部制作两个相邻的蓝色子像素的槽状金属掩膜。因此，能够增大蓝色的子像素的有效面积。即，专利文献1的像素阵列是对于提高高分辨率的OLED显示装置的开口率有效的像素阵列。

然而，专利文献1的像素阵列是包括像素内的蓝色的子像素的配置不同的两种像素的像素阵列。在具有这种像素阵列的显示装置中，例如，在白色背景上显示黑字的情况下，字的边缘可能看上去略微着色。

如此，将原本不应该显示的颜色可见的部分在下面的说明中称作彩色边缘。当在白色背景上显示黑字、黑色直线或黑点等对比度高的图像时，容易出现彩色边缘。彩色边缘是使用专利文献1的像素阵列时的问题。

发明内容

本发明的目的是减小具有子像素的配置不同的多种像素的显示装置的彩色边缘。

根据本发明的一个方面，提供一种显示装置，包括：显示单元，其中，包括三色的子像素的多个第一像素和包括所述三色的子像素的多个第二像素在行方向和列方向上交替地排列，所述第一像素内的所述子像素的配置与所述第二像素内的所述子像素的配置相互不同；以及亮度分配单元，所述亮度分配单元将所述第一像素内的所述三色中的第一色的子像素的亮度以预定的比率分配给与所述第一像素相邻的第二像素内的所述第一色的子像素、以及将所述第二像素内的所述第一色的子像素的亮度以预定的比率分配给与所述第二像素相邻的所述第一像素内的所述第一色的子像素。

应该理解的是，上面的概述和下面的详述都是示例性和说明性的，而不用于限制本发明。

在一个方面中，本发明的目的是在具有子像素的配置不同的多种像素的显示装置中减少彩色边缘。

附图说明

图1是示出显示装置的外观的图；

图2是示出显示装置的结构的图；

图3是示出驱动IC的结构的图；

图4是示出作为根据专利文献1的像素阵列的改善的像素配置、以及亮度的分配的图；

图5A和图5B是示出亮度的分配的图；

图6是示出显示装置中的子像素的构成部件的配置的剖视示意图；

图7是示出子像素的阵列的图；

图8是示出OLED面板的制造工序的流程图；

图9是示出配线部的制造工序的图；

图10是示出配线部的制造工序的图；

图11是示出配线部的制造工序的图；

图12是示出使一个OLED发光的像素电路的电路图；

图13是示出驱动TFT的输出特性的图；

图14是示出图像信号和驱动信号的时序图；

图15是示出程序的处理的流程的流程图；

图16A至图16C是示出根据第二实施方式的亮度分配的图；

图17是示出根据第二实施方式的程序的处理的流程的流程图；

图18是示出根据第三实施方式的像素的配置和亮度分配的图；

图19A和图19B是示出根据第三实施方式的亮度分配的图；

图20A和图20B是示出表2中的No.3-S的亮度分配的图；

图21是示出根据第三实施方式的程序的处理的流程的流程图；

图22是示出根据第四实施方式的像素的配置和亮度分配的图；

图23是示出根据第五实施方式的像素的配置和亮度分配的图；

图24是示出根据第六实施方式的像素的配置和亮度分配的图；

图25是示出根据第七实施方式的像素的配置和亮度分配的图；

图26是示出根据第八实施方式的程序的处理的流程的流程图；

图27是示出根据第九实施方式的显示装置的操作的功能框图；

图28是示出根据第十实施方式的显示装置的构成的图；

图29是示出根据第十一实施方式的电子设备的外观的图；

图30是示出使一个OLED发光的另一像素电路的电路图；

图31是示出针对图30的电路图的图像信号和驱动信号的时序图；

图32是示出显示装置的外观的图；

图33是示出使一个OLED发光的又一像素电路的电路图；以及

图34是示出针对图33的电路图的图像信号和驱动信号的时序图。

具体实施方式

[第一实施方式]

图1是示出显示装置10的外观的图。图1是作为从前侧、即显示图像的表面这一侧观察显示装置10的图。显示装置10是被并入智能电话、移动电话、平板电脑、PC、或电视机等各种电子设备中的显示静止图像或视频的装置。在以下的说明中，在各图中，使用由箭头表示的前、后、左、右、上和下的各方向。根据本实施方式的显示装置10是OLED面板。根据本实施方式的显示装置10具有在上/下方向细长的矩形，通过在上/下方向扫描左/右方向的扫描线显示图像。

显示装置10包括矩形的薄膜晶体管(TFT)基板11以及挠性印刷电路(FlexiblePrinted Circuit，FPC)12。TFT基板11是通过半导体的制造工序在一侧形成有各种电路和连接端子的玻璃基板。

在此，将对半导体的制造工序的特征进行说明。集成电路(IC)等半导体集成电路通过在玻璃基板或硅基板等平板的表面上反复进行成膜、显影、或微量元素注入等工序来制造。适于各工序的制造装置被商业化，能够以纳米-微米级的定位精度和尺寸精度执行工序。为了改善膜质或控制装置性能，反复进行热退火工序、向氢氟酸等高反应性的液体的浸渍、或使用腐蚀性气体的加工。将具有上述的特征的半导体的制造工序在以下的说明中称作半导体工艺。

FPC 12是与形成于TFT基板11中的连接端子连接的软性基板。FPC 12设有与电子设备的控制装置连接的连接器(未图示)。显示装置10从电子设备的控制装置经由设于FPC12的连接器获取图像信号。

在TFT基板11的中央部设有矩形的显示单元30。在显示单元30内，排列有由三色的子像素构成的多个像素，对各子像素独立地形成阳极电极43。另一方面，公共的阴极电极19设置为覆盖显示单元30的上表面。

阴极电极19是由例如氧化铟锡(ITO)、透明导电性油墨或石墨烯制成的透明电极。下面将对显示单元30内的子像素的配置和子像素的结构进行描述。

沿着TFT电路基板的四边通过半导体工艺形成发射控制驱动器14、解复用器15、扫描驱动器16以及保护电路17。以下，将对半导体电路的概略进行说明。

发射控制驱动器14沿TFT基板11的右边形成。发射控制驱动器14是基于经由FPC12获取的图像信号来控制显示单元30内的各子像素的发光时间的电路。

解复用器15沿TFT基板11的下边形成。解复用器15使经由FPC 12获取的具有高传输速度的数据序列返回到具有本来的传输速度的多个数据序列。解复用器15将一个扫描线的信号同时输出到显示单元30。

扫描驱动器16沿TFT基板11的左边形成。扫描驱动器16是基于经由FPC12获取的图像信号来选择并驱动显示单元30的扫描线的电路。保护电路17是防止由静电放电引起的显示面板的破坏的电路。

显示单元30、发射控制驱动器14、扫描驱动器16以及保护电路17的前侧被密封板21覆盖。密封板21是矩形的透明玻璃板。沿密封板21的四边设置密封部25。密封部25是气密地连接TFT基板11和密封板21的部分。密封部25例如通过低熔点玻璃粉体(例如，玻璃粉)熔融和硬化的粘接工序形成。

在解复用器15的下侧安装有驱动IC 18。驱动IC 18是处理经由FPC 12获取的图像信号来控制发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16的集成电路。驱动IC 18的端子例如经由未图示的各向异性导电膜与对TFT基板11设置的相应的连接端子连接。

图2是示出显示装置10的结构的图。更具体而言，图2示出显示装置10的硬件结构。在FPC 12与TFT基板11之间连接有驱动IC 18。

存储单元56连接到驱动IC 18。存储单元56是静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、或闪存等存储装置。存储单元56可安装在驱动IC 18的内部。

经由FPC 12获取的图像信号由驱动IC 18处理，而被输入到TFT基板11的发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16。通过发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16，控制显示单元30内的子像素的发光状态。后面将对从驱动IC输出的信号、与输入到发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16的信号之间的对应进行描述。

图3是示出驱动IC 18的结构的图。驱动IC 18包括控制单元51、接收单元、高电压逻辑单元、模拟控制单元、模拟输出单元以及DC/DC转换器。控制单元51是能够以高速运作的低电压逻辑电路。控制单元51包括亮度调整单元52、色调调整单元53、伽玛调整单元54以及亮度分配单元55。亮度调整单元52、色调调整单元53、伽玛调整单元54以及亮度分配单元55分别由亮度调整电路、色调调整电路、伽玛调整电路、亮度分配电路实现。

控制单元51可以是嵌入驱动IC 18内的处理器。该情况下，控制单元51从存储单元56或安装在驱动IC内的非易失性存储装置(未图示)读出控制程序，并将控制程序展开到嵌入驱动IC 18内的DRAM(未图示)等来执行控制程序。如此，执行亮度调整单元52、色调调整单元53、伽玛调整单元54以及亮度分配单元55。

经由FPC 12向驱动IC 18供给控制信号、图像信号以及输入电源。图像信号是按照例如由移动行业处理器接口(MIPI)联盟定义的标准的信号。

图像信号经由接收单元输入到控制单元51。图像信号基于控制信号被亮度调整单元52、色调调整单元53以及伽玛调整单元54依次处理，因此图像信号被调整为与显示装置10的特性相符的信号。之后，通过亮度分配单元55进行各像素的亮度分配处理。下面将对亮度的分配处理进行描述。

高电压逻辑单元处理由控制单元51处理的图像信号，并输出显示面板控制信号。显示面板控制信号是高压数字信号。显示面板控制信号经由TFT基板11上的配线被发送到发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16(参照图2)。发送到发射控制驱动器14和扫描驱动器16的信号用作两驱动器的输入信号。发送到解复用器15的信号用作解复用器15的定时控制信号。

模拟控制单元和模拟输出单元处理由控制单元51处理的图像信号，并将输出端子信号输出。输出端子信号是模拟信号。输出端子信号经由TFT基板11的配线被发送到解复用器15，并用作解复用器15的逻辑输入信号。

DC/DC转换器基于由控制单元51处理的图像信号以及输入电源，输出显示面板驱动电源。显示面板驱动电源被供给到TFT基板上的各电路，并使各电路运作。模拟控制单元和模拟输出单元处理由控制单元51处理的图像信号，并将输出端子信号输出。输出端子信号是模拟信号。输出端子信号经由TFT基板11的配线被发送到解复用器15，并用作解复用器15的模拟输入信号。

发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16控制显示单元30内的各子像素，由此在显示单元30上显示图像。

图4是示出作为根据专利文献1的像素阵列的改进的像素的配置、以及亮度的分配的图。图4示出从显示单元30的前侧观察的局部放大图。在显示单元30中，具有第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33这三个子像素的像素配置成矩阵。

首先，将对子像素进行说明。第一子像素31是发出第一色的光的子像素。第二子像素32是发出第二色的光的子像素。第三子像素33是发出第三色的光的子像素。在根据该实施方式的显示装置10中，例如，第一色是蓝色，第二色是绿色，第三色是红色。

第一子像素31沿上/下方向配置成列状。两个第一子像素31在上/下方向上相互接近而构成一对。各第一子像素31是在上/下方向上细长的矩形，其中，与同一对中的子像素相邻的短边处的两个角为直角而另两个角为圆角。

第二子像素32和第三子像素33是在左/右方向上细长的圆角矩形。第二子像素32和第三子像素33具有相同尺寸。第二子像素32和第三子像素33在上/下方向上交替地配置。

配置有第一子像素31的列和配置有第二子像素32和第三子像素33的列在左/右方向上交替地排列。仅观察配置有第二子像素32和第三子像素33的列，第二子像素32和第三子像素33分别沿各子像素的长边方向排列。

彼此相邻的第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33这三个子像素的组是一个像素。通过第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33的亮度的组合，确定像素的颜色和亮度。例如，在所有的子像素的亮度为最大值的情况下，像素的颜色是白色。

显示单元30包括两种像素，即，第一像素351和第二像素352。在以下的说明中，将第一像素351称作S型像素351，将第二像素352称作T型像素352。图4中所示的像素的边界线是为了说明的假想线，在显示单元30中不存在表示像素之间的边界线的任何部件。一个像素中包括的子像素的组合由驱动IC 18的控制来确定。图4中虚线所表示的像素的边界线是通过相邻的像素之间的中央部的线。

S型像素351和T型像素352中的任一者均是正方形。第一子像素31沿正方形的右侧设置，第二子像素32沿正方形的左侧设置在下部，第三子像素33沿正方形的左侧设置在上部。在S型像素351中，第一子像素31较靠近上侧。在T型像素352中，第一子像素31较靠近下侧。在显示单元30中，S型像素351和T型像素352在行方向和列方向上交替地排列。

可基于经由FPC 12获取的图像信号中的各像素的颜色和亮度确定子像素的亮度。但是，在原样使用以这种方式确定的亮度的情况下，有可能产生彩色边缘。这是由于T型像素352中的第一子像素31的配置与S型像素351中的第一子像素31的配置不同而产生的。当在白色背景上显示黑字、直线或点等对比度高的图像的情况下更容易发现彩色边缘。因此，在本实施方式中，如图4中粗箭头所示，亮度分配单元55将第一子像素31的亮度的一部分分配给左邻像素的第一子像素31。

更具体地，亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第一子像素31的亮度的α倍累加到左邻的像素的第一子像素31的亮度，并使原像素的第一子像素31的亮度降低上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－α)倍。亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第一子像素31的亮度的β倍累加到左邻的像素的第一子像素31的亮度，并使原像素的第一子像素31的亮度降低上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－β)倍。在本实施方式中，亮度分配单元55对所有的像素执行该处理。在此，α和β是大于或等于0、且小于或等于1的常数。第二子像素32和第三子像素33原样显示基于图像信号确定的亮度。

图5A和图5B是示出亮度的分配的图。图5A和图5B示出图4的左上部的四个像素内的第一子像素31的亮度。图5A示出基于图像信号确定的第一子像素31的亮度。左上部的S型像素351的第一子像素31的亮度是S11，右上部的T型像素352的第一子像素31的亮度是T12，左下部的T型像素352的第一子像素31的亮度是T21，右下部的S型像素351的第一子像素31的亮度是S22。

图5B示出亮度分配单元55进行参照图4说明的亮度分配之后的第一子像素31的亮度。左上部的S型像素351的第一子像素31的亮度是(1－α)S11+βT12。右上部的T型像素352的第一子像素31的亮度是(1－β)T12+αS13。左下部的T型像素352的第一子像素31的亮度是(1－β)T21+αS22。右下部的S型像素351的第一子像素31的亮度是(1－α)S22+βT23。

表1列出了本案申请人通过很多研究发现的α和β的优选的组合的例子。通过使用表1所列的α和β的值，能够减少彩色边缘，因此彩色边缘几乎不明显。

[表1]

表1中列出的α和β的值是优选值的一例。在某些情况下，根据子像素的配置或者根据显示单元30上显示的图像，优选的α和β的值可能与表1的值不同。

在此，将说明进行图4中所示的子像素的配置的理由。首先，将说明OLED面板中的子像素的结构的概略。图6是示出显示装置10中的子像素的构成部件的配置的剖视示意图。

图6示意性示出沿与进行图像显示的面垂直的面剖开显示装置10中的一个子像素所得到的剖视图。如上所述，显示装置10包括TFT基板11和密封板21。干燥空气26被密封在TFT基板11和密封板21之间的空间中。密封板21的前侧安装有1/4波长相位差板22以及偏光板23。

TFT基板11包括配线部41和像素阵列部49。通过半导体工艺，在配线部41中形成TFT电路输出连接部42以及将解复用器15以及扫描驱动器16与各子像素连接以将电荷维持预定时间段的电子电路。配线部41的配线图案的形状和结构，在各种显示装置中已经被使用，因此省略其说明。

配线部41和像素阵列部49通过TFT电路输出连接部42相互连接。针对一个子像素，设置一个TFT电路输出连接部42。

像素阵列部49包括阳极电极43、OLED层44、阴极电极19、盖层45以及隔离部46。各子像素包括：像素电路；有机发光元件，所述有机发光元件包括阳极电极43、阴极电极19、以及设置在阳极电极43和阴极电极19之间的有机发光层(OLED层)。

阳极电极43是针对每一个子像素安装在配线部41的前侧的大致矩形的电极。一个阳极电极43连接到一个TFT电路输出连接部42。在下面的说明中，可将OLED层44称作有机发光层。

在阳极电极43的前侧安装有隔离部46。隔离部46是具有与图4所示的第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33的形状相对应的开口的绝缘层。

在从安装在隔离部46中的开口露出的阳极电极43和安装在隔离部46中的开口的边缘的前侧，安装OLED层44，而构成子像素。OLED层44是当施加电压时发出第一色、第二色和第三色中的一种颜色的光的材料。

在OLED层44和隔离部46的前侧安装有阴极电极19。如上所述，阴极电极19是连续地覆盖显示单元30中包括的子像素的透明电极。

在阴极电极19的前侧安装有盖层45。与阴极电极19相同，盖层45连续地覆盖子像素。盖层45是由折射率大的透明材料制成的层。

将对子像素的操作进行说明。通过解复用器15和扫描驱动器16的作用，连接到将发光的子像素的TFT电路输出连接部42运作，因此对阳极电极43施加电压。当子像素以高亮度发光时，施加于阳极电极43的电压是高电压，当子像素以低亮度发光时，该电压是低电压。

通过阳极电极43和阴极电极19之间的电位差，夹在两电极之间的OLED层44、即安装于隔离部46中的开口的内部的OLED层44发光。盖层45、干燥空气26以及密封板21实现作为防止OLED层44由于湿气劣化以及由于外力损坏的保护层的功能。

将对OLED层44的配置进行说明。图7是示出子像素的阵列的图。图7通过俯视图示意性示出子像素的阵列。图7是示出与图4所示的显示单元30的部分相同的部分的第一子像素31、第二子像素32、第三子像素33、TFT电路输出连接部42、第一OLED层441、第二OLED层442以及第三OLED层443的图。第一OLED层441是第一色的OLED层44。同样地，第二OLED层442是第二色的OLED层44，第三OLED层443是第三色的OLED层44。

一个第一OLED层441跨越在上/下方向相邻的两个第一子像素31形成。针对一个第二子像素32形成一个第二OLED层442。同样地，针对一个第三子像素33形成一个第三OLED层443。

在各子像素的附近配置一个TFT电路输出连接部42。TFT电路输出连接部42是提取反复配置有相同的像素电路配置图案的TFT电路的输出并将输出施加于阳极电极43的部位。TFT电路输出连接部配置在相同的部分，而不根据OLED层44的阳极电极配置图案的位置发生改变。其结果，即使如第一OLED层441的沉积图案那样，阳极电极43的位置在上/下方向上根据列错位，由于可将TFT电路的条件维持在相同，因此能够获得均匀的发光。

图8是示出OLED面板的制造工序的流程图。将参照图8简要说明根据本实施方式的显示装置10的制造方法。用于制造显示装置10的诸如蒸镀装置、溅射装置、旋涂装置、曝光装置、显影装置、蚀刻装置、密封系统、切割装置以及连接这些装置的输运装置等半导体制造装置未被图示。这些装置按照预定的程序运作。

显示装置10的制造者使用半导体工艺在玻璃制的基板上制造配线部41(步骤S501)。此时，还制造发射控制驱动器14、解复用器15、扫描驱动器16以及保护电路17。下面将对步骤S501的工序进行详细说明。在以下所述的步骤中，对玻璃基板的制造有配线部41的面进行处理。

半导体制造装置制造TFT电路输出连接部42和阳极电极43(步骤S502)。具体而言，例如，在蒸镀装置形成金属薄膜之后，旋涂装置、曝光装置、显影装置以及蚀刻装置移除金属薄膜的不需要的部分，由此形成TFT电路输出连接部42和阳极电极43。

半导体制造装置制造隔离部46(步骤S503)。具体而言，例如，在旋涂装置沉积感光性的有机树脂膜之后，曝光装置曝光预定的图案，显影装置和蚀刻装置移除不需要的部分，由此制造隔离部46。

半导体制造装置制造OLED层44(步骤S504)。由于OLED层44的材料为有机材料，因此难以通过包括热退火工序、向反应性高的液体的浸渍、使用腐蚀性气体的加工等的半导体工艺形成OLED层。因此，在通过包括参照图7说明的第一OLED层441的形状的开口的金属掩膜覆盖阳极电极43和隔离部46的状态下，蒸镀装置进行第一OLED层441的沉积。之后，在阳极电极43和隔离部46被包括第二OLED层442的形状的开口的金属掩膜覆盖的状态下，蒸镀装置进行第二OLED层442的沉积。在阳极电极43和隔离部46被包括第三OLED层443的形状的开口的金属掩膜覆盖的状态下，蒸镀装置进行第三OLED层443的沉积。下面将详细叙述金属掩膜的形状和OLED层44的结构。

第一OLED层441、第二OLED层442以及第三OLED层443的制造顺序可以改变。

蒸镀装置依次制造阴极电极19和盖层45(步骤S505)。由于阴极电极19和盖层45是遍及整个显示单元30的层，因此阴极电极和盖层不需要以高精度制造。

将一侧设有1/4波长相位差板22和偏光板23的密封板21附接在显示单元30的前侧之后，密封装置气密地密封密封板21的边缘(步骤S506)。通过以上的工序完成OLED面板。

1/4波长相位差板22和偏光板23可在步骤S506之后设置在密封板21的表面上。可将形成在一个大的玻璃基板上的多个TFT基板11在步骤S505和步骤S506之间或者步骤S506之后通过切割装置切割为预定尺寸。

将对在步骤S504中制造OLED层44时使用的金属掩膜的形状进行说明。如上所述，由于难以在步骤S504的工序中使用半导体工艺，因此掩膜的尺寸精度和定位精度比步骤S501至步骤S503的尺寸精度和定位精度大幅减小。因此，为了使用有机EL材料切实地覆盖对隔离部46设置的开口，需要对在本工序中使用的掩膜设置具有充分大的尺寸的开口。另一方面，为了避免相邻颜色的OLED层44的混合，需要使对隔离部46设置的开口彼此充分分离。

在此，为了获得明亮的显示装置10，各子像素的发光部分优选较大。为了延长OLED面板的子像素的寿命，其发光部分也优选较大。另一方面，为了获得高分辨率的显示装置10，各像素的尺寸优选较小。

图4中所示的子像素的配置是在具有小的像素尺寸的显示装置10中能够使子像素的发光部分的面积大的配置。对此，将参照图4、图6、图7进行详细说明。相邻的两个第一子像素31的第一OLED层441由金属掩膜的一个开口制造，因此能够减小两个第一子像素31之间的隔离部46的宽度。可使第一子像素31的发光部分增大隔离部46的宽度的减小量。

将对步骤S501中的配线部41的制造工序进行详细说明。以下，将以一个子像素的配线部41为例进行说明。发射控制驱动器14、解复用器15、扫描驱动器16以及保护电路17的制造工序与现有技术中使用的集成电路的制造工序相同，因此省略其说明。图9至图11是示出配线部41的制造工序的图。

首先，将参照图9对工序进行说明。半导体制造装置在玻璃基板等透光性基板91的一侧上通过化学气相沉积(CVD)法等沉积例如硅氮化物膜等以形成基底绝缘膜92。接下来，半导体制造装置通过在基底绝缘膜92上使用CVD法等沉积非晶硅，并通过准分子激光退火(ELA)进行结晶化而形成多晶硅层93。

将参照图10继续说明工序。半导体制造装置通过在多晶硅层93上使用CVD法等例如沉积二氧化硅膜等来形成栅极绝缘膜94。半导体制造装置通过从栅极绝缘膜94上面的位置向多晶硅层93添加杂质的掺杂处理，形成具有预定形状的高浓度的杂质层931。半导体制造装置使用溅射法等在栅极绝缘膜94上层叠第一金属层95。第一金属层95包括TFT栅极电极951以及存储电容器电极952。

半导体制造装置通过进行使用第一金属层95作为掩膜向多晶硅层添加附加的杂质的附加掺杂处理，形成具有预定形状的低浓度杂质层932。未添加杂质的部位成为非掺杂层933。

将参照图11继续对工序进行说明。半导体制造装置通过使用CVD法等沉积例如二氧化硅膜等来形成层间绝缘膜96。半导体制造装置通过在层间绝缘膜96以及栅极绝缘膜94上进行各向异性刻蚀，形成贯穿至多晶硅层93的通孔。半导体制造装置通过使用溅射法等层叠具有预定形状的第二金属层97。

半导体制造装置通过使用旋涂法等沉积感光性的有机材料，形成平坦化膜。半导体制造装置通过各向异性蚀刻等形成贯穿至第二金属层97的通孔。配线部41的制造工序结束，因此TFT部98和存储电容器部99完成。

虽然图6、图9、图10以及图11中示出了一个TFT部98，但是对一个子像素配置下述的开关TFT和驱动TFT这两个TFT部98。

将对步骤S504中的OLED层44的结构更详细地进行说明。OLED层44是例如从底层依次层叠空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、以及电子注入层等所构成的层叠结构。OLED层44可以是电子传输层/发光层/空穴传输层的结构、电子传输层/发光层/空穴传输层/空穴注入层的结构、电子注入层/电子传输层/发光层/空穴传输层的结构、以及单独的发光层的结构中的任一个结构。OLED层44可包括电子阻挡层等。发光层的材质根据子像素的颜色而不同。空穴注入层、空穴传输层等的厚度可根据子像素分别确定。

显示装置10的制造者可使用自动制造装置，该自动制造装置通过自动控制制造工序的设备以及连接这些设备的输运设备，进行一系列的制造工序。该情况下，上述的步骤中的判断以及执行通过自动制造装置的控制装置来进行。

将对使子像素发光的像素电路的例子进行说明。在以下的说明中，将一个子像素的发光部称作有机发光二极管(OLED)。图12是示出使一个OLED发光的像素电路的电路图。

正电源VDD、负电源VSS、图像信号Vdata以及扫描信号Scan被输入到像素电路。图像信号Vdata从解复用器15输出。扫描信号Scan从扫描驱动器16输出。

像素电路除OLED以外，还包括开关TFT、驱动TFT以及存储电容器C1。图像信号Vdata被输入到开关TFT的源极电极。扫描信号Scan被输入到开关TFT的栅极电极。正电源VDD连接到存储电容器C1的第一电极和驱动TFT的源极电极。负电源VSS连接到OLED的阴极电极19。开关TFT的漏极电极连接到存储电容器C1的第二电极和驱动TFT的栅极电极。驱动TFT的漏极电极经由TFT电路输出连接部42连接到OLED的阳极电极43。驱动TFT是控制流向有机发光元件的电流的驱动晶体管的一例。开关TFT是控制驱动晶体管和有机发光元件之间的电气连接的开关的一例。

图13是示出驱动TFT的输出特性的图。将参照图12和图13对像素电路的操作进行说明。

图13的横轴表示驱动TFT的输出电压Vds。图13的纵轴表示驱动TFT的输出电流Ids。在图13中，各实线表示驱动TFT的栅极电极和源极电极之间的电位差Vgs是－1.5V、－2.0V、－2.5V、－3.0V以及－3.5V的各情况下的驱动TFT的输出电压Vds和输出电流Ids之间的关系。在图13中，虚线表示作为OLED的阳极电极43和阴极电极19之间的电流和电压的关系的I－V特性。

图14是示出图像信号和驱动信号的时序图。图14的横轴表示时间。图14的纵轴表示图像信号Vdata、第N个扫描线的扫描信号Scan N的电压、以及第(N+1)个扫描线的扫描信号Scan N+1的电压。图像信号Vdata是与使各OLED发光的亮度相对应的、黑电位和白电位之间的电压。扫描信号Scan N和扫描信号Scan N+1是接通(ON)和断开(OFF)中的任一者。在图14中，扫描信号Scan N和扫描信号Scan N+1在低电压的情况下为ON，在高电压的情况下为OFF。

将参照图12至图14对OLED的操作进行说明。对各像素电路施加扫描信号Scan的电压和图像信号Vdata的电压。在扫描线由扫描驱动器16选择的情况下，即，在扫描信号Scan为ON的情况下，开关TFT成为ON，因此，从开关TFT的漏极电极输出根据图像信号Vdata的电压。

根据开关TFT的漏极电极的输出电压与正电源VDD之间的电位差Vgs，驱动TFT如图13所示操作。即，电压Vgs越低，越大的电流流经OLED。因此，OLED以高亮度发光。扫描信号Scan成为OFF之后，通过在存储电容器C1中存储的电荷维持驱动TFT的电位差Vgs，OLED继续发光。

在这以前，以对显示装置10使用从配线部41的相反侧的面发光的顶部发光型OLED面板为例，对制造方法、结构和操作进行了说明。也可以对显示装置10使用从配线部41侧发光的底部发光型OLED显示面板。

接下来，将对在根据本实施方式的显示装置10中第一色为蓝色、第二色为绿色、第三色为红色的理由进行说明。通常，在蓝色、绿色以及红色这三色的OLED材料中，寿命最短的材料是蓝色的OLED材料。因此，使用OLED面板的显示装置10的寿命由蓝色的子像素的寿命决定。如上所述，为了延长OLED面板的子像素的寿命，优选发光的部分较大。

在图4所示的子像素的配置中，第一子像素31的面积比第二子像素32的面积和第三子像素33的面积大。因此，将作为第一子像素31的颜色的第一色设为蓝色，由此能够延长显示装置10的寿命。

在不需要延长显示装置10的寿命的情况下、以及可使用具有较长寿命的蓝色的OLED材料的情况下，可将第一色设为绿色或红色。

图15是示出程序的处理的流程的流程图。将参照图15对图3所示的根据本实施方式的控制单元51所执行的处理的流程进行说明。

控制单元51经由FPC 12获取针对一个扫描线的图像数据(步骤S521)。控制单元51按照显示装置10的规格调整图像数据(步骤S522)。具体而言，亮度调整单元52调整图像的亮度。色调调整单元53调整图像的色调，诸如色温。伽玛调整单元54按照显示装置10中的图像信号的大小和画面的亮度之间的关系进行伽玛校正。控制单元51将调整后的图像数据存储在存储单元56中。

亮度分配单元55从存储单元56提取从左数第二个像素的数据(步骤S523)。亮度分配单元55判断被提取数据的像素是否是S型像素351(步骤S524)。

在判断为处理中的像素是S型像素351的情况下(步骤S524，是)，亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度的α倍的值累加到左邻的像素的亮度中(步骤S525)。处理中的像素是被提取像素的数据的像素(参照步骤S523)。亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度设为(1－α)倍(步骤S526)。

在判断像素不是S型像素351的情况下(步骤S524中，否)，亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度的β倍的值累加到左邻的像素的亮度(步骤S531)。亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度设为(1－β)倍(步骤S532)。

在步骤S526或步骤S532之后，亮度分配单元55判断针对一个扫描线的扫描处理是否结束(步骤S535)。在判断为扫描处理未结束的情况下(步骤S535，否)，亮度分配单元55将目标像素变更为下一像素、即右邻的像素(步骤S536)。亮度分配单元55返回到步骤S524。目标像素是下一次将被提取像素数据的像素。

在判断为处理结束的情况下(在步骤S535中，是)，亮度分配单元55将处理后的扫描线的数据输出到TFT基板11的发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16(步骤S537)。与显示单元30的处理后的扫描线相对应的子像素以预定的亮度发光。在亮度分配单元55的处理的结果是产生亮度超过100％的子像素的情况下，子像素以100％的亮度发光。

控制单元51判断针对一个画面的所有扫描处理是否结束(步骤S538)。在判断为针对一个画面的扫描处理未结束的情况下(步骤S538中，否)，控制单元51将被扫描的扫描线变更为下一扫描线(步骤S539)。控制单元51返回到步骤S521。

在判断为处理结束的情况下(步骤S538中，是)，控制单元51使处理结束。

根据本实施方式，在具有子像素的配置不同的像素的显示装置中，可减少彩色边缘。根据本实施方式，可提供能够通过使用具有包括针对一个扫描线的图像数据的容量的存储单元56(即线存储器)的驱动IC 18的简单处理来减少彩色边缘的显示装置10。

第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33的配置和形状不限于图4。例如，第一子像素31可以是椭圆、矩形等。第二子像素32和第三子像素33可以是矩形、正方形、椭圆、圆、卵形、六边形、八边形等。第二子像素32和第三子像素33可以在尺寸和形状上相互不同。表1中列出的α和β的优选值使用根据各子像素的形状和尺寸的实验、仿真等来决定。

在亮度分配单元55进行处理之后，伽玛调整单元54进行处理从而将图像显示在显示单元30上。

[第二实施方式]

本实施方式涉及显示装置10，在该显示装置中，由于亮度分配单元55的处理，在产生亮度超过100％的子像素的情况下，使亮度的分配停止。对与第一实施方式共同的部分将不再进行说明。

与第一实施方式中说明的显示装置10同样，根据本实施方式的显示装置10将第一子像素31的亮度的一部分分配给左邻的像素的第一子像素31。定义分配比率的常数α的值是0.6，常数β的值是0.4。

图16A至图16C是示出根据第二实施方式的亮度分配的图。图16A至图16C是将4行和4列总计16个像素的第一子像素31的亮度表示为相对于最大亮度的百分比的图。

图16A示出基于图像信号确定的第一子像素31的亮度的例子。图16B示出与第一实施方式同样地基于α和β的值将第一子像素31的亮度分配到左邻的像素中的第一子像素31的结果。从上数第3行、从左数第2个像素的第一子像素31的亮度超过100％，为114％。实际上，亮度超过100％的第一子像素31的亮度可设定为100％，减少的14％的亮度可返回到右邻的像素。图16C示出将亮度超过100％的第一子像素31的亮度设定为100％、使减少的14％的亮度返回到右邻的像素的例子。根据本实施方式的驱动IC 18输出图16C所示的亮度。

图17是示出根据第二实施方式的程序的处理的流程的流程图。将参照图17说明由根据本实施方式的控制单元51进行的处理的流程。

直至步骤S532的处理与图15的处理相同，因此省略其说明。在步骤S526或步骤S532之后，亮度分配单元55判断在步骤S525或步骤S531中累加亮度得到的第一子像素31的亮度是否超过100％(步骤S541)。

在判断为亮度超过100％的情况下(步骤S541中，是)，亮度分配单元55使超过100％的亮度量返回到原像素的第一子像素31(步骤S542)。具体而言，计算处理中的像素的左邻的像素的第一子像素31的亮度与100％之差，并将该差累加到处理中的像素的第一子像素31。处理中的像素的左邻的像素的第一子像素31的亮度设定为100％。

在判断为亮度未超过100％的情况下(步骤S541中，否)和在步骤S542结束之后，亮度分配单元55判断针对一个扫描线的处理是否结束(步骤S535)。步骤S535之后的处理与参照图15说明的第一实施方式的流程图的处理相同，因此省略其说明。

根据本实施方式，在整个显示单元30中，可将第一子像素31的亮度的合计值保持为与基于图像信号确定的第一子像素31的亮度的合计值相同。因此，可使整个图像的亮度接近原图像数据的信号。

[第三实施方式]

本实施方式涉及亮度分配单元55将第一子像素31的亮度分配至下邻像素以及沿像素的对角线方向斜左下邻的像素这两个像素的第一子像素31的显示装置10。对于与第一实施方式共同的部分，将不再进行说明。

图18是示出根据第三实施方式的像素的配置和亮度的分配的图。在本实施方式中，如图18的粗箭头所示，亮度分配单元55将第一子像素31的亮度的一部分分配到下邻像素以及沿像素的对角线方向斜左下邻的像素这两个像素的第一子像素31。

具体而言，亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第一子像素31的亮度的α倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度，将S型像素351的第一子像素31的亮度的β倍累加到左下邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述的量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－α－β)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第一子像素31的亮度的γ倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度，将T型像素352的第一子像素31的亮度的δ倍累加到左下邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－γ－δ)倍。

在此，α、β、γ和δ是大于或等于0、且小于或等于1的常数。第二子像素32和第三子像素33原样显示基于图像信号确定的亮度。

图19A和图19B是示出根据第三实施方式的亮度的分配的图。图19A和图19B示出图18的中央部的四个像素内的第一子像素31的亮度。图19A示出基于图像信号确定的第一子像素31的亮度。图19A的左上部的S型像素351的第一子像素31的亮度是S22，右上部的T型像素352的第一子像素31的亮度是T23，左下部的T型像素352的第一子像素31的亮度是T32，右下部的S型像素351的第一子像素31的亮度是S33。

图19B示出亮度分配单元55进行参照图18说明的亮度分配之后的、第一子像素31的亮度。图19B的左上部的S型像素351的第一子像素31的亮度是(1－α－β)S22+βS13+γT12。在此，S13和T12表示图19A和图19B所示的像素的上方的一行中的像素的第一子像素31的亮度。

同样地，图19B的右上部的T型像素352的第一子像素31的亮度是(1－γ－δ)T23+αS13+δT14。左下部的T型像素352的第一子像素31的亮度是(1－γ－δ)T32+αS22+δT23。右下部的S型像素351的第一子像素31的亮度是(1－α－β)S33+βS24+γT23。

本案申请人进行很多研究发现的优选的α、β、γ和δ的组合的例子列于表2。通过使用表2所列的α、β、γ和δ的值的组合，能够减少彩色边缘，使彩色边缘几乎不明显。

[表2]

表2所列的α、β、γ和δ是优选值的例子。某些情况下，根据子像素的配置或者根据显示单元30上显示的图像，优选的α、β、γ和δ的值可与表2的值不同。

将对表2中No.3-B所示的例子进行详细说明。在No.3-B的例子中，由于α是0.4、β是0.6，因此α和β之和是1.0。因此，S型像素351的第一子像素31的亮度的40％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度，S型像素351的第一子像素31的亮度的60％被分配给左下邻的像素的第一子像素31的亮度。原S型像素351的第一子像素的亮度变为零。同样地，由于γ是0.6，δ是0.4，因此γ和δ之和是1.0。因此，T型像素352的第一子像素31的亮度的60％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度，T型像素352的第一子像素31的亮度的40％被分配给左下邻的像素的第一子像素31的亮度。原T型像素352的第一子像素31的亮度变为零。

将对表2中No.3-C所示的例子进行详细说明。在No.3-C的例子中，α是0.2，β是0.0。因此，S型像素351的第一子像素31的亮度的20％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度，未分配给左下邻的像素的第一子像素31的亮度。同样地，γ是0.1，δ是0.0。因此，T型像素352的第一子像素31的亮度的10％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度，未分配给左下邻的像素的第一子像素31的亮度。

将对表2中No.3-D所表示的例子进行详细说明。在No.3-D的例子中，α是0.1，β是0.0。因此，S型像素351的第一子像素31的亮度的10％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度，未分配给左下邻的像素的第一子像素31的亮度。γ和δ也是0.0。因此，T型像素352的第一子像素31的亮度未被分配给其他的像素。

将使用表2中No.3-S表示的例子说明根据本实施方式的处理的流程。为了简化说明，在No.3-S中，将表示对斜左下邻的像素的亮度分配的β和δ设定为零。

图20A和图20B是示出表2中的No.3-S的亮度分配的图。图20A和图20B对应于图19A和图19B的β和δ设定为零的情况。图21是示出根据第三实施方式的程序的处理的流程的流程图。更具体地，图21是实现图20A和图20B所示的亮度分配时的流程图。将参照图21说明根据本实施方式的控制单元51进行的处理的流程。

控制单元51经由FPC 12获取针对一个扫描线的图像数据(步骤S552)。控制单元51根据显示装置10的规格调整图像数据(步骤S553)。具体而言，亮度调整单元52调整图像的亮度。色调调整单元53调整图像的色调，诸如色温。伽玛调整单元54按照显示装置10的图像信号的大小与画面的亮度之间的关系进行伽玛校正。

控制单元51将调整后的图像数据存储在存储单元56中。在本实施方式中，在存储单元56中存储最新的两个扫描线的数据。即，将存储单元56中存储的两个扫描线的数据之间的较旧的扫描线的数据删除，存储在步骤S553中新处理的扫描线的数据。

当要存储第一扫描线的数据时，将预定义的虚拟扫描线的数据作为一个先前的扫描线的数据、即第0个扫描线的数据存储。作为虚拟扫描线的数据，例如，使用所有的子像素的亮度为50％的数据。

控制单元51将存储输出扫描线的数据的输出存储器初始化(步骤S554)。输出存储器表示存储单元56中的存储区域的一部分。存储区域的容量、即输出存储器的容量是针对一个扫描线的数据的容量。作为在步骤S554中使用的初始值，使用所有的子像素的亮度为零的数据。

亮度分配单元55从存储单元56提取最左侧的像素的数据(步骤S556)。亮度分配单元55判断被提取数据的像素是否是S型像素351(步骤S557)。

在判断为像素是S型像素351的情况下(步骤S557，是)，亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度的(1－α)倍的值累加到与输出存储器相对应的像素的亮度(步骤S558)。亮度分配单元55将处理中的像素的上方的一个像素的第一子像素31的亮度的γ倍的值累加到与输出存储器相对应的像素的亮度(步骤S559)。

在判断为像素不是S型像素351的情况下(步骤S557中，否)，亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度的(1－γ)倍的值累加到与输出存储器相对应的像素的亮度(步骤S561)。亮度分配单元55将处理中的像素的上方的一个像素的第一子像素31的亮度的α倍的值累加到与输出存储器相对应的像素的亮度(步骤S562)。

在步骤S559或步骤S562结束后，亮度分配单元55判断针对一个扫描线的处理是否结束(步骤S565)。在判断为处理未结束的情况下(步骤S565中，否)，亮度分配单元55将目标像素变更为下一像素、即右邻像素(步骤S566)。亮度分配单元55返回到步骤S557。

在判断为处理结束的情况下(步骤S565中，是)，亮度分配单元55将输出存储器中存储的数据输出到TFT基板11的发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16(步骤S567)。与显示单元30的处理后的扫描线相对应的子像素以预定的亮度发光。在亮度分配单元55的处理的结果是产生亮度超过100％的子像素的情况下，子像素以100％的亮度发光。

控制单元51判断针对一个画面的处理是否结束(步骤S568)。在判断为该处理没有结束的情况下(步骤S568中，否)，控制单元51将要处理的扫描线变更为下一扫描线(步骤S569)。控制单元51返回到步骤S552。

在判断为处理结束的情况下(步骤S568中，是)，控制单元51使处理结束。

根据本实施方式，可提供显示装置10，该显示装置10能够通过使用具有包括针对两个扫描线的图像数据的容量的存储单元56(即针对两个扫描线的线存储器)的驱动IC 18的简单的处理，减少彩色边缘。

根据本实施方式，如参照图18所说明的，将第一子像素31的亮度分配给与该子像素相邻的两个第一子像素31的亮度。即，根据本实施方式，细微地调整第一子像素31的亮度。由于亮度的细微调整，可进一步减少彩色边缘。使亮度分配单元55所使用的α、β、γ和δ的值的设定可从外部变更，可提供能够减少具有各种特性的显示面板的彩色边缘的驱动IC18。

[第四实施方式]

本实施方式涉及按照亮度分配单元55的操作确定扫描线方向从而节省存储单元56的容量的显示装置10。与第三实施方式共同的部分将不再进行说明。

图22是示出根据第四实施方式的像素的配置和亮度的分配的图。亮度分配单元55的操作与表2的No.3-S的操作相同。即，亮度分配单元55对下邻的像素的第一子像素31进行亮度的分配。

在本实施方式中，扫描线方向是上/下方向。通过使扫描线沿左/右方向移动，在显示单元30上显示图像。解复用器15设置在TFT基板11的左侧或右侧，扫描驱动器16设置在TFT基板11的上侧或下侧，由此可将根据本实施方式的TFT基板11内的配线简单化。

根据本实施方式，亮度分配单元55对同一扫描线内的像素分配亮度。因此，将针对一个扫描线的数据存储在存储单元56中来进行处理，由此能够减少彩色边缘。因此，可提供能够使用包括小容量的存储单元56的驱动IC 18、即廉价的驱动IC 18来减少彩色边缘的显示装置10。

[第五实施方式]

本实施方式涉及亮度分配单元55将第一子像素31的亮度分配给下邻像素和左邻像素这两个像素的第一子像素31的显示装置10。与第三实施方式共同的部分将不再进行说明。

图23是示出根据第五实施方式的像素的配置和亮度的分配的图。在本实施方式中，如图23中粗箭头所示，亮度分配单元55将第一子像素31的亮度的一部分分配给下邻像素和左邻像素这两个像素的第一子像素31。

具体而言，亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第一子像素31的亮度的α倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度，并将S型像素351的第一子像素31的亮度的β倍累加到左邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－α－β)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第一子像素31的亮度的γ倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度，将T型像素352的第一子像素31的亮度的δ倍累加到左邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－γ－δ)倍。

在此，α、β、γ以及δ是大于或等于0、且小于或等于1的常数。第二子像素32和第三子像素33原样显示基于图像信号确定的亮度。

根据本实施方式，可提供显示装置10，该显示装置10能够通过使用具有包括针对两个扫描线的图像数据的容量的存储单元56(即针对两个扫描线的线存储器)的驱动IC 18的简单的处理来减少彩色边缘。

[第六实施方式]

本实施方式涉及亮度分配单元55将第一子像素31的亮度和第二子像素32的亮度分别分配给下邻的像素的第一子像素31和第二子像素32的显示装置10。对与第四实施方式共同的部分将不再进行说明。

图24是示出根据第六实施方式的像素的配置和亮度的分配的图。在本实施方式中，如图24中的粗箭头所示，亮度分配单元55将第一子像素31的亮度的一部分分配给下邻的像素的第一子像素31。亮度分配单元55将第二子像素32的亮度的一部分分配给下邻的像素的第二子像素32。

具体而言，亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第一子像素31的亮度的α倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－α)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第二子像素32的亮度的ε倍累加到下邻的像素的第二子像素32的亮度。亮度分配单元55使原像素的第二子像素32的亮度减小上述量。即，原像素的第二子像素32的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－ε)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第一子像素31的亮度的γ倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－γ)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第二子像素32的亮度的η倍累加到下邻的像素的第二子像素32的亮度。亮度分配单元55使原像素的第二子像素32的亮度减少上述量。即，原像素的第二子像素32的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－η)倍。

在此，α、γ、ε和η是大于或等于0、且小于或等于1的常数。第三子像素33原样显示基于图像信号确定的亮度。

本案申请人通过很多研究发现的优选的α、γ、ε以及η的组合的例子示于表3。通过使用表3所示的α、γ、ε和η的值的组合，可减少彩色边缘使得彩色边缘几乎不明显。

[表3]

将对表3中No.6-A表示的例子详细说明。在No.6-A的例子中，α是0.1，ε是0.0。因此，关于S型像素351，作为第一子像素31的亮度的一部分的10％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度。不进行第二子像素32的亮度的分配。γ是0.0，η是0.1。因此，关于T型像素352，作为第二子像素32的亮度的一部分的10％被分配给下邻的像素的第二子像素32的亮度。不进行第一子像素31的亮度的分配。

将对表3中的No.6-B表示的例子进行详细说明。在No.6-B的例子中，α是0.2，ε是0.1。因此，关于S型像素351，作为第一子像素31的亮度的一部分的20％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度。作为第二子像素32的亮度的一部分的10％被分配给下邻的像素的第二子像素32的亮度。γ是0.1，η是0.3。因此，关于T型像素352，作为第一子像素31的亮度的一部分的10％被分配给下邻的像素的第一子像素31的亮度。作为第二子像素32的亮度的一部分的30％被分配给下邻的像素的第二子像素32的亮度。

表3中所列出的α、γ、ε以及η是优选值的例子。在某些情况下，根据子像素的配置或者根据显示单元30上显示的图像，α、γ、ε以及η的优选值可能与表3的值不同。

在本实施方式中，与第四实施方式相同，扫描线方向是上/下方向。通过使扫描线沿左/右方向移动，在显示单元30上显示图像。因此，亮度分配单元55在一个扫描线中包含的子像素之间进行亮度的分配。

根据本实施方式，由于进行第一色和第二色这两色的子像素的亮度分配，因此能够进一步减少彩色边缘。根据本实施方式，亮度分配单元55将亮度分配给同一扫描线内的像素。因此，将针对一个扫描线的数据存储在存储单元56中进行处理，由此能够减少彩色边缘。因此，可提供能够使用具有容量小的存储单元56的驱动IC 18、即廉价的驱动IC 18来减少彩色边缘的显示装置10。

亮度分配单元55可将第一子像素31的亮度和第二子像素32的亮度分别分配给例如下邻像素和右邻像素这两个像素的第一子像素31和第二子像素32。

[第七实施方式]

本实施方式涉及亮度分配单元55将第一子像素31的亮度、第二子像素32的亮度以及第三子像素33的亮度分别分配给下邻的像素的第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33的显示装置10。与第四实施方式共同的部分将不再进行说明。

图25是示出根据第七实施方式的像素的配置和亮度的分配的图。在实施方式中，如图25的粗箭头所示，亮度分配单元55将第一子像素31的亮度的一部分分配给下邻的像素的第一子像素31。亮度分配单元55将T型像素352的第二子像素32的亮度的一部分分配给下邻的像素的第二子像素32。亮度分配单元55将S型像素351的第三子像素33的亮度的一部分分配给下邻的像素的第三子像素33。

具体而言，亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第一子像素31的亮度的α倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－α)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第二子像素32的亮度的ε倍累加到下邻的像素的第二子像素32的亮度。亮度分配单元55使原像素的第二子像素32的亮度减小上述量。即，原像素的第二子像素32的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－ε)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的S型像素351的第三子像素33的亮度的κ倍累加到下邻的像素的第三子像素33的亮度。亮度分配单元55使原像素的第三子像素33的亮度减小上述量。即，原像素的第三子像素33的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－κ)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第一子像素31的亮度的γ倍累加到下邻的像素的第一子像素31的亮度。亮度分配单元55使原像素的第一子像素31的亮度减小上述量。即，原像素的第一子像素31的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－γ)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第二子像素32的亮度的η倍累加到下邻的像素的第二子像素32的亮度。亮度分配单元55使原像素的第二子像素32的亮度减小上述量。即，原像素的第二子像素32的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－η)倍。

亮度分配单元55将基于图像信号确定的T型像素352的第三子像素33的亮度的τ倍累加到下邻的像素的第三子像素33的亮度。亮度分配单元55使原像素的第三子像素33的亮度减小上述量。即，原像素的第三子像素33的亮度成为基于图像信号确定的亮度的(1－τ)倍。

在此，α、γ、ε、η、κ以及τ是大于或等于0、且小于或等于1的常数。

在本实施方式中，与第六实施方式相同，扫描线方向是上/下方向。通过使扫描线沿左/右方向移动，在显示单元30上显示图像。因此，亮度分配单元55在一个扫描线中包含的子像素之间进行亮度的分配。

根据本实施方式，由于进行第一色、第二色和第三色这三色的子像素的亮度分配，因此能够进一步减少彩色边缘。根据本实施方式，亮度分配单元55将亮度分配给同一扫描线内的像素。因此，将针对一个扫描线的数据存储在存储单元56中进行处理，由此能够减少彩色边缘。因此，可提供能够使用包括容量小的存储单元56的驱动IC 18、即廉价的驱动IC18减少彩色边缘的显示装置10。

亮度分配单元55可以将第一子像素31的亮度、第二子像素32的亮度以及第三子像素33的亮度分配给例如下邻像素和右邻像素这两个像素的第一子像素31、第二子像素32以及第三子像素33。

[第八实施方式]

本实施方式涉及亮度分配单元55将容易产生彩色边缘的特异点的像素的亮度分配给周围的像素的显示装置10。与第一实施方式共同的部分将不再进行说明。

在此将对特异点进行说明。在本实施方式中，特异点表示容易产生彩色边缘的部分。如上所述，例如在白色背景上显示黑字、直线、点等对比度高的图像时，容易产生彩色边缘。在以下的说明中，将对比度显著不同的边界部的像素称作特异点。特异点例如可通过对图像应用差分滤波器的已有的边界检测方法来提取。

图26是示出根据第八实施方式的程序的处理的流程的流程图。将参照图26说明根据本实施方式的控制单元51进行的处理的流程。

控制单元51经由FPC 12获取针对一个画面的图像数据(步骤S601)。控制单元51按照显示装置10的规格调整图像数据(步骤S602)。控制单元51提取图像数据的特异点(步骤S603)。控制单元51将调整后的图像数据和表示特异点的位置的信息存储到存储单元56中。

控制单元51将存储在存储单元56中的图像数据中的第一扫描线设为将要处理的扫描线(步骤S604)。

亮度分配单元55从存储单元56取出从左侧数第二个像素的数据(步骤S605)。亮度分配单元55判定被取出数据的像素是否是特异点(步骤S606)。在判定为像素是特异点的情况下(在步骤S606中，是)，亮度分配单元55判定取出的像素是否是S型像素351(步骤S607)。

在判定为像素是S型像素351的情况下(步骤S607中，是)，亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度的α倍的值累加到左邻的像素的亮度(步骤S608)。亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度设为(1－α)倍(步骤S609)。

在判定为像素不是S型像素351的情况下(步骤S607中，否)，亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度的β倍的值累加到左邻的像素的亮度(步骤S611)。亮度分配单元55将处理中的像素的第一子像素31的亮度设为(1－β)倍(步骤S612)。

在步骤S612或步骤S609结束后或者像素不是特异点的情况下(步骤S606中，否)，亮度分配单元55判定针对一个扫描线的处理是否结束(步骤S615)。在判定为处理未结束的情况下(步骤S615中，否)，亮度分配单元55将目标像素变更为下一像素、即右邻的像素(步骤S616)。亮度分配单元55使步骤返回到S606。

在判定为处理结束的情况下(步骤S615中，是)，亮度分配单元55将处理后的扫描线的数据输出到TFT基板11的发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16(步骤S617)。与显示单元30的处理后的扫描线相对应的各子像素以预定的亮度发光。在亮度分配单元55的处理的结果是产生亮度超过100％的子像素的情况下，该子像素以100％的亮度发光。

控制单元51判定针对一个画面的处理是否结束(步骤S618)。在判定为处理未结束的情况下(步骤S618中，否)，控制单元51将要处理的扫描线变更为下一扫描线(步骤S619)。控制单元51返回到步骤S605。

在判定为处理结束的情况下(步骤S618中，是)，控制单元51使处理结束。

根据本实施方式，可提供亮度分配单元55将容易产生彩色边缘的特异点的像素的亮度分配给周围的像素的显示装置10。由于亮度分配单元55相对于特异点以外的像素不进行操作，因此能够将例如风景等的图像清楚地显示。

依次处理多个扫描线的数据并将数据输出至显示单元30的处理、以及经由FPC 12获取新的扫描线的数据的处理可并行地进行。如此，能够减小经由FPC 12获取的图像数据与显示在显示单元30上的图像之间的时间差。

[第九实施方式]

图27是示出根据第九实施方式的显示装置10的操作的功能框图。显示装置10在控制单元51的控制下如下操作。获取单元58经由FPC 12获取图像信号。亮度分配单元55将图像信号所表示的第一像素351的子像素的亮度分配给相邻的第二像素352内的子像素的亮度。根据分配的亮度，显示单元30内的第一像素351和第二像素352的子像素发光。如此，在显示装置10的显示单元30上显示图像信号表示的图像。

[第十实施方式]

本实施方式涉及通过将通用计算机与程序71组合并使计算机和程序运作来控制显示装置10的方面。图28是示出根据第十实施方式的显示装置10的结构的图。将参照图28说明本实施方式的结构。与第一实施方式共同的部分将不再说明。

根据本实施方式的显示装置10包括FPC 12、驱动IC 18以及TFT基板11。根据本实施方式的驱动IC 18内的控制单元51不包括亮度调整单元52、色调调整单元53、伽玛调整单元54以及亮度分配单元55。驱动IC 18进行将经由FPC12获取的图像数据转换为要供应给TFT基板11上的发射控制驱动器14、解复用器15以及扫描驱动器16的模拟信号的处理。

FPC 12连接到控制装置60。控制装置60是控制并入有显示装置10的电子设备的全部部件的装置。控制装置60可以并入电子设备的内部或者可以安装在电子设备的外部。电子设备的例子包括便携电子设备，例如移动电话、平板终端、具有多个无线通信功能的信息处理终端等。电子设备的例子包括固定式电子设备，例如电视机、个人计算机等。

控制装置60包括中央处理单元(CPU)61、主存储装置62、辅助存储装置63、通信单元64、读取单元65以及总线。

CPU 61是执行根据本实施方式的程序的控制装置。作为CPU 61，使用一个CPU、多个CPU、多核CPU等。CPU 61经由总线连接到构成控制装置60的硬件部件。

主存储装置62是SRAM、DRAM、以及闪存等存储装置。主存储装置62暂时存储由CPU61进行的处理期间所需的信息以及CPU 61的执行期间的程序。

辅助存储装置63是SRAM或闪存等存储装置。辅助存储装置63存储待由CPU 61执行的程序以及执行程序所需的各种信息。

通信单元64是与网络(未图示)进行通信的接口。读取单元65是读取便携记录介质72的装置，具体而言，例如是微型SD卡槽。

程序71被记录在便携记录介质72中。CPU 61经由读取单元65读取程序71，并将程序存储在辅助存储装置63中。CPU 61可以读出存储于安装在控制装置60内的闪存等半导体存储器73中的程序71。CPU 61可从经由通信单元64和网络(未图示)连接的另一服务器计算机(未图示)下载程序71并将程序存储在辅助存储装置63。

程序71被安装作为控制装置60的控制程序，并载入主存储装置62来执行。因此，控制装置60用作上述的显示装置10的控制单元51。即，CPU 61按照显示装置10的特性进行调整，并输出进行上述的亮度分配处理后的图像信号。显示装置10经由FPC 12获取处理后的图像信号。驱动IC 18将图像信号转换为模拟信号，并将模拟信号输出到TFT基板11上的电路。

[第十一实施方式]

本实施方式涉及并入有显示装置10的电子设备。图29是示出根据第十一实施方式的电子设备的外观的图。将参照图29说明本实施方式的结构。与第一实施方式共同的部分将不再进行说明。

根据本实施方式的电子设备是智能电话81。智能电话81具有矩形的平板状，并且在一侧的表面上包括显示单元30。显示单元30的外围设有输入按钮85。对显示单元30设置接收由使用者进行的扫描的触摸面板。智能电话81具有各种信息处理功能。例如，智能电话81将经由通过无线通信或有线通信连接的网络(未图示)获得的信息、以及基于使用者的输入处理后的信息显示在显示单元30上。

图29的智能电话是并入有显示装置10的电子设备的示例。显示装置10可并入到具有显示图像的功能的任意的电子设备中。

[第十二实施方式]

将对使子像素发光的像素电路的与图12不同的另一例进行说明。图30是示出使一个OLED发光的另一像素电路的电路图。图31是示出针对图30的电路图的、图像信号和驱动信号的时序图。图32是示出根据本实施方式的显示装置的外观的图。

图32所示的显示装置100与图1的显示装置10的不同之处在于以下的两点。首先，作为扫描驱动器，存在两个扫描驱动器16A、16B。另外，在电路14、15、16A、16B、17的配置、以及密封板21、密封部25、阴极电极19的配置上不同。另外，可适当改变显示装置100的内部配置。

正电源VDD、负电源VSS、图像信号Vdata、作为扫描信号1的扫描信号ScanN、作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)以及复位信号Vreset被输入到图30的像素电路。图像信号Vdata从解复用器15输出。作为扫描信号1的扫描信号ScanN从扫描驱动器16A输出。作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)从扫描驱动器16B输出。

像素电路包括OLED、开关TFT、控制流入到有机发光元件的电流的驱动TFT、复位TFT以及存储电容器C1。像素电路在OLED发光之前将小于或等于阴极电极19的电压的电压施加于阳极电极43。图像信号Vdata被输入到开关TFT的源极电极。复位信号Vreset被输入到复位TFT的源极电极。

作为扫描信号1的扫描信号ScanN被输入到开关TFT的栅极电极。作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)被输入到复位TFT的栅极电极。正电源VDD连接到存储电容器C1的第一电极和驱动TFT的源极电极。负电源VSS连接到OLED的阴极电极19。

开关TFT的漏极电极连接到存储电容器C1的第二电极和驱动TFT的栅极电极。驱动TFT的漏极电极与复位TFT的漏极电极一起经由TFT电路输出连接部42连接到OLED的阳极电极43。

接下来，将参照图31说明图30的像素电路的操作。图31的横轴表示时间。图31的纵轴表示图像信号Vdata的电压、作为第N个扫描线的扫描信号1的扫描信号ScanN的电压、作为第N个复位线的扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)的电压、作为第(N+1)个扫描线的扫描信号1的扫描信号ScanN+1的电压、以及作为第(N+1)个复位线的扫描信号2的扫描信号ResetN+1(ScanN)的电压。图像信号Vdata是与使各OLED发光的亮度相对应的、黑电位和白电位之间的电压。作为扫描信号1的扫描信号ScanN和ScanN+1、以及作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)和ResetN+1(ScanN)是ON和OFF中的任一者。在图31中，扫描信号在低电压的情况下是ON，在高电压的情况下是OFF。

根据本实施方式的像素电路与图12的像素电路根据复位TFT使OLED的阳极电极复位的功能的存在或不存在而彼此不同。复位TFT用于通过使OLED的阳极电极和阴极电极之间的电压不为正向状态(阳极电极的电压比阴极电极的电压高)，而为零偏置状态或反向状态(阳极电极的电压比阴极电极的电压低)来使OLED的发光停止。

具体而言，如图31的时序图中的作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)和ResetN+1(ScanN)所示，在紧接作为扫描信号1的扫描信号ScanN或ScanN+1为ON之前复位TFT为ON。如果复位TFT为ON，则复位信号Vreset被施加于TFT电路输出连接部42。复位信号Vreset例如是与负电源VSS的电位相等的电位或者比负电源VSS的电位低的电位。因此，由于二极管在反向区域，因此OLED不发光。

以这种方式，使用复位TFT使OLED的发光停止，由此可降低黑电平。另外，能够改善频繁看到的子像素之间的串扰。

子像素之间的串扰由于各种原因而发生。例如，在OLED的层中的空穴传输层和空穴注入层对于子像素是共同的情况下，产生子像素之间的电流流动。因此，当一个子像素发光时，在某些情况下，其他相邻的子像素可略微发光。如果发生这样的串扰，则在某些情况下发光成为彩色边缘。

例如，通过复位TFT将TFT电路输出连接部42的电压设为复位信号Vreset，因此能够使由子像素之间的电流流动引起的发光停止。因此，可改善串扰。因此，能够减少彩色边缘的产生。

[第十三实施方式]

将对使子像素发光的像素电路的另一例进行说明。与第十二实施方式共同的部分将不再说明。

图33是示出使一个OLED发光的另一像素电路的电路图。图34是示出针对图33的电路图的、图像信号和驱动信号的时序图。

正电源VDD、负电源VSS、图像信号Vdata、作为扫描信号1的扫描信号ScanN、作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)、复位信号Vreset以及发射信号EmissionN被输入到图33的像素电路。发射信号EmissionN从发射控制驱动器14输出。

像素电路包括OLED、作为开关TFT的晶体管M1、作为驱动TFT的晶体管M2、作为复位TFT的晶体管M3、作为发射TFT的晶体管M4、以及存储电容器C1。图像信号Vdata被输入到开关TFT的源极电极。复位信号Vreset被输入到复位TFT的源极电极。

作为扫描信号1的扫描信号ScanN被输入到开关TFT的栅极电极。作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)被输入到复位TFT的栅极电极。作为发射信号的发射信号EmissionN被输入到发射TFT的栅极电极。正电源VDD连接到存储电容器C1的第一电极和驱动TFT的源极电极。负电源VSS连接到OLED的阴极电极19。

开关TFT的漏极电极连接到存储电容器C1的第二电极和驱动TFT的栅极电极。发射TFT的源极电极连接到驱动TFT的漏极电极。发射TFT的漏极电极与复位TFT的漏极电极一起经由TFT电路输出连接部42连接到OLED的阳极电极43。

接下来，将参照图34说明图33的像素电路的操作。图34的横轴表示时间。图34的纵轴表示图像信号Vdata的电压、作为第N个扫描线的扫描信号1的扫描信号ScanN的电压、作为第N个复位线的扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN-1)的电压、作为第N个发射信号线的发射信号的发射信号EmissionN的电压、作为第(N+1)个扫描线的扫描信号1的扫描信号ScanN+1的电压、作为(N+1)复位线的扫描信号2的扫描信号ResetN+1(ScanN)的电压、以及作为第(N+1)个发射信号线的发射信号的发射信号EmissionN+1的电压。图34中的纵轴未示出。发射信号EmissionN和EmissionN+1是ON和OFF中的任一者。

根据本实施方式的像素电路与参照图30说明的像素电路的不同之处在于，在驱动TFT和TFT电路输出连接部42之间连接发射TFT、以及发射信号EmissionN连接到发射TFT的栅极电极。发射TFT用于通过控制OLED与驱动TFT连接的时间来控制OLED的发光时间。

具体而言，如图34的时序图中的作为发射信号的发射信号EmissionN和EmissionN+1所示，发射TFT在作为扫描信号1的扫描信号ScanN或ScanN+1断开(OFF)之后接通(ON)，发射TFT在作为扫描信号2的扫描信号ResetN(ScanN－1)或ResetN+1(ScanN)接通之前断开。如果发射TFT接通，则正电源VDD经由驱动TFT和发射TFT施加于TFT电路输出连接部42。因此，由于二极管在正向区域，OLED发光。

以这种方式，通过使用发射TFT控制OLED的发光时间，由此能够实现在画面显示的过程中使像素变黑，所谓的黑插入。

另外，各实施方式中所述的技术特征(配置要求)可相互组合，并可通过组合这些技术特征形成新的技术特征。

要注意，如本文和所附权利要求书中使用的，单数形式的“一”和“该”包括复数指代，除非上下文明确指出并非如此。

要注意，所公开的实施方式在所有方面是示例性的，而非限制性的。本发明的范围由所附权利要求限定，而不由其后的说明书限定，因此，落在权利要求的界限和边界内或其这样的界限和边界的等效物内的所有的变形都旨在被权利要求涵盖。