线圈组件

本申请要求于2021年10月7日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0133165号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

电感器(线圈组件中的一种)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。

随着电子装置在其尺寸变小的同时性能日益提高，电子装置中使用的电子组件的数量已经增加，并且电子组件的尺寸已经减小。

此外，对各种尺寸的电感器的需求不断增加。特别地，需要具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的电感器。

发明内容

本公开的一方面可提供一种即使在线圈组件具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的情况下也能够简化芯片对准工艺的线圈组件。

本公开的另一方面可使具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的线圈组件的电感特性得到改善。

根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体，具有在厚度方向上相对的第一表面和第二表面、以及在宽度方向上相对的第一侧表面和第二侧表面，并且所述第一侧表面和所述第二侧表面各自将所述第一表面和所述第二表面彼此连接；线圈单元，设置在所述主体中；第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体上彼此间隔开，并分别连接到所述线圈单元；以及覆盖部，设置在所述主体的所述第二表面上且至少部分地覆盖所述第一外电极和所述第二外电极，其中，垂直于所述主体的所述第一表面、平行于所述宽度方向且穿过所述主体和所述覆盖部的截面在所述宽度方向上的尺寸和在所述厚度方向上的尺寸基本相同。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，具有在厚度方向上相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上相对且各自将所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第一侧表面和第二侧表面、以及在长度方向上相对且各自将所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此连接的第一端表面和第二端表面；基板，设置在所述主体中；线圈单元，设置在所述基板上；第一外电极和第二外电极，设置成在所述主体的所述第一表面上彼此间隔开，且分别连接到所述线圈单元；以及覆盖部，设置在所述主体的所述第二表面上，其中，垂直于所述长度方向并穿过所述主体和所述覆盖部的截面在所述宽度方向上的尺寸和在所述厚度方向上的尺寸基本相同。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，具有第一表面和在厚度方向上与所述第一表面相对的第二表面；线圈单元，嵌入所述主体中，所述线圈单元设置在基板的与所述主体的所述第一表面和所述第二表面平行的第一基板表面上；覆盖部，设置在所述第二表面上，所述覆盖部具有接触所述第二表面的第一覆盖部表面和在所述厚度方向上与所述第一覆盖部表面相对的第二覆盖部表面；绝缘膜，覆盖所述线圈单元和所述基板，其中，所述绝缘膜与所述主体的所述第一表面之间的平均最短距离T2等于T1与T3之和，T1为所述绝缘膜与所述主体的所述第二表面之间的平均最短距离，T3为所述第一覆盖部表面与所述第二覆盖部表面之间的平均最短距离。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件的示意性立体图；

图2是图1的沿线I-I'截取的截面图；

图3是图1的沿线II-II'截取的截面图；

图4A是示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件的主体在形成外电极之前的形状的示意图；

图4B是示出常规线圈组件的具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的的主体在形成外电极之前的形状的示意图；

图5是示出外电极涂覆装置的示例的示意图；

图6A是示出图4A的主体安装在载体带上的情况的图；

图6B是示出图4B的主体安装在载体带上的情况的图；

图7是示出根据本公开的第二示例性实施例的线圈组件的示意性立体图；

图8是图7的沿线III-III'截取的截面图；

图9是图7的仰视图；以及

图10是示出根据本公开的第三示例性实施例的线圈组件的示意性立体图。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

在附图中，L可表示第一方向或长度方向，W可表示第二方向或宽度方向，并且T可表示第三方向或厚度方向。

在电子装置中可使用各种类型的电子组件，并且出于去除噪声或用于其他目的，可在这些电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件。

也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如适用于GHz频段的磁珠)、共模滤波器等。

(第一示例性实施例)

图1是示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000的示意性立体图。图2是图1的沿线I-I'截取的截面图。图3是图1的沿线II-II'截取的截面图。图4A是示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000的主体100在形成外电极400和500之前的形状的示意图，并且图4B是示出常规线圈组件的具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的主体100在形成外电极之前的形状的示意图。图5是示出外电极涂覆装置的示例的示意图。图6A是示出图4A的主体100安装在载体带上的情况的图，并且图6B是示出图4B的主体100安装在载体带上的情况的图。

此外，为了更清楚地示出要素之间的连接，附图中省略了在主体100上的应用于本示例性实施例的外部绝缘层。

参照图1至图6，根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、基板200、线圈单元300、第一外电极400和第二外电极500以及覆盖部600，并且还可包括绝缘膜IF。另外，当将主体100和覆盖部600作为整体来截取时，在厚度方向T-宽度方向W上的截面可以为正方形。

根据本示例性实施例，主体100可形成线圈组件1000的外观，并且线圈单元300和基板200可设置在主体100中。

主体100通常可具有六面体形状。

基于图1至图3的方向，主体100可具有在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104、以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101至第四表面104可以是主体100的壁表面，主体100的壁表面将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接。在下文中，主体100的相对端表面(一个端表面和另一端表面)可分别指示主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的相对侧表面(一个侧表面和另一侧表面)可分别指示主体100的第三表面103和第四表面104，并且主体100的一个表面和另一表面可分别指示主体100的第五表面105和第六表面106。

主体100可形成为具有例如1.0mm的长度、0.7mm的宽度和0.58mm的厚度，但是本公开不限于此。此外，根据本示例性实施例的形成有外电极400和500以及覆盖部600(下面将描述)的线圈组件1000可形成为具有1.06mm的长度、0.7mm的宽度和0.68mm的厚度，但是本公开不限于此。此外，上述数值仅仅是不反映工艺误差等的设计值。因此，包括在可允许范围内的工艺误差的数值可被认为落入本公开的范围内。

基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的照片，线圈组件1000的上述长度可指平行于长度方向L的多个线段的尺寸中的最大值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的长度方向L上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的长度可指平行于长度方向L的多个线段的尺寸中的最小值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的长度方向L上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的长度可指平行于长度方向L的多个线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的长度方向L上彼此相对的两条最外边界线。这里，平行于长度方向L的多个线段可在厚度方向T上彼此等距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。

基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的照片，线圈组件1000的上述厚度可指平行于厚度方向T的多个线段的尺寸中的最大值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的厚度可指平行于厚度方向T的多个线段的尺寸中的最小值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的厚度可指平行于厚度方向T的多个线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线。这里，平行于厚度方向T的多个线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。

基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000的在厚度方向T上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-宽度方向W上的截面的照片，线圈组件1000的上述宽度可指平行于宽度方向W的多个线段的尺寸中的最大值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的宽度可指平行于宽度方向W的多个线段的尺寸中的最小值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。可选地，线圈组件1000的宽度可指平行于宽度方向W的多个线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，每个线段连接在线圈组件1000的截面的照片中示出的在线圈组件1000的宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。这里，平行于宽度方向W的多个线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。

可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。在千分尺测量法中，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过以下方法来测量：使用具有计量可重复性和可再现性(R&R)的千分尺设定零点，将根据本示例性实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端之间，并转动千分尺的测量杆。此外，关于通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。以上测量方法也可应用于测量线圈组件1000的宽度和厚度。

主体100可包括绝缘树脂和磁性材料。具体地，主体100可通过堆叠一个或更多个磁性复合片来形成，在磁性复合片中，磁性材料分散在绝缘树脂中。磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。

铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。

金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。

金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但是本公开不限于此。

铁氧体粉末和金属磁性粉末中的每个可具有约0.1μm至30μm的平均粒径，但是本公开不限于此。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同类型的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料在平均粒径、组成、结晶度和形状中的任何一个方面彼此不同。

此外，尽管下文将在磁性材料是磁性金属粉末的前提下描述主体100，但是本公开的范围不限于具有磁性金属粉末分散在绝缘树脂中的结构的主体100。

绝缘树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)或它们的混合物，但是本公开不限于此。

主体100可包括穿过基板200和线圈单元300的芯110(将在下面描述)。芯110可通过用磁性复合片填充穿过线圈单元300和基板200的中央部分的通孔来形成，但是本公开不限于此。

基板200可设置在主体100内部。基板200可被构造为支撑线圈单元300(将在下面描述)。

基板200可利用绝缘材料形成，该绝缘材料包括热固性绝缘树脂(诸如环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如聚酰亚胺树脂)或感光绝缘树脂，或者可利用其中增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在热固性绝缘树脂、热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，基板200可利用绝缘材料(诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光电介质(PID))形成，但是本公开不限于此。

无机填料可使用从由二氧化硅(SiO

当基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，基板200可提供更优异的刚性。当基板200利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，这可有利于减小根据本示例性实施例的线圈组件1000的厚度。另外，基于相同尺寸的主体，利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成的基板200可增加由线圈单元300和/或磁性金属粉末占据的体积，从而改善组件特性。当基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，用于形成线圈单元300的工艺的数量可减少，这有利于降低生产成本和形成第一过孔320。

基板200可具有例如大于等于10μm且小于等于50μm的厚度，但是本公开不限于此。

线圈单元300可设置在主体100内部以呈现线圈组件1000的特性。例如，当根据本示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈单元300可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电力。

根据本示例性实施例的线圈组件1000可包括由主体100内部的基板200支撑的线圈单元300。

参照图2和图3，线圈单元300可包括第一线圈图案311和第二线圈图案312、第一过孔320以及第一引出部331和第二引出部332。具体地，基于图1至图3的方向，第一线圈图案311和第一引出部331可设置在基板200的与主体100的第六表面106相对的下表面上，并且第二线圈图案312和第二引出部332可设置在基板200的与主体100的第五表面105相对的上表面上。

参照图1至图3，第一过孔320可穿过基板200以与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端接触地连接。这里，为了增加第一过孔320与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端之间的连接的可靠性，可形成过孔垫以增加连接到第一过孔320的线圈图案的面积。

第一引出部331可连接到第一线圈图案311并暴露于主体100的第一表面101，并且可连接到将在下面描述的第一外电极400。

也就是说，来自第一外电极400的输入可在顺序地通过第一引出部331、第一线圈图案311、第一过孔320、第二线圈图案312和第二引出部332之后，通过第二外电极500(将在下面描述)输出。

通过这样做，线圈单元300在第一外电极400和第二外电极500之间可作为整体用作单个线圈。

参照图1至图3，第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。第一线圈图案311可在基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。第二线圈图案312可在基板200的上表面上围绕芯110形成至少一匝。

第一引出部331和第二引出部332可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。具体地，第一引出部331可暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出部332可暴露于主体100的第二表面102。

第一线圈图案311和第二线圈图案312、第一过孔320以及第一引出部331和第二引出部332中的至少一个可包括至少一个导电层。例如，当通过镀覆在基板200的下表面上形成第一线圈图案311、第一过孔320和第一引出部331时，第一线圈图案311、第一过孔320和第一引出部331中的每个可包括种子层和电解镀层。这里，电解镀层可具有单层结构或具有多层结构。具有多层结构的电解镀层可以以共形膜结构(其中一个电解镀层沿着另一电解镀层的表面形成)形成，或者可通过仅在另一电解镀层的一个表面上堆叠一个电解镀层来形成。种子层可通过无电镀法、气相沉积法(诸如溅射)等形成。第一线圈图案311的种子层、第一过孔320的种子层和第一引出部331的种子层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。第一线圈图案311的电解镀层、第一过孔320的电解镀层和第一引出部331的电解镀层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。

第一线圈图案311和第二线圈图案312、第一过孔320以及第一引出部331和第二引出部332中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但是本公开不限于此。

绝缘膜IF可设置在线圈单元300和主体100之间以及基板200和主体100之间。绝缘膜IF可沿着第一线圈图案311和第二线圈图案312以及第一引出部331和第二引出部332的表面以及基板200的未形成有线圈图案和引出部的表面形成，但是本公开不限于此。

绝缘膜IF可设置成使线圈单元300和主体100彼此绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料，但是本公开不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可包括诸如环氧树脂的绝缘材料而不是聚对二甲苯。绝缘膜IF可通过气相沉积法形成，但是本公开不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可通过将用于形成绝缘膜IF的绝缘膜堆叠在其上形成有线圈单元300的基板200的两个表面上然后固化绝缘膜来形成，或者可通过将用于形成绝缘膜IF的绝缘膏涂覆到其上形成有线圈单元300的基板200的两个表面上然后固化绝缘膏来形成。此外，由于上述原因，在本示例性实施例中可省略绝缘膜IF。也就是说，如果主体100在为根据本示例性实施例的线圈组件1000设计的工作电流和工作电压下具有足够的电阻，则在本示例性实施例中可省略绝缘膜IF。

外电极400和500可设置成在主体100上彼此间隔开，同时分别连接到线圈单元300。具体地，第一外电极400可设置在主体100的第一表面101上以与暴露于主体100的第一表面101的第一引出部331接触地连接，并且第二外电极500可设置在主体100的第二表面102上以与暴露于主体100的第二表面102的第二引出部332接触地连接。

第一外电极400可设置在主体100的第一表面101上并且延伸到主体100的第三表面103至第六表面106中的至少一个表面的至少一部分上。第二外电极500可设置在主体100的第二表面102上，并且延伸到主体100的第三表面103至第六表面106中的至少一个表面的至少一部分上。

第一外电极400可包括第一垫部410和第一连接部420，第一垫部410设置在主体100的第六表面106上，第一连接部420设置在主体100的第一表面101上以将第一引出部331和第一垫部410彼此连接。

第二外电极500可包括第二垫部510和第二连接部520，第二垫部510设置成与第一垫部410间隔开并且位于主体100的第六表面106上，第二连接部520设置在主体100的第二表面102上以将第二引出部332和第二垫部510彼此连接。

第一垫部410与第一连接部420以及第二垫部510与第二连接部520可在同一工艺中一体地形成，使得在它们之间没有形成边界，但是本公开的范围不限于此。

外电极400和500可通过气相沉积方法(诸如溅射)和/或镀覆方法形成，但不限于此。

外电极400和500可利用导电材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金)形成，但不限于此。

外电极400和500中的每个可以以单层结构或多层结构形成。例如，外电极400和500中的每个可包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，第一导电层包含铜(Cu)，第二导电层设置在第一导电层上并包含镍(Ni)，第三导电层设置在第二导电层上并包含锡(Sn)。第二导电层和第三导电层中的至少一个可形成为覆盖第一导电层，但是本公开的范围不限于此。第一导电层可以是镀层，或者可以是通过涂覆和固化导电树脂形成的导电树脂层，该导电树脂包括包含铜(Cu)和银(Ag)中的至少一种的导电粉末和树脂。第二导电层和第三导电层可以是镀层，但是本公开的范围不限于此。

覆盖部600可设置在主体100的第五表面105上，并且可至少部分地覆盖第一外电极400和第二外电极500。具体地，由于在形成第一外电极400和第二外电极500的工艺之后设置覆盖部600，因此在本示例性实施例中，设置在主体100的第一表面101上的第一连接部420的上侧和设置在主体100的第二表面102上的第二连接部520的上侧中的每个可被覆盖部600至少部分地覆盖。

覆盖部600可呈六面体的形式，并且可具有接触主体100的第五表面105的一个表面、与所述一个表面相对的另一表面、彼此相对并将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的相对侧表面、以及彼此相对并将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的相对端表面。

在根据本示例性实施例的线圈组件1000中，覆盖部600的相对侧表面可分别与主体100的相对侧表面103和104共面。也就是说，覆盖部600和主体100可具有基本相等的宽度(在宽度方向W上的尺寸)。

这里，基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000的在厚度方向T上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-宽度方向W上的截面的照片，覆盖部600的宽度可指平行于宽度方向W的多个线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，每个线段连接在覆盖部600的截面的照片中示出的在覆盖部600的宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线。这里，平行于宽度方向W的多个线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。

此外，覆盖部600的相对端表面可分别与第一外电极400的外表面和第二外电极500的外表面(具体地，第一连接部420和第二连接部520的在长度方向L上的外表面)共面。也就是说，覆盖部600的长度与第一连接部420、主体100和第二连接部520的长度可基本相等(长度指在长度方向L上的尺寸)。

这里，基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部分处拍摄的线圈组件1000的在长度方向L-厚度方向T上的截面的照片，覆盖部600的长度可指平行于长度方向L的多个线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，每个线段连接在覆盖部600的截面的照片中示出的在覆盖部600的长度方向L上彼此相对的两条最外边界线。这里，平行于长度方向L的多个线段可在厚度方向T上彼此等距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。

覆盖部600的厚度T3和第二线圈图案312上的绝缘膜IF与主体100的第五表面105之间的平均最短距离T1的总和可基本上等于第一线圈图案311上的绝缘膜IF与主体100的第六表面106之间的平均最短距离T2。也就是说，基板200和线圈单元300可位于其中设置有覆盖部600的线圈组件1000的在厚度方向T上的中央区域中。

这里，基于使用光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)在线圈组件1000在宽度方向W上的中央部分处拍摄的线圈组件1000在长度方向L-厚度方向T上的截面的照片，覆盖部600的厚度T3可指平行于厚度方向T的多个线段的尺寸中的至少三个尺寸的算术平均值，每个线段连接在覆盖部600的截面的照片中示出的在覆盖部600的厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线。这里，平行于厚度方向T的多个线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开，但是本公开的范围不限于此。此外，绝缘膜IF与主体100的表面之间的平均最短距离T1和T2也可通过与确定覆盖部600的厚度T3的方式相同的方式来确定。

覆盖部600可包括绝缘树脂和磁性材料。具体地，覆盖部600可通过堆叠一个或更多个磁性复合片(在磁性复合片中，磁性材料分散在绝缘树脂中)来形成。磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。

铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的一种或更多种。

金属磁性粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的一种或更多种。

金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但是本公开不限于此。

铁氧体粉末和金属磁性粉末中的每种可具有约0.1μm至30μm的平均粒径，但是本公开不限于此。

覆盖部600可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同类型的磁性材料是指分散在树脂中的磁性材料在平均粒径、组成、结晶度和形状中的任何一个方面彼此不同。

覆盖部600可包括与主体100具有相同成分的磁性材料。然而，由于覆盖部600和主体100以不同的制造工艺形成，因此可在覆盖部600和主体100的第五表面105彼此接触的区域中形成界面。具体地，因为在基板200上形成线圈单元300，通过填充磁性材料形成主体100，然后将外电极400和500设置在主体100上之后形成覆盖部600，所以可在主体100和覆盖部600之间形成界面。

通过上文所描述的覆盖部600，穿过主体100和覆盖部600的在宽度方向W-厚度方向T的截面(W-T截面)的沿宽度方向W的尺寸与沿厚度方向T的尺寸可基本相同。也就是说，包括主体100和覆盖部600的W-T截面可具有正方形形状。这里，基本相同意味着在包括在制造工艺期间发生的工艺误差或位置偏差以及测量期间的误差的情况下的相同。例如，在根据本实施例的线圈组件1000中，厚度(T方向尺寸)与宽度(W方向尺寸)的比可为约1，并且在0.9和1.1之间，但是本公开不限于此。此外，覆盖部600可包括与主体100相同类型的磁性材料，从而增加线圈组件1000的有效体积，从而改善电感特性。

图4A是示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000的主体100在形成外电极400和500之前的形状的示意图，并且图4B是示出常规线圈组件的具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的主体100在形成外电极之前的形状的示意图。

参照图4A，在形成外电极400和500之前，根据本示例性实施例的线圈组件1000的主体100在基板200上方的区域和基板200下方的区域之间可以是不对称的。也就是说，图2所示的“第二线圈图案312上的绝缘膜IF与主体100的第五表面105之间的平均最短距离T1”和“第一线圈图案311上的绝缘膜IF与主体100的第六表面106之间的平均最短距离T2”可彼此不同。最终，在形成外电极400和500之前，主体100具有基于其W-T截面的矩形形状。

相比之下，参照图4B，常规线圈组件的具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的主体100具有基于其W-T截面的正方形形状。

根据本示例性实施例的线圈组件1000的这种差异在以下方面是有利的：在后续工艺中可省略片对准工艺。

图5是示出外电极涂覆装置的示例的示意图。图6A是示出图4A的主体安装在载体带上的情况的图，并且图6B是示出图4B的主体安装在载体带上的情况的图。

参照图5，外电极涂覆装置可包括膏滚轮30和刀片40，并且主体100可安装在载体带20中并在膏滚轮30之间供应。凹部31可沿着每个膏滚轮30的圆周表面设置。当膏滚轮30在凹部31填充有外电极膏的状态下旋转时，外电极膏可涂覆到主体100的接触凹部31的外表面上。

参照图6B，当如图4B所示的常规线圈组件的主体100安装在载体带20中时，由于线圈组件具有正方形形状，因此线圈组件的宽度和厚度可能无法彼此区分开，因此需要单独的片对准工艺。

相比之下，参照图6A，由于如图4A所示的根据本示例性实施例的线圈组件1000的主体100具有矩形形状，因此在预先确定根据本示例性实施例的线圈组件1000的主体100的宽度尺寸和厚度尺寸之后，当主体100安装在载体带20中时，可省略单独的片对准工艺。

根据本示例性实施例的线圈组件1000的上述差异在以下方面是有利的：在设置覆盖部600之前的工艺中可省略片对准工艺，同时通过设置覆盖部600可使其宽度和厚度在尺寸上彼此相等。也就是说，在需要片对准的各种情况(例如，需要片对准以使线圈单元300沿水平方向或竖直方向设置，需要片对准以仅在主体100的底表面(例如，第六表面106)上形成外电极，或者需要片对准以形成用于识别线圈单元300的匝方向的标记)下，通过本申请的示例性实施例可省略单独的片对准工艺，从而提高生产率。

根据本示例性实施例的线圈组件1000还可包括设置在主体100的第三表面103、第四表面104和第六表面106上以及覆盖部600的除了一个表面之外的五个表面上的外部绝缘层。外部绝缘层也可设置在线圈组件1000的除了设置有外电极400和500的区域之外的区域中。

设置在主体100的第三表面103、第四表面104和第六表面106上以及覆盖部600的除了一个表面之外的五个表面上的外部绝缘层的至少部分可在同一工艺中一体地形成，使得它们之间没有形成边界，但是本公开的范围不限于此。

可通过印刷法、气相沉积法、喷涂法、膜层压法等将用于形成外部绝缘层的绝缘材料形成为外部绝缘层，但是本公开不限于此。

外部绝缘层可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、聚对二甲苯或丙烯酸树脂)、热固性树脂(诸如苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺或醇酸树脂)、感光树脂、SiO

(第二示例性实施例)

图7是示出根据本公开的第二示例性实施例的线圈组件2000的示意性立体图。图8是沿图7的线III-III'截取的截面图。图9是图7的仰视图。

此外，为了更清楚地示出要素之间的连接，在附图中省略了主体100上的应用于本示例性实施例的外部绝缘层。

参照图7至图9，根据本公开的第二示例性实施例的线圈组件2000与根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于：外电极400和500的结构、第二过孔340的构造以及设置有外部绝缘层的表面。因此，在描述本示例性实施例时，将仅描述与本公开的第一示例性实施例不同的外电极400和500的结构、第二过孔340的构造以及设置有外部绝缘层的表面。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开的第一示例性实施例描述的内容可相同地应用于此。

在根据本示例性实施例的线圈组件2000中，第一外电极400可包括第一垫部410和第一连接部420，第二外电极500可包括第二垫部510和第二连接部520，第一垫部410和第二垫部510设置成在主体100的第六表面106上彼此间隔开。具体地，第一外电极400可包括第一垫部410和第一连接部420，第一垫部410形成在主体100的第六表面106上，第一连接部420穿过主体100的一部分并且与线圈单元300的第一引出部331和第一垫部410中的每个接触地连接。第二外电极500可包括第二垫部510和第二连接部520，第二垫部510形成在主体100的第六表面106上，第二连接部520穿过主体100的一部分并且与线圈单元300的第二引出部332和第二垫部510中的每个接触地连接。

参照图8，由于第二引出部332设置在基板200的上表面上，因此线圈单元300还可包括第二过孔340，第二过孔340穿透基板200以将第二连接部520和第二引出部332彼此连接。

第一垫部410和第二垫部510中的每个可以以单层结构或多层结构形成。例如，第一垫部410可包括第一层、第二层和第三层，第一层包含铜(Cu)，第二层设置在第一层上且包含镍(Ni)，第三层设置在第二层上且包含锡(Sn)。

第一连接部420和第二连接部520中的每个可穿过主体100的至少一部分。也就是说，在根据本示例性实施例的线圈组件2000中，第一垫部410与第一引出部331以及第二垫部510与第二引出部332可通过设置在主体100中的第一连接部420和第二连接部520彼此连接，而不是通过设置在主体100的表面上的第一连接部420和第二连接部520彼此连接。此外，覆盖部600的相对端表面可分别与主体100的相对端表面101和102共面。也就是说，覆盖部600和主体100在长度方向L上的尺寸可彼此相等。

参照图8和图9，第一连接部420和第二连接部520中的每个可从线圈单元300延伸。例如，第一连接部420和第二连接部520可通过以下方式形成：在具有开口的阻镀剂形成在第一引出部331和第二引出部332上之后，从通过阻镀剂的开口暴露的第一引出部331和第二引出部332以及第二过孔340开始镀覆生长。可选地，第一连接部420和第二连接部520中的每个可通过以下方式形成：在形成主体100之后，通过主体100的第六表面106处理主体100以形成通路孔，并用导电材料填充通路孔。在前一种情况下，第一引出部331和第二引出部332可在通过电镀形成第一连接部420和第二连接部520时分别用作电力馈送层。结果，在第一连接部420和第二连接部520中的每个与线圈单元300之间的边界处可能不存在单独的种子层(诸如无电镀层)，但是第一连接部420和第二连接部520的形成不限于此。在后一种情况下，第一连接部420和第二连接部520中的每个可包括形成在通路孔的内表面上的种子层，但是本公开不限于此。

此外，在图7至图9中示出，第一连接部420和第二连接部520中的每个形成为具有单层的圆柱形状，但这仅仅是为了便于说明和描述。作为另一非限制性示例，第一连接部420和第二连接部520中的每个可形成为具有多层的四棱柱形状。

根据本示例性实施例的线圈组件2000还可包括外部绝缘层，该外部绝缘层设置在主体100的第一表面101至第四表面104以及第六表面106上，并且设置在覆盖部600的除了一个表面之外的五个表面上。外部绝缘层也可设置在线圈组件2000除了设置有外电极400和500的区域之外的区域中。

设置在主体100的第一表面101至第四表面104以及第六表面106上以及设置在覆盖部600的除了一个表面之外的五个表面上的外部绝缘层的至少部分可在同一工艺中一体地形成，使得在它们之间没有形成边界，但是本公开的范围不限于此。

(第三示例性实施例)

图10是示出根据本公开的第三示例性实施例的线圈组件3000的示意性立体图。

参照图10，根据本公开的第三示例性实施例的线圈组件3000与根据本公开的第一示例性实施例的线圈组件1000的不同之处在于：根据是否存在基板200的线圈单元300的构造。因此，在描述本示例性实施例时，将仅描述与本公开的第一示例性实施例中的线圈单元300的不同之处。关于本示例性实施例的其他构造，上面针对本公开的第一示例性实施例描述的内容可相同地应用于此。

根据本示例性实施例的线圈组件3000可包括绕线型线圈单元300。在这种情况下，根据本示例性实施例的线圈组件3000中不包括基板200。

线圈单元300可以是通过缠绕表面涂覆有涂层的金属线(诸如铜(Cu)线)而形成的绕线线圈。因此，线圈单元300的多匝中的每匝的整个表面可涂覆有涂层。

此外，金属线可以是矩形线，但是本公开不限于此。当线圈单元300通过矩形线形成时，线圈单元300的每匝可具有矩形截面。

涂层可包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)或它们的混合物，但本公开不限于此。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，即使在线圈组件具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的情况下，片也可以以简单的方式对准，而不必执行用于将宽度方向W和厚度方向T彼此区分开的附加工艺。

另外，根据本公开中的示例性实施例，可使具有尺寸彼此相等的宽度和厚度的线圈组件的电感特性得到改善。

虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可作出修改和变型。