芯片功耗仿真方法、装置、计算机设备及存储介质

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及芯片功耗仿真方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

在过去几十年中，半导体技术的发展使得芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，随之而来的是芯片的功耗在不断增大。功耗的增大会导致芯片出现散热效率低，寿命短等问题。因此，预测芯片功耗的方法应运而生。其中，一种常用的芯片功耗预测方法是在芯片的后端实现阶段，通过电子设计自动化(EDA，Electronic Design Automation)软件仿真芯片中的电路并进行时序分析，以预测芯片的功耗。通过这种方法预测芯片功耗的过程存在耗费时间较长的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片功耗仿真方法、装置、计算机设备及存储介质，以解决通过电子设计自动化软件预测芯片功耗耗费时间较长的问题。

第一方面，本发明提供了一种芯片功耗仿真方法，本方法应用于芯片仿真平台，本方法包括：

获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息，目标组件包括芯片上的多个功能组件；

根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗；

汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗。

本方法根据芯片中组件的状态信息和预设参数，通过功耗计算模型能够快速得到这些组件的仿真功耗，进而能够快速得到芯片的整体仿真功耗，降低了预测芯片功耗所耗费的时间。

在一种可选的实施方式中，功耗计算模型包括第一动态功耗计算模型和第二动态功耗计算模型；

根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

根据状态信息包括的时钟频率、预设参数包括的目标组件的负载电容和电压，通过第一动态功耗计算模型得到目标组件的开关功耗；并根据时钟频率以及预设参数包括的目标组件的短路时间、短路电流和电压，通过第二动态功耗计算模型得到目标组件的短路功耗；

将开关功耗和短路功耗相加，得到目标组件的动态功耗；

其中，第一动态功耗计算模型通过如下方式表示：P

第二动态功耗计算模型通过如下方式表示：P

本方法根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过第一动态功耗计算模型能够快速得到目标组件的开关功耗，通过第二动态功耗计算模型能够快速得到目标组件的短路功耗，进而能够快速得到目标组件的动态功耗，降低了计算目标组件动态功耗所耗费的时间。

在一种可选的实施方式中，功耗计算模型还包括静态功耗计算模型；

根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，还包括：

根据预设参数包括的目标组件的漏电电流I

其中，静态功耗计算模型通过如下方式表示：P

本方法根据目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型能够快速得到目标组件的静态功耗，降低了计算目标组件静态功耗所耗费的时间。

在一种可选的实施方式中，功耗计算模型还包括功耗查表计算模型；

根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，还包括：

通过查询功耗表得到目标组件中每个单元的功耗；

根据每个单元的功耗以及预设参数包括的目标组件的单元的数量得到目标组件的仿真功耗。

当目标组件不适用于通过动态功耗计算模型和静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗时，能够通过本方法，根据功耗表中目标组件中每个单元的功耗和目标组件的预设参数中目标组件的单元的数量，快速得到目标组件的仿真功耗。

在一种可选的实施方式中，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

判断目标组件的状态信息包括的门控时钟状态是否有效；

如果目标组件的门控时钟状态有效，根据目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗；

如果目标组件的门控时钟状态无效，判断目标组件的状态信息包括的复位状态是否有效；

如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态有效，根据目标组件的预设参数，通过功耗查表计算模型得到目标组件的仿真功耗；

如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态无效，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型和动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

本方法通过对目标组件的状态信息中包括的门控时钟状态和复位状态的综合判断，能够快速确定目标组件适用的功耗计算模型，再配合目标组件的预设信息，最终能够快速计算出目标组件的仿真功耗。

在一种可选的实施方式中，获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息之前包括：

根据芯片的组件描述信息确定待进行功耗仿真的目标组件。

本方法通过芯片的组件描述信息，能够快速准确地确定芯片中的哪些组件为待进行功耗仿真的目标组件。

在一种可选的实施方式中，汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗，包括：

本方法通过对经过汇总的目标组件中的每个功能组件的仿真功耗相加，能够简便快捷地计算出芯片的整体仿真功耗。

第二方面，本发明提供了一种芯片功耗仿真装置，该芯片功耗仿真装置包括：

状态信息获取模块，用于获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息，目标组件包括芯片上的多个功能组件；

功耗计算模块，用于根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗；功耗计算模块，还用于汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗。

第三方面，本发明提供了一种计算机设备，包括：存储器和处理器，存储器和处理器之间互相通信连接，存储器中存储有计算机指令，处理器通过执行计算机指令，从而执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的芯片功耗仿真方法。

第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机指令，计算机指令用于使计算机执行上述第一方面或其对应的任一实施方式的芯片功耗仿真方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的芯片功耗仿真方法的流程示意图；

图2是根据本发明实施例的另一芯片功耗仿真方法的流程示意图；

图3是根据本发明实施例的又一芯片功耗仿真方法的流程示意图；

图4是根据本发明实施例的芯片功耗仿真系统工作流程示意图；

图5是根据本发明实施例的芯片功耗仿真系统功能框图；

图6是根据本发明实施例的芯片功耗仿真系统组件功耗计算流程示意图；

图7是根据本发明实施例的芯片功耗仿真装置的结构框图；

图8是本发明实施例的计算机设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

随着半导体技术的发展，芯片的尺寸越来越小，集成度越来越高，随之而来的是芯片的功耗在不断增大。功耗的增大会导致芯片出现散热效率低，寿命短等问题。因此，预测芯片功耗的方法应运而生。其中，一种常用的芯片功耗预测方法是在芯片的后端实现阶段，通过电子设计自动化软件仿真芯片中的电路并进行时序分析以预测芯片的功耗。通过这种方法预测芯片功耗的过程存在耗费时间较长的问题。

本发明实施例提供了一种芯片功耗仿真方法，根据芯片中组件的状态信息和预设参数，通过功耗计算模型能够快速得到这些组件的仿真功耗，进而能够快速得到芯片的整体仿真功耗，以达到降低预测芯片功耗所耗费的时间的效果。

根据本发明实施例，提供了一种芯片功耗仿真方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图展示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中展示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所展示出或描述的步骤。

在本实施例中提供了一种芯片功耗仿真方法，可用于芯片仿真平台，图1是根据本发明实施例的芯片功耗仿真方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：

步骤S101，获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息，目标组件包括芯片上的多个功能组件。

芯片中包含多个功能组件，这些功能组件中待进行功耗仿真的组件为目标组件。获取目标组件的状态信息，为后续计算目标组件的仿真功耗做准备。

步骤S102，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

通过目标组件的状态信息，能够确定目标组件适用的功耗计算模型，再配合目标组件的预设参数，能够得到目标组件的仿真功耗。例如，目标组件的状态信息中包括的门控时钟状态为有效状态，由此能够确定目标组件适用的功耗计算模型为静态功耗计算模型，通过将目标组件的预设参数中包括的目标组件的电压和漏电电流相乘，就能够得到目标组件的仿真功耗。

步骤S103，汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗。

通过功耗计算模型得到了芯片中各个目标组件的仿真功耗，将这些目标组件的仿真功耗汇总后，能够得到芯片的整体仿真功耗。

本实施例提供的芯片功耗仿真方法，根据芯片中组件的状态信息和预设参数，通过功耗计算模型能够快速得到这些组件的仿真功耗，进而能够快速得到芯片的整体仿真功耗，降低了预测芯片功耗所耗费的时间。

在本实施例中提供了一种芯片功耗仿真方法，可用于上述的芯片仿真平台，图2是根据本发明实施例的芯片功耗仿真方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：

步骤S201，获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息，目标组件包括芯片上的多个功能组件。详细请参见图1所示实施例的步骤S101，在此不再赘述。

步骤S202，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

具体地，上述步骤S202包括：

步骤S2021，判断目标组件的状态信息包括的门控时钟状态是否有效。

步骤S2022，如果目标组件的门控时钟状态有效，根据目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

如果目标组件的门控时钟状态有效，由此能够确定目标组件适用的功耗计算模型为静态功耗计算模型，再配合目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型能够得到目标组件的仿真功耗。

上述步骤S2022中，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

根据预设参数包括的目标组件的漏电电流I

例如，目标组件的漏电电流为1mA，目标组件的电压为1V，那么目标组件的静态功耗为1mA×1V即0.001W。

步骤S2023，如果目标组件的门控时钟状态无效，判断目标组件的状态信息包括的复位状态是否有效。

步骤S2024，如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态有效，根据目标组件的预设参数，通过功耗查表计算模型得到目标组件的仿真功耗。

如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态有效，由此能够确定目标组件适用的功耗计算模型为功耗查表计算模型，通过功耗查表计算模型能够得到目标组件的仿真功耗。

上述步骤S2024中，根据目标组件的预设参数，通过功耗查表计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

通过查询功耗表得到目标组件中每个单元的功耗；

根据每个单元的功耗以及预设参数包括的目标组件的单元的数量得到目标组件的仿真功耗。

其中，功耗表通常由芯片封装厂提供，功耗表中记录了芯片中各个组件的每个单元(cell)的功耗，单元在物理上组成了组件更组成了芯片。假设预设参数中目标组件的单元的数量为10

步骤S2025，如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态无效，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型和动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态无效，由此能够确定目标组件适用的功耗计算模型为静态功耗计算模型和动态功耗计算模型。通过静态功耗计算模型能够得到目标组件的静态功耗，通过动态功耗计算模型能够得到目标组件的动态功耗。将目标组件的静态功耗和目标组件的动态功耗相加，就能够得到目标组件的仿真功耗。例如，目标组件的静态功耗为0.001W，目标组件的动态功耗为1W，那么目标组件的仿真功耗为(0.001W+1W)即1.001W。

上述步骤S2025中，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型和动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。其中，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，已于上述步骤S2022详细解释，在此不再赘述；通过动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

根据状态信息包括的时钟频率、预设参数包括的目标组件的负载电容和电压，通过第一动态功耗计算模型得到目标组件的开关功耗。并根据时钟频率以及预设参数包括的目标组件的短路时间、短路电流和电压，通过第二动态功耗计算模型得到目标组件的短路功耗。将开关功耗和短路功耗相加，得到目标组件的动态功耗。

其中，第一动态功耗计算模型通过如下方式表示：P

假设，目标组件的状态信息中包括的时钟频率为1HZ，目标组件的预设参数包括目标组件的负载电容、电压、短路电流和短路时间分别为1F、1V、1A和1s，那么目标组件的开关功耗为1HZ×1F×1V

本实施例提供的芯片功耗仿真方法，通过对目标组件的状态信息中包括的门控时钟状态和复位状态的综合判断，能够快速确定目标组件适用的功耗计算模型，再配合目标组件的预设信息，最终能够快速计算出目标组件的仿真功耗。

步骤S203，汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗。详细请参见图1所示实施例的步骤S103，在此不再赘述。

在本实施例中提供了一种芯片功耗仿真方法，可用于上述的芯片仿真平台，图3是根据本发明实施例的芯片仿真方法的流程图，如图3所示，该流程包括如下步骤：

步骤S301，根据芯片的组件描述信息确定待进行功耗仿真的目标组件。

芯片的组件描述信息中，包括芯片中待进行功耗仿真的组件的类型、数量以及各个组件对应的状态信息，通过这些信息能够确定芯片中的哪些组件为待进行功耗仿真的目标组件。

步骤S302，获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息，目标组件包括芯片上的多个功能组件。详细请参见图1所示实施例的步骤S101，在此不再赘述。

步骤S303，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。详细请参见图1所示实施例的步骤S102，在此不再赘述。

步骤S304，汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗。详细请参见图1所示实施例的步骤S103，在此不再赘述。

在一些可选的实施方式中，上述步骤S304包括：

将经过汇总的目标组件中的每个功能组件的仿真功耗相加，得到芯片的整体仿真功耗。

例如，芯片中进行功耗仿真的目标组件为组件A、组件B和组件C，经过功耗计算模型的计算，得到组件A的仿真功耗为1W，组件B的仿真功耗为2W，组件C的仿真功耗为3W，汇总这些组件的仿真功耗，将它们相加得到芯片的整体仿真功耗为(1W+2W+3W)即6W。

本发明实施例可按照如下方式应用于下述场景中。

本实施例提供了一种基于电子设计自动化软件的芯片功耗仿真系统。结合图4展示的芯片功耗仿真系统的工作流程图，对通过该系统完成芯片功耗仿真进行示例性的说明。

在芯片功耗仿真系统中，通过芯片的组件描述文件中包含的待进行功耗仿真的组件的数量、类型和关联的状态，确定在芯片的各个组件中待进行功耗仿真的目标组件，完成了目标组件的初始化，以模拟芯片中待进行功耗仿真的目标组件。

建立目标组件的状态信息与寄存器地址的映射，以模拟芯片中待进行功耗仿真的目标组件的状态信息与芯片中存储状态信息的寄存器的地址之间的关联关系。例如，组件A的门控时钟状态信息存储在寄存器00的31至16位，重置状态信息储在寄存器1的15至8位，门控时钟状态信息存储在寄存器1的7至0位，通过芯片功耗仿真系统，建立了以下映射：ComponentA.clk＝reg00[31:16]，ComponentA.reset＝reg00[15:8]，ComponentA.clk_gating＝reg00[7:0]。此时，只建立了目标组件的状态与寄存器地址的映射，寄存器地址中还没有赋予具体的值。

将芯片中寄存器存储的目标组件的状态信息导入到本系统中，为目标组件映射的寄存器地址赋予具体的值。例如，寄存器存储的目标组件的状态信息中包含存储在寄存器00的31至16位的组件A的时钟状态信息的具体的值为0101010101010101，即reg00[31:16]＝0101010101010101，由于ComponentA.clk＝reg00[31:16]，那么ComponentA.clk＝0101010101010101，即组件A的时钟状态信息为0101010101010101。

如图5展示的芯片功耗仿真系统的系统功能框图，将目标组件的状态信息与功耗计算模型相关联，根据目标组件的状态信息与目标组件的预设参数，通过功耗计算模型，经过计算最终得到目标组件的仿真功耗。

具体地，如图6展示的芯片功耗仿真系统的组件功耗计算流程示意图，先判断目标组件的状态信息包括的门控时钟状态是否有效。如果目标组件的门控时钟状态有效，根据目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。其中，静态功耗计算模型通过如下方式表示：P

如果目标组件的门控时钟状态无效，判断目标组件的状态信息包括的复位状态是否有效。如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态有效，根据目标组件的预设参数，通过功耗查表计算模型得到目标组件的仿真功耗。其中，功耗计算模型是通过查询功耗表得到目标组件中每个单元的功耗，然后根据每个单元的功耗以及预设参数包括的目标组件的单元的数量得到目标组件的仿真功耗。

如果目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态无效，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的静态功耗，通过动态功耗计算模型得到目标组件的动态功耗，将静态功耗和动态功耗相加得到目标组件的仿真功耗。

其中，静态功耗计算模型已在上述内容中详细描述，在此不再赘述；动态功耗计算模型由目标组件的开关功耗和短路功耗相加而得到。根据状态信息包括的时钟频率、预设参数包括的目标组件的负载电容和电压，通过第一动态功耗计算模型得到目标组件的开关功耗；并根据时钟频率以及预设参数包括的目标组件的短路时间、短路电流和电压，通过第二动态功耗计算模型得到目标组件的短路功耗。第一动态功耗计算模型通过如下方式表示：P

最终，汇总这些目标组件的仿真功耗，将这些目标组件的仿真功耗相加，得到芯片的整体仿真功耗。

在本实施例中还提供了一种芯片功耗仿真装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。

本实施例提供一种芯片功耗仿真装置，如图7所示，包括：

状态信息获取模块701，用于获取待进行功耗仿真的目标组件的状态信息，目标组件包括芯片上的多个功能组件。

功耗计算模块702，用于根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗；功耗计算模块702，还用于汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗。

在一些可选的实施方式中，状态信息获取模块701，还用于根据芯片的组件描述信息确定待进行功耗仿真的目标组件。

在一些可选的实施方式中，功耗计算模块702，还用于汇总目标组件的仿真功耗，得到芯片的整体仿真功耗，包括：

将经过汇总的目标组件中的每个功能组件的仿真功耗相加，得到芯片的整体仿真功耗。

在一些可选的实施方式中，功耗计算模块702包括：

第一判断单元，用于判断目标组件的状态信息包括的门控时钟状态是否有效。

第一功耗计算单元，用于在目标组件的门控时钟状态有效时，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

第二判断单元，用于在目标组件的门控时钟状态无效时，判断目标组件的状态信息包括的复位状态是否有效。

第二功耗计算单元，用于在目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态有效时，根据目标组件的预设参数，通过功耗查表计算模型得到目标组件的仿真功耗。

第三功耗计算单元，用于在目标组件的门控时钟状态无效并且目标组件的复位状态无效时，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型和动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。

上述第一功耗计算单元中，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

根据预设参数包括的目标组件的漏电电流I

上述第二功耗计算单元中，根据目标组件的预设参数，通过功耗查表计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

通过查询功耗表得到目标组件中每个单元的功耗，根据每个单元的功耗以及预设参数包括的目标组件的单元的数量得到目标组件的仿真功耗。

上述第三功耗计算单元中，根据目标组件的状态信息和目标组件的预设参数，通过静态功耗计算模型和动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗。其中，通过静态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，已于上述第一功耗计算单元中详细解释，在此不再赘述；通过动态功耗计算模型得到目标组件的仿真功耗，包括：

根据状态信息包括的时钟频率、预设参数包括的目标组件的负载电容和电压，通过第一动态功耗计算模型得到目标组件的开关功耗。并根据时钟频率以及预设参数包括的目标组件的短路时间、短路电流和电压，通过第二动态功耗计算模型得到目标组件的短路功耗。将开关功耗和短路功耗相加，得到目标组件的动态功耗。

其中，第一动态功耗计算模型通过如下方式表示：P

上述各个模块和单元的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。

本实施例中的芯片功耗仿真装置是以功能单元的形式来呈现，这里的单元是指ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)电路，执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。

本发明实施例还提供一种计算机设备，具有上述图7所示的芯片功耗仿真装置。

请参阅图8，图8是本发明可选实施例提供的一种计算机设备的结构示意图，如图8所示，该计算机设备包括：一个或多个处理器801、存储器802，以及用于连接各部件的接口，包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接，并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在计算机设备内执行的指令进行处理，包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如，耦合至接口的显示设备)上显示GUI的图形信息的指令。在一些可选的实施方式中，若需要，可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样，可以连接多个计算机设备，各个设备提供部分必要的操作(例如，作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图8中以一个处理器801为例。

处理器801可以是中央处理器，网络处理器或其组合。其中，处理器801还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路，可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件，现场可编程逻辑门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。

其中，存储器802存储有可由至少一个处理器801执行的指令，以使至少一个处理器801执行实现上述实施例示出的方法。

存储器802可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据计算机设备的使用所创建的数据等。此外，存储器802可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非瞬时存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中，存储器802可选包括相对于处理器801远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该计算机设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

存储器802可以包括易失性存储器，例如，随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；存储器802还可以包括上述种类的存储器的组合。

该计算机设备还包括通信接口803，用于该计算机设备与其他设备或通信网络通信。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现，或者被实现为可记录在存储介质，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码，从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等；进一步地，存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。可以理解，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时，实现上述实施例示出的方法。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。