电路板及其制造方法

技术领域

本公开涉及电气元件领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

芯片在设备中的应用十分广泛。打印机中也设置有芯片，例如打印耗材芯片。

由于性能需求及其他需求，打印耗材芯片需要安装电池，继而打印耗材芯片需要在印制电路板(PCB板)设置金属弹片。金属弹片往往通过应力导致的形变来提供弹力，以保证其与所安装的电池和印制电路板的线路之间的接触足够紧密，继而保障电路性能。

打印耗材芯片还可安装其他电子元件，这些电子元件在受到外力后也会使其焊接的焊盘从印制电路板脱落。

发明内容

有鉴于此，有必要针对上述问题，提供一种电路板，以改善例如金属弹片的引脚所在的焊盘脱落的问题。

本公开实施方式提供一种电路板，包括：基础线路板；第一焊盘，位于基础线路板的一侧，并与基础线路板电连接；以及固定桩，延伸穿过基础线路板的至少一部分并与第一焊盘固定连接。

如此设置，通过设置与第一焊盘固定并延伸至基础线路板的固定桩，可以使基础线路板除了直接固定第一焊盘，还可通过固定桩向第一焊盘提供向下的力，以更好地增强第一焊盘固定于基础线路板的牢固程度，降低第一焊盘从基础线路板剥离的风险。该电路板的使用寿命长、可靠性好。

在一些实施方式中，电路板还包括位于基础线路板的另一侧的第二焊盘，固定桩贯穿基础线路板并固接于第二焊盘。

如此设置，通过第二焊盘加固固定桩，能够进一步防止固定桩从基础线路板被拔出，有利于增加第一焊盘的牢固程度。

在一些实施方式中，基础线路板包括至少一个粘结层、及与至少一个粘结层固定连接的线路，线路与第一焊盘电连接。

如此设置，基础线路板自身具有较好的结构强度，能够进一步防止固定桩从基础线路板被拔出，有利于增加第一焊盘的牢固程度。

在一些实施方式中，电路板还包括至少一个第三焊盘，第三焊盘位于相邻的两个粘结层之间，固定桩还贯穿第三焊盘并与第三焊盘固接。

如此设置，基础线路板包括多个粘结层时，第三焊盘可设置在粘结层之间，增加了结构设计的灵活度。

在一些实施方式中，固定桩为导电桩，基础线路板通过导电桩与第一焊盘电连接。

如此设置，固定桩可以将基础线路板的线路与第一焊盘电连接，提高了线路设计的灵活性，第一焊盘可以直接连接或间接连接到基础线路板的线路。

在一些实施方式中，导电桩的横截面积不小于0.07mm

如此设置，有利于确保导电桩的强度、导电性能、以及与第一焊盘的连接强度，避免导电桩断裂或脱离，并可实现稳定的电性能。

在一些实施方式中，第一焊盘固接于至少三个固定桩。

如此设置，三个固定桩可以具有更丰富的布置方式，以防止焊盘局部变形。

在一些实施方式中，电路板还包括金属弹片，金属弹片包括引脚和触点，触点与引脚电连接；其中，引脚与第一焊盘焊接，触点与基础线路板之间形成安装空间。

如此设置，可利用第一焊盘实现带安装的电池至基础线路板的电连接路径，并且由于第一焊盘与基础线路板连接牢固，可以使待安装的电池被金属弹片牢牢地安装，该基础线路板可受到稳定的供电。

本公开实施方式的另一方面提供一种制造电路板的方法，该方法包括：形成基础线路板，并形成位于基础线路板一侧的第一焊盘；以及形成延伸穿过基础线路板的至少一部分并与第一焊盘固定连接的固定桩。

可以将位于基础线路板的第一焊盘，通过固定桩而进一步地加强连接强度，所形成的第一焊盘从基础线路板剥离的风险很低。

在一些实施方式中，该方法还包括：形成位于基础线路板另一侧的第二焊盘；以及其中，形成固定桩的步骤包括：形成还贯穿基础线路板并固接于第二焊盘的固定桩。

通过形成连接第二焊盘的固定桩，可使固定桩受到第二焊盘的固定继而对第一焊盘具有更稳定的固定作用。

在一些实施方式中，形成基础线路板并形成第一焊盘的步骤包括：形成位于第一粘结层的一侧的第一子线路及第一焊盘；形成位于第一粘结层的另一侧的第二子线路及第二焊盘；第一子线路、第二子线路中的至少一个与第一焊盘电连接。

固定桩可以将基础线路板的线路与第一焊盘电连接，提高了线路设计的灵活性，第一焊盘可以直接连接或间接连接到基础线路板的线路。

在一些实施方式中，形成基础线路板并形成第一焊盘的步骤还包括：形成位于第一粘结层的一侧的第一子线路及第一焊盘；形成位于第一粘结层的另一侧的第三焊盘；以及形成位于第二粘结层背离第三焊盘一侧的第二子线路及第二焊盘，其中，第二粘结层与第一粘结层连接，第一子线路与第二子线路中的至少一个与第一焊盘电连接。

基础线路板可包括堆叠的多个粘结层，以实现较复杂的线路布局和电路功能，并且可灵活地利用粘结层来固定焊盘，继而增强第一焊盘与基础线路板的连接强度。

在一些实施方式中，形成固定桩的步骤包括：形成贯穿第一焊盘并延伸穿过基础线路板的至少一部分的固定孔；以及在固定孔内镀制金属材料形成作为固定桩的导电桩。

形成固定孔可以实现对第一焊盘和基础线路板的至少一部分的整体快速穿透，并且在固定孔内可通过镀制工艺较容易地形成强度较好、电性能较优良的固定桩。

在一些实施方式中，固定孔的横截面积不小于0.07mm

如此横截面积的固定孔比较容易形成，还可为固定桩的形成提供较好的基础。

在一些实施方式中，固定孔的横截面为圆形。

圆形截面的固定孔有助于形成例如圆柱形的固定桩，该固定桩的结构强度较好，此外对基础线路板的破坏较小。

在一些实施方式中，形成固定桩的步骤包括：形成位于同一第一焊盘处的至少三个固定桩。

形成多个固定桩可以提高单个第一焊盘与基础线路板的连接强度。

在一些实施方式中，焊接金属弹片的引脚与第一焊盘，以使金属弹片的触点与基础线路板之间形成安装空间。

焊接的方式可实现金属弹片的引脚与第一焊盘的牢固连接并确保金属弹片与第一焊盘具有较好的电连接性能。

附图说明

图1为本公开实施方式中电路板的结构示意图；

图2为本公开实施方式中另一种电路板的结构示意图；

图3为本公开实施方式中另一种电路板的结构示意图；

图4为本公开实施方式中另一种电路板的结构示意图；

图5为本公开实施方式提供的制造电路板的方法的流程框图；

图6至图19为本公开实施方式提供的制造电路板的方法的工艺图。

附图标记：1、电路板；2、叠层结构；21、第一粘结层；22、第二粘结层；23、第三粘结层；3、线路；31、第一子线路；32、第二子线路；33、第三子线路；34、第四子线路；4、第一焊盘；5、第二焊盘；51、第三焊盘；52、第四焊盘；6、固定桩；7、阻焊层；8、金属弹片；81、引脚；82、触点；

60、固定孔；101、第一保护层；102、第一线路保护层；103、第二保护层；104、第二线路保护层；105、第三保护层；106、第三线路保护层；310、第一金属层；320、第二金属层；330、第三金属层。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

本文中附图所示的结构尺寸并不代表实际的尺寸，实际生产时可能根据需要而调整。本文中使用的方位词“上”、“下”、“左”、“右”等指代的是图中的方位，除非明确表示，否则不应视为对产品在实际使用时的限制。

本文中的第一、第二、第三等仅用于区分相同的特征，可以理解地，本文中的第一焊盘也可被称第二焊盘，第二焊盘也可被称作第一焊盘。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本公开实施方式提供的电路板1包括叠层结构2、线路3、第一焊盘4以及固定桩6。叠层结构2和线路3可用于构成基础线路板。

叠层结构2的材料可为绝缘材料，叠层结构2可包括一层或堆叠的多层。

线路3位于叠层结构2，线路3用于导电。线路3和叠层结构2的构造设计根据需要而定，用于实现电路板1的电路功能。示例性地，线路3可包括位于叠层结构2的两侧的第一子线路31和第二子线路32。

第一焊盘4位于叠层结构2，并可与线路3电连接。第一焊盘4可用于与其他电器件电连接，例如第一焊盘4可用于与一些电器件焊接，以实现该电器件与线路3的电连接。示例性地，电路板1可包括连接于同一电器元件的多个第一焊盘4。示例性地，可认为第一焊盘4包括相互电连接而又分布散开的多个组成部分，如图1所示，第一焊盘4的多个部分围绕待安装电池的安装空间排布，每个部分可分别设置至少三个固定桩6。

固定桩6与第一焊盘4固定连接并延伸穿过基础线路板的至少一部分。示例性地，固定桩6可贯穿第一焊盘4。第一焊盘4的厚度较薄，被固定桩6贯穿可获得更大的连接强度。

本公开实施方式提供的电路板，其第一焊盘除了直接连接在基础线路板，还与埋设在基础线路板中的固定桩固定连接，继而第一焊盘可被牢固地固定在基础线路板，这样设置的电路板可较好地避免第一焊盘被外力剥离的情况，有助于防止第一焊盘与基础线路板的电连接被切断的情况。

如图1所示，电路板1还可包括第二焊盘5。第一焊盘4与第二焊盘5位于基础线路板的相对两侧。示例性地，图1中第一焊盘4位于叠层结构2的上侧，第二焊盘5位于叠层结构2的下侧。固定桩6贯穿叠层结构2并延伸至第二焊盘5。固定桩6与第二焊盘5固定连接，示例性地，固定桩6也可贯穿第二焊盘5。第二焊盘5可将沿固定桩6的拉力分散到沿第二焊盘5的延展方向。通过设置与固定桩6固定连接的第二焊盘5，可在基础线路板固定了固定桩的基础上，进一步加强对固定桩6的固定效果，继而进一步降低了第一焊盘4被剥离的可能性。

在示例性实施方式中，电路板1可包括多个第一焊盘4。示例性地，至少有一个第一焊盘4可固定有至少两个固定桩6。图1所示，第一焊盘4可固定有三个固定桩6。多个固定桩6固定同一个第一焊盘4，可更均匀地向第一焊盘4提供朝向基础线路板的力，继而有效地防止第一焊盘4脱离。

示例性地，三个固定桩6排成一排。多个固定桩6在布置时可以占据更紧凑的空间。

在示例性地实施方式中，电路板1还包括金属弹片8。金属弹片8包括引脚81和触点82。触点82与引脚81可为一体式地金属结构，进而二者可电连接，二者的相对位置根据需要而设计。

引脚81与第一焊盘4焊接，二者实现固定连接并实现电连接。继而触点82与基础线路板之间形成安装空间。触点82和第一子线路31之间可用于安装电池。例如电池(未示出)的负极抵顶第一子线路31，正极抵顶触点82，进而电池与基础线路板实现电连接。本公开实施方式提供的电路板1，其第一焊盘4可与金属弹片8稳定地连接以安装电池，第一焊盘4脱离基础线路板的风险低。

示例性地，电路板1包括阻焊层7。阻焊层7可视为基础线路板的一部分。阻焊层7用于将线路3的至少一部分相对外部空间封闭。第一焊盘4或例如第一子线路31的一些功能触点可暴露于阻焊层7。

如图2所示，本公开实施方式提供的电路板1可包括叠层结构2、线路3、第一焊盘4、第三焊盘51以及固定桩6。叠层结构2和线路3可用于构成基础线路板。

叠层结构2包括堆叠的多个粘结层，具体地包括从上向下依次堆叠的第一粘结层21、第二粘结层22及第三粘结层23。线路3设置于叠层结构2，具体地，可包括位于第一粘结层21上侧的第一子线路31、位于第一粘结层21和第二粘结层22之间的第四子线路34、位于第二粘结层22和第三粘结层23之间的第三子线路33以及位于第三粘结层23下侧的第二子线路32。

第一焊盘4位于第一粘结层21的上侧，并与线路3电连接。第三焊盘51可位于第二粘结层22与第三粘结层23之间。固定桩6可自第一焊盘4延伸穿过第一粘结层21、第二粘结层22并至少延伸至第三焊盘51，固定桩6与第三焊盘51固接。示例性地，电路板1还包括位于第一粘结层21和第二粘结层22之间的第四焊盘52及位于第三粘结层23下侧的第二焊盘5。固定桩6贯穿第一焊盘4及至第二焊盘5，还贯穿叠层结构2，固定桩6与第二焊盘5固定连接。

固定桩6用于增强第一焊盘4与基础线路板的连接强度，位于相邻粘结层之间的第三焊盘51受到粘结层的固定，第三焊盘51可将沿固定桩6的力转化为沿第三焊盘51的延展方向的力。单层结构的基础线路板或多层结构的基础线路板都可配置第一焊盘4和固定桩6。在另一种情况下，可认为第一粘结层21和第一子线路31组成基础线路板，继而可将第四焊盘52视为第二焊盘。图2所示的电路板1还可包括阻焊层7和金属弹片8，该电路板1工作性能稳定可靠。

如图3所示，本公开实施方式提供的电路板1可包括叠层结构2、线路3、第一焊盘4、第二焊盘5、第三焊盘51以及固定桩6。叠层结构2和线路3可用于构成基础线路板。

叠层结构2包括堆叠的多个粘结层，具体地可包括堆叠的第一粘结层21和第二粘结层22。线路3包括位于第一粘结层21上侧的第一子线路31、位于第一粘结层21和第二粘结层22之间的第三子线路33以及位于第二粘结层22下侧的第二子线路32。

第一焊盘4位于第一粘结层21上侧，第二焊盘5位于第二粘结层22下侧，第三焊盘51位于第一粘结层21和第二粘结层22之间。固定桩6可贯穿第一焊盘4、第一粘结层21、第三焊盘51、第二粘结层22以及第二焊盘5。固定桩6固接于第二焊盘5，还可固接于第三焊盘51，继而固定桩6可用于固定第一焊盘4，防止第一焊盘4因从第一粘结层21剥离而与线路3断路。

如图4所示，本公开实施方式提供的电路板1可包括叠层结构2、线路3、第一焊盘4、第二焊盘5以及固定桩6。

叠层结构2包括堆叠的多个粘结层，具体地可包括堆叠的第一粘结层21和第二粘结层22。线路3包括位于第一粘结层21上侧的第一子线路31、位于第一粘结层21和第二粘结层22之间的第三子线路33以及位于第二粘结层22下侧的第二子线路32。

第一焊盘4位于第一粘结层21上侧。第二焊盘5位于第一粘结层21下侧，具体地可位于第一粘结层21与第二粘结层22之间。此时可认为第一粘结层21与第一子线路31用于构成基础线路板，也可认为第二子线路32属于该基础线路板。在另一些情况下，叠层结构2与线路3用于构成基础线路板，可将第二焊盘5视为位于相邻两个粘结层之间的第三焊盘。

固定桩6可贯穿第一焊盘4、第一粘结层21以及第二焊盘5。第二焊盘5被第一粘结层21和第二粘结层22固定，继而可向固定桩6提供向下的拉力。

第一子线路31可与第一焊盘4直接地电连接。在示例性实施方式中，固定桩6为导电桩，基础线路板可通过导电桩间接地与第一焊盘4电连接。可选地，如图1至图3所示，第二焊盘5与第二子线路32电连接，继而金属弹片8可通过第一焊盘4、导电桩及第二焊盘5而与第二子线路32电连接。可选地，第三焊盘51与第三子线路33电连接，继而金属弹片8可通过第一焊盘4、导电桩及第三焊盘51而与第三子线路33电连接。

在示例性实施方式中，固定桩6的横截面积不小于0.07mm

图5示出本公开实施方式提供的一种制造电路板的方法流程图。本公开实施方式提供的制造电路板的方法1000包括下述步骤。

步骤S101，形成基础线路板和第一焊盘。基础线路板和第一焊盘可同步形成，具体而言，基础线路板的线路可被阻焊层覆盖而第一焊盘暴露于阻焊层。

步骤S102，形成延伸穿过基础线路板的至少一部分并与第一焊盘固定连接的固定桩。示例性地，可形成在第一焊盘和基础线路板中延伸的固定孔，然后形成位于固定孔中的固定桩。由于第一焊盘较薄，固定桩可贯穿第一焊盘。

下文参考图6至图19，描述一种制造电路板的方法。

示例性地，该方法包括形成基础线路板和第一焊盘4的步骤。具体地，该步骤可包括形成印刷电路板基材。图6示出了印刷电路板基材的剖视图。印刷电路板基材可根据需要从原料板裁下或通过现有方式形成，示例性地，该印刷电路板基材包括第一粘结层21和相对地位于第一粘结层21两侧的第一金属层310和第三金属层330。在另一些实施方式中，所要形成的电路板只有一面具有线路时，该印刷电路板基材可只包括第一粘结层21和第一金属层310。

可在第一金属层310表面形成第一保护层101，还在第三金属层330表面形成图案化的第一线路保护层102，如图7所示，该第一待加工结构的第一线路保护层102覆盖了第三金属层330的一部分。示例性地，第一保护层101的材料和第一线路保护层102的材料可相同。示例性地，形成第一线路保护层102的步骤包括：在第三金属层330背离第一粘结层21的一侧印刷线路油，印刷图案为预形成的第三子线路33以及预形成的第三焊盘51的图案；然后对该线路油进行烘干处理，得到第一线路保护层102。示例性地，该步骤可以仅预形成第三焊盘51。应当理解的是，第一待加工结构在前述步骤被执行时并不被限定为其在图7中的摆放方式。

图8示出了第一待加工结构蚀刻后的结构。该方法包括蚀刻第三金属层330得到第三子线路33并得到第三焊盘51的步骤，还可包括清理第一保护层101及第一线路保护层102的步骤，可得到如图9所示的第一次清理后的结构。示例性地，蚀刻第三金属层330的方式可以为湿法蚀刻。

图10示出了第二待加工结构。该方法包括形成封闭地覆盖第二子线路32及第三焊盘51的第二保护层103，以及形成位于第一金属层310背离第一粘结层21一侧的图案化的第二线路保护层104。示例性地，形成第二线路保护层104的步骤包括：在第一金属层310背离第一粘结层21的一侧印刷线路油，印刷图案为预形成的第一子线路31以及预形成的第一焊盘4的图案；然后对该线路油进行烘干处理，得到第二线路保护层104。

图11示出了第二待加工结构蚀刻后的结构。该方法包括蚀刻第一金属层310得到第一子线路31并得到第一焊盘4的步骤，还可包括清理第二保护层103及第二线路保护层104的步骤，可得到如图12所示的第二次清理后的结构。可以理解地，可以先形成第一子线路31及第一焊盘4，然后形成第三焊盘51及第三子线路33。

在另一些实施方式中，可认为第一子线路31、第一粘结层21及第三子线路33用于构成基础线路板，该基础线路板可为双层线路板；同时可将第三焊盘51视为前文所述的第二焊盘，可将第三子线路33视为第二子线路；继而可基于图12所示结构、不再形成多层结构，进行步骤S102。

图13示出了多层的基础线路板的结构。该方法用于制造更多层子线路，进而可包括铺设第二粘结层22于第一粘结层21的设有第三子线路33的一侧，第二粘结层22覆盖第三子线路33及第三焊盘51；铺设第二金属层320于第二粘结层22的背离第一粘结层21的一侧。示例性地，还包括压合第一粘结层21与第二金属层320，以使第一粘结层21与第二粘结层22粘结牢固并使第二粘结层22与第二金属层320粘结牢固。

示例性地，第二粘结层22的材料包括环氧树脂。第二金属层320可以为铜箔。在另一些实施方式中，第二粘结层22和第二金属层320可设置在第一粘结层21的设有第一子线路31的一侧。可以理解的，在已有粘结层的基础上可在上下两侧的任一侧继续形成新的粘结层及子线路。该方法执行过程中为称呼粘结层、子线路所列的编号顺序，与成品中重新称呼的编号顺序可以不同。

图14示出了第三待加工结构。该方法包括形成封闭地覆盖第一子线路31及第一焊盘4的第三保护层105，以及形成位于第二金属层320背离第一粘结层21一侧的图案化的第三线路保护层106。示例性地，形成第三线路保护层106的步骤包括：在第二金属层320背离第一粘结层21的一侧印刷线路油，印刷图案为预形成的第二子线路32以及预形成的第二焊盘5的图案；然后对该线路油进行烘干处理，得到第三线路保护层106。

图15示出了第三待加工结构蚀刻后的结构。该方法包括蚀刻第二金属层320得到第二子线路32并得到第二焊盘5的步骤，还可包括清理第三保护层105及第三线路保护层106的步骤，可得到如图15所示的第三次清理后的结构。

在另一些实施方式中，可继续形成粘结层及金属层，并利用保护层和线路保护层形成基于金属层的子线路，以得到更多层线路结构。具体地，可在已有待加工结构的相对两侧中的任一侧形成第N粘结层，其中N为大于或等于2的整数。示例性地，在该第N粘接层背离第N-1粘接层的一侧形成第M+1子线路，M是已有待加工结构中的子线路的数量。

该方法包括形成固定桩的步骤。具体地，步骤S102可包括形成贯穿第一焊盘4、第一粘结层21、第三焊盘51、第二粘结层22及第二焊盘5的固定孔60，如图17示出的形成固定孔的结构。示例性地，至少有一个第一焊盘4处形成了三个固定孔60。示例性地，可利用钻孔的方式形成固定孔60，例如形成横截面为圆形的固定孔60。固定孔60的横截面积可不小于0.07mm

步骤S102还包括将固定孔60镀满铜，即形成位于固定孔60的固定桩6。固定桩6贯穿第一焊盘4、第一粘结层21、第三焊盘51、第二粘结层22以及第二焊盘5。镀制形成的固定桩6与第一焊盘4和第二焊盘5可较好地固定连接，固定桩6与第三焊盘51也实现较好的固定连接。示例性地，第一焊盘4、第二焊盘5及第三焊盘51的材料都为铜。固定桩6可因形成方式而包括端部缩坑，不过由于固定桩6贯穿第二焊盘5，因此可保证二者连接牢固可靠。

在另一些实施方式中，第二粘结层背离第一粘结层的一侧不必形成第二焊盘，继而固定孔延伸穿透第一焊盘、第二粘结层和第三焊盘也可，并镀制形成导电桩。第一焊盘通过导电桩而与第三焊盘及第三子线路电连接，同时，仅延伸穿过基础线路板一部分的导电桩可固定第一焊盘。

示例性地，该方法包括形成阻焊层的步骤。具体地，在第二粘结层22背离第一粘结层21的一侧形成封闭地覆盖第二子线路32的阻焊层7，第二焊盘5可暴露于阻焊层7；在第一粘结层21背离第二粘结层22的一侧形成封闭地覆盖第一子线路31的另一个阻焊层。第一焊盘4暴露出来以用于与其他元件电连接，示例性地，第二焊盘5可被阻焊层7覆盖。

示例性地，形成阻焊层7的步骤包括印刷阻焊油墨；烘烤该组焊油墨。阻焊油墨的颜色可以为绿色、黑色、红色、蓝色或白色等。示例性地，该步骤还包括印刷字符或丝印，用于携带电路板代码、日期、生产周期、元件位置、元件极性标识等信息；以及烘烤该字符或丝印。

图19示出了一种电路板。示例性地，形成该电路板的方法还包括铣边或冲压，以获得期望的外形及尺寸。在一些实施方式中，可对第一焊盘4进行锡膏印刷；继而进行贴片工艺，利用锡膏将金属弹片或其他电器元件粘贴于第一焊盘4；之后可进行回流焊工艺，使锡膏熔化再凝固，实现金属弹片或其他电器元件与第一焊盘4的焊接。

本公开实施例提供的制造电路板的方法，可获得寿命好、性能稳定的电路板，电路板的第一焊盘脱落的风险较低。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

可以使用上述各种形式的流程，还可重新排序、增加或删除步骤。本公开实施例中记载的各步骤可以并行地执行，也可顺序地执行，也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开实施例提供的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

以上所述实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对公开专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。因此，本公开专利的保护范围应以所附权利要求为准。