一种便携式电源适配器生产工艺

技术领域

本发明涉及一种电源适配器的生产工艺流程。

背景技术

电源适配器(Power adapter)是小型电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出。广泛配套于安防摄像头，机顶盒，路由器，灯条，按摩仪等设备中。

现有的便携式电源适配器生产工艺较为老旧，生产效率低下，良品率不高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种便携式电源适配器生产工艺，其生产效率高，良品率高。

为解决以上技术问题，本发明的技术方案为采用一种便携式电源适配器生产工艺，包括制作PCB板；制作外壳；将PCB板与外壳进行组装；进行测试；所述PCB板与外壳进行组装包括以下步骤：将PCB板固定在外壳内部，并向外壳内注胶；将外壳拼合；对组装好的电源适配器进行旋转。

作为一种改进，所述PCB板的制作包括以下步骤：带有针脚的元件插接在PCB基板上，并通过在PCB基板背部刷胶方式将元件固定；在PCB基板上的安装位置点胶，将不带针脚的元件进行贴片安装在PCB基板上；将变压器固定安装在PCB基板上；将上述带有针脚的元件、不带针脚的元件以及变压器焊接在PCB基板上。

作为一种进一步的改进，将带有针脚的元件插接在PCB基板上的方法如下：将元件分类固定在单独的材料带上，并卷制成材料带卷；将PCB基板固定在活动工作台上，并利用计算机控制插件头拿取材料带卷上的元件并插接到PCB基板上。

作为另一种更进一步的改进，将元件分类固定在单独的材料带上，并卷制成材料带卷；将PCB基板固定在活动工作台上，利用计算机控制贴头拿取材料带卷上的元件并贴于PCB基板上。

作为一种改进，利用过锡机将上述带有针脚的元件和不带针脚的元件焊接在PCB基板上；所述过锡机运行速度为1.3～1.7米/秒，烘烤温度为250～260℃；并且在焊接之前将过锡机温度预热至170～180℃。

作为一种改进，在元件焊接到PCB基板上之前进行检测，其检测方法是将标准PCB板图像与被检测的PCB板图像进行对比，如有不相同处即判定为不合格。

作为一种改进，元件焊接完毕后对PCB板背部过长的针脚进行修剪。

作为一种改进，外壳注塑成型；在注塑成型的外壳上安装电源线插座。

作为一种改进，所述测试包括220V上电测试；过压过载测试；老化测试。所述老化测试为将电源适配器在85％负载下、43～47℃环境中运行2小时以上。

作为一种改机，电源适配器以每分钟300～350转的速度绕其轴心自转。

本发明的有益之处在于：具有上述步骤的便携式电源适配器生产工艺，通过自动化插件、贴片、焊接工艺大大提高了PCB板的生产效率；同时利用计算机图形对比的方式对PCB板进行检测，提高了良品率。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

本发明提供一种便携式电源适配器生产工艺，包括以下步骤。

步骤S1:制作PCB板。

利用插件机将带有针脚的元件插接在PCB基板上。首先需要将待插接的元件分类固定在单独的材料带上，每个种类每个规格的元件单独固定在一根材料带上。然后将材料带卷成材料带卷并安装在插件机送料器上。PCB基板上预开有用于插接针脚的孔。插接时将PCB基板固定在插件机的活动工作台上，活动工作台可做平面上的旋转、移动。插件机的插件头由计算机程序控制，可实现从材料带卷上取料，并将其插接在PCB基板上。插接完毕后通过在PCB基板背面刷胶的方式固定元件。

利用贴片机将不带针脚的元件贴片安装在PCB基板上。同样首先需要将待贴片安装的元件分类固定在单独的材料带上，每个种类每个规格的元件单独固定在一根材料带上。然后将材料带卷成材料带卷并安装在插件机送料器上。利用点胶机在PCB基板元件的安装位置上点胶，贴片安装时将PCB基板固定在贴片机的活动工作台上，活动工作台可做平面上的旋转、移动。贴片机的贴头由计算机程序控制，可实现从材料带卷上取料，并将其贴片安装在PCB基板上。

将变压器安装在PCB基板上。变压器的安装一般采用人工安装的方式，通过小型的点胶机即焊机进行安装。

上述元件均安装完毕后，需要进行检测。其检测方式为图像对比，具体方法为将标准PCB图像与被检测的PCB板图像进行对比，如有不相同处即判定为不合格。通过上述方式可检测出缺件、安装歪斜等缺陷。当然该检测步骤也可以通过人工视觉进行辅助检测。利用过锡机将上述带有针脚的元件和不带针脚的元件焊接在PCB基板上；带有针脚的元件采用的是波峰焊的方式进行焊接，而不带针脚的元件采用的是回流焊的方式进行焊接。

所述过锡机运行速度为1.3～1.7米/秒，烘烤温度为250～260℃；并且在焊接之前将过锡机温度预热至170～180℃。过锡机运行速度为1.3～1.7米/秒，烘烤温度为250～260℃；并且在焊接之前将过锡机温度预热至170～180℃。对于一些需要加强焊接的元件，可以通过380℃左右的热光刀进行焊接。

焊接完毕后的PCB板经过冷却后进行焊点检测，对于虚焊的元件要进行补焊。

焊接工作完成后，对PCB板背部过长的针脚进行修剪。避免过程的针脚对其他部件造成损伤。

步骤S2：制作外壳。

外壳注塑成型，一般由上下两部分组成；在注塑成型的外壳上安装电源线插座。

步骤S3：将PCB板与外壳进行组装。

将PCB板利用螺栓固定在外壳内，电源线插座的连接线与PCB板连接。将散热片安装在PCB板上。向外壳内注胶，并将外壳拼合，然后利用超声波焊接机将壳体焊接牢固。

将组装好的电源适配器固定在转台上，使其以每分钟300～350转的速度绕其轴心自转。其目的在于让外壳内部的胶水在离心力的作用下均匀的附着在外壳内壁上，起到防水防尘的密封作用。

步骤S4：测试。

测试包括220V上电测试、过压过载测试以及老化测试。老化测试是将电源适配器在85％负载下、43～47℃环境中运行2小时以上以测试电源适配器的稳定性。

以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。