一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置

技术领域

本发明涉及胶囊包装技术领域，尤其涉及一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置。

背景技术

现有技术中的胶囊铝塑包装机在切刀对包装好的胶囊板削切时，需要将胶囊板停顿，然后切刀下切才能对胶囊进行切割，由于切刀切割胶囊铝箔需要一定的时间，导致胶囊的切割效率降低，不能有效提高胶囊封装的产量；且切刀长时间对铝箔切割时会发热，如果不对切刀散热则会影响切刀的使用寿命，导致切刀容易损坏，更换切刀的频率增加，不便于胶囊的封装加工；再者，切刀在对铝箔削切过程中容易附着一些削切过程产生的杂质，如果不对这些杂质清除，则会影响切刀对铝箔的削切效果，降低胶囊包装的质量。

为此，我们提出一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置来解决上述问题。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置，包括设置在承接平台上的导向装置，所述承接平台上固定设有加工座，且加工座的位置与导向装置对应设置，所述加工座上还设有热封装置，所述导向装置包括两个固定设置在承接平台上的支板，且两个支板相互平行设置，两个所述支板相对的侧壁均开设有安装槽，且安装槽中均转动连接有往复丝杠，其中一个所述支板的侧壁固定设有电机，且电机的输出轴贯穿支板并固定连接有转杆一，所述转杆一远离电机的一端与另一个支板转动连接，所述转杆一上固定套设有两个锥齿轮一，且两个往复丝杠上固定套设有与锥齿轮一啮合连接的锥齿轮二，所述往复丝杠上匹配套设有丝套，两个所述丝套相对的一侧侧壁均固定连接有基座，所述基座上均设有液压缸，且液压缸的输出轴固定连接有压板，所述压板的下侧固定设有多个切刀，所述切刀包括一块底板和四个刀片，且四个刀片固定在底板并组成方形结构，所述底板上还固定设有半导体冷却块，所述半导体冷却块位于四个刀片之间且为中空结构设置，所述压板为中空结构，且压板的下端通过钢管与切刀的底板固定连接，所述压板的内部通过钢管与半导体冷却块连通，多个所述切刀之间固定连接有密封盒，且密封盒中设有电源，所述电源与半导体冷却块电连接，所述压板的侧壁设有多个通风孔。

优选的，每个所述切刀靠近密封盒侧壁的刀片固定连接有热金属，所述密封盒靠近热金属的侧壁设有电开关，所述电开关与电源和半导体冷却块电连接。

优选的，所述热封装置上固定设有收集盒，所述收集盒与热封装置连通，且连通处转动连接有风扇，所述收集盒中还转动连接有转杆二，且转杆二的上端贯穿收集盒并固定连接有锥齿轮三，所述转杆一上还设有与锥齿轮三啮合的锥齿轮四，所述转杆二上固定套设有锥齿轮五，所述风扇的中心固定有风扇轴，且风扇轴固定套设有与锥齿轮五啮合的锥齿轮六，所述收集盒还通过软管与压板的通风孔连通。

优选的，两个所述压板的上端均设有清理块。

优选的，所述压板的下侧还设有多个压脚，且多个压脚通过弹簧与压板的下侧壁连接。

优选的，所述加工座靠近导向装置的部分开设有承接槽，所述承接槽内设有传送装置，且传送装置伸出承接槽。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过导向装置引导切刀在切割胶囊铝箔时与胶囊铝箔同步运动，因此不需要胶囊铝箔停顿，即可完成胶囊铝箔的切割，且两组切刀往复交替切割胶囊铝箔，可以保持胶囊铝箔连续不断的切割，节省了切刀切割胶囊铝箔时的停顿时间，大大提高了切割胶囊铝箔的工作效率；

2、通过半导体冷却块可以对切刀的刀片进行冷却，降低切刀的温度，可以让切刀保持长时间高效率工作，且不会影响切刀的使用寿命，切刀的更换频率大大降低，不会影响胶囊的加工封装，便于胶囊板的使用；同时通过热金属可以感应到刀片的温度，当刀片温度达到一定高度时，可以自动完成对刀片的降温，有效的节约了能源；同时，通过软管和扇叶等结构可以将半导体冷却块内部产生的热量吸收，然后释放到热缝装置内部，从而对铝箔进行预热加热的同时还能提高散热效率，有效的利用能源；

3、通过清理块可以在切刀往复运动过程中清理切刀上的杂质，保持切刀的干净整洁，不会让切刀沾染切割胶囊铝箔时产生的杂质，保证切刀的切割质量，通过压脚可以对胶囊板进行预先的固定，从而方便切刀对胶囊板的切割，通过传送装置可以将掉落在收纳槽内切割好的胶囊板成品传送出去，避免胶囊板在收纳槽内堆积。

附图说明

图1为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置中导向装置的内部结构示意图；

图3为图2中A处的结构示意图；

图4为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置的侧面结构示意图；

图5为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置中切刀和钢管等结构的结构示意图；

图6为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置中导向装置的结构示意图；

图7为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置中收集盒的内部结构示意图；

图8为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置中切刀和半导体冷却块等结构的侧面结构示意图；

图9为本发明提出的一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置中切刀和清理块等结构的结构示意图。

图中：1承接平台、2支板、3往复丝杠、4电机、5转杆一、6锥齿轮一、7锥齿轮二、8丝套、9基座、10液压缸、11压板、12切刀、13半导体冷却块、14钢管、15密封盒、16加工座、17热封装置、18收集盒、19风扇、20转杆二、21锥齿轮三、22锥齿轮四、23锥齿轮五、24锥齿轮六、25软管、26清理块、27压脚、28承接槽、29传送装置、30上料辊、31铝箔辊、32导向辊、33收料辊、34热金属。

具体实施方式

参照图1-9，一种胶囊铝塑包装机铝箔划刮导向装置，包括设置在承接平台1上的导向装置，如图1和2所示，承接平台1上还通过支架转动连接有上料辊30，铝箔辊31、导向辊32、收料辊33，铝箔和胶囊板分别包裹在上料辊30和铝箔辊31，并且通过导向辊32导向至导向装置的下方，由导向装置导向切刀12完成切割包装，再将残存的废料通过收料辊33完成收集，该为现有技术中成熟的切割流程，不属于本申请的保护范围，因此本申请对于现有的技术特征并没做过多的介绍；

承接平台1上固定设有加工座16，且加工座16的位置与导向装置对应设置，加工座16上还设有热封装置17，热封装置17是将铝箔和胶囊板热封至一起并完成切割，同样是现有技术，不做过多赘述；

结合附图3所示，导向装置包括两个固定设置在承接平台1上的支板2，且两个支板2相互平行设置，两个支板2相对的侧壁均开设有安装槽，且安装槽中均转动连接有往复丝杠3，其中一个支板2的侧壁固定设有电机4，且电机4的输出轴贯穿支板2并固定连接有转杆一5，转杆一5远离电机4的一端与另一个支板2转动连接，转杆一5上固定套设有两个锥齿轮一6，且两个往复丝杠3上固定套设有与锥齿轮一6啮合连接的锥齿轮二7，往复丝杠3上匹配套设有丝套8，两个丝套8相对的一侧侧壁均固定连接有基座9，基座9上均设有液压缸10，且液压缸10的输出轴固定连接有压板11，压板11的下侧固定设有多个切刀12，通过导向装置引导切刀12在切割胶囊铝箔时与胶囊铝箔同步运动，因此不需要胶囊铝箔停顿，即可完成胶囊铝箔的切割，且两组切刀12往复交替切割胶囊铝箔，可以保持胶囊铝箔连续不断的切割，节省了切刀12切割胶囊铝箔时的停顿时间，大大提高了切割胶囊铝箔的工作效率；

结合图5和图8所示，切刀12包括一块底板和四个刀片，且四个刀片固定在底板并组成方形结构，底板上还固定设有半导体冷却块13，半导体冷却块13位于四个刀片之间且为中空结构设置，压板11为中空结构，且压板11的下端通过钢管14与切刀12的底板固定连接，压板11的内部通过钢管14与半导体冷却块13连通，多个切刀12之间固定连接有密封盒15，且密封盒15中设有电源，电源与半导体冷却块13电连接，压板11的侧壁设有多个通风孔，每个切刀12靠近密封盒15侧壁的刀片固定连接有热金属34，密封盒15靠近热金属34的侧壁设有电开关，电开关与电源和半导体冷却块13电连接，通过半导体冷却块13可以对切刀12的刀片进行冷却，降低切刀12的温度，可以让切刀12保持长时间高效率工作，且不会影响切刀12的使用寿命，切刀12的更换频率大大降低，不会影响胶囊的加工封装，便于胶囊板的使用，通过热金属34可以感应到刀片的温度，当刀片温度达到一定高度时，热金属34会形变从而抵住电开关，使电源与半导体冷却块13连通，以便对刀片进行散热，因此只有在刀片发热达到一定温度时，半导体冷却块13才会工作从而对刀片散热，有效的节约了能源；

结合附图7所示，热封装置17上固定设有收集盒18，收集盒18与热封装置17连通，且连通处转动连接有风扇19，收集盒18中还转动连接有转杆二20，且转杆二20的上端贯穿收集盒18并固定连接有锥齿轮三21，转杆一5上还设有与锥齿轮三21啮合的锥齿轮四22，转杆二20上固定套设有锥齿轮五23，风扇19的中心固定有风扇19轴，且风扇19轴固定套设有与锥齿轮五23啮合的锥齿轮六24，收集盒18还通过软管25与压板11的通风孔连通，通过软管25和扇叶等结构可以将半导体冷却块13内部产生的热量吸收，然后释放到热封装置17内部，从而对铝箔进行预热加热，有效的利用能源；

两个压板11的上端均设有清理块26，压板11的下侧还设有多个压脚27，且多个压脚27通过弹簧与压板11的下侧壁连接，加工座16靠近导向装置的部分开设有承接槽28，承接槽28内设有传送装置29，且传送装置29伸出承接槽28，通过清理块26可以在切刀12往复运动过程中清理切刀12上的杂质，保持切刀12的干净整洁，不会让切刀12沾染切割胶囊铝箔时产生的杂质，保证切刀12的切割质量，通过压脚27可以对胶囊板进行预先的固定，从而方便切刀12对胶囊板的切割，通过传送装置29可以将掉落在收纳槽内切割好的胶囊板成品传送出去，避免胶囊板在收纳槽内堆积。

本发明在使用时，启动整个装置，此时胶囊板从上料辊30上传送到加工平台上，经过冲压添加药物等操作之后从热封装置17的进料口进入热封装置17，于此同时，铝箔从铝箔辊31上传送下来，通过导向辊32同样进入热封装置17内部与胶囊板贴合，经过热封装置17将铝箔和胶囊板热封在一起，当胶囊板经过导向装置时，导向装置带动刀片对胶囊板进行切割，在切割过程中，电机4通过输出轴带动转杆一5使两个锥齿轮一6转动，从而使锥齿轮一6通过锥齿轮二7带动往复丝杠3转动，往复丝杠3带动丝套8沿着往复丝杠3来回移动，且通过设置往复丝杠3的螺纹使两个丝套8的运动方向总是相反，同时控制电机4的转速，使丝套8的移动速度与胶囊板的移动速度保持相同，在丝套8与胶囊板同向运动时，丝套8上的液压缸10驱动压板11下移，压板11带动多个切刀12下移，由于丝套8与胶囊板的移动速度相同，因此切刀12与胶囊板保持相对静止，在液压缸10下移过程中切刀12完成对胶囊板的切割，然后液压缸10带动压板11上移，使切刀12上升到一定的高度，完成切刀12的上升后，往复丝杠3开始带动丝套8反向运动，而此时另一组往复丝杠3则带动丝套8与胶囊板同向运动，从而完成切割胶囊板的动作，两组切刀12循环往复可切割胶囊板，且切割过程没有停顿，大大提高了胶囊板的切割效率；

如图8所示，在切刀12切割胶囊板导致刀片的温度过高时，热金属34的温度也会升高，由于热金属34是通过两种热膨胀系数不同的金属制成，因此热膨胀系数大的一边将会向外膨胀，该为现有的成熟技术，从而抵住电开关使电源向半导体冷却块13通电，触碰式开关已是成熟现有技术，半导体冷却块13接通电源后，在靠近刀片的侧壁吸收热量，从而降低切刀12的温度，保证切刀12在高效工作的同时不会过度损耗，延长切刀12的使用寿命，而在半导体冷却块13的中空结构内部，则会产生热量，此时，如图7所示，转杆一5通过锥齿轮四22带动锥齿轮三21转动，锥齿轮三21带动转杆二20转动，转杆二20通过锥齿轮五23带动锥齿轮六24转动，从而使锥齿轮六24带动风扇19转动，风扇19在收集盒18内造成负压从而通过软管25将半导体冷却块13中空结构内的热量吸收，然后传送到热封装置17内部，从而对热气流进行利用，提高热封效率的同时提高半导体冷却块13的冷却效果，且有效的利用能量；

如图9所示，当多个压板11往复运动相互经过时，位于上侧的压板11上的切刀12会与位于下侧压板11上的清理块26相互接触，清理块26上与切刀12匹配的槽口与切刀12之间相互摩擦，从而使清理块26完成对切刀12的清理，让切刀12保持整洁，从而保证胶囊板的切割质量；在切刀12下移对胶囊板进行切割时，多个压脚27会压住胶囊板，避免胶囊板活动，以便切刀12对胶囊板进行切割；如图4所示，切割后的胶囊板掉落到收承接槽28，通过传送装置29将胶囊板传送出去，而切割后产生的废料则通过收料辊33收卷起来，以便后续处理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。