一种用于晶元蓝膜切膜机构

技术领域

本发明涉及晶元领域，具体而言，涉及一种用于晶元蓝膜切膜机构。

背景技术

晶元一般指晶圆，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆；硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型；首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为两千摄氏度，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳与氧结合，剩下硅)，得到纯度约为百分之九十八的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，成为电子级硅。

目前，现有的在对蓝膜进行切膜操作时，需要先根据晶元的尺寸调整切割位置，然后选择合适的蓝膜进行切膜操作，并对蓝膜进行夹紧操作，才能够进行后续的切膜操作，操作太为繁琐，并且由于在切膜的过程中，蓝膜的贴膜部位容易造成切刀粘附的情况，导致切刀的锋利度造成影响，影响切膜的完整性，导致切膜的效率下降。

如何发明一种用于晶元蓝膜切膜机构来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种用于晶元蓝膜切膜机构，旨在改善操作繁琐，切刀容易与蓝膜粘附导致切膜效率下降的问题。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种用于晶元蓝膜切膜机构，包括：

工作台，所述工作台的顶部两侧固定连接有电动滑台，所述电动滑台的外侧壁滑动连接有滑架，所述滑架的顶部中部位置固定连接有气缸，所述气缸的底部安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定连接有吸盘，所述工作台的顶部安装有贴膜框，所述工作台的底部中部安装有收卷辊；

夹紧组件，所述夹紧组件安装在工作台的一端，用于对蓝膜存放辊进行夹紧操作；

调节组件，所述调节组件用于根据晶元的尺寸对切膜尺寸进行调节；

转动组件，所述转动组件用于带动调节组件进行转动；

处切组件，所述处切组件安装在转动组件内，随着转动组件进行转动对蓝膜进行转动切割；

处理组件，所述处理组件安装在滑架的内侧壁上，用于对蓝膜的贴合侧进行处理。

优选的，所述转动组件包括固定框、电机、转盘、滑环和连接管；所述电机安装在固定框的内侧壁底部中部位置，所述电机的输出端与转盘的底部固定连接，所述转盘的外侧壁与滑环的内侧壁转动连接，且相互贴合，所述连接管的一端与滑环的外侧壁固定连接。

优选的，所述调节组件包括滑仓、电动滑杆、滑槽和连通槽；所述滑仓的内侧壁与电动滑杆的外侧壁滑动连接，且相互贴合，所述滑槽开设在电动滑杆远离滑仓的一端外侧壁所在部位，且电动滑杆处于滑槽内，所述连通槽的一端与滑仓的外侧壁固定连接。

通过采用上述技术方案，通过电动滑杆对切膜尺寸进行调节，使得气囊收缩改变转动头之间的间距，从而达到根据切膜尺寸自动调节安装蓝膜卷辊的尺寸，降低了人员的负担，提高了工作效率。

优选的，所述夹紧组件包括放置框、滑竿、转动头、气囊和引导杆；所述放置框的侧壁与滑竿的外侧壁滑动连接，所述滑竿的相向端与转动头转动连接，所述滑竿远离转动头的一端与气囊的一侧固定连接，所述气囊的另一侧与放置框的外侧壁固定连接，所述引导杆安装在放置框的内侧壁与放置框转动连接。

优选的，所述处切组件包括滑块、承托台、切刀、固定架、固定板、滚珠、活动块、复位弹簧和处理块；所述滑块的中部与承托台的底部滑动连接，所述切刀安装在承托台的顶部中部位置，所述固定架安装在滑块的顶部两侧，所述固定板的底部两侧与固定架的顶部固定连接，所述滚珠安装在固定板的顶部且可转动，所述活动块的外侧壁与固定板的内侧壁滑动连接，所述活动块的一侧与复位弹簧的一端固定连接，所述复位弹簧远离活动块的一端与固定板的内侧壁固定连接，所述处理块安装在活动块的相向侧，且与切刀的外侧壁相贴合。

通过采用上述技术方案，在进行蓝膜切膜过程中，通过吸盘的磁性使得切刀向上移动，在移动的过程中，切刀在处理块的作用下进行打磨，以消除切刀刀刃由于在切膜过程中，蓝膜的粘贴层具有的胶体附着在刀刃处，影响刀刃的锋利度，导致切膜的边缘部位存在毛刺，导致切割完成后的蓝膜无法使用，从而保证了切膜的平整光滑度，节约了蓝膜，提高了工作效率，并且通过固定板的边缘部位能够对切刀处刀刃以外部位进行清理，从而防止了刀体被腐蚀，影响切刀的使用寿命，并且通过滚珠的设置，能够保证切刀的平稳转动，从而保证了切膜过程中膜的稳定性。

优选的，所述处理组件包括推板、气仓、底板和吹气孔；所述推板的相向侧与吸盘的外侧壁固定连接，所述推板的底部与气仓的顶部固定连接，所述气仓的底部与底板的顶部固定连接，所述吹气孔开设在底板的内部，且吹气孔的出气端为倾斜向上的。

通过采用上述技术方案，在吸盘下降的过程中，通过吸盘的推动使得推板挤压气仓内的气体经过吹气孔吹向蓝膜的胶面，一方面对蓝膜进行有效的降温，防止温度较高导致蓝膜的胶面出现熔化，导致切刀与蓝膜出现粘连，另一方面能够保证蓝膜胶面的整洁度，防止后续对蓝膜与晶元进行粘附的过程中，由于蓝膜的胶面整洁度不够，导致后续生产出的产品无法满足要求，保证了后续贴膜的整洁度。

优选的，所述固定框安装在工作台的底部，且工作台安装有固定框的部位开设有处理孔，且处理孔的内侧壁与转盘的内侧壁转动连接。

优选的，所述滑仓开设在转盘的内部，所述滑槽开设在转盘的顶部，所述连通槽的另一端位于滑环和转盘转动部位。

优选的，所述放置框安装在工作台的一端，所述气囊的外侧壁与连接管远离滑环的一端固定连接。

优选的，所述滑块的外侧壁与滑槽的内侧壁滑动连接，所述滑块的一侧与电动滑杆远离滑仓的一端固定连接，所述切刀具有磁性，且吸盘的底部开设有具有磁性的切槽，所述切刀的磁性与切槽的磁性相反相互吸引。

本发明的有益效果是：

1.本发明提出的一种用于晶元蓝膜切膜机构，在进行蓝膜切膜过程中，通过吸盘的磁性使得切刀向上移动，在移动的过程中，切刀在处理块的作用下进行打磨，以消除切刀刀刃由于在切膜过程中，蓝膜的粘贴层具有的胶体附着在刀刃处，影响刀刃的锋利度，导致切膜的边缘部位存在毛刺，导致切割完成后的蓝膜无法使用，从而保证了切膜的平整光滑度，节约了蓝膜，提高了工作效率，并且通过固定板的边缘部位能够对切刀处刀刃以外部位进行清理，从而防止了刀体被腐蚀，影响切刀的使用寿命，并且通过滚珠的设置，能够保证切刀的平稳转动，从而保证了切膜过程中膜的稳定性。

2.本发明提出的一种用于晶元蓝膜切膜机构，通过电动滑杆对切膜尺寸进行调节，使得气囊收缩改变转动头之间的间距，从而达到根据切膜尺寸自动调节安装蓝膜卷辊的尺寸，降低了人员的负担，提高了工作效率，并且在吸盘下降的过程中，通过吸盘的推动使得推板挤压气仓内的气体经过吹气孔吹向蓝膜的胶面，一方面对蓝膜进行有效的降温，防止温度较高导致蓝膜的胶面出现熔化，导致切刀与蓝膜出现粘连，另一方面能够保证蓝膜胶面的整洁度，防止后续对蓝膜与晶元进行粘附的过程中，由于蓝膜的胶面整洁度不够，导致后续生产出的产品无法满足要求，保证了后续贴膜的整洁度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构三维立体结构示意图；

图2是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构处切组件三维立体局部剖开结构示意图；

图3是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构中部剖开结构示意图；

图4是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构转动组件和夹紧组件三维立体结构示意图；

图5是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构处切组件中部剖开结构示意图；

图6是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构夹紧组件中部剖开结构示意图；

图7是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构转动组件中部剖开结构示意图；

图8是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构顶部中部剖开结构示意图；

图9是本发明实施方式提供的一种用于晶元蓝膜切膜机构吸盘底部三维立体结构示意图。

图中：1、工作台；2、电动滑台；3、滑架；4、气缸；5、伸缩杆；6、贴膜框；7、吸盘；8、夹紧组件；81、放置框；82、滑竿；83、转动头；84、气囊；85、引导杆；9、收卷辊；10、调节组件；101、滑仓；102、电动滑杆；103、滑槽；104、连通槽；11、转动组件；111、固定框；112、电机；113、转盘；114、滑环；115、连接管；12、处切组件；121、滑块；122、承托台；123、切刀；124、固定架；125、固定板；126、滚珠；127、活动块；128、复位弹簧；129、处理块；13、处理组件；131、推板；132、气仓；133、底板；134、吹气孔。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

实施例

参照图1-9，一种用于晶元蓝膜切膜机构，包括：

工作台1，工作台1的顶部两侧固定连接有电动滑台2，电动滑台2的外侧壁滑动连接有滑架3，滑架3的顶部中部位置固定连接有气缸4，气缸4的底部安装有伸缩杆5，伸缩杆5的底部固定连接有吸盘7，工作台1的顶部安装有贴膜框6，工作台1的底部中部安装有收卷辊9；

夹紧组件8，夹紧组件8安装在工作台1的一端，用于对蓝膜存放辊进行夹紧操作；

调节组件10，调节组件10用于根据晶元的尺寸对切膜尺寸进行调节；

转动组件11，转动组件11用于带动调节组件10进行转动；

处切组件12，处切组件12安装在转动组件11内，随着转动组件11进行转动对蓝膜进行转动切割；

处理组件13，处理组件13安装在滑架3的内侧壁上，用于对蓝膜的贴合侧进行处理。

进一步的，转动组件11包括固定框111、电机112、转盘113、滑环114和连接管115；电机112安装在固定框111的内侧壁底部中部位置，电机112的输出端与转盘113的底部固定连接，转盘113的外侧壁与滑环114的内侧壁转动连接，且相互贴合，连接管115的一端与滑环114的外侧壁固定连接。

需要说明的是，通过上述结构的设置，使得切刀123能够转动对蓝膜进行切割，并且通过滑环114与转盘113的相互配合，保证了气体的稳定传输。

进一步的，调节组件10包括滑仓101、电动滑杆102、滑槽103和连通槽104；滑仓101的内侧壁与电动滑杆102的外侧壁滑动连接，且相互贴合，滑槽103开设在电动滑杆102远离滑仓101的一端外侧壁所在部位，且电动滑杆102处于滑槽103内，连通槽104的一端与滑仓101的外侧壁固定连接。

需要说明的是，通过电动滑杆102对切膜尺寸进行调节，使得气囊84收缩改变转动头83之间的间距，从而达到根据切膜尺寸自动调节安装蓝膜卷辊的尺寸，降低了人员的负担，提高了工作效率。

进一步的，夹紧组件8包括放置框81、滑竿82、转动头83、气囊84和引导杆85；放置框81的侧壁与滑竿82的外侧壁滑动连接，滑竿82的相向端与转动头83转动连接，滑竿82远离转动头83的一端与气囊84的一侧固定连接，气囊84的另一侧与放置框81的外侧壁固定连接，引导杆85安装在放置框81的内侧壁与放置框81转动连接。

需要说明的是，通过转动头83的设置，保证了蓝膜存放辊的稳定转动，并且实现了对不同尺寸蓝膜存放辊的有效夹紧操作。

进一步的，处切组件12包括滑块121、承托台122、切刀123、固定架124、固定板125、滚珠126、活动块127、复位弹簧128和处理块129；滑块121的中部与承托台122的底部滑动连接，切刀123安装在承托台122的顶部中部位置，固定架124安装在滑块121的顶部两侧，固定板125的底部两侧与固定架124的顶部固定连接，滚珠126安装在固定板125的顶部且可转动，活动块127的外侧壁与固定板125的内侧壁滑动连接，活动块127的一侧与复位弹簧128的一端固定连接，复位弹簧128远离活动块127的一端与固定板125的内侧壁固定连接，处理块129安装在活动块127的相向侧，且与切刀123的外侧壁相贴合。

需要说明的是，在进行蓝膜切膜过程中，通过吸盘7的磁性使得切刀123向上移动，在移动的过程中，切刀123在处理块129的作用下进行打磨，以消除切刀123刀刃由于在切膜过程中，蓝膜的粘贴层具有的胶体附着在刀刃处，影响刀刃的锋利度，导致切膜的边缘部位存在毛刺，导致切割完成后的蓝膜无法使用，从而保证了切膜的平整光滑度，节约了蓝膜，提高了工作效率，并且通过固定板125的边缘部位能够对切刀123处刀刃以外部位进行清理，从而防止了刀体被腐蚀，影响切刀123的使用寿命，并且通过滚珠126的设置，能够保证切刀123的平稳转动，从而保证了切膜过程中膜的稳定性。

进一步的，处理组件13包括推板131、气仓132、底板133和吹气孔134；推板131的相向侧与吸盘7的外侧壁固定连接，推板131的底部与气仓132的顶部固定连接，气仓132的底部与底板133的顶部固定连接，吹气孔134开设在底板133的内部，且吹气孔134的出气端为倾斜向上的。

需要说明的是，在吸盘7下降的过程中，通过吸盘7的推动使得推板131挤压气仓132内的气体经过吹气孔134吹向蓝膜的胶面，一方面对蓝膜进行有效的降温，防止温度较高导致蓝膜的胶面出现熔化，导致切刀123与蓝膜出现粘连，另一方面能够保证蓝膜胶面的整洁度，防止后续对蓝膜与晶元进行粘附的过程中，由于蓝膜的胶面整洁度不够，导致后续生产出的产品无法满足要求，保证了后续贴膜的整洁度。

进一步的，固定框111安装在工作台1的底部，且工作台1安装有固定框111的部位开设有处理孔，且处理孔的内侧壁与转盘113的内侧壁转动连接。

进一步的，滑仓101开设在转盘113的内部，滑槽103开设在转盘113的顶部，连通槽104的另一端位于滑环114和转盘113转动部位。

进一步的，放置框81安装在工作台1的一端，气囊84的外侧壁与连接管115远离滑环114的一端固定连接。

进一步的，滑块121的外侧壁与滑槽103的内侧壁滑动连接，滑块121的一侧与电动滑杆102远离滑仓101的一端固定连接，切刀123具有磁性，且吸盘7的底部开设有具有磁性的切槽，切刀123的磁性与切槽的磁性相反相互吸引。

该一种用于晶元蓝膜切膜机构的工作原理：

使用时，首先将需要贴膜的晶元放置在贴膜框6内，然后根据晶元的尺寸调节切刀123的位置，在调整之前将蓝膜存放辊放置在转动头83之间，这时便可，启动电动滑杆102，使得电动滑杆102在滑仓101内滑动进而推动滑块121在滑槽103内，从而达到调整切刀123位置的目的；

在电动滑杆102在滑仓101内滑动的过程中，将会通过连通槽104向转盘113与滑环114所在位置吹气或者吸气，吹气或吸气的过程经过通过连接管115使得气囊84膨胀或者收缩，从而达到改变转动头83间距的目的；

然后便可将蓝膜存放辊内的蓝膜抽出通过引导杆85并覆盖在处理孔上，且使得端部缠绕在收卷辊9的外表面上，然后便可启动电动滑台2使得滑架3滑动，将吸盘7正对处理孔的顶部，此时，启动气缸4使得伸缩杆5向下伸出，将吸盘7覆盖在蓝膜的顶部，并且启动吸盘7内的吸附孔，使得吸盘7对蓝膜进行吸附，通过吸盘7的向下移动，吸盘7的向下移动，将会推动推板131向下挤压气仓132，使得气仓132内部的气体通过吹气孔134吹向蓝膜的胶层侧，对蓝膜的胶层侧进行清理，并且对蓝膜的胶层侧进行降温，提高蓝膜的脆性，便于后续切刀123对蓝膜的切割；

并且在吸盘7吸附在蓝膜上时，使得吸盘7具有磁性的吸槽对切刀123进行吸引，切刀123带动承托台122向上滑动，在切刀123向上滑动的过程中，固定板125的内侧壁将会对切刀123刀刃以外的位置进行处理，保证切刀123刀刃以外位置的整洁度，而切刀123向上移动的过程中，通过切刀123的挤压推动将会使得处理块129推动活动块127挤压复位弹簧128，在此过程中，处理块129会对切刀123的刀刃位置进行打磨处理，以保证切刀123刀刃的锋利度，从而保证了后续切刀123对蓝膜切割的稳定程度；

然后便可启动电机112带动转盘113进行转动，进而通过滑块121带动承托台122和切刀123进行转动，使得切刀123沿切槽的内侧壁转动对蓝膜进行切割，在切割的过程中，通过滚珠126的设置，防止了固定板125在转动的过程中，导致蓝膜出现磨损，从而保证了蓝膜切割的平整性，切割完成后，便可启动气缸4使得伸缩杆5回收，带动吸盘7向上移动，将蓝膜移动至贴膜框6所在部位，然后吸盘7向下移动将蓝膜与晶元相贴合，实现对晶元的自动贴膜操作。

需要说明的是，电动滑台2、气缸4、吸盘7、贴膜框6、电机112、电动滑杆102具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

以上所述仅为本发明的优选实施方式而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。