一种应用于晶圆的全自动划片机

技术领域

本发明涉及划片机技术领域，具体为一种应用于晶圆的全自动划片机。

背景技术

划片机是包括砂轮划片机和激光划片机。其砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。其激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

对于划片机来说，工件的划切过程主要由4个方向的运动共同完成的，X轴的运动：主要将产品运动至刀片位置，确定产品的进刀位置，与主轴旋转相配合完成产品的划切过程，即划片机的进给方向；Y轴的运动：主要是控制连续划切时下一刀的位置，即两道刀痕之间的距离；Z轴的运动：主要是控制刀片与产品的垂直方向上的距离，即刀片划切产品的深度；C轴的运动：主要是DD马达带动工作盘旋转做旋转运动，控制着工件相对于刀片的角度，确定进刀角度。4个运动轴相互配合工作，共同完成了产品的划切。

但是目前的划片机其功能比较单一，无法做到集自动上下料、自动对焦、自动清洗及自动解胶一体化的作用，进而会在一定程度上影响到对晶圆的加工效率，因为若是采用现有的划片机进行加工，进而需要对加工出的晶圆进行输送，以对晶圆进行后续的清洗及解胶等操作。因此，发明一种应用于晶圆的全自动划片机。

发明内容

鉴于上述和/或现有一种应用于晶圆的全自动划片机中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供一种应用于晶圆的全自动划片机，能够解决上述提出现有的问题。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

一种应用于晶圆的全自动划片机，其包括划片机组件，还包括：

用于对晶圆进行上下料的上下料组件，且上下料组件设在划片机组件上；

用于对晶圆进行清洗的清洗组件，且清洗组件设在划片机组件和上下料组件上；

用于对晶圆进行解胶的解胶组件，且解胶组件设在上下料组件上。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述划片机组件包括：

床身支架模块；

X轴模块，所述X轴模块固定安装在床身支架模块的顶部中部上；

C轴模块，所述C轴模块固定安装在X轴模块上。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述划片机组件还包括：

Y轴模块，所述Y轴模块固定安装在床身支架模块的顶部一侧上；

Z轴模块，所述Y轴模块的两端均固定安装Z轴模块。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述上下料组件包括：

机械臂模块，所述机械臂模块固定安装在Y轴模块的支架上；

视觉模块，所述视觉模块设在机械臂模块的底端上；

S轴模块，所述S轴模块设在床身支架模块的一侧上；

料盒。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述上下料组件还包括：

第一非接触测高左模块，所述第一非接触测高左模块设在床身支架模块上；

第二非接触测高右模块，所述第二非接触测高右模块设在床身支架模块上。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述清洗组件包括：

清洗模块，所述清洗模块设在床身支架模块的另一侧上；

第二喷水装置，所述第二喷水装置设在主轴上。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述清洗组件还包括：

主轴，所述主轴设在机械臂模块上；

第一喷水装置，所述第一喷水装置设在主轴上。

作为本发明所述的一种应用于晶圆的全自动划片机的一种优选方案，其中：所述解胶组件包括：

UV解胶箱，所述UV解胶箱设在S轴模块上，且UV解胶箱上设置料盒；

UV灯，所述UV解胶箱上设有UV灯。

与现有技术相比：

通过在划片机组件上设置用于对晶圆进行上下料的上下料组件、用于对晶圆进行清洗的清洗组件和用于对晶圆进行解胶的解胶组件，具有能够解决目前的划片机其功能比较单一，无法做到集自动上下料、自动对焦、自动清洗及自动解胶一体化的问题，不仅提高了智能化，还在一定程度上提高了对晶圆的加工效率。

附图说明

图1为本发明结构左侧侧视示意图；

图2为本发明结构右侧侧视示意图；

图3为本发明料盒和UV解胶箱结构示意图；

图4为本发明清洗模块结构示意图。

图中：床身支架模块1、X轴模块2、Y轴模块3、C轴模块4、Z轴模块5、视觉模块6、第一非接触测高左模块7、第二非接触测高右模块8、清洗模块9、机械臂模块10、S轴模块11、主轴12、第一喷水装置13、第二喷水装置14、料盒15、UV解胶箱16。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。

本发明提供一种应用于晶圆的全自动划片机，请参阅图1-图4，包括划片机组件；

划片机组件包括：床身支架模块1、X轴模块2、C轴模块4、Y轴模块3、Z轴模块5；

X轴模块2固定安装在床身支架模块1的顶部中部上，C轴模块4固定安装在X轴模块2上，Y轴模块3固定安装在床身支架模块1的顶部一侧上，Y轴模块3的两端均固定安装Z轴模块5，可根据需求在Z轴模块5上设有激光器；

其中：

X轴模块2包括但不限于直线电机、导轨、滑台、光电开关和光栅尺，具体为，通过直线电机使滑台移动，而移动的滑台则会沿着导轨进行移动，在这过程中光栅尺则会对滑台的移动距离进行检测，并可通过光电开关对直线电机进行控制，通过设置直线电机、导轨、滑台、光电开关和光栅尺具有能够实现高精度控制；

Y轴模块3包括但不限于直线电机、导轨、滑台、光电开关和光栅尺，具体为，通过直线电机使滑台移动，而移动的滑台则会沿着导轨进行移动，在这过程中光栅尺则会对滑台的移动距离进行检测，并可通过光电开关对直线电机进行控制，通过设置直线电机、导轨、滑台、光电开关和光栅尺具有能够实现高精度控制；

C轴模块4包括但不限于伺服电机和承载台，具体为，伺服电机带动承载台进行旋转；

Z轴模块5包括但不限于直线电机、导轨、滑台、光电开关和光栅尺，具体为，通过直线电机使滑台移动，而移动的滑台则会沿着导轨进行移动，在这过程中光栅尺则会对滑台的移动距离进行检测，并可通过光电开关对直线电机进行控制，通过设置直线电机、导轨、滑台、光电开关和光栅尺具有能够实现高精度控制。

还包括：用于对晶圆进行上下料的上下料组件，且上下料组件设在划片机组件上；

上下料组件包括：机械臂模块10、视觉模块6、料盒15、第一非接触测高左模块7、第二非接触测高右模块8、S轴模块11；

机械臂模块10固定安装在Y轴模块3的支架上，视觉模块6设在机械臂模块10的底端上，通过设置视觉模块6具有能够对机械臂模块10的位置进行精确控制，S轴模块11设在床身支架模块1的一侧上，通过设置S轴模块11具有能够对料盒15和UV解胶箱16的高度进行调节，以能够根据需求将料盒15或UV解胶箱16升降到与机械手相匹配的高度，第一非接触测高左模块7设在床身支架模块1上，第二非接触测高右模块8设在床身支架模块1上，其料盒15上设有若干待加工的晶圆，且料盒15是由现场组装得到的。

还包括：用于对晶圆进行清洗的清洗组件，且清洗组件设在划片机组件和上下料组件上；

清洗组件包括：清洗模块9、第二喷水装置14、主轴12、第一喷水装置13；

清洗模块9设在床身支架模块1的另一侧上，第二喷水装置14设在主轴12上，主轴12设在机械臂模块10上，第一喷水装置13设在主轴12上，通过设置主轴12具有能够对第一喷水装置13进行固定。

还包括：用于对晶圆进行解胶的解胶组件，且解胶组件设在上下料组件上；

解胶组件包括：UV解胶箱16、UV灯；

UV解胶箱16设在S轴模块11上，且UV解胶箱16上设置料盒15，UV解胶箱16上设有UV灯，其中，UV解胶箱16的盖板上设置有多种安装块，以实现能够对6英寸、8英寸和12英寸的料盒15进行安装限位。

工作原理：

步骤一：通过机械臂模块10将料盒15上的待加工的晶圆置于C轴模块4上；

步骤二：再将待加工晶圆置于C轴模块4上后，通过X轴模块2使待加工晶圆往Y轴模块3处进行移动，然后，再通过Y轴模块3使Z轴模块5进行移动，在Z轴模块5移动的过程中，可对激光器的高度进行调节，以能够对待加工晶圆进行划片，而在划片时，可通过C轴模块4对待加工晶圆的水平角度进行调节；

步骤三：在需要对晶圆进行清洗时，通过机械臂模块10将晶圆置于清洗模块9上，以能够对晶圆进行清洗；

步骤四：在需要对晶圆进行解胶时，通过机械臂模块10将晶圆置于UV解胶箱16中，以能够在UV灯的作用下对晶圆进行解胶；

其中：

当在对晶圆进行划片时，可通过第二喷水装置14对晶圆进行清洗，以在一定程度上提高划片精确性；

当机械臂模块10在对晶圆进行抓取时，可通过第一喷水装置13对晶圆进行清洗，以在一定程度上提高划片精确性。

虽然在上文中已经参考实施方式对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。