一种套刻标识图像处理方法及装置

技术领域

本申请涉及集成电路领域，特别是涉及一种套刻标识图像处理方法及装置。

背景技术

在集成电路的制造工作中，存在以下过程：利用光刻工艺在硅片上曝光第一层图形，而后可以利用第一层图形进行硅片的第一次工艺处理，在第一次工艺处理结束后，可以更换掩膜，接着在硅片上曝光第二层图形，而后可以利用第二层图形进行硅片的第二次工艺处理，第一次工艺处理和第二次工艺处理的对象可以为不同的膜层。其中第一层图形和第二层图形需要准确的套叠在一起，因此以上过程可以称为套刻。

然而实际上，由于系统误差和偶然误差的存在，第一层图形和第二层图形的位置往往会发生偏离，即存在套刻误差。随着集成电路制造工艺关键尺寸不断缩小，先进节点制造工艺对套刻精度的要求也愈发严苛，如何进行套刻误差的测量以提高套刻精度，是光刻工艺面临的巨大挑战。目前，可以获取套刻标识图像，设定套刻识别区域，获取区域内部图像信息，根据图像信息计算套刻误差，然而实际工艺中，套刻标识图像的图像质量容易受到工艺变化的影响，不利于准确计算套刻误差。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种套刻标识图像处理方法及装置，提高套刻误差的计算精度。

本申请实施例提供了一种套刻标识图像处理方法，所述方法包括：

获取套刻标识图像，所述套刻标识图像包括第一图形和第二图形，所述第一图形和所述第二图形套叠设置；

对所述套刻标识图像进行识别，确定所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域；

在所述第一区域和所述第二区域满足图像对比度条件时，对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理，以降低所述第一区域和/或所述第二区域的噪声；

基于修正后的套刻标识图像计算所述第一图形和所述第二图形之间的套刻误差。

可选的，所述对比度条件包括所述第一区域的图像对比度大于或等于第一对比度阈值，且所述第二区域的图像对比度大于或等于第二对比度阈值，在对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理之前，还包括：

若所述第一区域的图像对比度小于所述第一对比度阈值，则对所述第一区域进行对比度提升处理；和/或，

若所述第二区域的图像对比度小于所述第二对比度阈值，则对所述第二区域进行对比度提升处理。

可选的，所述第一对比度阈值和所述第二对比度阈值为10％。

可选的，对所述套刻标识图像进行识别，确定所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域，包括：对所述套刻标识图像进行分割，得到所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域；

则所述对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理后，还包括：对第一区域和第二区域进行拼接得到修正后的套刻标识图像。

可选的，所述套刻标识图像为盒式套叠型、线条套叠型或先进影像量测型。

可选的，所述第一套刻图形和所述第二套刻图形的套刻误差为所述第一套刻图形和所述第二套刻图形的重心偏移量。

本申请实施例还提供了一种套刻标识图像处理装置，所述装置包括：

图像获取单元，用于获取套刻标识图像，所述套刻标识图像包括第一图形和第二图形，所述第一图形和所述第二图形套叠设置；

区域获取单元，用于对所述套刻标识图像进行识别，确定所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域；

修正处理单元，用于在所述第一区域和所述第二区域满足图像对比度条件时，对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理，以降低所述第一区域和/或所述第二区域的噪声；

误差计算单元，用于基于修正后的套刻标识图像计算所述第一图形和所述第二图形之间的套刻误差。

可选的，所述对比度条件包括所述第一区域的图像对比度大于或等于第一对比度阈值，且所述第二区域的图像对比度大于或等于第二对比度阈值，所述装置还包括：

对比度提升处理单元，用于在对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理之前：

若所述第一区域的图像对比度小于所述第一对比度阈值，则对所述第一区域进行对比度提升处理；和/或，若所述第二区域的图像对比度小于所述第二对比度阈值，则对所述第二区域进行对比度提升处理。

可选的，所述第一对比度阈值和所述第二对比度阈值为10％。

可选的，所述区域获取单元具体用于：对所述套刻标识图像进行分割，得到所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域；

则所述装置还包括：拼接单元，用于在对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理后，对第一区域和第二区域进行拼接得到修正后的套刻标识图像。

可选的，所述套刻标识图像为盒式套叠型、线条套叠型或先进影像量测型。

可选的，所述第一套刻图形和所述第二套刻图形的套刻误差为所述第一套刻图形和所述第二套刻图形的重心偏移量。

本申请实施例提供了一种套刻标识图像处理方法及装置，套刻标识图像可以包括第一图形和第二图形，第一图形和第二图形套叠设置，对套刻标识图像进行识别，确定第一图形所在的第一区域和第二图形所在的第二区域，在第一区域和第二区域满足图像对比度条件时，对第一区域和/或第二区域进行随机误差修正处理，以降低第一区域和/或第二区域的噪声，基于修正后的套刻标识图像计算第一图形和第二图形之间的套刻误差。由于第一区域和/或第二区域经过随机误差修正处理，其中的噪声被抑制，利于对第一图形和第二图形的准确的边缘识别，从而提高套刻误差的计算准确性，提高套刻机台的使用效率，提升了对工艺波动和工艺误差的容差。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种套刻标识图像处理方法的流程图；

图2本申请实施例中套刻精度量测标识的示意图；

图3为本申请实施例中套刻标识图像的示意图；

图4本申请实施例中进行图像对比度提升之后的第二区域的示意图；

图5对图4中的第二区域进行修正后的第二区域的示意图；

图6为本申请实施例中的修正后的套刻标识图像的示意图；

图7为本申请实施例中一种套刻测量区域的示意图；

图8为本申请实施例提供的一种套刻标识图像处理装置的结构框图。

具体实施方式

在集成电路的制造工作中，可以将第一层图形和第二层图形套叠在一起，称为套刻，然而实际上，由于系统误差和偶然误差的存在，第一层图形和第二层图形的位置往往会发生偏离，即存在套刻误差。随着集成电路制造工艺关键尺寸的不断缩小，先进节点制造工艺对套刻精度的要求也愈发严苛，如何进行套刻误差的测量以提高套刻精度，是光刻工艺面临的巨大挑战。目前，可以获取套刻标识图像，设定套刻识别区域，获取区域内部图像信息，根据图像信息计算套刻误差。

实际操作中，可以在硅片上曝光第一层图形，而后利用第一层图形进行硅片的第一次工艺处理，在第一次工艺处理结束后，可以更换掩膜，接着在硅片上曝光第二层图形，这样硅片上同时存在第一层图形和第二层图形，而后可以利用第二层图形进行硅片的第二次工艺处理，第一次工艺处理和第二次工艺处理的对象可以为不同的膜层。当然，在硅片上曝光第二层图形后，也可以对硅片进行拍摄，得到包括第一层图形和第二层图形的套刻标识图像，通过对套刻标识图像进行分析，可以对第一层图形和第二层图形的位置进行分析。

然而对第一层图形和第二层图形的位置进行分析往往会受到套刻标识图像的图像质量的影响，例如影响套刻标识图像的对比度、使套刻标识图像的噪声或圆边粗糙度较大、受到工艺制程影响而使套刻结构倾斜或左右边缘侧壁角不对称等，在图像质量较差时影响套刻误差的计算。套刻标识图像的图像质量容易受到工艺变化的影响，不利于准确计算套刻误差。

发明人经过研究发现，由于第一图形和第二图形位于晶圆的不同层，二者之间存在一定的厚度差，在对晶圆进行拍摄得到套刻标识图像时，干涉作用、聚焦位置等均会对套刻标识图像的质量有所影响，使得到的套刻标识图像的清晰度较低，不利于对第一图形和第二图形的分析，例如套刻标识图像中存在噪声以及对比度较低等，不利于提取第一图形和第二图形的图形特征，进而影响套刻误差的计算。

现有技术中，基于图像的套刻标识识别往往会受到图形对比度的影响，当图像清晰度下降时，现有设备在识别套刻标识时往往会反馈无法识别或者反馈的结果测量误差极大。因此，在处理这类问题时，工程师只能寻求改变涂层薄膜类型或厚度，或者在刻蚀阶段进行测量，或者更换/升级套了测量设备实现变焦测量，以提高套刻标识图像的对比度，提高信噪比。然而改变薄膜类型或厚度对于工艺而言往往不可接受，在刻蚀阶段测量只能将问题晶圆报废处理而无法返工，更换/升级套刻测量设备实现变焦测量会使得测量时间加倍、测量成本高昂。

基于以上技术问题，本申请实施例提供了一种套刻标识图像处理方法及装置，套刻标识图像可以包括第一图形和第二图形，第一图形和第二图形套叠设置，对套刻标识图像进行识别，确定第一图形所在的第一区域和第二图形所在的第二区域，在第一区域和第二区域满足图像对比度条件时，对第一区域和/或第二区域进行随机误差修正处理，以降低第一区域和/或第二区域的噪声，基于修正后的套刻标识图像计算第一图形和第二图形之间的套刻误差。由于第一区域和/或第二区域经过随机误差修正处理，其中的噪声被抑制，利于对第一图形和第二图形的准确的边缘识别，从而提高套刻误差的计算准确性，提高套刻机台的使用效率，提升了对工艺波动和工艺误差的容差。

下面结合附图，通过实施例来详细说明本申请实施例中套刻标识图像处理方法及装置的具体实现方式。

参考图1所示，为本申请实施例提供的一种套刻标识图像处理方法的流程图，该方法可以包括以下步骤：

S101，获取套刻标识图像。

本申请实施例中，可以获取套刻标识图像，套刻标识图像可以是对晶圆拍摄得到，晶圆上可以形成有第一图形和第二图形，则对晶圆拍摄得到的套刻标识图像也可以包括第一图形和第二图形。具体的，晶圆中可以包括第一刻蚀层和第二刻蚀层，第一图形可以通过对第一刻蚀层的工艺处理而形成于第一刻蚀层中，第二刻蚀层位于第一刻蚀层上，第二图形可以通过曝光形成于第二刻蚀层上的光刻胶层中，从而在第一图形和第二图形的套刻误差较大时，重新进行曝光，将测量设置在刻蚀阶段之前的光刻后测量阶段，降低晶圆在不准确的曝光图形下刻蚀而导致的报废率。

第一图形和第二图形可以套叠设置，构成套刻精度量测标识图形，参考图2所示为本申请实施例中套刻精度量测标识的示意图，其中图2A为盒式套叠(Box-in-box)型标识，图2B为线条套叠(Bar-in-bar)型标识，图2C为先进影像型标识(Advanced ImagingMetrology，AIM)，以上三种类型标识的深色外框结构为第一图形，也是前层次工艺制作得到的，浅色内框结构为当层次工艺制作得到的，其中AIM类型的标识为光栅结构，由多个线条组成的光栅式结构具有相对较高的量测信噪比。此外，本申请实施例中的套刻精度量测标识图形还可以为其他独立设计的周期线条结构，在这些结构中还可以细分出更多亚结构，在此不进行一一举例说明。

本申请实施例可以对低对比度和高噪声的套刻标识图像进行分析，可以将测量过程设置在刻蚀阶段之前的光刻后测量阶段，降低晶圆在不准确的曝光图形下刻蚀而导致的报废率。以下将以AIM结构为例进行说明，其整体尺寸在20微米至50微米范围内，参考图3所示为本申请实施例中套刻标识图像的示意图，其中外侧图像对比度较高的4个套刻标识结构11、12、13、14分别位于第一、二、三、四象限，构成第一图形，参考图3A所示，内侧图像对比度较低的4个套刻标识结构21、22、23、24分别位于第一、二、三、四象限，构成第二图形，参考图3B所示，在第一图形和第二图形准确套刻时，第一图形和第二图形的重心重合。图3中，套刻标识图像具有较大的噪声，以及对比度差异，很难从图像中反映明显图形特征，也不利于使用现有方法准确自动测量套刻误差。

S102，对套刻标识图像进行识别，确定第一图形所在的第一区域和第二图形所在的第二区域。

在获取到套刻标识图像后，可以对套刻标识图像进行识别，确定出第一图形11、12、13、14所在的第一区域10和第二图形21、22、23、24所在的第二区域20，参考图3所示。对套刻标识图像的识别可以基于套刻标识图像的类型实现，不同类型的套刻标识图像中的第一图形和第二图形具有不同的相对位置，相应的不同类型的套刻标识图像中的第一区域和第二区域也具有不同的相对位置；对套刻标识图像的识别也可以基于第一图形和第二图形的对比度、像素值等特征实现，通常第一图形所在的第一区域内具有规律的像素值变化，第二图形所在的第二区域内具有规律的像素值变化；对套刻标识图像的识别可以基于用户的指令实现，例如基于用户选定第一区域和第二区域的指令实现对套刻标识图像的识别。

在识别出第一区域10和第二区域20后，若第一区域10和第二区域20的对比度较低，可以对第一区域10和第二区域20进行对比度提升。具体的，在第一区域和第二区域不满足图像对比度条件时，可以对第一区域和第二区域进行对比度提升，其中对比度条件可以包括第一区域的图像对比度大于或等于第一对比度阈值，且第二区域的图像对比度大于或等于第二对比度阈值，则若第一区域的图像对比度小于第一对比度阈值，则可以对第一区域进行对比度提升处理，和/或，若第二区域的图像对比度小于第二对比度阈值，则可以对第二区域进行对比度提升处理，从而有助于消除低对比度像素下的数据舍入误差带来的测量影响。

其中，第一区域和第二区域的图像对比度可以有多种计算方式，例如图像对比度可以为图像最大像素值和最小像素值的差值，与最大像素值和最小像素值之和的比值。例如，本申请实施例中第一区域10的最大像素值为220，最小像素值为140，则图像对比度为0.22(22％)，第二区域20的最大像素值为240，最小像素值为210，则图像对比度为0.067(6.7％)，其图像对比度较小，不利于套刻标识测量。第一对比度阈值和第二对比度阈值可以相同，也可以不同，例如第一对比度阈值和第二对比度阈值可以均为10％，也可以均为其他数值，例如均可以为50％。

对第一区域和第二区域的对比度提升处理可以具有图像对比度放大倍率，例如可以将最大数值设置为255，将最小数值设置为0，对第一区域和/或第二区域的像素值进行调整，以实现第一区域和/或第二区域的图像对比度的提升。作为一种示例，本申请实施例中可以设置第一对比度阈值和第二对比度阈值为10％，则具体操作中仅提升第二区域20的图像对比度，参考图4所示，为本申请实施例中进行图像对比度提升之后的第二区域的示意图，其中套刻标识结构21、22、23、24分别调整为套刻标识结构201、202、203、204，第二区域20调整为第二区域200。

当然，以上对第一区域和/或第二区域的对比度提升处理时在第一区域/或第二区域的对比度较低的情况下进行的，若第一区域和/或第二区域的对比度本身较高，则该步骤可以不执行。

S103，在第一区域和第二区域满足图像对比度条件时，对第一区域和/或第二区域进行随机误差修正处理，以降低第一区域和/或第二区域的噪声。

在识别出第一区域10和第二区域20后，在第一区域和第二区域满足图像对比度条件时，可以认为第一区域和第二区域的像素特征是易于识别的，之后可以对第一区域10和/或第二区域20进行随机误差修正处理，以降低第一区域10和/或第二区域20的噪声。随机误差修正处理可以通过图像处理技术实现，图像处理技术可以采用空间域处理模型或频率域处理模型，作为一种示例，本申请实施例可以采用空间域处理模型，预先可以设置模型参数以及处理层级，其中处理层级可以不超过5层，以期获得更好的图像修正效果。

在对第一区域10和/或第二区域20进行随机误差修正处理时，对于相互对称的套刻标识结构，可以采用相关的参数。举例来说，分别对套刻标识结构201、203使用相同参数，X方向和Y方向分别使用A参数和B参数，对套刻标识结构202、204使用对称之后的参数，即X方向和Y方向分别使用B参数和A参数，以保证处理过程中的对称性和一致性。以上随机误差修正处理过程中，基于相同参数分析套刻标识所对应的套刻标识图像的尺寸一致，所使用的套刻测量机台的放大倍数也一致。

本申请实施例中，可以仅对第二区域进行随机误差修正处理，参考图5所示，为对图4中的第二区域进行修正后的第二区域的示意图，修正后的第二区域210包括对套刻标识结构201、202、203、204修正后得到的套刻标识结构211、212、213、214，与图4中的第二区域200相比，图5中的第二区域210的平滑特征性特征得到加强，并且保留了套刻标识外侧对比度低，内侧对比度高的特征。

以上的对比度提升处理以及随机误差修正处理可以同时对第一区域和第二区域进行，也可以只对第一区域进行，还可以只对第二区域进行，若仅对第一区域或第二区域进行处理，则可以将第一区域和第二区域分割开，从而实现二者的分别处理，在处理之后，可以进行区域的拼接，以得到修正后的套刻标识图像，其中拼接的方式与图像分割技术完全相反，以保证图像位置的精确一致性。参考图6所示，为本申请实施例中的修正后的套刻标识图像的示意图，其中，套刻标识图像为将修正后的第二区域(包括修正后得到的套刻标识结构211、212、213、214)和原来的第一区域(包括套刻标识结构11、12、13、14)进行拼接后得到的，其中第二区域的图像对比度明显增强，套刻标识图像的图像质量明显提升。

S104，基于修正后的套刻标识图像计算第一图形和第二图形之间的套刻误差。

修正后的套刻标识图像中，噪声得到了抑制，图像对比度也得到了提升，因此图像质量较高，基于修正后的套刻标识图像计算第一图形和第二图形之间的套刻误差，也具有更高的准确性，且对原始的套刻标识图像要求较低，极大地扩展了基于图像的套刻测量的适用范围。第一图形和第二图形之间的套刻误差可以有多种表现形式，其计算方式也有多种，以下将以第一图形和第二图形的重心偏移量作为套刻误差为例进行说明。

具体的，可以计算第一图形的中心坐标，以及第二图形的中心坐标，将第一图形的中心坐标和第二图形的中心坐标之间的差值作为第一图形和第二图形的重心偏移量。第一图形的中心坐标可以根据四个象限的套刻标识结构的变化周期以及对称性确定，第二图形的中心坐标可以根据四个象限的套刻标识结构的变化周期以及对称性确定。

在计算第一图形的中心坐标以及第二图形的中心坐标时，可以考虑第一图形和第二图形的全部特征，也可以在第一图形和第二图形中设定合适的套刻测量区域，第一图形的套刻测量区域小于第一区域，第二图形的套刻区域小于第二区域，在套刻测量区域内沿着套刻标识方向计算套刻误差，以减少需要处理的信息量，同时由于第一图形和第二图形的边缘的对比度较低，因此适当选取套刻测量区域可以避免使用图像质量较低的区域的数据，在减少数据计算量的同时可以提高计算准确性。

参考图7所示，为本申请实施例中一种套刻测量区域的示意图，第一图形的套刻测量区域61可以包括四个象限内的子区域611、612、613、614，子区域可以位于对应的套刻标识结构11、12、13、14的中部，第二图形的套刻测量区域62可以包括四个象限内的子区域621、622、623、624，子区域可以位于对应的套刻标识结构211、212、213、214的中部。

其中，在套刻测量区域的选择中，可以考虑套刻测量区域中的图形的对称性，其中第一图形在第一象限和第三象限的部分中心对称，在第二象限和第四象限的部分中心对称，第二图形在第一象限和第三象限的部分中心对称，在第二象限和第四象限的部分中心对称，例如611和613中心对称，612和614中心对称。第一图形和第二图形在相同象限的套刻测量区域的相对位置相同，例如611与621的相对位置相同，各个套刻测量区域的子区域的面积和形状可以一致。

参考图7所示，第一图形在第一象限和第三象限为纵向条纹且中心对称，则可以根据套刻测量区域611和613的横向像素变化规律确定出第一图形在横向的中心坐标(X轴中心坐标)，第一图形在第二象限和第四象限为纵向条纹且中心对称，则可以根据套刻测量区域612和614的纵向像素变化规律确定出第一图形在纵向的中心坐标(Y轴中坐标)，基于第一图形在横向的中心坐标和在纵向的中心坐标确定第一图形的中心坐标。类似的，第二图形在第一象限和第三象限为纵向条纹且中心对称，则可以根据套刻测量区域621和623的横向像素变化确定出第二图形在横向的中心坐标(X轴中心坐标)，第二图形在第二象限和第四象限为纵向条纹且中心对称，则可以根据套刻测量区域622和624的纵向变化规律确定出第二图形在纵向的中心坐标(Y轴中心坐标)，基于第二图形在横向的中心坐标和在纵向的中心坐标确定第二图形的中心坐标。

基于上述结果，将第一图形的中心坐标与第二图形的中心坐标作差，得到第一图形和第二图形的套刻误差。本申请实施例中，第一图形和第二图形沿横向的套刻误差为-6.7nm，沿纵向的套刻误差为9nm。

本申请实施例提供了一种套刻标识图像处理方法，套刻标识图像可以包括第一图形和第二图形，第一图形和第二图形套叠设置，对套刻标识图像进行识别，确定第一图形所在的第一区域和第二图形所在的第二区域，在第一区域和第二区域满足图像对比度条件时，对第一区域和/或第二区域进行随机误差修正处理，以降低第一区域和/或第二区域的噪声，基于修正后的套刻标识图像计算第一图形和第二图形之间的套刻误差。由于第一区域和/或第二区域经过随机误差修正处理，其中的噪声被抑制，利于对第一图形和第二图形的准确的边缘识别，从而提高套刻误差的计算准确性，提高套刻机台的使用效率，提升了对工艺波动和工艺误差的容差。

基于以上套刻标识图像处理方法，本申请实施例还提供了一种套刻标识图像处理装置，参考图8所示，为本申请实施例提供的一种套刻标识图像处理装置的结构框图，该装置可以包括：

图像获取单元110，用于获取套刻标识图像，所述套刻标识图像包括第一图形和第二图形，所述第一图形和所述第二图形套叠设置；

区域获取单元120，用于对所述套刻标识图像进行识别，确定所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域；

修正处理单元130，用于在所述第一区域和所述第二区域满足图像对比度条件时，对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理，以降低所述第一区域和/或所述第二区域的噪声；

误差计算单元140，用于基于修正后的套刻标识图像计算所述第一图形和所述第二图形之间的套刻误差。

可选的，所述对比度条件包括所述第一区域的图像对比度大于或等于第一对比度阈值，且所述第二区域的图像对比度大于或等于第二对比度阈值，所述装置还包括：

对比度提升处理单元，用于在对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理之前：

若所述第一区域的图像对比度小于所述第一对比度阈值，则对所述第一区域进行对比度提升处理；和/或，若所述第二区域的图像对比度小于所述第二对比度阈值，则对所述第二区域进行对比度提升处理。

可选的，所述第一对比度阈值和所述第二对比度阈值为10％。

可选的，所述区域获取单元具体用于：对所述套刻标识图像进行分割，得到所述第一图形所在的第一区域和所述第二图形所在的第二区域；

则所述装置还包括：拼接单元，用于在对所述第一区域和/或所述第二区域进行随机误差修正处理后，对第一区域和第二区域进行拼接得到修正后的套刻标识图像。

可选的，所述套刻标识图像为盒式套叠型、线条套叠型或先进影像量测型。

可选的，所述第一套刻图形和所述第二套刻图形的套刻误差为所述第一套刻图形和所述第二套刻图形的重心偏移量。

本申请实施例提供了一种套刻标识图像处理装置，套刻标识图像可以包括第一图形和第二图形，第一图形和第二图形套叠设置，对套刻标识图像进行识别，确定第一图形所在的第一区域和第二图形所在的第二区域，在第一区域和第二区域满足图像对比度条件时，对第一区域和/或第二区域进行随机误差修正处理，以降低第一区域和/或第二区域的噪声，基于修正后的套刻标识图像计算第一图形和第二图形之间的套刻误差。由于第一区域和/或第二区域经过随机误差修正处理，其中的噪声被抑制，利于对第一图形和第二图形的准确的边缘识别，从而提高套刻误差的计算准确性，提高套刻机台的使用效率，提升了对工艺波动和工艺误差的容差。

本申请实施例中提到的“第一图形”、“第一区域”等名称中的“第一”只是用来做名字标识，并不代表顺序上的第一。该规则同样适用于“第二”等。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法中的全部或部分步骤可借助软件加通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如只读存储器(英文：read-only memory，ROM)/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者诸如路由器等网络通信设备)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的设备及系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，并非用于限定本申请的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。