光学模组、双面屏电子设备和光学模组的制备方法

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种光学模组、一种双面屏电子设备和一种光学模组的制备方法。

背景技术

相关技术中，光敏传感器等光学模组广泛应用于电子设备中，通过向外发射电磁波，再接收并检测反射回来的电磁波信号变化情况实现测距等功能。

在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：如今双面屏电子设备应用广泛，双面屏的前后两个屏幕在使用时都需要进行亮灭屏、调整亮度等动作。但是，现有的光敏传感器等光学模组100’(如图1所示)只能单面出光和收光，因而只能配合其中一个屏幕实现对环境的感知以丰富该屏幕的功能，而另一个屏幕的功能则相对简单，这限制了双面屏电子设备的发展。

发明内容

本申请旨在提供一种光学模组和双面屏电子设备，至少解决相关技术中光敏传感器等光学模组单面出光和收光导致双面屏电子设备的发展受到限制的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种光学模组，包括：

外壳，所述外壳包括第一面和第二面，所述第二面与所述第一面相背设置，所述第一面设有第一出光口和第一入光口，所述第二面设有第二出光口和第二入光口；

第一光发射件，设在所述外壳内，并与所述第一出光口对应设置，用于通过所述第一出光口向所述外壳外发射光线；

第一光接收件，设在所述外壳内，并与所述第一入光口对应设置，用于接收经所述第一入光口进入所述外壳的光线；

第二光发射件，设在所述外壳内，并与所述第二出光口对应设置，用于通过所述第二出光口向所述外壳外发射光线；

第二光接收件，设在所述外壳内，并与所述第二入光口对应设置，用于接收经所述第二入光口进入所述外壳的光线。

第二方面，本申请实施例提出了一种双面屏电子设备，包括：

壳体，所述壳体包括第一屏幕板和与所述第一屏幕板相背设置的第二屏幕板；

电路板，设在所述第一屏幕板与所述第二屏幕板之间，所述电路板设有第三出光口和第三入光口；

光学模组，所述光学模组为根据第一方面中任一项所述的光学模组，所述光学模组设在所述壳体内，所述光学模组的第一光发射件、第一光接收件、第二光发射件、第二光接收件与所述电路板电连接，所述光学模组的第二出光口与所述第三出光口对应设置，所述光学模组的第二入光口与所述第三入光口对应设置。

第三方面，本申请实施例提出了一种光学模组的制备方法，包括：

将第一光发射件、第一光接收件、第二光发射件、第二光接收件封装在外壳内，使所述第一光发射件、所述第一光接收件、所述第二光发射件、所述第二光接收件分别与所述外壳的第一出光口、第一入光口、第二出光口、第二入光口对应设置。

在本申请的实施例中，由于光学模组的外壳的正反两面都设有出光口和入光口，且外壳内集成设有两套发光收光组件，使得一套光学模组能够实现双面出光和收光，因而双面屏电子设备的两个屏幕都能够实现对环境的感知功能，从而使得两个屏幕都具有丰富的功能，进而促进了双面屏电子设备的发展。同时，相较于在双面屏电子设备中安装两套相互独立的光学模组分别对应双面屏电子设备的两个屏幕的方案，本申请的实施例利用一套光学模组实现了双面出光和收光的功能，因而有利于减少双面屏电子设备的内部器件数量，有利于降低内部器件的布局难度，并有利于双面屏电子设备的轻薄化。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中光学模组的立体结构示意图；

图2是根据本发明实施例的光学模组的剖视结构示意图；

图3是根据本发明实施例的光学模组的局部剖视结构示意图之一；

图4是根据本发明实施例的光学模组的局部剖视结构示意图之二；

图5是根据本发明实施例的第二光发射件的加工示意图；

图6是根据本发明实施例的第一光发射件的加工示意图；

图7是根据本发明实施例的第二光接收件的加工示意图；

图8是根据本发明实施例的第一光接收件的加工示意图；

图9是根据本发明实施例的光学模组的部分结构的组装示意图之一；

图10是根据本发明实施例的光学模组的部分结构的组装示意图之二；

图11是根据本发明实施例的载板的立体结构示意图；

图12是根据本发明实施例的双面屏电子设备的局部剖视示意图；

图13是根据本发明实施例的双面屏电子设备的示意框图；

图14是根据本发明实施例的光学模组的制备方法的示意流程图之一；

图15是根据本发明实施例的光学模组的制备方法的示意流程图之二；

图16是根据本发明实施例的光学模组的制备方法的示意流程图之三；

图17是根据本发明实施例的光学模组的制备方法的示意流程图之四。

附图标记：

100’光学模组；

10外壳；102载板；1022第二面；1024第二出光口；1026第二入光口；1028焊盘；1030第二出光孔；1032第二入光孔；104上盖；1042第一面；1044第一出光口；1046第一入光口；1048第一出光孔；1050第一入光孔；106发射腔；108接收腔；20第一光发射件；202第一凹槽；30第一光接收件；302第三凹槽；40第二光发射件；402第二凹槽；50第二光接收件；502第四凹槽；602第一导热层；604第二导热层；606第一导线；608第二导线；610第一导电凸起；612第二导电凸起；70透光树脂；80分隔件；100光学模组；200双面屏电子设备；210壳体；212第一屏幕板；214第二屏幕板；220电路板；222第三出光口；224第三入光口；300蚀刻工具；400涂胶工具。

其中，图2中的箭头示意图光的传播方向，图4中纵向的箭头示意Z方向，图4中横向的箭头示意X方向。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“正面”、“背面”、“横向”、“厚度”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

现有技术中，光敏传感器等光学模组100’均为通过正面开孔与外界环境进行信号交流，如图1所示。相应地，光学模组100’的外壳内只有一套发光收光组件。因此，应用于双面屏电子设备时，只有一个屏幕能够配合光敏传感器等光学模组100’实现对环境的感知功能，进而实现检测附近物体的功能、测距功能、激光对焦功能等，而另一个屏幕则只能实现简单的亮灭屏、调整亮度等简单功能。

下面结合图2至图17描述根据本发明实施例的光学模组、双面屏电子设备和光学模组的制备方法。

在本发明的实施例中，该光学模组100可以为但不局限于：光敏传感器、激光对焦器、红外传感器等具有光发射功能和光接收功能的电子设备用器件。

其中，光敏传感器可以向传感器外发射电磁波，再接收并检测反射回来的电磁波信号变化情况，经过处理后，可以在不发生物理接触的情况下检测到附近物体或者测量传感器与物体之间的距离，从而使得电子设备具备检测附近物体的功能或者测距功能。

激光对焦技术早期为军方使用的技术，随着技术不断进步、成本降低而逐渐转为民用。手机等电子设备拍摄时的激光对焦功能是通过手机后置的激光对焦器的反射部件发射低功耗的红外激光照射被拍摄对象，红外激光被拍摄对象反射后由手机激光对焦器的接收部件接收，由此计算机出与被拍摄对象之间的距离。凭着这个激光对焦测出的距离，手机摄像模组马达驱动摄像头镜片到合适的位置以完成对焦操作，马达驱动镜片移动是一次性完成的。激光对焦技术使得手机在弱光、微距等环境下拍摄的对焦成功率有效提升，当光线较充足时，其对焦速度也比较快速。简单来说，通过记录红外激光从装置发射，经过目标表面反射，最后再被测距仪接收到的时间差，来计算目标到测试仪器的距离。激光对焦的好处是暗光条件下对焦相比相位对焦和反差对焦更为精准一些。

红外传感器是一种能够感应目标辐射的红外线，利用红外线的物理性质来进行测量的传感器，从而使得电子设备具备测距功能、测温功能等功能。

该双面屏电子设备200可以为但不局限于：双面屏手机、双面屏平板电脑、双面屏游戏主机等。

下面以光敏传感器为例详细介绍本发明的实施例提供的光学模组100。

如图2所示，根据本发明一些实施例的光学模组100，包括：外壳10、第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40和第二光接收件50。

具体地，该外壳10包括第一面1042和第二面1022，该第二面1022与该第一面1042相背设置。该第一面1042设有第一出光口1044和第一入光口1046，该第二面1022设有第二出光口1024和第二入光口1026。

第一光发射件20设在该外壳10内，并与该第一出光口1044对应设置，用于通过该第一出光口1044向该外壳10外发射光线。

第一光接收件30设在该外壳10内，并与该第一入光口1046对应设置，用于接收经该第一入光口1046进入该外壳10的光线。

第二光发射件40设在该外壳10内，并与该第二出光口1024对应设置，用于通过该第二出光口1024向该外壳10外发射光线。

第二光接收件50设在该外壳10内，并与该第二入光口1026对应设置，用于接收经该第二入光口1026进入该外壳10的光线。

在具体应用中，第一光发射件20和第二光发射件40为面光源LED(LightEmittingDiode，发光二极管)，第一光接收件30和第二光接收件50为PD(Photo Diode，光电二极管，主要用于接收光线)芯片。

根据本发明实施例的光学模组100，通过对外壳10的结构进行改进，在外壳10的正反两面均开设出光口和入光口，并在外壳10内集成设置两套发光收光组件，使得一套光学模组100实现了双面出光和收光功能，从而能够满足双面屏电子设备200两个屏幕对环境的感知需求，进而丰富双面屏电子设备200两个屏幕的功能，解决了现有技术中光学模组只能单面出光和收光对双面屏电子设备200发展的限制，能够大大促进双面屏电子设备200的发展。

同时，相较于采用两套现有的单面出光和收光的光学模组来分别对应双面屏电子设备200的两个屏幕的方案，本申请的实施例只需采用一套光学模组100即可满足两个屏幕的需求，从而能够减少双面屏电子设备200的内部器件数量，降低双面屏电子设备200内部器件的布局难度，并有利于双面屏电子设备200的轻薄化。

具体而言，光学模组100包括外壳10、第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40和第二光接收件50。外壳10包括第一面1042和第二面1022，由于第二面1022与第一面1042相背设置，因而第一面1042和第二面1022为外壳10的正反两面。将第一面1042记为外壳10的正面，将第二面1022记为外壳10的背面，则第一面1042的第一出光口1044和第一入光口1046用于该光学模组100正面的光出射与光接收，第二面1022的第二出光口1024和第二入光口1026用于该光学模组100背面的出光与收光，进而保证光学模组100的正反两面都能够光出射和光接收。

其中，第一光发射件20和第一光接收件30构成一套发光收光组件，与外壳10正面的第一出光口1044和第一入光口1046配合，实现正面光发射和光接收功能。第二光发射件40和第二光接收件50构成另一套发光收光组件，与外壳10背面的第二出光口1024和第二入光口1026配合，实现背面光发射和光接收功能。如此，一套光学模组100即可实现双面出光和收光功能，从而满足双面屏电子设备200两个屏幕的感知需求，进而丰富双面屏电子设备200两个屏幕的功能，有力促进双面屏电子设备200的发展。

此外，相较于采用两套现有的单面出光和收光的光学模组来分别对应双面屏电子设备200的两个屏幕的方案，本申请的实施例相当于将现有的两套发光收光组件集成在一个外壳10内，功能上却实现了现有的两套光学模组100’的功能。这样至少能够减少双面屏电子设备200内的光学模组100的数量，并省去了一套光学模组100的安装工序。同时，相较于外壳10的高度，一套发光收光组件的厚度和平面尺寸均相对较小，因此这样也相当于省去了一套光学模组100的外壳10。

如此，相对于两套现有的独立光敏传感器背向叠放在双面屏电子设备的电路板两侧的布局方式，本申请的实施例的光学模组100，有利于降低双面屏电子设备200的厚度和重量。相对于两套现有的独立光敏传感器并排分布但朝向相反的布局方式，本申请的实施例的光学模组100，有利于减小双面屏电子设备200的横向尺寸和重量。

因此，本申请的实施例的光学模组100，还有利于实现双面屏电子设备200的薄型化、小型化和轻型化。

在一种可能的实施方式中，进一步地，光学模组100还包括：透光树脂70，如图2所示。透光树脂70填充在该外壳10内。

为保证外壳10的强度，第一出光口1044、第一入光口1046、第二出光口1024和第二入光口1026的面积不能过大。而第一光发射件20、第二光发射件40、第一光接收件30和第二光接收件50多为平板状结构，面积相对较大。因此，第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50与外壳10之间具有一定距离，以保证光线的充分射出和充分射入。

进一步在外壳10内填充透光树脂70，液态的透光树脂70在流动过程中能够填充在外壳10与第一光发射件20之间、外壳10与第二光发射件40之间、外壳10与第一光接收件30之间、外壳10与第二光接收件50之间。待液态的透光树脂70固化后，即可将第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50稳稳地封装在外壳10内，既对这些部件起到了保护作用，也有效提高了这些部件的位置稳定性和使用可靠性。同时，由于透光树脂70的透光性能，不会影响光线的出射和入射。

在一种可能的实施方式中，进一步地，光学模组100还包括：分隔件80，如图2所示。其中，分隔件80设在该外壳10内，并将该外壳10的内部空间分隔成发射腔106和接收腔108。其中，该第一出光口1044和该第二出光口1024与该发射腔106连通。该第一入光口1046和该第二入光口1026与该接收腔108连通。该第一光发射件20和该第二光发射件40设在该发射腔106内。该第一光接收件30和该第二光接收件50设在该接收腔108内。

由于外壳10内填充有透明树脂，所以光会在外壳10内部散射。因此，分隔件80的设置，能够将同一套发光收光组件的光发射件和光接收件隔离开来，防止光发射件发出的光线直接在外壳10内散射到对应的光接收件而对光接收件的检测造成干扰，从而提高光学模组100的使用可靠性。

在具体应用中，分隔件80的具体形式不受限制。比如：分隔件80为隔板，隔板安装在外壳10内，通过胶粘、打螺钉等方式与外壳10固定连接。或者，外壳10为分体式结构，比如包括上盖104和载板102，隔板与上盖104一体成型。或者，分隔件80为不透明树脂分隔层，由填充在外壳10内的不透明树脂固化后形成，这种情况下透明树脂和不透明树脂分开填充。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该外壳10包括：载板102和上盖104，如图2所示。具体地，载板102与该第一光发射件20、该第二光发射件40、该第一光接收件30、该第二光接收件50电连接。上盖104盖设在该载板102上，并与该载板102相连。

其中，该上盖104背向该载板102的板面形成该第一面1042，该载板102背向该上盖104的板面形成该第二面1022。该载板102设有第二光孔和第二出光孔1030，该上盖104设有第一入光孔1050和第一出光孔1048。该第一入光孔1050位于该第一面1042上的端口形成该第一入光口1046。该第一出光孔1048位于该第一面1042上的端口形成该第一出光口1044。该第二入光孔1032位于该第二面1022上的端口形成该第二入光口1026。该第二出光孔1030位于该第二面1022上的端口形成该第二出光口1024。

在上述实施例中，外壳10被拆分为载板102和上盖104，载板102和上盖104可分别单独成型，结构简单，有利于降低外壳10的加工难度。同时，也便于外壳10内各部件的装配，有利于降低光学模组100的装配难度。

载板102内部布有线路，能够导通电子元器件与电路板220之间的讯号。因此，当载板102与第一光发射件20、第二光发射件40、第一光接收件30、第二光接收件50电连接时，只需将载板102与双面屏电子设备200的电路板220电连接，即可实现第一光发射件20、第二光发射件40、第一光接收件30、第二光接收件50与电路板220的信号导通，而无需额外设置其他线路结构来连接第一光发射件20、第二光发射件40、第一光接收就按、第二光接收件50与电路板220，因而有利于简化光学模组100与电路板220的装配结构，并简化双面屏电子设备200的线路布局，进一步降低双面屏电子设备200的设计难度。而上盖104盖设在载板102上，并与载板102相连，形成完整的外壳10，对外壳10内的部件进行保护。

其中，上盖104背向载板102的板面形成为外壳10的第一面1042(即外壳10的正面)。载板102背向上盖104的板面形成为外壳10的第二面1022(即外壳10的背面)。上盖104与第一光发射件20和第一光接收件30对应设置，且上盖104对应第一光发射件20和第一光接收件30的部位开口镂空，形成第一出光孔1048和第一入光孔1050，保证光线的射出和射入，而第一出光孔1048和第一入光孔1050位于第一面1042上的端口则形成第一出光口1044和第一入光口1046。载板102与第二光发射件40和第二光接收件50对应设置，且载板102对应第二光发射件40和第二光接收件50的部位开口镂空，形成第二出光孔1030和第二入光孔1032，以保证光线的射出和射入，而第二出光孔1030和第二入光孔1032位于第二面1022上的端口则形成第二出光口1024和第二入光口1026。

在一种可能的实施方式中，进一步地，光学模组100还包括：第一导热层602，如图2所示。第一导热层602设在该发射腔106内，并夹设在该第一光发射件20和该第二光发射件40之间。

进一步地，光学模组100还包括：第二导热层604，如图2所示。第二导热层604设在该接收腔108内，并夹设在该第一光接收件30和该第二光接收件50之间。

在上述实施例中，在第一光发射件20和第二光发射件40之间设第一导热层602，一方面便于第一光发射件20和第二光发射件40及时散热，防止第一光发射件20和第二光发射件40过热发射故障甚至损坏；另一方面使得第一光发射件20和第二光发射件40堆叠放置(即沿双面屏电子设备200的厚度方向放置，也就是沿图12中的Z方向堆叠放置)，这有利于减小光学模组100的厚度，进而有利于减小双面屏电子设备200的厚度，有利于双面屏电子设备200的轻薄化。此外，第一光发射件20和第二光发射件40共用第一导热层602，相较于为第一光发射件20和第二光发射件40分别设置散热结构，本方案简化了光学模组100的结构，降低了光学模组100的重量，也有利于双面屏电子设备200的轻薄化。

同理，在第二光发射件40和第二光发射件40之间设第二导热层604，一方面便于第二光发射件40和第二光发射件40及时散热，防止第二光发射件40和第二光发射件40过热发射故障甚至损坏；另一方面使得第二光发射件40和第二光发射件40堆叠放置(即沿双面屏电子设备200的厚度方向放置，也就是沿图12中的Z方向堆叠放置)，这有利于减小光学模组100的厚度，进而有利于减小双面屏电子设备200的厚度，有利于双面屏电子设备200的轻薄化。此外，第二光发射件40和第二光发射件40共用第二导热层604，相较于为第二光发射件40和第二光发射件40分别设置散热结构，本方案简化了光学模组100的结构，降低了光学模组100的重量，也有利于双面屏电子设备200的轻薄化。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该第一光发射件20朝向该第一导热层602的表面设有第一凹槽202，如图6所示。该第一导热层602局部嵌入该第一凹槽202内，如图4所示。

该第二光发射件40朝向该第一导热层602的表面设有第二凹槽402，如图5所示。该第一导热层602局部嵌入该第二凹槽402内，如图4所示。

该第一光接收件30朝向该第二导热层604的表面设有第三凹槽302，如图8所示。该第二导热层604局部嵌入该第三凹槽302内，如图3所示。

该第二光接收件50朝向该第二导热层604的表面设有第四凹槽502，如图7所示。该第二导热层604局部嵌入该第四凹槽502内，如图3所示。

在第一光发射件20朝向第一导热层602的表面设置第一凹槽202，使得第一导热层602的局部能够嵌入第一凹槽202内，这增加了第一光发射件20与第一导热层602的接触面积，从而提高了第一导热层602对第一光发射件20的散热能力，也提高了第一导热层602与第一光发射件20之间的结合力，进而提高了第一光发射件20的位置稳定性和使用可靠性。

同理，在第二光发射件40朝向第一导热层602的表面设置第二凹槽402，使得第一导热层602的局部能够嵌入第二凹槽402内，这增加了第二光发射件40与第一导热层602的接触面积，从而提高了第一导热层602对第二光发射件40的散热能力，也提高了第一导热层602与第二光发射件40之间的结合力，进而提高了第二光发射件40的位置稳定性和使用可靠性。

在第一光接收件30朝向第二导热层604的表面设置第三凹槽302，使得第二导热层604的局部能够嵌入第三凹槽302内，这增加了第一光接收件30与第二导热层604的接触面积，从而提高了第二导热层604对第一光接收件30的散热能力，也提高了第二导热层604与第一光接收件30之间的结合力，进而提高了第一光接收件30的位置稳定性和使用可靠性。

在第二光接收件50朝向第二导热层604的表面设置第四凹槽502，使得第二导热层604的局部能够嵌入第四凹槽502内，这增加了第二光接收件50与第二导热层604的接触面积，从而提高了第二导热层604对第二光接收件50的散热能力，也提高了第二导热层604与第二光接收件50之间的结合力，进而提高了第二光接收件50的位置稳定性和使用可靠性。

在具体应用中，如图5、图6、图7和图8所示，第一凹槽202、第二凹槽402、第三凹槽302、第四凹槽502可通过蚀刻工具300(如蚀刻机)进行蚀刻的方式制得。第一凹槽202的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等。同理，第二凹槽402的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等，第三凹槽302的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等，第四凹槽502的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等。

可选地，第一凹槽202的数量为多个，多个第一凹槽202间隔设置。第二凹槽402的数量为多个，多个第二凹槽402间隔设置。第三凹槽302的数量为多个，多个第三凹槽302间隔设置。第四凹槽502的数量为多个，多个第四凹槽502间隔设置。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该第一导热层602为胶层。该第二导热层604为胶层。

第一导热层602采用胶层，便于液态胶充分填充在第一光发射件20的第一凹槽202和第二光发射件40的第二凹槽402内，从而进一步增加第一光发射件20与第一导热层602的接触面积和结合力，进一步增加第二光发射件40与第二导热层604的接触面积和结合力。相较于没有设置第一凹槽202和第二凹槽402的方案，本方案能够有效防止胶层在两材料界面之间发生分层而引起功能不良甚至导致第一光发射件20、第二光发射件40过热烧毁等可靠性问题，从而进一步有效提高光学模组100的使用可靠性。

同理，第二导热层604采用胶层，便于液态胶充分填充在第一光接收件30的第三凹槽302和第二光接收件50的第四凹槽502内，从而进一步增加第一光接收件30与第二导热层604的接触面积和结合力，进一步增加第二光接收件50与第二导热层604的接触面积和结合力。相较于没有设置第三凹槽302和第四凹槽502的方案，本方案能够有效防止胶层在两材料界面之间发生分层而引起功能不良甚至导致第一光接收件30、第二光接收件50过热烧毁等可靠性问题，从而进一步有效提高光学模组100的使用可靠性。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该第一导热层602为导电胶层。该第二导热层604为导电胶层。

第一导热层602采用导电胶层，如银系胶层、金系胶层、铜系胶层等，则第一导热层602既具有散热作用，又具有导电作用，便于实现第一光发射件20与载板102的间接导通以及第二光发射件40与载板102的间接电气导通。这有利于进一步简化光学模组100的电路结构，进而有利于降低光学模组100的成本。

比如：对于第一光发射件20和第二光发射件40为LED元件的情况，两个LED元件的正面(即：出光面或者有源区所在的一面)分别朝向第一出光口1044和第二出光口1024，两个LED元件的背面(即：非出光面或非有源区所在的一面)则与导电银胶粘贴在一起，则只需将两个LED元件的有源区与载板102之间设电连接结构实现电气导通，即可实现两个LED元件的有源区及非有源区均与载板102实现电气导通，进而保证两个LED元件正常工作。

同理，第二导热层604采用导电胶层，如银系胶层、金系胶层、铜系胶层等，则第二导热层604既具有散热作用，又具有导电作用，便于实现第一光接收件30与载板102的间接导通以及第二光接收件50与载板102的间接电气导通。这有利于进一步简化光学模组100的电路结构，进而有利于降低光学模组100的成本。

比如：对于第一光接收件30和第二光接收件50为PD元件的情况，两个PD元件的正面(即：出光面或者有源区所在的一面)分别朝向第一入光口1046和第二入光口1026，两个PD元件的背面(即：非出光面或非有源区所在的一面)则与导电银胶粘贴在一起，则只需将两个PD元件的有源区与载板102之间设电连接结构实现电气导通，即可实现两个PD元件的有源区及非有源区均与载板102实现电气导通，进而保证两个PD元件正常工作。

在一种可能的实施方式中，进一步地，光学模组100还包括：第一导线606、第二导线608、第一导电凸起610和第二导电凸起612，如图2所示。

具体地，第一导线606与该第一光发射件20及该载板102电连接。第二导线608与该第一光接收件30及该载板102电连接。第一导电凸起610位于该第二光发射件40与该载板102之间，并与该第二光发射件40及该载板102电连接。第二导电凸起612位于该第二光接收件50与该载板102之间，并与该第二光接收件50及该载板102电连接。

在上述实施例中，相较于第二光发射件40，第一光发射件20与载板102之间的距离相对较远，因而利用第一导线606来实现第一光发射件20与载板102的电连接，便于根据需要合理设置第一光发射件20的位置及第一导线606的长度和连接位置。同理，相较于第二光接收件50，第一光接收件30与载板102之间的距离相对较远，因而利用第二导线608来实现第一光接收件30与载板102之间的电连接，便于根据需要合理设置第二光发射件40的位置及第二导线608的长度和连接位置。

相较于第一光发射件20，第二光发射件40与载板102之间的距离相对较近，因而直接在第二光发射件40与载板102之间设第一导电凸起610，既实现了第二光发射件40与载板102的电气道通，又实现了第二光发射件40与载板102的机械连接，并实现了载板102对第一光发射件20和第二光发射件40的承载，也简化了外壳10内的线路。同理，相较于第一光接收件30，第二光接收件50与载板102之间的距离相对较近，因而直接在第二光接收件50与载板102之间设第一导电凸起610，既实现了第二光接收件50与载板102的电气道通，又实现了第二光接收件50与载板102的机械连接，并实现了载板102对第一光接收件30和第二光接收件50的承载，也简化了外壳10内的线路。

在一些示例中，具体地，该第一导线606为电气导通焊线。该第二导线608为电气导通焊线。该第一导电凸起610为电气导通焊球。该第二导电凸起612为电气导通焊球。

第一导线606为电气导通焊线，则第一导线606的两端分别与第一光发射件20及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。同理，第二导线608为电气导通焊线，则第二导线608的两端分别与第一光接收件30及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。

第一导电凸起610为电气导通焊球，则第一导电凸起610与第二光发射件40及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。同理，第二导电凸起612为电气导通焊球，则第二导电凸起612与第二光接收件50及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。

在具体制备过程中，如图9和图10所示，可以先将第二光发射件40倒装焊接在载板102上，然后利用涂胶工具400(如涂胶机)将导电胶涂抹在第二光发射件40的背面(即非有源区所在的一面)。再将第一光发射件20的背面(即非有源区所在的一面)压放在第二发射件的背面，待导电胶固化后，即可在第一光发射件20与第二光发射件40之间形成导电胶层。然后利用焊线机等焊接设备通过焊线将第一光发射件20的正面(即有源区)与载板102进行焊机，实现电气连接。

同理，如图9和图10所示，可以先将第二光接收件50倒装焊接在载板102上，然后利用涂胶工具400(如涂胶机)将导电胶涂抹在第二光接收件50的背面(即非有源区所在的一面)，再将第一光接收件30的背面(即非有源区所在的一面)压放在第二光接收件50的背面，待导电胶固化后，即可在第一光接收件30与第二光接收件50之间形成导电胶层。然后利用焊线机等焊接设备通过焊线将第一光接收件30的正面(即有源区)与载板102进行焊机，实现电气连接。

在具体应用中，可在第二光发射件40的背面(即非有源区所在的一面)和第二光接收件50的背面(即非有源区所在的一面)预留焊接凸点，待焊接完成后形成第一导电凸起610和第二导电凸起612。可在载板102朝向盖板的板面设置多个焊盘1028，如图11所示。焊盘1028的位置与第一导电凸起610、第二导电凸起612、第一导线606和第二导线608相对应，用于与第一导线606、第二导线608、第一导电凸起610、第二导电凸起612焊接相连。其中，在图11中，A圈示的部位局部镂空开口，使得载板102具有第二出光口1024，B圈示的部位局部镂空开口，使得载板102具有第二入光口1026。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该光学模组100还包括：第一透光件(图中未示出)。其中，第一透光件设在该第一出光口1044和该第一入光口1046处，用于封盖该第一出光口1044和该第一入光口1046。

在第一出光口1044和第一入光口1046处设第二透光件来封盖第一出光口1044和第一入光口1046，能够防止外界物质通过第一出光口1044和第一入光口1046进入外壳10内，从而对外壳10内的第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50等部件起到有效的保护作用。

在另一种可能的实施方式中，光学模组100不包括第一透光件，即：第一出光口1044和第一入光口1046镂空设置，如图2所示。相较于增设第一透光件的方案，本方案有利于降低光学模组100的成本和重量。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该光学模组100还包括：第二透光件(图中未示出)。其中，第二透光件设在该第二出光口1024和该第二入光口1026处，用于封盖该第二出光口1024和该第二入光口1026。

在第二出光口1024和第二入光口1026处设第二透光件来封盖第二出光口1024和第二入光口1026，能够防止外界物质通过第二出光口1024和第二入光口1026进入外壳10内，从而对外壳10内的第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50等部件起到有效的保护作用。

可选地，该第二透光件为玻璃件或树脂件。玻璃件透光性好，且价格低。树脂件透光性好，且可通过填充液态树脂的方式制备，工艺简单。

在另一种可能的实施方式中，光学模组100不包括第二透光件，即：第二出光口1024和第二入光口1026镂空设置，如图2所示。相较于增设第二透光件的方案，本方案有利于降低光学模组100的成本和重量。

如图13所示，本发明的实施例还提供了一种双面屏电子设备200，包括：壳体210、电路板220和光学模组100。

具体地，如图12所示，该壳体210包括第一屏幕板212和与该第一屏幕板212相背设置的第二屏幕板214。

电路板220设在该第一屏幕板212与该第二屏幕板214之间。该电路板220设有第三出光口222和第三入光口224。

该光学模组100为根据上述实施例中任一项该的光学模组100。该光学模组100设在该壳体210内。该光学模组100的第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50与该电路板220电连接。

该光学模组100的第二出光口1024与该第三出光口222对应设置，保证第二光发射件40射出的光线能够穿过电路板220向外射出，而不会被电路板220阻挡。该光学模组100的第二入光口1026与该第三入光口224对应设置，保证第二光接收件50接收的光线能够穿过电路板220进入光学模组的外壳内，而不会被电路板220阻挡。

本发明的实施例提供的双面屏电子设备200因包括上述任一实施例提供的光学模组100，因而具有上述任一实施例所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

在一种可能的实施方式中，进一步地，光学模组100的第一光发射件20的正面(即有源区所在的一面)与载板102通过第一导线606(具体为电气导通焊线)电气连接。第一光接收件30的正面(即有源区所在的一面)与载板102通过第二导线608(具体为电气导通焊线)电气连接。第二光发射件40的正面(即有源区所在的一面)与载板102通过第一导电凸起610(具体为电气导通焊球)电气连接。第二光接收件50的正面(即有源区所在的一面)与载板102通过第二导电凸起612(具体为电气导通焊球)电气连接。

第一光发射件20的背面设有第一凹槽202，第二光发射件40的背面设有第二凹槽402，第一光接收件30的背面设有第三凹槽302，第二光接收件50的背面设有第四凹槽502。第一光发射件20的背面(即非有源区所在的一面)与第二光发射件40的背面(即非有源区所在的一面)之间设有第一导热层602(具体为导电胶层)。第一光接收件30的背面与第二光接收件50的背面之间设有第二导热层604(具体为导电胶层)。

光学模组100的载板102背离盖板的板面与电路板220的任一板面焊接相连，并实现电气导通。

由此实现第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50与电路板220之间的信号传导。

本实施例提供的双面屏电子设备200，采用了新型的光学模组100，该光学模组100能够在同一个封装体内实现顶部(第一出光口1044和第一入光口1046对应的一侧)和底部(第二出光口1024和第二入光口1026所在的一侧)双面出光和发光，从而简化了双面屏电子设备200的器件数量，降低了双面屏电子设备200的厚度，减小了双面屏电子设备200的面积。

同时，光学模组100的两套发光收光组件背面的凹槽设计，大幅增加了第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50与导电胶层之间的结合面积，进而提高了导电胶层的结合力和散热能力，并增强了芯片的可靠性。

此外，由于该光学模组100具有双面出光和收光的光学路径，可根据设计需要将光学模组100布置在电路板220的任意一面，使得光敏模组的摆放更加灵活。

如图14所示，本发明的实施例还提供了一种光学模组100的制备方法，用于制备如第一方面实施例中任一项的光学模组100，该制备方法包括：

步骤S1410：将第一光发射件、第一光接收件、第二光发射件、第二光接收件封装在外壳内，使该第一光发射件、该第一光接收件、该第二光发射件、该第二光接收件分别与该外壳的第一出光口、第一入光口、第二出光口、第二入光口对应设置。

根据本发明的实施例的光学模组的制备方法，制备得到的光学模组，对外壳10的结构进行了改进，在外壳10的正反两面均开设出光口和入光口，并在外壳10内集成设置两套发光收光组件，使得一套光学模组100实现了双面出光和收光功能，从而能够减少双面屏电子设备200的内部器件数量，降低双面屏电子设备200内部器件的布局难度，并有利于双面屏电子设备200的轻薄化，解决了现有技术中光学模组100只能单面出光和收光导致双面屏电子设备200内部器件数量多、布局困难、不利于双面屏电子设备200的轻薄化的问题。

在一种可能的实施例方式中，具体地，如图15所示，步骤S1410包括：

步骤S1412：利用第一导电凸起连接第二光发射件与外壳的载板，利用第二导电凸起连接该第二光接收件与该载板，并使该第二光发射件和该第二光接收件分别与设在该载板上的该第二出光口和该第二入光口对应设置；

步骤S1414：在该第二光发射件背离该载板的板面及该第二光接收件背离该载板的板面上涂抹导电胶；

步骤S1416：将该第一光发射件及该第一光接收件分别叠压在涂抹有该导电胶的该第二光发射件和第二光接收件上，以使该第一光发射件与该第二光发射件之间形成第一导热层、该第一光接收件与该第二光接收件之间形成第二导热层；

步骤S1418：利用第一导线连接第一光发射件背离该第二光发射件的表面与该载板，利用第二导线连接该第一光接收件背离该第二光接收件的表面与该载板；

步骤S1420：将该外壳的上盖与该载板盖合连接，使设在该上盖上的第一出光口和第一入光口分别与该第一光发射件及该第一光接收件对应设置。

在上述实施例中，外壳10被拆分为载板102和上盖104，载板102和上盖104可分别单独成型，结构简单，有利于降低外壳10的加工难度。同时，也便于外壳10内各部件的装配，有利于降低光学模组100的装配难度。

其中，第一光发射件20的正面(即有源区所在的一面)通过第一导线606与载板102实现电气导通。第一光发射件20的背面(即非有源区所在的一面)通过第一导热层602、第二光发射件40及第一导电凸起610与载板102实现电气导通。由此保证第一光发射件20的正常工作。

第一光接收件30的正面(即有源区所在的一面)通过第二导线608与载板102实现电气导通。第一光接收件30的背面(即非有源区所在的一面)通过第二导热层604、第二光接收件50及第二导电凸起612与载板102实现电气导通。由此保证第一光接收件30的正常工作。

第二光发射件40的正面(即有源区所在的一面)通过第一导电凸起610与载板102实现电气导通。第二光发射件40的背面(即非有源区所在的一面)通过第一导热层602、第一光发射件20、第一导线606与载板102实现电气导通。由此保证第二光发射件40的正常工作。

第二光接收件50的正面(即有源区所在的一面)通过第二导电凸起612与载板102实现电气导通。第二光接收件50的背面(即非有源区所在的一面)通过第二导热层604、第二光接收件50、第二导线608与载板102实现电气导通。由此保证第二光接收件50的正常工作。

上述电气导通方式结构简单，简化了光学模组100的线路布局。

具体地，在步骤S1412中，第一导电凸起610位于第二光发射件40的正面与载板102之间，第二导电凸起612位于第二光接收件50的正面与载板102之间。相较于第一光发射件20，第二光发射件40与载板102之间的距离相对较近，因而直接在第二光发射件40与载板102之间设第一导电凸起610，既实现了第二光发射件40与载板102的电气道通，又实现了第二光发射件40与载板102的机械连接，并实现了载板102对第一光发射件20和第二光发射件40的承载，也简化了外壳10内的线路。同理，相较于第一光接收件30，第二光接收件50与载板102之间的距离相对较近，因而直接在第二光接收件50与载板102之间设第一导电凸起610，既实现了第二光接收件50与载板102的电气道通，又实现了第二光接收件50与载板102的机械连接，并实现了载板102对第一光接收件30和第二光接收件50的承载，也简化了外壳10内的线路。

在步骤S1414和步骤S1416中，导电胶固化形成的第一导热层602为导电胶层，如银系胶层、金系胶层、铜系胶层等，则第一导热层602既具有散热作用，又具有导电作用，便于实现第一光发射件20与载板102的间接导通以及第二光发射件40与载板102的间接电气导通。这有利于进一步简化光学模组100的电路结构，进而有利于降低光学模组100的成本。

比如：对于第一光发射件20和第二光发射件40为LED元件的情况，两个LED元件的正面(即：出光面或者有源区所在的一面)分别朝向第一出光口1044和第二出光口1024，两个LED元件的背面(即：非出光面或非有源区所在的一面)则与导电银胶粘贴在一起，则只需将两个LED元件的有源区与载板102之间设电连接结构实现电气导通，即可实现两个LED元件的有源区及非有源区均与载板102实现电气导通，进而保证两个LED元件正常工作。

同理，导电胶固化形成的第二导热层604也为导电胶层，如银系胶层、金系胶层、铜系胶层等，则第二导热层604既具有散热作用，又具有导电作用，便于实现第一光接收件30与载板102的间接导通以及第二光接收件50与载板102的间接电气导通。这有利于进一步简化光学模组100的电路结构，进而有利于降低光学模组100的成本。

比如：对于第一光接收件30和第二光接收件50为PD元件的情况，两个PD元件的正面(即：出光面或者有源区所在的一面)分别朝向第一入光口1046和第二入光口1026，两个PD元件的背面(即：非出光面或非有源区所在的一面)则与导电银胶粘贴在一起，则只需将两个PD元件的有源区与载板102之间设电连接结构实现电气导通，即可实现两个PD元件的有源区及非有源区均与载板102实现电气导通，进而保证两个PD元件正常工作。

进一步地，在第一光发射件20和第二光发射件40之间设第一导热层602，一方面便于第一光发射件20和第二光发射件40及时散热，防止第一光发射件20和第二光发射件40过热发射故障甚至损坏；另一方面使得第一光发射件20和第二光发射件40堆叠放置(即沿双面屏电子设备200的厚度方向放置，也就是沿图12中的Z方向堆叠放置)，这有利于减小光学模组100的厚度，进而有利于减小双面屏电子设备200的厚度，有利于双面屏电子设备200的轻薄化。此外，第一光发射件20和第二光发射件40共用第一导热层602，相较于为第一光发射件20和第二光发射件40分别设置散热结构，本方案简化了光学模组100的结构，降低了光学模组100的重量，也有利于双面屏电子设备200的轻薄化。

同理，在第二光发射件40和第二光发射件40之间设第二导热层604，一方面便于第二光发射件40和第二光发射件40及时散热，防止第二光发射件40和第二光发射件40过热发射故障甚至损坏；另一方面使得第二光发射件40和第二光发射件40堆叠放置(即沿双面屏电子设备200的厚度方向放置，也就是沿图12中的Z方向堆叠放置)，这有利于减小光学模组100的厚度，进而有利于减小双面屏电子设备200的厚度，有利于双面屏电子设备200的轻薄化。此外，第二光发射件40和第二光发射件40共用第二导热层604，相较于为第二光发射件40和第二光发射件40分别设置散热结构，本方案简化了光学模组100的结构，降低了光学模组100的重量，也有利于双面屏电子设备200的轻薄化。

在步骤S1418中，第一光发射件20背离第二光发射件40的表面为第一光发射件20的正面，即有源区所在的表面。第一光接收件30背离第二光接收件50的表面为第一光接收件30的正面，即有源区所在的表面。相较于第二光发射件40，第一光发射件20与载板102之间的距离相对较远，因而利用第一导线606来实现第一光发射件20与载板102的电连接，便于根据需要合理设置第一光发射件20的位置及第一导线606的长度和连接位置。同理，相较于第二光接收件50，第一光接收件30与载板102之间的距离相对较远，因而利用第二导线608来实现第一光接收件30与载板102之间的电连接，便于根据需要合理设置第二光发射件40的位置及第二导线608的长度和连接位置。

在步骤S1420中，可通过粘贴的方式实现上盖104在载板102的盖合连接，连接可靠性高，且能够实现良好的密封作用。

在一些示例中，具体地，在步骤S1418中，该第一导线606为电气导通焊线，该第二导线608为电气导通焊线。

在步骤S1412中，该第一导电凸起610为电气导通焊球，该第二导电凸起612为电气导通焊球。

第一导线606为电气导通焊线，则第一导线606的两端分别与第一光发射件20及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。同理，第二导线608为电气导通焊线，则第二导线608的两端分别与第一光接收件30及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。

第一导电凸起610为电气导通焊球，则第一导电凸起610与第二光发射件40及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。同理，第二导电凸起612为电气导通焊球，则第二导电凸起612与第二光接收件50及载板102焊接相连，焊接工艺连接强度高，可靠性好，因而有利于提高光学模组100的使用可靠性。

在具体制备过程中，如图9和图10所示，可以先将第二光发射件40倒装焊接在载板102上，然后利用涂胶工具400(如涂胶机)将导电胶涂抹在第二光发射件40的背面(即非有源区所在的一面)。再将第一光发射件20的背面(即非有源区所在的一面)压放在第二发射件的背面，待导电胶固化后，即可在第一光发射件20与第二光发射件40之间形成导电胶层。然后利用焊线机等焊接设备通过焊线将第一光发射件20的正面(即有源区)与载板102进行焊机，实现电气连接。

同理，如图9和图10所示，可以先将第二光接收件50倒装焊接在载板102上，然后利用涂胶工具400(如涂胶机)将导电胶涂抹在第二光接收件50的背面(即非有源区所在的一面)，再将第一光接收件30的背面(即非有源区所在的一面)压放在第二光接收件50的背面，待导电胶固化后，即可在第一光接收件30与第二光接收件50之间形成导电胶层。然后利用焊线机等焊接设备通过焊线将第一光接收件30的正面(即有源区)与载板102进行焊机，实现电气连接。

在具体应用中，可在第二光发射件40的背面(即非有源区所在的一面)和第二光接收件50的背面(即非有源区所在的一面)预留焊接凸点，待焊接完成后形成第一导电凸起610和第二导电凸起612。可在载板102朝向盖板的板面设置多个焊盘1028，如图11所示。焊盘1028的位置与第一导电凸起610、第二导电凸起612、第一导线606和第二导线608相对应，用于与第一导线606、第二导线608、第一导电凸起610、第二导电凸起612焊接相连。

在一种可能的实施方式中，进一步地，如图16所示，该光学模组100的制备方法还包括：

步骤S1400：在第一光发射件朝向第二光发射件的表面、第二光发射件朝向该第一光发射件的表面、第一光接收件朝向该第二光接收件的表面、第二光接收件朝向该第一光接收件的表面上分别加工第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽。

在上述实施例中，在第一光发射件20朝向第一导热层602的表面设置第一凹槽202，使得第一导热层602的局部能够嵌入第一凹槽202内，这增加了第一光发射件20与第一导热层602的接触面积，从而提高了第一导热层602对第一光发射件20的散热能力，也提高了第一导热层602与第一光发射件20之间的结合力，进而提高了第一光发射件20的位置稳定性和使用可靠性。

同理，在第二光发射件40朝向第一导热层602的表面设置第二凹槽402，使得第一导热层602的局部能够嵌入第二凹槽402内，这增加了第二光发射件40与第一导热层602的接触面积，从而提高了第一导热层602对第二光发射件40的散热能力，也提高了第一导热层602与第二光发射件40之间的结合力，进而提高了第二光发射件40的位置稳定性和使用可靠性。

在第一光接收件30朝向第二导热层604的表面设置第三凹槽302，使得第二导热层604的局部能够嵌入第三凹槽302内，这增加了第一光接收件30与第二导热层604的接触面积，从而提高了第二导热层604对第一光接收件30的散热能力，也提高了第二导热层604与第一光接收件30之间的结合力，进而提高了第一光接收件30的位置稳定性和使用可靠性。

在第二光接收件50朝向第二导热层604的表面设置第四凹槽502，使得第二导热层604的局部能够嵌入第四凹槽502内，这增加了第二光接收件50与第二导热层604的接触面积，从而提高了第二导热层604对第二光接收件50的散热能力，也提高了第二导热层604与第二光接收件50之间的结合力，进而提高了第二光接收件50的位置稳定性和使用可靠性。

在具体应用中，如图5、图6、图7和图8所示，第一凹槽202、第二凹槽402、第三凹槽302、第四凹槽502可通过蚀刻工具300(如蚀刻机)进行蚀刻的方式制得。第一凹槽202的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等。同理，第二凹槽402的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等，第三凹槽302的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等，第四凹槽502的形状可以为但不局限于：棱柱形、半球形、锥形等。

可选地，第一凹槽202的数量为多个，多个第一凹槽202间隔设置。第二凹槽402的数量为多个，多个第二凹槽402间隔设置。第三凹槽302的数量为多个，多个第三凹槽302间隔设置。第四凹槽502的数量为多个，多个第四凹槽502间隔设置。

在一种可能的实施方式中，进一步地，该光学模组100的制备方法还包括：向该外壳10中注塑透明树脂。

为保证外壳10的强度，第一出光口1044、第一入光口1046、第二出光口1024和第二入光口1026的面积不能过大。而第一光发射件20、第二光发射件40、第一光接收件30和第二光接收件50多为平板状结构，面积相对较大。因此，第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50与外壳10之间具有一定距离，以保证光线的充分射出和充分射入。

进一步在外壳10内填充透光树脂70，液态的透光树脂70在流动过程中能够填充在外壳10与第一光发射件20之间、外壳10与第二光发射件40之间、外壳10与第一光接收件30之间、外壳10与第二光接收件50之间。待液态的透光树脂70固化后，即可将第一光发射件20、第一光接收件30、第二光发射件40、第二光接收件50稳稳地封装在外壳10内，既对这些部件起到了保护作用，也有效提高了这些部件的位置稳定性和使用可靠性。同时，由于透光树脂70的透光性能，不会影响光线的出射和入射。

在一个具体示例中，如图17所示，该光学模组100的制备方法包括以下步骤：

步骤S1702：在第一光发射件的背面蚀刻出第一凹槽，在第二光发射件的背面蚀刻出第二凹槽，在第一光接收件的背面蚀刻出第三凹槽，在第二光接收件的背面蚀刻出第四凹槽；

步骤S1704：将第二光发射件的正面倒装焊接在载板上，使得该第二光发射件与该载板之间形成第一导电凸起；将第二光接收件的正面倒装焊接在载板上，使得该第二光接收件与该载板之间形成第二导电凸起；

步骤S1706：在第二光发射件的背面涂满导电银胶，在第二光接收件的背面涂满导电银胶；

步骤S1708：将第一光发射件的背面压放在涂满导电银胶的该第二光发射件的背面，使得第一光发射件与第二光发射件之间形成第一导热层；将第一光接收件的背面压放在涂满导电银胶的该第二光接收件的背面，使得第一光接收件与该第二光接收件之间形成第二导热层；

步骤S1710：将第一光发射件的正面通过焊线与载板电气连接，将第一光接收件的正面通过焊线与载板电气连接；

步骤S1712：注塑透明树脂并将上盖与载板粘贴固定。

本具体示例针对现有的光敏传感器只能顶部出/收光单面工作且银容易与芯片和载板102间分层的问题，制备出了一种新型光敏传感器的封装结构，能够实现光敏传感器的双面出光/收光工作，从而能够降低双面屏电子设备200的器件使用数量，减小双面屏电子设备200的面积，降低双面屏电子设备200的高度；且两套光发射接收组件背面的凹槽设计，大幅增加了芯片与银胶间的结合面积，提升了结合力和散热能力，增强了芯片可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。