一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备

技术领域

本发明涉及绝缘膜贴附设备技术领域，具体涉及一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备。

背景技术

本发明对于背景技术的描述属于与本发明相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本发明的发明内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本发明在首次提出申请的申请日的现有技术。

随着电子科技的发展，电子产品内的体型空间越来越小，电子元件的连接密度越来越大，从而造成热量不容易散失，导致电子产品内的热量堆积越来越多。为解决电子产品的散热问题，往往需要在散热器背面涂抹导热硅脂和贴附绝缘膜。

在传统的导热硅脂涂抹及绝缘膜贴附过程全部由人工滚轮手动涂抹及贴附完成，每次只能贴附一片，导热硅脂涂抹不均匀且无法实现导热硅脂的双面涂抹，具有效率低下、导热硅脂浪费严重。其次人工手动涂抹导热硅脂的过程中滚轮容易掺杂异物导致绝缘膜破裂等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备，以解决现有绝缘膜的贴附涂抹装置无法一次性将导热硅脂均匀涂抹在绝缘膜的双面，从而导致涂抹效率低下的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备，包括：底座、以及依次设置在底座上用于放置绝缘膜的放料机构、用于储存导热硅脂的储存涂抹机构、用于对涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行切割的切割机构、用于放置贴附件的移动载物机构、以及夹持机构，夹持机构将涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行夹持并沿移动载物机构移动和拉伸然后再通过切割机构进行切割；

储存涂抹机构包括储存有导热硅脂的储存箱、以及转动设置在储存箱内的校准轮和导向轮，校准轮位于导热硅脂的下方，绝缘膜依次绕设校准轮和导向轮并贯穿切割机构与夹持机构连接。

采用上述技术方案的有益效果为：放料机构用于放置绝缘膜，储存涂抹机构用于将导热硅脂涂抹在绝缘膜的双面，绝缘膜进一步穿过切割机构然后再通过夹持机构将涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行夹持，并沿移动载物机构移动，此时涂抹有导热硅脂的绝缘膜被拉伸，移动载物机构用于放置载物件，当涂抹有导热硅脂的绝缘膜被拉伸至与移动载物机构上的载物件的位置处时，切割机构对绝缘膜进行切割。通过在储存涂抹机构的储存箱内设置校准轮，用于固定绝缘膜的同时，还使得绝缘膜的能稳定的位于储存箱内导热硅脂的下方，并使绝缘膜的双面均能涂抹导热硅脂，然后在导向轮的作用下导向并穿过切割机构与夹持机构连接。通过设置放料机构、储存涂抹机构、切割机构、移动载物机构和夹持机构，使得绝缘膜的双面均能涂抹导热硅脂，实现自动的完成载物件的贴膜过程，降低了工人的工作量，提高效率。

进一步地，放料机构包括对称设置在底座上的第一支撑板和第二支撑板、设置在第一支撑板和第二支撑板之间的转轴、以及转动设置在转轴上的转动夹持件，转动夹持件用于夹持绝缘膜。

采用上述技术方案的有益效果为：第一支撑板和第二支撑板以及转轴用为绝缘膜提供一个转动空间，通过转动夹持件将绝缘膜进行夹持固定，使得绝缘膜在转动时不会产生位置偏差。

进一步地，转动夹持件包括转动设置在转轴上且位于绝缘膜两侧的第一夹持架和第二夹持架。

采用上述技术方案的有益效果为：通过第一夹持架和第二夹持架对绝缘膜进行夹持，使得绝缘膜在转动时不会产生位置偏差。

进一步地，切割机构包括设置在底座上且与储存箱相邻的固定板、设置在固定板的顶部的切割气缸、以及设置在切割气缸的活塞杆上的切刀，固定板上开设有膜出口，且膜出口位于切刀的下方，切刀与固定板在竖直方向上滑动连接。

采用上述技术方案的有益效果为：绝缘膜从膜出口穿出，膜出口能够将绝缘膜表面上多余的导热硅脂剔除，达到导热硅脂涂覆均匀的目的；然后再通过切割气缸驱动切刀对绝缘膜进行剪裁。

进一步地，切刀通过刀座与切割气缸连接，膜出口处设置有引导台，刀座上开设有竖直通孔，竖直通孔内滑动连接有压杆，压杆的外壁与竖直通孔的内壁之间设置有弹簧。

采用上述技术方案的有益效果为：引导台用于对膜出口出来后的绝缘膜进行导向，压杆的目的是为了保证切刀在剪切绝缘膜时候能够顺利进行，避免绝缘膜跟随切刀移动，弹簧用于驱动压杆复位。

进一步地，移动载物机构包括设置在底座上的支撑座、对称设置在支撑座两侧的导轨、滑动设置在导轨顶端的安装座、以及设置在支撑座上且位于安装座下方的水平气缸，水平气缸的活塞杆与安装座连接，安装座的顶端放置有载物台。

采用上述技术方案的有益效果为：支撑座上的水平气缸启动时会驱动安装座沿导轨滑动，安装座移动时会带动其顶部的载物台移动，载物台用于放置散热器，能够使固定在载物台上的散热器端面靠近切刀的端面，从而降低剪切后残留绝缘膜的尺寸，从而降低无效膜的量，提高膜的利用率和节省材料。

进一步地，底座的内壁设置有竖直气缸，且竖直气缸的活塞杆与支撑座的底部连接。

采用上述技术方案的有益效果为：通过竖直气缸启动时驱动支撑座上下运动，从而驱动安装座、载物台上下运动，载物台上的散热器在竖直气缸的做下向上运动，用于撑起夹持机构与切割机构之间的绝缘膜，不再需要单独压膜部件，有效的避开了散热器被压膜部件压坏的可能。

进一步地，底座上还设置有滑轨和伸缩气缸，夹持机构包括与伸缩气缸的活塞杆连接且与沿滑轨滑动的底板、设置在底板上的夹持气缸、设置在底板上且位于夹持气缸下方的固定夹板、以及与夹持气缸的活塞杆连接的移动夹板，移动夹板与固定夹板滑动连接，底板的滑动方向与安装座的滑动方向相同，且底板的行程方向与绝缘膜的拉伸方向平行。

采用上述技术方案的有益效果为：夹持气缸启动时驱动移动夹板沿固定夹板滑动，由于固定夹板处于固定状态，从而实现对绝缘膜的夹持，绝缘膜被夹持端所处的高度与膜出口的高度相匹配，其目的是尽可能让待贴的绝缘膜保持水平，方便散热器后续撑起绝缘膜。

进一步地，伸缩气缸的输出端固定有调整板，调整板上设置有微调气缸，微调气缸的活塞杆与底板连接。

采用上述技术方案的有益效果为：微调气缸用于更精确的对底板的位置进行调整，进一步的减少绝缘膜的无效贴附部分，节约膜材料。

进一步地，固定夹板上设有凹槽，移动夹板上设有与凹槽匹配的凸块，凸块与凹槽配合夹持绝缘膜，且绝缘膜的被夹持端所处的高度与膜出口的高度相匹配。

采用上述技术方案的有益效果为：凹槽与凸块结合用于夹持绝缘膜，提高了夹持的稳定性。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过放料机构、储存涂抹机构、切割机构、移动载物机构和夹持机构的相互配合，实现自动的完成散热器背面贴膜过程，降低了工人的工作量，提高效率；

2、本发明通过转动夹持件将绝缘膜进行夹持固定，使得绝缘膜在转动时不会产生位置偏差；

3、本发明通过设置切割机构，且切割机构的膜出口设计，能够将绝缘膜表面上多余的导热硅脂剔除，达到导热硅脂涂覆均匀的目的；

4、本发明设置移动载物机构，能够使固定在安装座上的散热器端面靠近切刀的端面，降低剪切后残留绝缘膜的尺寸，从而降低无效膜的量，提高膜的利用率和节省材料；

5、本发明的微调气缸用于更精确的对底板的位置进行调整，进一步的减少绝缘膜的无效贴附部分，节约膜材料。

附图说明

图1为贴附设备的结构示意图；

图2为贴附设备的俯视结构示意图；

图3为贴附设备的侧视结构示意图；

图4为放料机构、储存涂抹机构及切割机构的结构示意图；

图5为移动载物机构和底座的结构示意图。

图中：1-底座、11-竖直气缸、12-滑轨、13-伸缩气缸、131-调整板、132-微调气缸、2-放料机构、21-第一支撑板、22-第二支撑板、23-转轴、24-转动夹持件、241-第一夹持架、242-第二夹持架、3-储存涂抹机构、31-储存箱、32-校准轮、33-导向轮、4-切割机构、41-固定板、42-切割气缸、43-切刀、44-膜出口、45-刀座、46-引导台、47-压杆、5-移动载物机构、51-支撑座、52-导轨、53-安装座、54-水平气缸、55-载物台、6-夹持机构、61-底板、62-夹持气缸、63-固定夹板、64-移动夹板。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示，一种用于绝缘膜双面涂抹导热硅脂的贴附设备，其特征在于，包括：底座1、以及依次设置在底座1上用于放置绝缘膜的放料机构2、用于储存导热硅脂的储存涂抹机构3、用于对涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行切割的切割机构4、用于放置贴附件的移动载物机构5、以及夹持机构6，夹持机构6将涂抹有导热硅脂的绝缘膜进行夹持并沿移动载物机构5移动然后通过切割机构4进行切割；放料机构2用于放置绝缘膜，绝缘膜通过校准轮32以及导向轮33并贯穿切割机构4被夹持机构6夹持，储存涂抹机构3用于放置导热硅脂，夹持机构6夹持绝缘膜后沿移动载物机构5移动并将绝缘膜进行拉伸，然后再通过切割机构4上的切刀43对绝缘膜进行切割。

储存涂抹机构3包括储存有导热硅脂的储存箱31、以及转动设置在储存箱31内的校准轮32和导向轮33，校准轮32位于导热硅脂的下方，校准轮32用于固定绝缘膜的同时，还使得绝缘膜的能稳定的位于储存箱31内导热硅脂的下方，并使绝缘膜的双面均能涂抹导热硅脂。绝缘膜依次绕设校准轮32和导向轮33并贯穿切割机构4与夹持机构6连接。

如图2和图3所示，放料机构2包括对称设置在底座1上的第一支撑板21和第二支撑板22、设置在第一支撑板21和第二支撑板22之间的转轴23、以及转动设置在转轴23上的转动夹持件24，转动夹持件24用于夹持绝缘膜。第一支撑板21和第二支撑板22以及转轴23用于为绝缘膜提供一个转动空间；

转动夹持件24包括转动设置在转轴23上且位于绝缘膜两侧的第一夹持架241和第二夹持架242。通过第一夹持架241和第二夹持架242将绝缘膜进行夹持固定，使得绝缘膜在转动时不会产生位置偏差。在本实施例中，第一夹持架241的一侧设置有圆管，第二夹持架242的一侧设置有与圆管卡接的环形卡槽，圆管的内径与转轴的外径相匹配，绝缘膜套设在圆管的外壁，并在夹持机构6的作用下牵拉时转动夹持件24整体带动绝缘膜转动。

如图3和图4所示，切割机构4包括设置在底座1上且与储存箱31相邻的固定板41、设置在固定板41的顶部的切割气缸42、以及设置在切割气缸42的活塞杆上的切刀43，固定板41上开设有膜出口44，且膜出口44位于切刀43的下方，切刀43与固定板41在竖直方向上滑动连接。

绝缘膜从膜出口44穿出，膜出口44能够将绝缘膜表面上多余的导热硅脂剔除，达到导热硅脂涂覆均匀的目的；然后再通过切割气缸42驱动切刀43对绝缘膜进行剪裁。在本实施例中，切刀43上设置有滑块，固定板41的侧壁开设有与滑块匹配的滑槽，使得切刀43能顺利沿固定板41滑动。

优选地，切刀43通过刀座45与切割气缸42连接，膜出口44处设置有引导台46，刀座45上开设有竖直通孔，竖直通孔内滑动连接有压杆47，压杆47的外壁与竖直通孔的内壁之间设置有弹簧。引导台46用于对从膜出口44出来的绝缘膜进行导向。当启动切割气缸42，切割气缸42的活塞杆会推动刀座45、切刀43以及压杆47向下移动，并使得压杆47将引导台46上的绝缘膜固定，压杆47的目的是为了保证切刀43在切割绝缘膜时候能够顺利进行，避免绝缘膜跟随切刀移动，弹簧用于驱动压杆47以及刀座45切刀43整体复位。

如图5所示，移动载物机构5包括设置在底座1上的支撑座51、对称设置在支撑座51两侧的导轨52、滑动设置在导轨52顶端的安装座53、以及设置在支撑座51上且位于安装座53下方的水平气缸54，水平气缸54的活塞杆与安装座53连接，安装座53的顶端放置有载物台55。在本实施例中，安装座53的底部设置有凸块，凸块上开设有与导轨52匹配的滑槽，使得安装座53与导轨滑动连接。支撑座51上的水平气缸54启动时会驱动安装座53沿导轨52滑动，安装座53移动时会带动其顶部的载物台55移动，载物台55用于放置散热器，通过移动载物机构5能够使固定在载物台55上的散热器的端面靠近切刀43的端面，从而降低剪切后残留绝缘膜的尺寸，从而降低无效膜的量。

底座1的内壁设置有竖直气缸11，且竖直气缸11的活塞杆与支撑座51的底部连接。竖直气缸11用于驱动支撑座51上下运动，用于撑起夹持机构6与切割机构4之间的绝缘膜。

如图1所示，底座1上还设置有滑轨12和伸缩气缸13，夹持机构6包括与伸缩气缸13的活塞杆连接且与沿滑轨12滑动的底板61、设置在底板61上的夹持气缸62、设置在底板61上且位于夹持气缸62下方的固定夹板63、以及与夹持气缸62的活塞杆连接的移动夹板64，移动夹板64与固定夹板63滑动连接，底板61的滑动方向与安装座53的滑动方向相同，且底板61的行程方向与膜拉伸方向平行。夹持气缸62启动时驱动移动夹板64沿固定夹板63滑动，由于固定夹板63处于固定状态，从而实现对绝缘膜的夹持，绝缘膜被夹持端所处的高度与膜出口44的高度相匹配，其目的是尽可能让待贴的绝缘膜保持水平，方便散热器后续撑起绝缘膜。在本实施例中，移动夹板64靠近固定夹板63得出侧壁设置有滑块，固定夹板63上设有与滑块匹配的滑槽，使得移动夹板64可沿固定夹板63滑动连接。

优选地，伸缩气缸13的输出端固定有调整板131，调整板131上设置有微调气缸132，微调气缸132的活塞杆与底板61连接。微调气缸132用于更精确的对底板61的位置进行调整，进一步的减少绝缘膜的无效贴附部分。

固定夹板63上设有凹槽，移动夹板64上设有与凹槽匹配的凸块，凸块与凹槽配合夹持绝缘膜，且绝缘膜的被夹持端所处的高度与膜出口44的高度相匹配，凹槽与凸块结合用于夹持绝缘膜，提高了夹持的稳定性。

综上所述，预先将散热器安装在载物台55上，启动水平气缸54，使安装座53带着散热器向切刀43靠近；然后启动伸缩气缸13，伸缩气缸13带动夹持机构6整体朝切割机构4移动，此时夹持机构6上的固定夹板63和移动夹板64夹住绝缘膜，伸缩气缸13推动夹持机构6朝远离切割机构4的方向移动，当伸缩气缸13运动到靠近散热器端面时候，伸缩气缸13关闭；启动微调气缸132，微调气缸132对底板61的位置进行小范围的调整，直到夹持机构6的夹持端面与散热器的上端面齐平；然后再启动竖直气缸11，从而推动支撑座51整体向上移动，直到散热器撑起绝缘膜；最后启动切割气缸42，刀座45带着切刀43向下移动，压杆47压住绝缘膜，此时切刀43切断绝缘膜，完成散热器的自动贴膜工作。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。