半导体芯片测试装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体的说，是一种半导体芯片测试装置及其制作方法。

背景技术

半导体芯片制作后，为了确保其电性的稳定性，需要使用测试装置对半导体芯片进行电性能测试。测试过程一般包括以下步骤：将半导体芯片置于测试装置中连接起来；输入测试信号；分析输出测试信号。在测试过程中，影响测试结果的最重要因素是半导体芯片与测试装置的连接。

现有的测试装置一般包括上盖板及下盖板，上盖板及下盖板均通过模具制作，然后采用传统的机械打孔的方式在上盖板及下盖板上打上若干贯通的针孔，然后在针孔内固定测试针进行测试。但是由于半导体芯片的尺寸在逐渐减小，测试装置上的针孔的间距也在逐渐减小，同时由于高频测试的需求，测试装置上的针孔的排列也需要非常密集，而传统的测试装置因为自身尺寸的原因难以满足这些需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片测试装置及其制作方法，本发明的半导体芯片测试装置可满足高频测试的需求。

其技术方案如下：

本发明在一实施例中公开一种半导体芯片测试装置的制作方法，包括以下步骤：

将第一夹具与第二夹具相对设置，第一夹具与第二夹具之间形成容纳空腔，第一夹具、第二夹具上分别设有多个第一针孔，第一夹具、第二夹具的第一针孔相对应；

使用多个阻挡件依次贯通第一夹具、第二夹具的多个相对应的第一针孔；

在容纳空腔内灌入液态的绝缘材料，并固化成型；

移除第一夹具、第二夹具及多个阻挡件，固化成型后的绝缘材料上形成有贯通的第二针孔，多个第二针孔与多个第一针孔相对应；

在绝缘材料的多个第二针孔内灌入液态的导电材料，并固化成型形成半导体芯片测试装置。

所述绝缘材料为硅橡胶。

所述导电材料为导电硅橡胶。

所述导电硅橡胶为硅橡胶与导电金属粉的混合物；或硅橡胶与导电碳材料的混合物；或硅橡胶与导电金属粉及导电碳材料的混合物。

所述阻挡件的直径与所述第一针孔的内径相匹配。

本发明在另一实施例中公开一种应用于如上述任一项制作方法制作的半导体芯片测试装置，包括测试主体，所述测试主体上设有多个上下贯通于所述测试主体的第二针孔，所述第二针孔内设置有导电材料。

所述导电材料为导电硅橡胶，所述导电硅橡胶为硅橡胶与导电金属粉的混合物；或硅橡胶与导电碳材料的混合物；或硅橡胶与导电金属粉及导电碳材料的混合物。

所述测试主体采用硅橡胶制成。

下面对本发明的优点或原理进行说明：

1、本发明在制作测试装置时，首先通过阻挡件预留第二针孔，然后在第一夹具、第二夹具的容纳空腔内灌入绝缘材料，取下阻挡件后在绝缘材料上就形成了预留的第二针孔。测试装置上的第二针孔不需要使用传统的机械加工的方式进行打孔操作，测试装置上的第二针孔在较为密集的情况下仍可实现，解决第二针孔在密集时打孔较为困难的问题。同时本发明的测试装置的厚度可以做的很薄，可以减少阻抗，满足高频测试的要求。

2、现有的测试装置在测试时通过在上盖板及下盖板的针孔内设置测试针，通过测试针与待测试芯片及测试用的线路板相连接进行测试。由于测试针有一定的直径要求，测试针也限制了测试装置上针孔的密度。本发明通过在第二针孔内灌入导电材料，通过导电材料取代测试针，满足第二针孔的密度要求。

附图说明

图1是本发明实施例的半导体芯片测试装置的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例的第一夹具、第二夹具与测试装置的结构示意图；

图3是本发明实施例的测试装置的局部剖视图；

附图标记说明：

10、第一夹具；20、第二夹具；30、第一针孔；40、第二针孔；50、测试主体；60、导电材料。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“中”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图3所示，本发明在一实施例中公开一种半导体芯片测试装置的制作方法，该制作方法包括以下步骤：

S100：将第一夹具10与第二夹具20相对设置，第一夹具10与第二夹具20之间形成容纳空腔，第一夹具10、第二夹具20上分别设有多个第一针孔30，第一夹具10、第二夹具20的第一针孔30相对应。

本实施例的第一夹具10、第二夹具20可根据需要制作的半导体芯片的测试装置进行制作，第一夹具10、第二夹具20的外部形状不做具体限定，第一夹具10与第二夹具20的结构可完全相同，第一夹具10与第二夹具20的结构也可不完全相同。第一夹具10、第二夹具20相对后形成的容纳空腔的形状与需要制作的测试制作的形状相同即可。第一夹具10与第二夹具20可上下相对设置，第一夹具10与第二夹具20还可左右相对设置。

S200：使用多个阻挡件依次贯通第一夹具10、第二夹具20的多个相对应的第一针孔30。

优选地，上述阻挡件可为细针等工具，阻挡件的直径与所述第一针孔30的内径相匹配。阻挡件依次贯通第一夹具10、第二夹具20的相对的第一针孔30后，阻挡件即将容纳空腔内与第一针孔30相对应的位置阻挡住，后续在容纳空腔内灌入绝缘材料后，阻挡件阻挡住的地方则不会被灌入绝缘材料。

S300：在容纳空腔内灌入液态的绝缘材料，并固化成型。

本实施例可通过在第一夹具10、第二夹具20的侧边预留灌入口，通过灌入口灌入液态的绝缘材料。优选地，本实施例的绝缘材料为硅橡胶。液态的绝缘材料可以自然固化，也可通过加热等方式加速固化。

S400：移除第一夹具10、第二夹具20及多个阻挡件，固化成型后的绝缘材料上形成有贯通的第二针孔40，多个第二针孔40与多个第一针孔30相对应。

当第一夹具10、第二夹具20及多个阻挡件移除后，即制成了测试装置的，该测试主体50在原先插入阻挡件的位置形成了多个第二针孔40。

S500：在绝缘材料的多个第二针孔40内灌入液态的导电材料60，并固化成型形成半导体芯片测试装置。

优选地，所述导电材料60为导电硅橡胶。进一步的，所述导电硅橡胶为硅橡胶与导电金属粉的混合物，该导电金属粉的含量一般在40%以上；或硅橡胶与导电碳材料的混合物,该导电碳材料的含量一般在10%以上；或硅橡胶与导电金属粉及导电碳材料的混合物。

本实施例在制作测试装置时，测试装置上的第二针孔40不需要使用传统的机械加工的方式进行打孔操作，测试装置上的第二针孔40在较为密集的情况下仍可实现，解决第二针孔40在密集时打孔较为困难的问题。同时本实施例的测试装置的厚度可以做的很薄，可以减少阻抗，满足高频测试的要求。

现有的测试装置在测试时通过在上盖板及下盖板的针孔内设置测试针，通过测试针与待测试芯片及测试用的线路板相连接进行测试。由于测试针有一定的直径要求，测试针也限制了测试装置上针孔的密度。本实施例通过在第二针孔40内灌入导电材料60，通过导电材料60取代测试针，满足第二针孔40的密度要求。

本发明在另一实施例中公开一种应用于如上述制作方法制作的半导体芯片测试装置，该测试装置包括测试主体50，所述测试主体50上设有多个上下贯通于所述测试主体50的第二针孔40，所述第二针孔40内设置有导电材料60。所述导电材料60为导电硅橡胶，所述导电硅橡胶为硅橡胶与导电金属粉的混合物；或硅橡胶与导电碳材料的混合物；或硅橡胶与导电金属粉及导电碳材料的混合物。所述测试主体50采用硅橡胶制成。

本发明的实施方式不限于此，按照本发明的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本发明权利保护范围之内。