显示设备

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2019年12月20日提交的韩国专利申请No.10-2019-0172132的权益，在此通过引用将其并入，如同在本文中完全阐述。

技术领域

本公开涉及一种显示设备。

背景技术

随着面向信息社会的发展，对于用于显示图像的显示设备的各种要求正在增加。因此，近来正在使用诸如液晶显示(LCD)设备、等离子显示面板(PDP)和有机发光显示设备的各种显示设备。

显示设备中的有机发光显示设备是自发光显示设备，不需要单独的背光。因此，与LCD设备相比，有机发光显示设备可以被实现为轻便且薄并且具有低功耗。而且，有机发光显示设备利用直流(DC)低压驱动，具有快速的响应时间，并且具有较低的制造成本。

然而，有机发光器件容易由于诸如外部的水和氧气的外部原因而退化。为了防止这种问题，在有机发光器件上形成封装层，以防止外部的水和氧气渗透到有机发光器件中。

封装层可以被形成为包括有机层，例如，设置在有机发光器件上的粘合剂层。在这种情况下，封装层的侧表面可能暴露于外部，并且外部的水和氧气可以流入穿过有机层的侧表面。穿过有机层的侧表面流入的外部的水和氧气可能损坏有机发光器件，从而导致显示设备中产生缺陷。

发明内容

因此，本公开旨在提供一种显示设备，该显示设备基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题。

本公开的一方面旨在提供一种显示设备，其中增强了封装功能，并且因此使外部的水和氧气的渗透最小化。

本公开的其他优点、目的和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员来说在审视以下内容之后是明显的，或者可以从本公开的实践中了解。本公开的目的和其他优点可以通过书面的说明书和权利要求书以及附图中具体地给出的结构来实现和达到。

为了实现这些和其他优点并且根据本公开的目的，如本文所体现和宽泛地描述的，提供了一种显示设备，其包括基板、设置在基板上的发光器件、设置在发光器件上以覆盖发光器件的第一粘合剂层，以及设置在第一粘合剂层上的第一封装衬底，其中第一粘合剂层的侧表面被第一封装衬底覆盖。

应理解，本公开的前面的概括描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。

附图说明

被包括以提供对本公开的进一步理解以及被并入本申请中而构成本申请的一部分的附图，例示出本发明的实施例，并且与描述一起用来解释本公开的原理。在附图中：

图1是示出根据本公开的第一实施例的显示设备的横截面图；

图2是示出根据本公开的第二实施例的显示设备的横截面图；

图3是示出根据本公开的第二实施例的在第一封装衬底中形成的多个沟槽的平面图；

图4是示出图3所示的多个沟槽的修改示例的平面图；

图5是示出沿着图3的线I-I’截取的多个沟槽的示例的横截面图；和

图6A至图6D是示出根据本公开的第一实施例的优选示例形成第一粘合剂层和第一封装衬底的工艺的横截面图。

具体实施方式

现在将详细参考本公开的示例性实施例，其示例在附图中示出。只要有可能，在所有附图中将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。

本公开的优点和特征及其实施方法将通过参照附图描述的以下实施例而清晰。然而，本公开可以体现为不同的形式，并且不应解释为限于本文公开的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开将是透彻和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。此外，本公开仅由权利要求的范围来限定。

在用于描述本公开的实施例的附图中公开的形状、尺寸、比率、角度和数目仅是示例，因此，本公开不限于所示的细节。在整个说明书中相同的附图标记指示相同的元件。在以下描述中，当相关的已知功能或构造的详细描述被确定不必要地模糊本公开的要点时，该详细描述将被省略。在使用在本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，可以添加另外的部件，除非使用“仅”。单数形式的术语可以包括复数，除非相反地指出。

在解释元件时，即使没有明确描述，元件也被解释为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当将两个部件之间的位置关系描述为“在…上”、“在…上方”、“在…下”和“邻近…”时，一个或多个其他部件可以设置在这两个部件之间，除非使用“刚好”或“直接”。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在…之后”、“继...后”、“接...之后”和“在...之前”时，可以包括不连续的情况，除非使用“刚好”或“直接”。

应理解的是，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

第一水平轴线方向、第二水平轴线方向和竖直轴线方向不应仅被解释为它们之间的关系是垂直的几何关系，而是可以表示在本公开的元件在功能上操作的范围内具有更宽的方向性。

X轴方向、Y轴方向和Z轴方向不应仅被解释为它们之间的关系是垂直的几何关系，而是可以表示在本公开的元件在功能上操作的范围内具有更宽的方向性。

在描述本公开的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语。这样的术语仅用于将相应的元件与其他元件区分开，并且相应的元件在其本质、顺序或优先级上不受这些术语的限制。应理解的是，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”或“连接至”另一元件或层时，其可以直接在另一元件或层上或直接连接至另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。而且，应当理解，当一个元件设置在另一元件之上或之下时，这可以表示其中元件被设置为彼此直接接触的情况，但是也可以表示元件被设置为不彼此直接接触。

术语“至少一个”应被理解为包括相关联的所列元件中的一个或多个的任何和所有组合。例如，“第一元件、第二元件和第三元件中的至少一个”的含义表示从第一元件、第二元件和第三元件中的两个或更多个提出的所有元件的组合以及第一元件、第二元件或第三元件。

如本领域技术人员可以充分理解的，本公开的各种实施例的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可以彼此不同地互操作并且在技术上被驱动。本公开的实施例可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。

在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。在将附图标记添加到每个附图的元件中时，尽管在其他附图中示出了相同的元件，但是相似的附图标记可以指示相似的元件。另外，为了便于描述，附图中示出的每个元件的比例与实际比例不同，因此，不限于附图中所示的比例。

在下文中，将参考附图详细描述本公开的实施例。

第一实施例

图1是示出根据本公开的第一实施例的显示设备的横截面图。在下文中，将主要描述根据本公开的实施例的显示设备是有机发光显示设备的示例，但是本公开不限于此。

参考图1，根据本公开的第一实施例的显示设备可包括基板100、电路器件层200、发光器件300、第一粘合剂层410和第一封装衬底510。

基板100可以是通过半导体工艺形成的塑料膜、玻璃基板或硅晶片基板。基板100可以包括透明材料，或者可以包括不透明材料。

根据本公开的第一实施例的显示设备可以被实现为底部发射型，其中发射的光朝向基板行进。在这种情况下，基板100可以包括透明材料。此外，根据本公开的第一实施例的显示设备可以被实现为顶部发射型，其中发射的光远离基板行进。在这种情况下，基板100可以包括不透明材料。

电路器件层200可以形成在基板100上。包括各种信号线、薄膜晶体管(TFT)和电容器的电路器件可以被包括在电路器件层200中。信号线可包括栅极线、数据线、电力线和参考线，并且TFT可以包括开关TFT、驱动TFT和感测TFT。

开关TFT可以基于通过栅极线提供的栅极信号而导通，并且可以将通过数据线提供的数据电压传输到驱动TFT。

驱动TFT可以基于通过开关TFT提供的数据电压而导通，并且可以从通过电力线提供的电力产生数据电流，以将数据电流提供给发光器件。

感测TFT可以感测引起图像质量下降的驱动TFT的阈值电压偏差，并且可以响应于通过感测TFT的栅极线或单独的感测线提供的感测控制信号将驱动TFT的电流传输到参考线。

电容器可以在一帧期间保持通过驱动TFT提供的数据电压，并且可以连接到驱动TFT的栅极端子和源极端子中的每一个。

可以在电路器件层200中设置接触孔，并且因此，可以通过接触孔暴露驱动TFT的源极端子或漏极端子。

发光器件300可以形成在电路器件层200上。发光器件300可以包括第一电极310、堤部320、发光层330和第二电极340。

第一电极310可以形成在电路器件层200上。第一电极310可以通过接触孔连接到驱动TFT的源极端子或漏极端子。第一电极310可以包括透明材料，或者可以包括不透明材料。

在根据本公开的第一实施例的显示设备被实现为底部发射型的情况下，第一电极310可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料(TCO)，或诸如镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金的半透射导电材料。

在根据本公开的第一实施例的显示设备被实现为顶部发射型的情况下，第一电极310可以包括反射率高的金属材料，诸如Al和Ti的堆叠结构(钛/铝/钛(Ti/Al/Ti))、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。在这种情况下，APC合金可以是银(Ag)、钯(Pb)和铜(Cu)的合金。

堤部320可以形成在第一电极310上并且可以限定发射区域。在形成堤部320的区域中，在第一电极310与第二电极340之间可以不形成电场，因此可以不发光。

堤部320可以被实现为有机层，例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。替代地，堤部320可以被实现为无机层，诸如氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛。

发光层330可以形成在第一电极310上。发光层330可以形成在堤部320上。

发光层330可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。在这种情况下，当将电压施加到第一电极310和第二电极340时，空穴和电子可以通过空穴传输层和电子传输层分别移动到发光层330，并且可以在发光层330中结合以发光。

发光层330可以包括发射白光的白色发光层。替代地，发光层330可以包括发射红光的红色发光层、发射绿光的绿色发光层和发射蓝光的蓝色发光层中的至少一种。

第二电极340可以形成在发光层330上。第二电极340可以包括透明材料，或者可以包括不透明材料。

在根据本公开的第一实施例的显示设备被实现为底部发射型的情况下，第二电极340可以包括反射率高的金属材料，诸如Al和Ti的堆叠结构(钛/铝/钛(Ti/Al/Ti))、Al和ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金、或APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。在这种情况下，APC合金可以是银(Ag)、钯(Pb)和铜(Cu)的合金。

在根据本公开的第一实施例的显示设备被实现为顶部发射型的情况下，第二电极340可以包括诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的透明导电材料(TCO)，或诸如镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金的半透射导电材料。

覆盖层350可以形成在第二电极340上并且可以保护第二电极340。覆盖层350可以被实现为多层，其中氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)和/或氮氧化硅(SiON)形成的一层或多层无机层交替地堆叠。

第一粘合剂层410可以设置在覆盖层350和发光器件300上，并且可以被形成为覆盖覆盖层和发光器件300。此外，第一粘合剂层410可以被形成为接触基板100。因此，第一粘合剂层410用作封装层。

根据本公开的第一实施例，第一粘合剂层410的侧表面410a可以被第一封装衬底510覆盖。因此，第一粘合剂层410的侧表面410a的至少一部分没有暴露于外部，可以减少外部的水和氧气的渗透，并且可以增强显示设备的封装功能。

在下文中，将主要描述根据本公开的第一实施例的优选示例，其中第一粘合剂层的侧表面是凸出的。如图1的横截面中所示，第一粘合剂层410的侧表面410a可以被形成为凸出的，并且第一粘合剂层410的顶表面410b可以是平坦的或凸出的。更具体地，可以设置参考线L，该参考线L是穿过发光器件300的中心C并且垂直于基板100的虚拟直线。在这种情况下，第一粘合剂层410的侧表面410a和顶表面410b之间的接触点410c与参考线L之间的距离可以被设定为小于第一粘合剂层410的侧表面410a和基板100之间的接触点410e与参考线L之间的距离。而且，参考线L与第一粘合剂层410的侧表面410a的顶点端410d之间的距离可以被设定为大于第一粘合剂层410的侧表面410a和基板100之间的接触点410e与参考线L之间的距离。因此，第一粘合剂层410的侧表面410a的顶点端410d与第一粘合剂层410的侧表面410a和基板100之间的接触点410e之间的区域可以具有朝向参考线L卷绕的形状。应注意的是，接触点410c是指第一粘合剂层的侧表面和顶表面之间的接触线，且接触点410e是指第一粘合剂层的侧表面与基板100之间的接触线，接触线在垂直于图1所示的横截面的方向上延伸。

第一粘合剂层410可以包括有机材料。

第一粘合剂层410可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或烯烃。

第一粘合剂层410可以通过使用有机材料的气相沉积工艺、印刷工艺或狭缝涂覆工艺形成，但是不限于此，并且第一粘合剂层410可以由喷墨工艺形成。

第一粘合剂层410可以包括吸水材料和吸氢材料。吸水材料和吸氢材料可以分别是碱金属、碱土金属、碱金属的惰性化合物和碱土金属的惰性化合物中的一种。因此，从外部流入的水和在内部产生的氢可以被第一粘合剂层410吸收，因此，可以防止发光器件300被水和氢损坏。

第一封装衬底510可以设置在第一粘合剂层410上并且覆盖第一粘合剂层410的侧表面410a。

第一封装衬底510可以接触第一粘合剂层410并且可以沿着第一粘合剂层410的侧表面410a弯曲。详细地，第一封装衬底510可以接触第一粘合剂层410的侧表面410a以及第一粘合剂层410的顶表面410b，因此，可以减少第一粘合剂层410的侧表面410a的暴露部分，外部的水和氧气通过该暴露部分渗透到显示设备中。因此，可以使外部的水和氧气的渗透最小化，并且可以增强显示设备的封装功能。

第一封装衬底510可以覆盖第一粘合剂层410的侧表面410a和顶表面410b的全部。因此，第一封装衬底510可以接触基板100。而且，第一粘合剂层410的侧表面410a和顶表面410b可以被第一封装衬底510完全遮挡，因此可以不暴露于外部。

替代地，第一封装衬底510可以覆盖第一粘合剂层410的顶表面410b的全部，但是可以暴露第一粘合剂层410的侧表面410a的一部分。因此，第一封装衬底510可以不接触基板100。而且，第一粘合剂层410的侧表面410a的与基板100相邻的区域可以不被第一封装衬底510遮挡并且可以暴露于外部。

第一封装衬底510可以通过将已经在其上执行了轧制工艺的金属附接到第一粘合剂层410的上部来形成。而且，第一封装衬底510可以由包括铝(Al)、铜(Cu)和因瓦合金(invar)中的至少一种金属的薄膜形成，但不限于此。

以上描述涉及其中第一粘合剂层的侧表面是凸出的优选示例，但是本公开不限于此。例如，设想到第一粘合剂层的侧表面可以是平坦的或凹入的或不规则的，只要第一粘合剂层的侧表面被第一封装衬底覆盖即可。因此，省略了关于第一粘合剂层的侧表面的其他不同形状的详细描述。

第二实施例

图2是示出根据本公开的第二实施例的显示设备的横截面图。

参考图2，根据本公开的第二实施例的显示设备可包括基板100、电路器件层200、发光器件300、第一粘合剂层410、第二粘合剂层420、第一封装衬底510和第二封装衬底520。

构成根据本公开的第二实施例的显示设备的基板100、电路器件层200、发光器件300、第一粘合剂层410和第一封装衬底510可以与构成根据本公开的第一实施例的显示设备的基板100、电路器件层200、发光器件300、第一粘合剂层410和第一封装衬底510基本上相同，因此，省略其详细描述。

在下文中，将主要描述根据本公开的第二实施例的显示设备是有机发光显示设备的示例，但是本公开不限于此。

第二粘合剂层420可以设置在第一封装衬底510上，并且可以被形成为覆盖第一封装衬底510和接触基板100。而且，当第一粘合剂层410的侧表面410a被第一封装衬底510暴露时，第二粘合剂层420可以被形成为覆盖第一粘合剂层410和第一封装衬底510的所有暴露部分。因此，第一粘合剂层410可以不暴露于外部。

在下文中，将主要描述根据本公开的第二实施例的优选示例，其中第二粘合剂层的侧表面是凸出的。如图2的横截面所示，第二粘合剂层420的侧表面420a可以被形成为凸出的，并且第二粘合剂层420的顶表面420b可以是平坦的或凸出的。更具体地，第二粘合剂层420的侧表面420a和顶表面420b之间的接触点420c与参考线L之间的距离可以被设定为小于第二粘合剂层420的侧表面420a和基板100的接触点420e与参考线L之间的距离。而且，参考线L与第二粘合剂层420的侧表面420a的顶点端420d之间的距离可以被设定为大于第二粘合剂层420的侧表面420a和基板100之间的接触点420e与参考线L之间的距离。因此，第二粘合剂层420的侧表面420a的顶点端420d与第二粘合剂层420的侧表面420a和基板100之间的接触点420e之间的区域可具有朝着参考线L卷绕的形状。类似于接触点410c、410e，接触点420c、420e分别指代接触线，因此省略其详细描述。

第二粘合剂层420可以包括有机材料。

第二粘合剂层420可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或烯烃。

第二粘合剂层420可以通过使用有机材料的气相沉积工艺、印刷工艺或狭缝涂覆工艺形成，但是不限于此，并且第二粘合剂层420可以由喷墨工艺形成。

第二粘合剂层420可以包括吸水材料和吸氢材料。

第二粘合剂层420可以包括吸水材料。吸水材料可以是碱金属、碱土金属、碱金属的惰性化合物和碱土金属的惰性化合物中的一种。因此，从外部流入的水可以被第二粘合剂层420吸收，因此，可以防止发光器件300被水和氢损坏。

因为根据本公开的第二实施例的显示设备还包括第二粘合剂层420，所以从外部流入的水和氧气可以被分布和扩散到第二粘合剂层420，甚至到第一粘合剂层。也就是说，并非所有从外部流入的水和氧气都可以仅扩散到第一粘合剂层410。因此，与本公开的第一实施例相比，由于扩散到第一粘合剂层410中的外部的水和氧气的量可以减少，所以渗透到被第一粘合剂层410覆盖的发光器件300中的水和氧气的最终量也可以减少。因此，可以最小化由外部的水和氧气引起的发光器件300的损坏。

第二封装衬底520可以设置在第二粘合剂层420上并且覆盖第二粘合剂层420的侧表面420c。

第二封装衬底520可以接触第二粘合剂层420并且可以沿着第二粘合剂层420的侧表面420a弯曲。详细地，第二封装衬底520可以接触第二粘合剂层420的侧表面420a以及第二粘合剂层420的顶表面420b，因此，可以减少第二粘合剂层420的暴露部分，外部的水和氧气通过该暴露部分渗透到显示设备中。而且，第一粘合剂层410和第一封装衬底510可以通过第二粘合剂层420和第二封装衬底520而不被从外部暴露，因此，与第一实施例相比，外部的水和氧气渗透入显示设备的速度可以进一步减小，从而增强显示设备的封装功能。

第二封装衬底520可以覆盖第二粘合剂层420的侧表面420a和顶表面420b的全部。因此，第二封装衬底520可以接触基板100。而且，第二粘合剂层420的侧表面420a和顶表面420b可以被第二封装衬底520完全遮挡，因此可以不暴露于外部。

替代地，第二封装衬底520可以覆盖第二粘合剂层420的顶表面420b的全部，但是可以暴露第二粘合剂层420的侧表面420a的一部分。因此，第二封装衬底520可以不接触基板100。而且，第二粘合剂层420的侧表面420a的与基板100相邻的区域可以不被第二封装衬底520遮挡并且可以暴露于外部。

第二封装衬底520可以通过将已经在其上执行了轧制工艺的金属附接到第二粘合剂层420的上部来形成。而且，第二封装衬底520可以由包括铝(Al)、铜(Cu)和因瓦合金(invar)中的至少一种金属的薄膜形成，但不限于此。

以上描述涉及其中第二粘合剂层的侧表面是凸出的优选示例，但是本公开不限于此。例如，设想到第二粘合剂层的侧表面可以是平坦的或凹入的或不规则的，只要第二粘合剂层的侧表面被第二封装衬底覆盖即可。因此，省略了关于第二粘合剂层的侧表面的其他不同形状的详细描述。

图3是示出根据本公开的第二实施例的在第一封装衬底510中形成的多个沟槽515的平面图，图4是示出图3所示的多个沟槽的修改示例的平面图，图5是示出沿着图3的线I-I’截取的多个沟槽的示例的横截面图。

根据本公开的第二实施例的显示设备可以包括多个沟槽515，多个沟槽515形成在第一封装衬底510的与第二粘合剂层420接触的上部中。

如图3所示，多个沟槽515中的每个可以以直线的形式形成，并且直线可以在第一方向上形成，该第一方向平行于当第一封装衬底510弯曲时在第二封装衬底510的侧表面和顶表面之间的接触线(即，如图2所示的接触点420c)。因此，当第一封装衬底510沿着第一粘合剂层410的侧表面在水平方向上弯曲时，在第一封装衬底510的上部中出现的应力可以减小。

此外，如图4所示，多个沟槽515可包括在第一方向上以直线形状形成的多个沟槽515和在垂直于第一方向的第二方向上以直线的形状形成的多个沟槽515。因此，与图3的第一封装衬底510相比，可以进一步提供在垂直于第一方向的第二方向上以直线的形状形成的多个沟槽515，并且因此，当第一封装衬底510沿着第一粘合剂层410的侧表面在上侧、下侧、左侧和右侧弯曲时，可以进一步减小在第一封装衬底510的上部中出现的应力。

此外，多个沟槽515可以形成在第一封装衬底510的上部中发生弯曲的区域中，而不是形成在第一封装衬底510的上部的全部中。

此外，如图5所示，多个沟槽515中的每个的横截面可以被形成为V形状，但是不限于此。在多个沟槽515中的每一个的横截面被形成为V形状的情况下，当第一封装衬底510弯曲时，可以减小在第一封装衬底510的上部中出现的应力，而且，可以防止外部的水渗透穿过第一封装衬底510的多个沟槽515。

另外，在第二封装衬底520的上部中形成多个沟槽515的情况下，由于施加到第二封装衬底520的外部冲击，多个沟槽515中的每个可能是外部的水和氧气渗透到显示设备中的路径。因此，为了防止这种问题，可以不在第二封装衬底520的顶表面中形成沟槽。

图6A至图6D是示出根据本公开的第一实施例的形成第一粘合剂层410和第一封装衬底510的工艺的横截面图。在下文中，将主要描述用于形成第一粘合剂层和第一封装衬底的工艺的优选示例，其中第一粘合剂层的侧表面是凸出的，但是本公开不限于此。

如图6A所示，第一封装衬底510可以设置在第一粘合剂层410上。用于保护第一粘合剂层410的保护膜(未示出)可以附着在第一粘合剂层410的下部上。保护膜(未示出)可以被形成以包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，但不限于此。第一封装衬底510可以通过将已经在其上执行了轧制工艺的金属附接到第一粘合剂层410的上部来形成。

如图6B所示，可以设置固定框架610和刀片620。固定框架610和刀片620可以设置在沿竖直方向与第一封装衬底510的上部分开的位置处。固定框架610可以与第一封装衬底510的上部重叠，并且第一封装衬底510的上部的边缘的一部分可以暴露。刀片620可以设置在与固定框架610的一端分开的位置处。

如图6C所示，刀片620可以向上和向下移动以切割第一粘合剂层410和第一封装衬底510。这时，可以将不与固定框架610重叠的区域与第一粘合剂层410和第一封装衬底510中的每一个分开。结果，第一粘合剂层410的侧表面410a可以被形成为凸出的，并且第一粘合剂层410的顶表面410b可以是平坦的或凸出的。而且，第一封装衬底510可以接触第一粘合剂层410，并且可以被形成为沿着第二粘合剂层410的侧表面410a弯曲。

如图6D所示，可以移除固定框架610和刀片620。而且，可以移除通过刀片620彼此分开的第一粘合剂层410和第一封装衬底510。而且，可以将其中形成电路器件层200和发光器件300的基板100接合到第一粘合剂层410和第一封装衬底510，从而制造成显示设备。

本公开不限于以上工艺，并且可以使用许多其他工艺来形成具有其他不同形状(例如平坦的、凹入的和不规则的)的侧表面的第一粘合剂层和第一封装衬底，例如通过刀片的不同形状和运动方式。此外，第一封装衬底可以单独地形成与第一粘合剂层的侧表面相对应的形状，然后与第一粘合剂层组装在一起。

根据本公开的第二实施例的用于形成第一粘合剂层410、第一封装衬底510、第二粘合剂层420和第二封装衬底520的工艺可以类似于关于第一实施例的工艺，因此省略其详细描述。

根据本公开，第一封装衬底可以接触第一粘合剂层并覆盖第一粘合剂层的侧表面，因此，可以防止外部的水和氧气渗透穿过第一粘合剂层的侧表面，由此增强显示设备的封装功能。

此外，根据本公开，可以进一步设置第二粘合剂层，并且第二粘合剂层可以阻挡和吸收从外部流入的水和氧气，因此，流入穿过第一粘合剂层的水和氧气的量被减少，从而减少渗透到有机发光器件中的水和氧气的量。

此外，根据本公开，可以进一步设置第二粘合剂层和第二封装衬底，并且可以在第一封装衬底的与第二粘合剂层接触的上部中形成多个沟槽，从而减小当第一封装衬底弯曲时在第一封装衬底的上部中产生的应力。

本公开的上述特征、结构和效果包括在本公开的至少一个实施例中，但不限于仅一个实施例。此外，本领域技术人员可以通过对其他实施例的组合或修改来实现在本公开的至少一个实施例中描述的特征、结构和效果。因此，与组合和修改相关联的内容应被解释为在本公开的范围内。

对于本领域的技术人员来说显然在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对本公开进行各种修改和变型。因此，意图是本公开覆盖本公开的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同方案的范围内。