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一种全自动选择性波峰焊接装置

文献发布时间:2023-06-19 12:04:09


一种全自动选择性波峰焊接装置

技术领域

本发明属于焊接设备技术领域,具体涉及一种全自动选择性波峰焊接装置。

背景技术

全自动选择性波峰焊接,也称选择焊,应用PCB插件通孔焊接领域的设备,是一种由程序控制,安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。在近年的PCB通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用于高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。

现有的全自动选择性波峰焊接装置在使用时,存在以下缺点:

1、焊剂喷涂机构中存在结构较大、笨重等缺点,且成本较高;

2、现有上预热模块是利用电机、蜗壳和涡轮驱动空气,存在结构复杂、维护不方便、机械损耗多的问题;

3、现有运输导轨上的采用双轴调宽组件,其跨距大,易变形,结构笨重,安装复杂;

4、现有选择性焊接机构中的T形升降平台升降是采用四根丝杆来执行升降动作,丝杆既要提供升降的驱动力,还要起到导向作用,这理论上就要求四根丝杆必须高度同步。而四根丝杆是通过同步带来实现,同步带变形跳齿,很难保证丝杆完全同步,从而经常卡死;

5、现有设备中的显示器组件放在设备出口处,会影响下游设备的对接。

为此本发明提出一种全自动选择性波峰焊接装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种全自动选择性波峰焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种全自动选择性波峰焊接装置,包括主体以及设置在主体内侧的运输导轨、助焊剂喷涂机构、双层预热机构和选择性焊接机构,所述运输导轨包括进板导轨和出板导轨,所述进板导轨上设置有多个单轴调宽组件,所述助焊剂喷涂机构包括主动导轨、从动导轨、移动台板和高精密喷阀,所述从动导轨设置在主动导轨上,所述移动台板安装在从动导轨上,且高精密喷阀设置在移动台板的顶端,所述双层预热机构包括上预热模块和下预热模块,所述上预热模块包括外壳、发热管和整流铜管,所述选择性焊接机构包括垂直三轴移动台和焊接锡炉,所述垂直三轴移动台包括竖直导轨、水平主动导轨、水平从动导轨和Z轴组件,所述Z轴组件包括固定平台、导向滑套、T形升降平台、滑轨和丝杆,所述水平从动导轨滑动设置在水平主动导轨的顶部,所述T形升降平台滑动设置在水平从动导轨的顶部。

优选的,所述水平从动导轨的顶部固定有固定平台,所述固定平台的内侧表面固定有多个导向滑套,且T形升降平台的内侧表面固定有多个与导向滑套相对应的滑轨,所述导向滑套套在滑轨上,所述固定平台和T形升降平台之间安装有丝杆,所述固定平台的后表面安装有与丝杆通过皮带连接的电机。

优选的,所述主体的外侧表面设置有中心安装缺口,所述中心安装缺口内设置有显示器组件。

优选的,所述进板导轨和出板导轨之间的导轨设有喷涂固定位置、预热固定位置及焊接固定位置,且进板导轨和出板导轨之间还设置有沿进板导轨和出板导轨滑动的滑动托盘。

优选的,所述助焊剂喷涂机构位于喷涂固定位置,且助焊剂喷涂机构处于滑动托盘下方。

优选的,所述双层预热机构位于预热固定位置处,所述选择性焊接机构位于焊接固定位置且处于滑动托盘下方。

优选的,所述选择性焊接机构还包括定位相机和高底位探针,所述定位相机与显示器组件相连。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、焊剂喷涂机构中的高精密喷阀减少为原来的一半,在不影响效率的情况下,成本减少接近一半,结构明显缩小,轻便灵活;

2、本装置中的上预热模块经过具有整流细孔的整流铜管,由发热管加热后直接形成热空气流,对产品直接加热。其结构有三大组件构成,结构简单轻巧,安装及其简便,整流铜管为开放式的维护也方便,无需空气动力源,不存在机械摩擦的问题,损耗微小,所有零件都可以一次成型,也无需模具,制作简便;

3、本装置中的运输导轨上采用单轴调宽组件,跨距布局更合理,保证了刚性,抗变形能力强,安装更简单;

4、本装置选择性焊接机构中T形升降平台的升降导向由滑轨来执行,丝杆只需要提供向上的驱动力,且只需要一根,不存在因同步性不足而卡死的问题,体积相对较小,行程较大,可靠性高,不会产生累积误差,不需要定位校正;

5、本装置将显示器组件移到了设备中间,不影响下游设备对接的同时,更方便工人操作。

附图说明

图1为本发明的剖视图;

图2为本发明助焊剂喷涂机构的结构示意图;

图3为本发明选择性焊接机构的结构示意图;

图4为本发明T形升降平台和固定平台连接处的结构示意图;

图5为本发明导向滑套与滑轨连接处的结构示意图;

图6为本发明Z轴组件的结构示意图;

图7为本发明上预热模块结构示意图;

图8为本发明上预热模块的爆炸图;

图9为本发明运输导轨的结构示意图;

图10为本发明的外观示意图;

图中:1、主体;101、运输导轨;102、助焊剂喷涂机构;103、双层预热机构;104、选择性焊接机构;122、高精密喷阀;123、移动台板;141、固定平台;142、导向滑套;143、T形升降平台;144、滑轨;145、丝杆;301、主动导轨;302、从动导轨;402、水平主动导轨;403、水平从动导轨;6、发热管;7、整流铜管;8、外壳;9、单轴调宽组件;13、显示器组件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

请参阅图1至图10,本发明提供一种技术方案:一种全自动选择性波峰焊接装置,包括主体1以及设置在主体1内侧的运输导轨101、助焊剂喷涂机构102、双层预热机构103和选择性焊接机构104,运输导轨101包括进板导轨和出板导轨,进板导轨上设置有多个单轴调宽组件9,助焊剂喷涂机构102包括主动导轨301、从动导轨302、移动台板123和高精密喷阀122,从动导轨302设置在主动导轨301上,移动台板123安装在从动导轨302上,且高精密喷阀122设置在移动台板123的顶端,双层预热机构103包括上预热模块和下预热模块,上预热模块包括外壳8、发热管6和整流铜管7,选择性焊接机构104包括垂直三轴移动台和焊接锡炉,垂直三轴移动台包括竖直导轨、水平主动导轨402、水平从动导轨403和Z轴组件,Z轴组件包括固定平台141、导向滑套142、T形升降平台143、滑轨144和丝杆145,水平从动导轨403滑动设置在水平主动导轨402的顶部,T形升降平台143滑动设置在水平从动导轨403的顶部,竖直导轨包括:竖直轨体、竖直滚珠丝杆及竖直滚珠固定块;竖直滚珠丝杆,通过竖直滚珠固定块固定在竖直轨体一端的阻挡板上,沿竖直轨体的导轨方向延伸,水平主动导轨402包括:主导轨体、主滚珠丝杆、主滚珠固定块及竖直丝杆滑块;主滚珠丝杆,通过主滚珠固定块固定在主导轨体一端的阻挡板上,沿主导轨体的导轨方向延伸;竖直丝杆滑块,设置在主导轨体上垂直于主导轨体的导轨方向延伸,与竖直滚珠丝杆配合带动主动导轨301在竖直滚珠丝杆方向来回移动,水平从动导轨403包括:从导轨体、从滚珠丝杆、从滚珠固定块及主丝杆滑块;从滚珠丝杆,通过从滚珠固定块固定在从导轨体一端的阻挡板上,沿从导轨体的导轨方向延伸;主丝杆滑块,设置在从导轨体上垂直于从导轨体的导轨方向延伸,与主滚珠丝杆配合带动从动导轨302在主滚珠丝杆方向来回移动。

本实施例中,优选的,水平从动导轨403的顶部固定有固定平台141,固定平台141的内侧表面固定有多个导向滑套142,且T形升降平台143的内侧表面固定有多个与导向滑套142相对应的滑轨144,导向滑套142套在滑轨144上,固定平台141和T形升降平台143之间安装有丝杆145,固定平台141的后表面安装有与丝杆145通过皮带连接的电机。

本实施例中,优选的,主体1的外侧表面设置有中心安装缺口,中心安装缺口内设置有显示器组件13。

本实施例中,优选的,进板导轨和出板导轨之间的导轨设有喷涂固定位置、预热固定位置及焊接固定位置,且进板导轨和出板导轨之间还设置有沿进板导轨和出板导轨滑动的滑动托盘,滑动托盘上放置待焊接的印制电路板。

本实施例中,优选的,助焊剂喷涂机构102位于喷涂固定位置,且助焊剂喷涂机构102处于滑动托盘下方,高精密喷阀122和喷头朝向印制电路板,通过在PCB板下方喷涂,上方吸附,可以有效地防止助焊剂散落,节省了助焊剂的使用量。

本实施例中,优选的,双层预热机构103位于预热固定位置处,上预热模块和下预热模块分别位于印制电路板上下方,可对印制电路板上下进行预热,选择性焊接机构104位于焊接固定位置且处于滑动托盘下方,焊接喷嘴朝向印制电路板。

本实施例中,优选的,选择性焊接机构104还包括定位相机和高底位探针,定位相机与显示器组件13相连,定位相机对准印制电路板带焊接面拍摄传输至显示器组件13;高底位探针,位于选择性焊接机构104的波峰校正位置,在焊接锡炉移动至该校正位置时探测波峰高度。

本发明的工作原理及使用流程:电机带动运输导轨101移动,进而带动配合运输导轨101的滑动托盘从进板导轨端在线进板,PCB板放置于滑动托盘上的治具内,随着滑动托盘传输至喷涂固定位置处,位于PCB板上方的可上下移动的夹板机构向下移动,配合滑动托盘将PCB板夹持固定在两者之间。高精密喷阀122的喷头对准PCB板下端待焊接区域喷涂助焊剂,喷涂过助焊剂的PCB板随运输导轨101输送至上下预热器之间进行预热后,随运输导轨101输送至焊接固定位置处,焊接锡炉随垂直三轴移动台移动至PCB板待焊接区域,按照PCB板的焊接策略进行喷锡焊接。完成焊接的PCB板随运输导轨101输送导出该装置;

预热模块的工作原理是,压缩空气通过整流铜管7上整列分布的小孔吹出,形成均匀分布的整流风,然后通过发热管6加热形成稳定均匀的热整流风,从而达到对PCBA产品预热的目的;

在水平从动导轨403顶部的丝杆在电机作用下转动后会对T形升降平台143提供向上的驱动力,从而使得T形升降平台143被上推,且使得滑轨144在导向滑套142内侧滑动。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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技术分类

06120113156522