一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂及其制备方法

技术领域

本发明属于胶粘剂技术领域，具体涉及一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂及其制备方法。

背景技术

柔性电路(FPC)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。由于FPC电路板较薄、使用中易折等影响，因此一般需要用胶粘剂来对电路板上的元器件进行包封保护，增强元器件抗震性，同时保护元器件免受湿气和其它化学物质的影响，以延长产品的使用期限。

目前常用于元器件包封保护的包封胶一般为环氧胶和丙烯酸酯胶粘剂；其中，环氧胶由于其脆性的限制，往往不适用于FPC元器件的包封保护。而丙烯酸酯胶粘剂，虽然柔韧性佳，可应用于FPC元器件的包封保护，但目前市场上的丙烯酸酯胶粘剂，往往存在绝缘阻抗低，无法满足对绝缘阻抗有高要求的FPC元器件的包封。另外，现有的包封胶一般为热固化型包封胶，不仅需要高温进行反应，固化温度高，而且固化之前胶水容易乱流，无法满足胶粘定位需求。

因此，提供一种适用于FPC元器件的高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，对于柔性电路的发展和保护而言，具有重大意义。

发明内容

为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，通过本身绝缘阻抗佳的丙烯酸树脂，与单官能度丙烯酸酯单体和多官能度丙烯酸酯单体进行交联，使胶粘剂固化后形成致密的网状结构，同时采用硅微粉绝缘材料作为填料，分布在网状结构中，能够很好的降低外界环境对胶层内部的影响，达到高绝缘阻抗的目的。同时通过选取半衰期较低的过氧化物为引发剂，降低胶粘剂的反应温度，使其能在较低温度，较短时间内实现快速固化；而且通过加入适量的触变剂，来防止胶水溢出或乱流，满足胶粘定位需求。

本发明所要达到的技术效果通过以下技术方案来实现：

本发明中高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：

进一步地，所述单官能度丙烯酸酯单体为丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯、四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、四氢呋喃甲基丙烯酸酯、3,3,5三甲基环己基丙烯酸酯、吗啉丙烯酸酯中的一种或多种。

进一步地，所述多官能度丙烯酸酯单体为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。

进一步地，所述丙烯酸树脂为沙多玛CN9014、CN307、CN301、CN303、CN3108NS、CN7002NS、CN2283NS、CN2281、CN704、CN710、CN2273、CN7001NS中的一种或多种。

进一步地，所述硅微粉为华纳精工K125、K200、K300、K500中的一种或多种，粒径为2μm-10μm。

进一步地，所述引发剂为过氧化二月桂酰、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二苯甲酰、过碳酸二环己酯中的一种或多种。

进一步地，所述偶联剂为迈图Coatosil MP200、A-1110、Silquest Alink600、Silquest A171中的一种或多种。

进一步地，所述抗氧剂为巴斯夫Irganox B900、Irganox B215、Irganox 1098、Irganox 1010中的一种或多种；所述荧光剂为汽巴精化Uvitex OB、T inopa l CBS-X中的一种或两种的组合。

进一步地，所述触变剂为气相二氧化硅或沉淀型二氧化硅，选用卡博特TS720、TS530、TS612；瓦克气硅H15、H18、H17、H20、H30、H30RM、H2000；德山气硅QS-10、QS-10LS、QS-102、CP-102、QS-20、MT-10、MT-10C、DM-10中的一种或多种。

本发明中高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、加入单官能度丙烯酸酯单体、多官能度丙烯酸酯单体、引发剂、抗氧剂、荧光剂，搅拌分散至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、依序继续加入丙烯酸树脂、硅微粉、偶联剂，搅拌至物料均一；

S03、加入触变剂，刮边至触变剂完全浸润后，继续搅拌分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

综上所述，本发明至少具有以下有益之处：

1、本发明中高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，通过本身绝缘阻抗佳的丙烯酸树脂，与单官能度丙烯酸酯单体和多官能度丙烯酸酯单体进行交联，使胶粘剂固化后形成致密的网状结构，同时采用硅微粉绝缘材料作为填料，分布在网状结构中，能够很好的降低外界环境对胶层内部的影响，达到高绝缘阻抗的目的，有效的解决了现有技术中丙烯酸酯胶粘剂绝缘阻抗低，在FPC元器件中应用受限的问题。

2、本发明中高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，通过选取半衰期较低的过氧化物为引发剂，来降低胶粘剂的反应温度，使其能在较低温度，较短时间内实现快速固化，有效的解决了现有技术中包封胶固化温度高、固化速度慢的问题。

3、本发明中高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，通过加入适量的触变剂，来防止胶水溢出或乱流，满足胶粘定位需求。

具体实施方式

为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体的实施例对本发明进行更全面的描述。本发明给出了的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

实施例中，所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法，所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

如本文所使用的，对“一个实施例”或“实施例”的任何涉及意味着结合该实施方案描述的特定元素、特征、结构或特性包括在至少一个实施例中。在说明书中多处出现的短语“在一个实施例中”不一定都指的是同一个实施例。

除非本文另有定义，否则结合本公开使用的科学和技术术语应具有本领域普通技术人员通常理解的含义。此外，除非上下文另有要求，否则单数术语应包括复数，复数术语应包括单数。

在不违背本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

以下结合具体的实施例对本发明的技术方案进行详细的描述。

第一方面，本发明提供一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：10-30份单官能度丙烯酸酯单体、5-10份多官能度丙烯酸酯单体、30-60份丙烯酸树脂、15-35份硅微粉、0.5-4份引发剂、0.5-3份偶联剂、0.01-0.05份抗氧剂、2-6份触变剂、0.01-0.05份荧光剂。

进一步地，单官能度丙烯酸酯单体为丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯、四氢呋喃丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、四氢呋喃甲基丙烯酸酯、3,3,5三甲基环己基丙烯酸酯、吗啉丙烯酸酯中的一种或多种。多官能度丙烯酸酯单体为三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇甲基丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸丙烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。丙烯酸树脂为沙多玛CN9014、CN307、CN301、CN303、CN3108NS、CN7002NS、CN2283NS、CN2281、CN704、CN710、CN2273、CN7001NS中的一种或多种。硅微粉为华纳精工K125、K200、K300、K500中的一种或多种，粒径为2μm-10μm。

引发剂为过氧化二月桂酰、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化二苯甲酰、过碳酸二环己酯中的一种或多种。偶联剂为迈图Coatosil MP200、A-1110、Silquest Alink600、Silquest A171中的一种或多种。抗氧剂为巴斯夫IrganoxB900、Irganox B215、Irganox 1098、Irganox 1010中的一种或多种；荧光剂为汽巴精化UvitexOB、T inopa l CBS-X中的一种或两种的组合。触变剂为气相二氧化硅或沉淀型二氧化硅，选用卡博特TS720、TS530、TS612；瓦克气硅H15、H18、H17、H20、H30、H30RM、H2000；德山气硅QS-10、QS-10LS、QS-102、CP-102、QS-20、MT-10、MT-10C、DM-10中的一种或多种。

第二方面，本发明还提供了上述高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、加入单官能度丙烯酸酯单体、多官能度丙烯酸酯单体、引发剂、抗氧剂、荧光剂，搅拌分散至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、依序继续加入丙烯酸树脂、硅微粉、偶联剂，搅拌至物料均一；

S03、加入触变剂，刮边至触变剂完全浸润后，继续搅拌分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

如下的具体实施例中，其中采用的主要原料来源情况如下：

丙烯酸树脂：沙多玛(广州)化学有限公司；

硅微粉：广东华纳化工有限公司；

偶联剂：浙江新安迈图有机硅有限责任公司；

抗氧剂：巴斯夫(中国)有限公司；

荧光剂：汽巴精化(山东)有限公司；

触变剂：卡博特(中国)投资有限公司，瓦克化学(中国)有限公司，德山化工(浙江)有限公司。

实施例1：

本实施例提供了一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：30份丙烯酸异冰片酯、5份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、60份CN303、35份K200、4份过氧化二月桂酰、3份A-1110、0.05份Irganox B900、6份卡博特TS720、0.05份Uvitex OB。

本实施例还提供了上述高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、将30份丙烯酸异冰片酯、5份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、4份过氧化二月桂酰、0.05份Irganox B900、0.05份Uvitex OB加入反应釜中，高速分散盘以800rpm的转速，搅拌10min，直至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、将60份CN303继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将35份K200继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将3份A-1110继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

S03、将6份卡博特TS720加入反应釜中，先以45rpm的刮边转速刮边至完全浸润后，高速分散盘再以1500rpm的转速，搅拌30min-45min，分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂1；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

实施例2：

本实施例提供了一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：10份丙烯酸异冰片酯、10份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、30份CN303、15份K200、0.5份过氧化二月桂酰、0.5份A-1110、0.01份Irganox B900、2份卡博特TS720、0.01份Uvitex OB。

本实施例还提供了上述高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、10份丙烯酸异冰片酯、10份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、0.5份过氧化二月桂酰、0.01份Irganox B900、0.01份Uvitex OB加入反应釜中，高速分散盘以800rpm的转速，搅拌10min，直至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、将30份CN303继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将15份K200继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将0.5份A-1110继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

S03、将2份卡博特TS720加入反应釜中，先以45rpm的刮边转速刮边至完全浸润后，高速分散盘再以1500rpm的转速，搅拌30min-45min，分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂2；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

实施例3：

本实施例提供了一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：20份丙烯酸异冰片酯、8份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、45份CN303、20份K200、2份过氧化二月桂酰、2.5份A-1110、0.03份Irganox B900、4份卡博特TS720、0.03份Uvitex OB。

本实施例还提供了上述高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、20份丙烯酸异冰片酯、8份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、2份过氧化二月桂酰、0.03份Irganox B900、0.03份Uvitex OB加入反应釜中，高速分散盘以800rpm的转速，搅拌10min，直至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、将45份CN303继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将20份K200继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将2.5份A-1110继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

S03、将4份卡博特TS720加入反应釜中，先以45rpm的刮边转速刮边至完全浸润后，高速分散盘再以1500rpm的转速，搅拌30min-45min，分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂3；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

实施例4：

本实施例提供了一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：25份丙烯酸异冰片酯、5份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、50份CN303、35份K200、2.5份过氧化二月桂酰、2份A-1110、0.02份Irganox B900、3份卡博特TS720、0.05份Uvitex OB。

本实施例还提供了上述高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、25份丙烯酸异冰片酯、5份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、2.5份过氧化二月桂酰、0.02份Irganox B900、0.05份Uvitex OB加入反应釜中，高速分散盘以800rpm的转速，搅拌10min，直至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、将50份CN303继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将35份K200继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将2份A-1110继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

S03、将3份卡博特TS720加入反应釜中，先以45rpm的刮边转速刮边至完全浸润后，高速分散盘再以1500rpm的转速，搅拌30min-45min，分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂4；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

实施例5：

本实施例提供了一种高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，由以下组分及组分质量份数组成：20份丙烯酸异冰片酯、10份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、50份CN303、15份K200、2.5份过氧化二月桂酰、2份A-1110、0.02份Irganox B900、3份卡博特TS720、0.05份Uvitex OB。

本实施例还提供了上述高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：

S01、20份丙烯酸异冰片酯、10份三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、2.5份过氧化二月桂酰、0.02份Irganox B900、0.05份Uvitex OB加入反应釜中，高速分散盘以800rpm的转速，搅拌10min，直至固体完全融化，同时，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃；

S02、将50份CN303继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将15份K200继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

随后，将2份A-1110继续加入反应釜中，以1000rpm的转速、45rpm的刮边转速，搅拌5min至物料均一；

S03、将3份卡博特TS720加入反应釜中，先以45rpm的刮边转速刮边至完全浸润后，高速分散盘再以1500rpm的转速，搅拌30min-45min，分散均匀，得到高绝缘阻抗的热固化胶粘剂5；反应过程中，控制冷却循环温度在25±2℃，使物料温度低于30℃。

实施例6：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为甲基丙烯酸异冰片酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为CN9014，硅微粉选用为K125，引发剂选用为过氧化-2-乙基己酸叔丁酯，偶联剂选用为Coatosil MP200，抗氧剂选用为Irganox B215，触变剂选用为1份卡博特TS530和2份卡博特TS612；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂6。

实施例7：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为10份三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯和10份四氢呋喃丙烯酸酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为5份三环癸烷二甲醇甲基丙烯酸酯和5份三环癸烷二甲醇丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为25份CN307和25份CN301，硅微粉选用为K300，引发剂选用为过氧化-2-乙基己酸叔戊酯，偶联剂选用为Silquest Alink600，抗氧剂选用为Irganox 1098，触变剂选用为1份瓦克气硅H15、1份瓦克气硅H18和1份瓦克气硅H17；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂7。

实施例8：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为10份甲基丙烯酸缩水甘油酯和10份四氢呋喃甲基丙烯酸酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为5份1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯和5份新戊二醇二甲基丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为20份CN3108NS、20份CN7002NS和10份CN2283NS，硅微粉选用为K500，引发剂选用为过氧化二苯甲酰，偶联剂选用为Silquest A171，抗氧剂选用为Irganox 1010，荧光剂选用为T inopa lCBS-X，触变剂选用为1份瓦克气硅H20、1份瓦克气硅H30和1份瓦克气硅H200；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂8。

实施例9：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为10份2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯和10份3,3,5三甲基环己基丙烯酸酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为季戊四醇四丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为25份CN704和25份CN710，引发剂选用为过碳酸二环己酯，触变剂选用为1份卡博特TS720、1份瓦克气硅H30RM和1份德山气硅QS-10；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂9。

实施例10：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为吗啉丙烯酸酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为25份CN2281和25份CN2273，触变剂选用为1份德山气硅QS-10LS、1份德山气硅QS-102和1份德山气硅CP-102；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂10。

实施例11：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为10份丙烯酸异冰片酯和10份甲基丙烯酸异冰片酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为三(2-羟乙基)异氰脲酸丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为CN7001NS，触变剂选用为2份德山气硅QS-20和1份德山气硅MT-10；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂11。

实施例12：

本实施例与实施例5相同，其主要区别在于：

单官能度丙烯酸酯单体选用为10份丙烯酸异冰片酯和10份甲基丙烯酸异冰片酯，多官能度丙烯酸酯单体选用为二缩三丙二醇二丙烯酸酯，丙烯酸树脂选用为CN7001NS，触变剂选用为2份德山气硅MT-10C和1份德山气硅DM-10；制得高绝缘阻抗的热固化胶粘剂12。

对比例1：

市售的丙烯酸酯胶粘剂产品1。

对比例2：

市售的丙烯酸酯胶粘剂产品2。

试验例：

1、拉伸剪切强度：按照GB/B 7124-2008对实施例1-12和对比例1-2的胶粘剂分别进行拉伸剪切强度测试，基材选择为PC/PI、PC/PCB，固化方式为120℃，20min，测试结果如表1。

2、粘度：使用博勒飞粘度计，分别称取实施例1-12和对比例1-2中的样品0.5g放置于粘度计上，调整系统温度为25℃，测试2rpm和20rpm转速下的粘度，粘度测试结果如表1。

3、防水触变：将2rpm转速所测得的粘度与20rpm转速所测得的粘度相比，计算得出各胶粘剂的触变值，如表1。

4、绝缘阻抗：在裸铜PCB板上的梳形电路表面印刷200μm厚度的胶粘剂，然后在120℃的烘箱中固化20min，待其冷却后，连接好SIR测试系统，测试电压为DC100V，偏置电压为DC50V，将PCB板放入温度为85℃，湿度为85％RH的试验箱中进行测试，分别测试周期为24H、48H、96H和168H的绝缘电阻，测试结果如表2。

表1各胶粘剂的拉伸剪切强度、粘度、触变值

由表1可知，本发明实施例中的高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，以PC/PI为基材测得的拉伸剪切强度相较于市售的丙烯酸酯胶粘剂而言略有提高，以PC/PCB为基材测得的拉伸剪切强度相较于市售的丙烯酸酯胶粘剂而言，得到了明显的提升，基本在8.97MPa以上，由此可见，本发明中的高绝缘阻抗的热固化胶粘剂可在较低温度，较短时间内实现快速固化，有效的解决了现有技术中包封胶固化温度高、固化速度慢的问题。而且，本发明实施例中的高绝缘阻抗的热固化胶粘剂的触变值明显高于现有市售丙烯酸酯胶粘剂的触变值，可有效的防止胶水溢出或乱流，满足胶粘定位需求。

表2各胶粘剂在不同测试周期的绝缘电阻

由表2可知，本发明实施例中的高绝缘阻抗的热固化胶粘剂，绝缘电阻值大大的优于现有市售丙烯酸酯胶粘剂的绝缘电阻值，可有效的解决现有技术中丙烯酸酯胶粘剂绝缘阻抗低，在FPC元器件中应用受限的问题。

对于本领域普通技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开的实施方案。在其他情况下，没有详细描述本领域普通技术人员公知的特征以避免不必要的复杂描述。意图是对于本领域普通技术人员显而易见的所有替代、替换、修改和等同物都包括在本公开的范围内。根据本公开内容，无需过度实验即可制备和实施本文公开的所有化合物/组合物及其制备方法、应用和用途。

尽管已经根据具体实施方案描述了本公开的化合物/组合物和方法，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的发明构思的精神和范围的情况下，可以对制剂、化合物或组合物和/或方法以及在本文描述的方法的步骤或步骤顺序进行变化。

虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。