多层片式陶瓷电容片的切边方法、装置、设备和介质

技术领域

本申请涉及陶瓷电容片生产的技术领域，尤其是涉及一种多层片式陶瓷电容片的切边方法、装置、设备和介质。

背景技术

多层片式陶瓷电容片也称为贴片电容，片容，在生产过程中，需要经过制片、印刷、层压、切割、烧结、镀层、封装、测试等步骤，在层压之后，烧结之前的半成品通常被称为巴块，它由许多含有金属电极图案的陶瓷薄片叠加在一起形成，在切割的过程中，巴块会被切割成许多小的单元，每个单元最终会成为一个单独的电容器。在切割时需要先使用切边机对巴块进行切边，从而使巴块变得更加规整，从而在后续精确定位切割位置。

现有的切边技术按照设定的切割距离对巴块进行切边，由于在层压的过程中陶瓷薄片会产生变形，使得层压之后的每块巴块的尺寸之间会存在误差，容易造成不同巴块切边位置不一致，部分巴块在按照设定距离切割后侧面标记线容易被切掉，从而影响后续的定位，导致后续工序无法正常执行，对此情况有待进一步改善。

发明内容

为了解决现有的多层片式陶瓷电容片的切边方法容易造成侧面标记线被切掉的问题，本申请提供一种多层片式陶瓷电容片的切边方法、装置、设备和介质，采用如下的技术方案：

第一方面，本申请提供一种多层片式陶瓷电容片的切边方法，包括如下步骤：

对巴块的X向边缘进行定位，确定所述巴块X向的首末边缘位置；

根据所述首末边缘位置控制刀具对所述巴块进行预切边，得到预切边巴块；

对所述预切边巴块的Y向首末标记中心进行定位，确定所述预切边巴块的Y向首末标记中心位置；

根据所述Y向标记中心位置对所述预切边巴块进行Y向切边，得到Y向切边巴块；

对所述Y向切边巴块的X向首末标记中心进行定位，确定所述Y向切边巴块的X向首末标记中心位置；

根据所述X向标记中心位置对所述Y向切边巴块进行X向切边，得到目标切边巴块。

通过采用上述技术方案，本申请通过对巴块的X向边缘进行定位,确定巴块X向的首末边缘位置，然后根据首末边缘位置控制刀具进行预切边，从而使巴块Y向的标记更加清楚地露出，然后根据Y向的首末标记中心再进行定位，确定Y向首末标记中心位置，根据Y向首末标记中心位置进行Y向切边，由于Y向的标记已经清楚露出，因此在切边时可以控制刀具在靠近标记的位置进行切边，避免了侧面标记线被切掉的问题；然后在Y向切边之后，再对X向首末标记中心进行定位，确定X向首末标记中心位置，然后进行X向切边，X向的第二次切边与第一次预切边不同,由于在Y向切边后X向标记线已经露出，因此第二次可以在靠近X向标记的位置进行切边，从而得到规整的目标切边巴块。

可选的，所述对巴块的X向边缘进行定位，包括如下步骤：

采集所述巴块的X向图像；

对所述X向图像进行边缘检测，确定所述巴块的X向边缘信息，所述X向边缘信息包括角度信息和位置信息；

获取预设的巴块边缘基准信息;

根据所述X向边缘信息和预设的巴块边缘基准信息，计算所述巴块X向边缘与基准线的角度偏差和位置偏差；

根据所述角度偏差和位置偏差对所述巴块进行角度调整和位置调整，定位调整后的巴块位置。

通过采用上述技术方案，本申请通过采集巴块的X向图像,然后对图像进行边缘检测,确定X向边缘信息,包括角度信息和位置信息，然后获取预设的巴块边缘基准线，计算巴块X向边缘与基准线的角度偏差和位置偏差,然后进行角度和位置调整,从而使得巴块位置按照预设的基准线进行摆放,从而便于对巴块的X向边缘进行定位，以确定出巴块的首末边缘位置。

可选的，所述获取预设的巴块边缘位置信息，具体包括：

根据所述X向图像识别所述巴块的X向尺寸;

根据所述X向尺寸确定所述巴块对应的设计尺寸;

获取与所述设计尺寸相对应的巴块边缘位置信息。

通过采用上述技术方案，在对巴块进行切边时，巴块有各种尺寸规格，本申请通过根据X向图像识别巴块的X向尺寸，然后根据X向尺寸确定巴块对应的设计尺寸,从而获取到与设计尺寸相对应的巴块边缘位置信息,从而实现对不同巴块尺寸的自动识别和定位。

可选的，所述得到Y向切边巴块之后，方法还包括：

获取所述Y向切边巴块的X向目标标记，所述X向目标标记为所述Y向切边巴块的X向所有标记中的任意一个；

将所述X向目标标记与预设的标准标记进行对比，确定所述X向目标标记与所述标准标记的相似程度；

在所述相似程度高于预设程度阈值时，对所述X向目标标记进行记录，得到X向标记可用集合，所述X向标记可用集合用于统计X向可用的标记；

在后续进行切割操作时，控制刀具按照所述X向标记可用集合中的标记进行切割。

通过采用上述技术方案，本申请在得到Y向切边巴块之后，由于进行了Y向切边，因此能够清晰地识别出巴块X向的标记,通过获取X向目标标记，然后与预设的标准标记进行对比,确定X向目标标记与标准标记的相似程度,从而判断X向目标标记的变形情况，当标记变形时，表示在层压过程中，各层之间出现偏差，导致标记与标准的标记形状不同，因此，此时按照标记进行分割时可能会导致部分电容片损坏，因此，本申请在相似程度高于预设程度阈值时，对X向目标标记进行记录,得到X向标记可用集合,从而在后续进行切割操作时，控制刀具按照X向标记可用集合中的标记进行切割，从而只切割部分标记良好的位置，对有误差的位置可以通过人工识别或其他方法进行切割，从而降低产品不良率，提高生产效率。

可选的，所述得到目标切边巴块之后，方法还包括：

获取所述目标切边巴块的Y向目标标记，所述Y向目标标记为所述目标切边巴块的Y向所有标记中的任意一个；

将所述Y向目标标记与预设的标准标记进行对比，确定所述Y向目标标记与所述标准标记的相似程度；

在所述相似程度高于预设程度阈值时，对所述Y向目标标记进行记录，得到Y向标记可用集合，所述Y向标记可用集合用于统计Y向可用的标记；

在后续进行切割操作时，控制刀具按照所述Y向标记可用集合中的标记进行切割。

通过采用上述技术方案，同样的，在进行X向切割之后，能够更加清晰地识别巴块Y向的标记，通过获取Y向目标标记然后与预设的标准标记进行对比，从而判断变形情况，使得后续在对Y向进行切割时只切割部分标记良好的位置。

可选的，所述根据所述首末边缘位置对所述巴块进行预切边，得到预切边巴块之后，方法还包括：

获取预切边后的预切边巴块的切割表面图像；

对所述切割表面图像进行粗糙度分析，得到切割表面的粗糙度；

在所述粗糙度大于粗糙度阈值时，控制所述刀具以第二切割速度进行切割，所述第二切割速度小于所述预切边时的切割速度。

通过采用上述技术方案，本申请在进行预切边时以一个较大的切割速度进行切割，通过获取预切边后的预切边巴块的切割表面图像，通过对切割表面图像进行粗糙度分析，得到切割表面的粗糙度，然后与预设粗糙度阈值进行对比，当粗糙度过大时，控制刀具以第二切割速度进行Y向切边和X向切边,从而提高后续Y向切边和X向切边时的精细度，在粗糙度小于预设粗糙度阈值时，表示精细度合格，此时还是通过预切边的切割速度进行切边，从而提高切边效率。

可选的，所述对所述切割表面图像进行粗糙度分析，得到切割表面的粗糙度之后，方法还包括：

统计历史记录的切割表面的粗糙度数据，得到粗糙度数据集合，其中，每次预切边的粗糙度数据对应标有时序；

根据所述粗糙度数据集合和所述时序，分析所述切割表面的粗糙度变化趋势；

根据所述粗糙度变化趋势评估刀具磨损情况；

在所述刀具磨损达到预设磨损度时，发送更换信息，所述更换信息用于提示进行刀具更换。

通过采用上述技术方案，本申请通过统计历史记录的切割表面的粗糙度数据，得到粗糙度数据集合，然后根据时序排列的粗糙度数据，分析切割表面的粗糙度变化趋势，根据粗糙度变化趋势评估刀具磨损情况，从而在达到预设磨损度时提前发送更换信息，以提示进行刀具更换，减少由于刀具磨损导致的产品不良率上升的可能性。

第二方面，本申请提供一种多层片式陶瓷电容片的切边装置，包括：

首末边缘位置确定模块，用于对巴块的X向边缘进行定位，确定所述巴块X向的首末边缘位置；

预切边模块，用于根据所述首末边缘位置对所述巴块进行预切边，得到预切边巴块；

Y向标记中心位置确定模块，用于对所述预切边巴块的Y向首末标记中心进行定位，确定所述预切边巴块的Y向首末标记中心位置；

Y向切边模块，用于根据所述Y向标记中心位置对所述预切边巴块进行Y向切边，得到Y向切边巴块；

X向标记中心位置确定模块，用于对所述Y向切边巴块的X向首末标记中心进行定位，确定所述Y向切边巴块的X向首末标记中心位置；

X向切边模块，用于根据所述X向标记中心位置对所述Y向切边巴块进行X向切边，得到目标切边巴块。

第三方面，本申请提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述多层片式陶瓷电容片的切边方法的步骤。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述多层片式陶瓷电容片的切边方法的步骤。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请通过对巴块X向进行预切边，从而使巴块Y向的标记更加清楚地露出，因此在切边时可以控制刀具在靠近标记的位置进行切边，避免了侧面标记线被切掉的问题；然后在Y向切边之后，再对X向首末标记中心进行定位，确定X向首末标记中心位置，然后进行X向切边，X向的第二次切边与第一次预切边不同,由于在Y向切边后X向标记线已经露出，因此第二次可以在靠近X向标记的位置进行切边，从而得到规整的目标切边巴块；

2.本申请通过采集巴块的X向图像,然后对图像进行边缘检测,确定X向边缘信息,包括角度信息和位置信息，然后获取预设的巴块边缘基准线，计算巴块X向边缘与基准线的角度偏差和位置偏差,然后进行角度和位置调整,从而使得巴块位置按照预设的基准线进行摆放,从而便于对巴块的X向边缘进行定位，以确定出巴块的首末边缘位置；

3.本申请在相似程度高于预设程度阈值时，对X向目标标记进行记录,得到X向标记可用集合,从而在后续进行切割操作时，控制刀具按照X向标记可用集合中的标记进行切割，从而只切割部分标记良好的位置，对有误差的位置可以通过人工识别或其他方法进行切割，从而降低产品不良率，提高生产效率；

4.本申请在进行预切边时以一个较大的切割速度进行切割，通过获取预切边后的预切边巴块的切割表面图像，通过对切割表面图像进行粗糙度分析，得到切割表面的粗糙度，然后与预设粗糙度阈值进行对比，当粗糙度过大时，控制刀具以第二切割速度进行Y向切边和X向切边,从而提高后续Y向切边和X向切边时的精细度，在粗糙度小于预设粗糙度阈值时，表示精细度合格，此时还是通过预切边的切割速度进行切边，从而提高切边效率。

附图说明

图1是本申请实施例一种多层片式陶瓷电容片的切边方法的一个示例性流程图；

图2是本申请实施例对巴块的X向边缘进行定位的一个示例性流程图；

图3是本申请实施例切边参数设置的一个界面示意图；

图4是本申请实施例获取X向标记可用集合的一个示例性流程图；

图5是本申请实施例多层片式陶瓷电容片的切边方法的另一个示例性流程图；

图6是本申请实施例多层片式陶瓷电容片的切边方法的又一个示例性流程图；、

图7是本申请实施例一种多层片式陶瓷电容片的切边装置的模块示意图；

图8是本申请电子设备的内部结构图。

具体实施方式

本申请以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括复数表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，本申请中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个所列出项目的任何或所有可能组合。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

多层片式陶瓷电容片也称为贴片电容，片容，在生产过程中，需要经过制片、印刷、层压、切割、烧结、镀层、封装、测试等步骤，在层压之后，烧结之前的半成品通常被称为巴块，它由许多含有金属电极图案的陶瓷薄片叠加在一起形成。

标记是在半导体制程中预先制作的位置标记，也成为Mark，用来确定电容器精确的位置和方向。在多层片式陶瓷电容片制程中，巴块的四个侧面都预制有多个Mark，以便于对巴块进行切割操作。

由于在层压过程中陶瓷薄片会产生变形，相应地巴块四个侧面的标记也产生变形，同时可能由于挤压被上层遮挡等，导致标记不可见，因此需要对巴块进行切边，以露出标记，同时也使巴块更加规整，以便于后续进行切割。

现有的切边技术按照设定的切割距离对巴块进行切边，由于在层压的过程中陶瓷薄片会产生变形，因此在切边时容易切掉侧面标记线，影响后续切割步骤的执行。

本申请提供一种多层片式陶瓷电容片的切边方法、装置、设备和介质，本申请通过对巴块X向进行预切边，从而使巴块Y向的标记更加清楚地露出，因此在切边时可以控制刀具在靠近标记的位置进行切边，避免了侧面标记线被切掉的问题；然后在Y向切边之后，再对X向首末标记中心进行定位，确定X向首末标记中心位置，然后进行X向切边，X向的第二次切边与第一次预切边不同,由于在Y向切边后X向标记线已经露出，因此第二次可以在靠近X向标记的位置进行切边，从而得到规整的目标切边巴块。

下面结合说明书附图对本申请实施例做进一步详细描述。

本申请实施例提供一种方法，由电子设备执行，该电子设备可以为服务器也可以为终端设备，其中，该服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云计算服务的云服务器。本实施例中，终端设备是电子设备，但并不局限于此，也可以是智能平板、电脑等，该终端设备以及服务器可以通过有线或无线通信方式进行直接或间接地连接，本申请实施例在此不做限制。

第一方面，本申请提供一种多层片式陶瓷电容片的切边方法，应用于陶瓷电容片的切割设备，设备包括供料机构、放置平台、吸附平台，驱动机构、左右侧相机，刀具，收料机构，清扫机构和边料收集箱，供料机构用于将层压后的巴块放置在放置平台上，放置平台用于放置巴块，吸附平台用于对巴块进行真空吸附，驱动机构用于带动吸附平台和放置平台移动，进而带动巴块进行移动，左右侧相机设置在放置平台的左右两侧，以便于获取放置平台上的巴块的左右两侧图像，从而使系统根据图像进行处理，确定出巴块的首末边缘位置、标记中心位置等信息，刀具用于对巴块进行切边，收料机构用于对切边后的巴块进行收集，在切边后巴块的边料会留在放置平台上，清扫机构用于对放置平台进行清扫，以保持放置平台的洁净，边料收集箱设置在放置平台下方，用于接收清扫机构扫除的边料。

参照图1，图1为本申请实施例一种多层片式陶瓷电容片的切边方法的一个示例性流程图。

一种多层片式陶瓷电容片的切边方法，包括如下步骤：

S110、对巴块的X向边缘进行定位，确定巴块X向的首末边缘位置。

具体的，参照图2，对巴块的X向边缘进行定位包括如下子步骤：

S111、采集巴块的X向图像。

其中，巴块一般为正方形或矩形形状，放置平台包括X轴和Y轴，巴块放置在放置平台上，与放置平台的X轴相互平行的两条侧边定义为巴块的X向,与放置平台的Y轴相互平行的两条侧边定义为巴块的Y向。供料机构将一块巴块运送至放置平台后，系统控制吸附平台对巴块进行真空吸附，然后放置在放置台上，放置台两侧的相机就可以对巴块的两侧图像进行采集，得到巴块的X向图像。

S112、对X向图像进行边缘检测，确定巴块的X向边缘信息。

其中，X向边缘信息包括角度信息和位置信息。

具体的，巴块的颜色与放置平台的颜色之间存在色差，通过边缘检测技术能够识别出巴块的边缘信息。由于吸附平台在吸附巴块放置到放置平台的过程中，巴块的放置位置可能与基准位置之间存在偏差，包括可能摆放的角度偏差以及X轴和Y轴方向的位置偏差。

S113、获取预设的巴块边缘基准信息。

其中，巴块边缘基准信息指预设的巴块需要正确摆放的角度以及位置，这个角度和位置需要与两侧相机的基准线相对应，在巴块正确摆放之后，才能通过两侧相机对巴块进行准确定位，即将巴块移动至两侧相机的对位位置。

S114、根据X向边缘信息和预设的巴块边缘基准信息,计算巴块X向边缘与基准线的角度偏差和位置偏差。

其中，根据巴块角度信息，位置信息与预设的巴块边缘基准信息进行比较，从而可以计算出角度偏差和位置偏差。

S115、根据角度偏差和位置偏差对巴块进行角度调整和位置调整，定位调整后的巴块位置。

其中，根据角度偏差和位置偏差计算出角度调节量、X轴驱动调节量和Y轴驱动调节量，从而可以通过驱动机构驱动放置平台进行旋转或移动，从而对巴块的角度和位置进行调节。

在调节好之后，此时巴块的位置处于两侧相机的对位位置,可以确定出巴块的X向首末边缘位置。

其中，在对巴块进行切边时，由于巴块有各种尺寸规格。

因此，步骤S113还可以具体包括：

S1131、根据X向图像识别巴块的X向尺寸。

S1132、根据X向尺寸确定巴块对应的设计尺寸。

S1133、获取与设计尺寸相对应的巴块边缘位置信息。

通过此，本申请通过根据X向图像识别巴块的X向尺寸，然后根据X向尺寸确定巴块对应的设计尺寸,从而获取到与设计尺寸相对应的巴块边缘位置信息,从而实现对不同巴块尺寸的自动识别和定位。

在一个实施例中，可以通过软件对各个巴块类型的切边参数进行自定义设置，如图3所示，通过设置top去边尺寸，是否推料、深度偏移、分边数、是否清洁等，实现对不同巴块的切边设置，并能够保存，在识别到巴块之后，按照预设的切边参数对巴块进行切边。

S120、根据首末边缘位置控制刀具对巴块进行预切边，得到预切边巴块。

其中，预切边时可以只切很小的一段长度，因此可以放置巴块的侧面标记被切掉，从而能够使后续对巴块进行切割时通过标记进行定位。

可以理解的是，在对巴块进行预切边之后，可以切掉在层压过程中被挤压或遮挡的边缘标记，从而使得巴块的Y向的标记可以更加清楚地露出。

值得注意的是，本申请的切边实际上包括切边操作和推边操作，切边操作是切刀下切到预设深度，对巴块边缘进行切割，推边是在切刀下切，完成切边之后，切刀抬起到预设推边高度，然后驱动平台控制放置平台反向移动推边距离，实现边料和巴块本体分离。

S130、对预切边的巴块的Y向首末标记中心进行定位，确定预切边巴块的Y向首末标记中心位置。

其中，由于巴块是多层陶瓷薄片层压形成的，因此巴块的标记一般是一块区域，包含了多个层的薄片的标记，一般呈现为矩形或正方形形状等。在层压之后，在进行切边和切割时，需要定位标记的中心位置，以标记的中心位置进行精确定位。

可以理解的是，Y向首末标记中心位置指的是Y向的首末两端两个标记的中心位置，由于需要对巴块进行切边，因此需要根据巴块的首端和末端的标记对巴块的边进行定位。

具体的，通过驱动机构带动放置平台旋转90°，平台上的巴块也跟随放置平台旋转90°，两侧相机原本拍摄巴块的X向图像，此时能够拍摄巴块的Y向图像。

值得注意的是，在对预切边的巴块的Y向首末标记中心进行定位时，和上述对巴块的X向边缘进行定位一样，本申请需要通过左右侧相机采集巴块的Y向图像，然后计算角度偏差、位置偏差，然后进行定位，此时巴块的位置处于两侧相机的对位位置,相机对巴块的Y向进行对位。

S140、根据Y向标记中心位置对预切边巴块进行Y向切边，得到Y向切边巴块。

其中，在获取了Y向标记中心位置之后，根据Y向标记中心位置，移动预设的距离，从而在靠近Y向标记中心的位置进行切边，从而能够在切边的同时，保持标记的完整性，从而便于后续的切割操作。

S150、对Y向切边巴块的X向首末标记中心进行定位，确定Y向切边巴块的X向首末标记中心位置。

具体的，通过驱动机构带动放置平台反方向旋转90°，从而回到预切边时的位置，此时两侧相机拍摄巴块的X向图像。

同样的，本申请需要通过左右侧相机采集巴块的X向图像，然后计算角度偏差、位置偏差，然后进行定位，此时巴块的位置处于两侧相机的对位位置,相机对巴块的X向进行对位。

S160、根据X向标记中心位置对Y向切边巴块进行X向切边，得到目标切边巴块。

其中，目标切边巴块即已经完成了切边的巴块。

可以理解的是，在预切边时也是对巴块的X向进行切边，但是在本次切边时由于已经进行了Y向切边，因此X向的标记能够露出,因此能够进行更加精准地切边,从而得到规整的目标切边巴块。

由于在层压过程中，各层之间出现偏差，导致标记与标准的标记形状不同，此时按照标记进行分割时可能会导致部分电容片损坏，因此，在一个实施例中，在得到Y向切边巴块之后，参照图4，方法还包括：

S141、获取Y向切边巴块的X向目标标记，X向目标标记为Y向切边巴块的X向所有标记中的任意一个。

S142、将X向目标标记与预设的标准标记进行对比，确定X向目标标记与标准标记的相似程度。

具体的，通过获取目标标记的像素点与标准标记的像素点，从而确定出像素点之间的差异，从而可以确定出相似程度，重合的像素点越多或占比越高，则相似程度越高。

S143、在相似程度高于预设程度阈值时，对X向目标标记进行记录，得到X向标记可用集合，X向标记可用集合用于统计X向可用的标记。

S144、在后续进行切割操作时，控制刀具按照X向标记可用集合中的标记进行切割。

通过此，在后续进行切割操作时，控制刀具按照X向标记可用集合中的标记进行切割，从而只切割部分标记良好的位置，对有误差的位置可以通过人工识别或其他方法进行切割，从而降低产品不良率，提高生产效率。

同样的，在得到目标切边巴块之后，方法还包括：

S161、获取目标切边巴块的Y向目标标记，Y向目标标记为目标切边巴块的Y向所有标记中的任意一个。

S162、将Y向目标标记与预设的标准标记进行对比，确定Y向目标标记与标准标记的相似程度。

S163、在相似程度高于预设程度阈值时，对Y向目标标记进行记录，得到Y向标记可用集合，Y向标记可用集合用于统计Y向可用的标记。

S164、在后续进行切割操作时，控制刀具按照Y向标记可用集合中的标记进行切割。

通过此，在后续进行切割操作时，控制刀具按照Y向标记可用集合中的标记进行切割，从而只切割部分标记良好的位置，对有误差的位置可以通过人工识别或其他方法进行切割，从而降低产品不良率，提高生产效率。

在一个实施例中，参照图5，在步骤S120之后，还包括：

S121、获取预切边后的预切边巴块的切割表面图像。

其中，在一些实施例中，在放置平台的两侧或一侧可以安装有更高精度的相机，从而可以拍摄高清的切割表面图像。

S122、对切割表面图像进行粗糙度分析，得到切割表面的粗糙度。

S123、在粗糙度大于粗糙度阈值时，控制刀具以第二切割速度进行切割，第二切割速度小于预切边时的切割速度。

其中，当刀具的切割速度较快时，会导致物料移除率以及热量累积更高，从而使得表面更加粗糙。同时，当刀具具有缺口时，在切割之后切割表面会呈现有拉丝和刮痕，使表面更加粗糙。

通过对切割表面图像进行粗糙度分析，得到切割表面的粗糙度，然后与预设粗糙度阈值进行对比，当粗糙度过大时，控制刀具以第二切割速度进行Y向切边和X向切边,从而提高后续Y向切边和X向切边时的精细度，在粗糙度小于预设粗糙度阈值时，表示精细度合格，此时还是通过预切边的切割速度进行切边，从而提高切边效率。

可以理解的是，不同材料的巴块的粗糙度不同，在进行粗糙度比较时，不同材料的巴块对应不同的粗糙度阈值。

在一个实施例中，参照图6，方法还包括：

S124、统计历史记录的切割表面的粗糙度数据，得到粗糙度数据集合，其中，每次预切边的粗糙度数据对应标有时序。

S125、根据所述粗糙度数据集合和所述时序，分析所述切割表面的粗糙度变化趋势。

通过时序以及粗糙度数据集合，可以看出粗糙度随着时序变化的变化情况，从而可以分析切割表面的粗糙度变化趋势。

S126、根据所述粗糙度变化趋势评估刀具磨损情况。

S127、在所述刀具磨损达到预设磨损度时，发送更换信息，所述更换信息用于提示进行刀具更换。

通过此，本申请可以通过统计历史记录的切割表面的粗糙度数据，得到粗糙度数据集合，然后根据时序排列的粗糙度数据，分析切割表面的粗糙度变化趋势，根据粗糙度变化趋势评估刀具磨损情况，从而在达到预设磨损度时提前发送更换信息，以提示进行刀具更换，减少由于刀具磨损导致的产品不良率上升的可能性。

第二方面，本申请提供了一种多层片式陶瓷电容片的切边装置，下面结合上述多层片式陶瓷电容片的切边方法，对本申请的多层片式陶瓷电容片的切边装置进行描述。请参阅图7，图7是本申请实施例一种多层片式陶瓷电容片的切边装置的模块示意图。

一种多层片式陶瓷电容片的切边装置，包括：

首末边缘位置确定模块710，用于对巴块的X向边缘进行定位，确定所述巴块X向的首末边缘位置；

预切边模块720，用于根据所述首末边缘位置对所述巴块进行预切边，得到预切边巴块；

Y向标记中心位置确定模块730，用于对所述预切边巴块的Y向首末标记中心进行定位，确定所述预切边巴块的Y向首末标记中心位置；

Y向切边模块740，用于根据所述Y向标记中心位置对所述预切边巴块进行Y向切边，得到Y向切边巴块；

X向标记中心位置确定模块750，用于对所述Y向切边巴块的X向首末标记中心进行定位，确定所述Y向切边巴块的X向首末标记中心位置；

X向切边模块760，用于根据所述X向标记中心位置对所述Y向切边巴块进行X向切边，得到目标切边巴块。

在一个实施例中，本申请提供了一种电子设备，该电子设备可以是服务器，其内部结构图可以如图8所示。该电子设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该电子设备的处理器用于提供计算和控制能力。该电子设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该电子设备的数据库用于存储数据。该电子设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种多层片式陶瓷电容片的切边方法。

本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的电子设备的限定，具体的电子设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-Only Memory，ROM）、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）等。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。