一种用于芯片生产的清洗设备

技术领域

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种用于芯片生产的清洗设备。

背景技术

清洗设备是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质的设备。

现有的清洗设备在清洁晶圆时，由于喷头是固定设置的，导致喷头的喷液范围有限，使得晶圆各处无法被充分的清洗到，从而降低了清洗质量，不仅如此，现有的清洗设备在清洗晶圆时，清洁液容易覆盖在晶圆上，若不及时将清洁液清除，容易引起晶圆表面氧化而产生缺陷，从而影响晶圆的性能，降低了现有的清洗设备的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产的清洗设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产的清洗设备，包括主体、工作台、蓄水盒、连管、喷洒管和若干喷头，所述工作台固定在主体内的底部，所述蓄水盒固定在主体内的顶部，所述喷洒管通过连管与蓄水盒的内部连通，所述蓄水盒内设有清洁液，所述喷头均匀设置在喷洒管上，所述喷头与喷洒管连通，所述喷头朝向工作台设置，所述连管的内部设有阀门，所述主体的内部设有PLC，所述阀门与PLC电连接，还包括清洁机构和转动机构，所述工作台的上方设有凹口，所述凹口的形状为圆形，所述转动机构设置在凹口的内部，所述清洁机构设置在工作台上，所述清洁机构与转动机构连接；

所述转动机构包括放置板、两个转动组件和两个支撑杆，所述放置板的形状为圆环形，所述放置板与凹口同轴设置，两个支撑杆关于放置板的轴线对称设置，所述凹口内的底部设有环形槽，所述支撑杆的一端与放置板的下方固定连接，所述支撑杆的另一端设置在环形槽的内部，所述支撑杆的另一端与环形槽匹配，所述放置板的外周周向均匀固定有固定齿，两个转动组件关于放置板的轴线对称设置，所述转动组件与固定齿连接，所述转动组件与清洁机构连接；

所述转动组件包括转动齿轮、第一轴承、转轴、蜗轮、蜗杆和传动单元，所述第一轴承固定在凹口内的底部，所述转轴的两端分别与第一轴承的内圈和转动齿轮固定连接，所述转动齿轮与固定齿啮合，所述蜗轮固定在转轴上，所述蜗轮与蜗杆啮合，所述工作台上设有两个圆孔，所述圆孔与传动单元一一对应，所述蜗杆与传动单元连接，所述传动单元与清洁机构连接；

所述清洁机构包括连接盒、两个驱动组件、若干喷嘴和若干支管，所述喷嘴的数量与支管的数量相等，所述喷嘴与支管一一对应，所述连接盒的形状为环形，所述连接盒的内圈与工作台的外周固定连接，两个驱动组件关于连接盒的轴线对称设置，所述驱动组件与传动单元一一对应，所述驱动组件与传动单元连接，所述驱动组件与连接盒连接，所述喷嘴周向均匀固定在工作台的上方，所述喷嘴通过支管与连接盒连通，所述喷嘴朝向放置板设置；

所述驱动组件包括电机、驱动轴、驱动杆、气囊、弹簧、固定板、压板、进气管和出气管，所述电机固定在主体的内壁上，所述电机与驱动轴的一端传动连接，所述驱动杆的一端与驱动轴固定连接，所述固定板固定在连接盒上，所述压板水平设置在固定板的上方，所述气囊的上方和下方分别与压板的下方和固定板的上方固定连接，所述气囊的远离连接盒的一侧与进气管连通，所述气囊的另一侧通过出气管与连接盒的内部连通，所述进气管和出气管内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述弹簧的两端分别与气囊内的顶部和底部连接。

作为优选，为了传递动力，所述传动单元包括第二轴承、连接轴、第一齿轮和第二齿轮，所述第二轴承固定在主体的内壁上，所述连接轴的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述连接轴的另一端穿过圆孔设置在凹口的内部，所述连接轴的另一端与蜗杆固定连接，所述连接轴与蜗杆同轴设置，所述第一齿轮和第二齿轮分别与连接轴和驱动轴固定连接，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。

作为优选，为了减小磨损，所述驱动组件还包括滚珠，所述驱动杆的远离驱动轴的一端设有缺口，所述滚珠与缺口匹配，所述滚珠的球心设置在缺口的内部。

作为优选，为了限制压板的移动方向，所述驱动组件还包括两个限位块，两个限位块分别与压板的靠近连接盒的一侧的两端固定连接，所述连接盒上设有四个滑槽，所述滑槽与限位块一一对应，所述限位块设置在滑槽的内部，所述限位块与滑槽匹配，所述限位块与滑槽滑动连接，所述滑槽为燕尾槽。

作为优选，为了使得电机精确稳定的工作，所述电机为伺服电机。

作为优选，为了使得连接轴转动流畅，所述第一齿轮和第二齿轮上均涂有润滑油。

作为优选，为了实现防滑的功能，所述放置板的上方设有防滑纹。

作为优选，为了提升喷洒效果，所述喷头为雾化喷头。

作为优选，为了避免支撑杆与环形槽脱离，所述环形槽为燕尾槽。

作为优选，为了控制设备工作，所述主体的内壁上固定有若干按键，所述按键与PLC电连接。

本发明的有益效果是，该用于芯片生产的清洗设备通过转动机构，可以带动晶圆转动，使得喷头可以向晶圆的各处喷洒清洁液，从而扩大了清洁的范围，使得晶圆可以被充分的清洗，提高了清洗质量，与现有的转动机构相比，该转动机构，通过离心力的作用，给粘附在放置板上的清洁液一个向远离放置板的轴线的方向的力，使得清洁液可以均匀的分布在晶圆上方的各处，从而提升了清洁效果，通过清洁机构，使得喷嘴向晶圆吹气，从而可以将粘附在晶圆上的清洁液吹落，避免清洁液粘附在晶圆上而造成晶圆的二次污染，避免晶圆长期被清洁液覆盖而被氧化出现缺陷，从而提高了设备的可靠性，与现有的清洁机构相比，该清洁机构与转动机构为一体联动机构，采用同一个驱动源，减少了电能的使用，提高了设备的环保性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的用于芯片生产的清洗设备的结构示意图；

图2是本发明的用于芯片生产的清洗设备的清洁机构的结构示意图；

图3是图2的A部放大图；

图4是本发明的用于芯片生产的清洗设备的清洁机构的俯视图；

图中：1.主体，2.工作台，3.蓄水盒，4.连管，5.喷洒管，6.喷头，7.放置板，8.支撑杆，9.转动齿轮，10.转轴，11.蜗轮，12.蜗杆，13.连接轴，14.第一齿轮，15.第二齿轮，16.电机，17.驱动轴，18.驱动杆，19.滚珠，20.压板，21.气囊，22.弹簧，23.固定板，24.进气管，25.出气管，26.连接盒，27.支管，28.喷嘴，29.限位块，30.按键。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种用于芯片生产的清洗设备，包括主体1、工作台2、蓄水盒3、连管4、喷洒管5和若干喷头6，所述工作台2固定在主体1内的底部，所述蓄水盒3固定在主体1内的顶部，所述喷洒管5通过连管4与蓄水盒3的内部连通，所述蓄水盒3内设有清洁液，所述喷头6均匀设置在喷洒管5上，所述喷头6与喷洒管5连通，所述喷头6朝向工作台2设置，所述连管4的内部设有阀门，所述主体1的内部设有PLC，所述阀门与PLC电连接，还包括清洁机构和转动机构，所述工作台2的上方设有凹口，所述凹口的形状为圆形，所述转动机构设置在凹口的内部，所述清洁机构设置在工作台2上，所述清洁机构与转动机构连接；

PLC，即可编程逻辑控制器，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。当进行清洁晶圆工作时，使用者将晶圆放置在放置板7的上方，控制阀门打开，便于蓄水盒3内的清洁液通过连管4导入喷洒管5的内部，再将清洁液导入喷头6内，使得喷头6向晶圆喷洒清洁液，实现了清洁晶圆的功能。

该用于芯片生产的清洗设备通过转动机构，可以带动晶圆转动，使得喷头6可以向晶圆的各处喷洒清洁液，从而扩大了清洁的范围，使得晶圆可以被充分的清洗，提高了清洗质量，通过清洁机构，使得喷嘴28向晶圆吹气，从而可以将粘附在晶圆上的清洁液吹落，避免清洁液粘附在晶圆上而造成晶圆的二次污染，避免晶圆长期被清洁液覆盖而被氧化出现缺陷，从而提高了设备的可靠性。

如图1-2所示，所述转动机构包括放置板7、两个转动组件和两个支撑杆8，所述放置板7的形状为圆环形，所述放置板7与凹口同轴设置，两个支撑杆8关于放置板7的轴线对称设置，所述凹口内的底部设有环形槽，所述支撑杆8的一端与放置板7的下方固定连接，所述支撑杆8的另一端设置在环形槽的内部，所述支撑杆8的另一端与环形槽匹配，所述放置板7的外周周向均匀固定有固定齿，两个转动组件关于放置板7的轴线对称设置，所述转动组件与固定齿连接，所述转动组件与清洁机构连接；

所述转动组件包括转动齿轮9、第一轴承、转轴10、蜗轮11、蜗杆12和传动单元，所述第一轴承固定在凹口内的底部，所述转轴10的两端分别与第一轴承的内圈和转动齿轮9固定连接，所述转动齿轮9与固定齿啮合，所述蜗轮11固定在转轴10上，所述蜗轮11与蜗杆12啮合，所述工作台2上设有两个圆孔，所述圆孔与传动单元一一对应，所述蜗杆12与传动单元连接，所述传动单元与清洁机构连接；

当进行清洁工作时，使用者将晶圆放置在放置板7上，清洁机构工作，使得传动单元工作，从而带动蜗杆12转动，通过蜗杆12与蜗轮11的啮合，使得蜗轮11转动，从而带动转轴10转动，使得转动齿轮9转动，通过转动齿轮9与固定齿的啮合，使得固定齿转动，从而带动放置板7转动，使得晶圆转动，从而使得喷头6可以向晶圆的各处喷洒清洁液，从而扩大了清洁的范围，使得晶圆可以被充分的清洗，从而提高了清洁效果，通过离心力的作用，给粘附在放置板7上的清洁液一个向远离放置板7的轴线的方向的力，使得清洁液可以均匀的分布在晶圆上方的各处，从而提升了清洁效果。

如图2-4所示，所述清洁机构包括连接盒26、两个驱动组件、若干喷嘴28和若干支管27，所述喷嘴28的数量与支管27的数量相等，所述喷嘴28与支管27一一对应，所述连接盒26的形状为环形，所述连接盒26的内圈与工作台2的外周固定连接，两个驱动组件关于连接盒26的轴线对称设置，所述驱动组件与传动单元一一对应，所述驱动组件与传动单元连接，所述驱动组件与连接盒26连接，所述喷嘴28周向均匀固定在工作台2的上方，所述喷嘴28通过支管27与连接盒26连通，所述喷嘴28朝向放置板7设置；

所述驱动组件包括电机16、驱动轴17、驱动杆18、气囊21、弹簧22、固定板23、压板20、进气管24和出气管25，所述电机16固定在主体1的内壁上，所述电机16与驱动轴17的一端传动连接，所述驱动杆18的一端与驱动轴17固定连接，所述固定板23固定在连接盒26上，所述压板20水平设置在固定板23的上方，所述气囊21的上方和下方分别与压板20的下方和固定板23的上方固定连接，所述气囊21的远离连接盒26的一侧与进气管24连通，所述气囊21的另一侧通过出气管25与连接盒26的内部连通，所述进气管24和出气管25内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述弹簧22的两端分别与气囊21内的顶部和底部连接。

在清洗晶圆的同时，带动电机16启动，驱动轴17转动，使得驱动杆18转动，从而使得驱动杆18可以间歇的与压板20抵靠且使得压板20向下移动，压缩气囊21，使得气囊21内的空气通过出气管25导入连接盒26的内部，再通过支管27导入喷嘴28内，使得喷嘴28向晶圆吹气，从而可以将粘附在晶圆上的清洁液吹落，避免清洁液粘附在晶圆上而造成晶圆的二次污染，避免晶圆长期被清洁液覆盖而被氧化出现缺陷，从而提高了设备的可靠性，随着清洁液的流动，可以带走粘附在晶圆上的杂质，实现了除尘的功能，从而提升了清洁效果。

作为优选，为了传递动力，所述传动单元包括第二轴承、连接轴13、第一齿轮14和第二齿轮15，所述第二轴承固定在主体1的内壁上，所述连接轴13的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述连接轴13的另一端穿过圆孔设置在凹口的内部，所述连接轴13的另一端与蜗杆12固定连接，所述连接轴13与蜗杆12同轴设置，所述第一齿轮14和第二齿轮15分别与连接轴13和驱动轴17固定连接，所述第一齿轮14与第二齿轮15啮合。

驱动轴17转动时，带动第二齿轮15转动，通过第一齿轮14与第二齿轮15的啮合，使得第一齿轮14转动，从而带动连接轴13转动，从而可以带动蜗杆12转动，实现了传递动力的功能。

作为优选，为了减小磨损，所述驱动组件还包括滚珠19，所述驱动杆18的远离驱动轴17的一端设有缺口，所述滚珠19与缺口匹配，所述滚珠19的球心设置在缺口的内部。

当驱动杆18与压板20抵靠时，通过设置的滚珠19，减小了驱动杆18与压板20抵靠时的摩擦力，从而减小了压板20的磨损，延长了压板20的使用寿命。

作为优选，为了限制压板20的移动方向，所述驱动组件还包括两个限位块29，两个限位块29分别与压板20的靠近连接盒26的一侧的两端固定连接，所述连接盒26上设有四个滑槽，所述滑槽与限位块29一一对应，所述限位块29设置在滑槽的内部，所述限位块29与滑槽匹配，所述限位块29与滑槽滑动连接，所述滑槽为燕尾槽。

压板20移动时，带动限位块29沿着滑槽移动，从而限制了压板20的移动方向，使得压板20移动时更加的稳定。

作为优选，为了使得电机16精确稳定的工作，所述电机16为伺服电机。

作为优选，为了使得连接轴13转动流畅，所述第一齿轮14和第二齿轮15上均涂有润滑油，减小了第一齿轮14与第二齿轮15之间的摩擦力，使得第一齿轮14和第二齿轮15转动流畅，从而提高了连接轴13转动时的流畅性。

作为优选，为了实现防滑的功能，所述放置板7的上方设有防滑纹。

当将晶圆放置在放置板7上时，通过设置的防滑纹，增加了晶圆与放置板7之间的摩擦力，使得晶圆不易从放置板7上掉落，同时使得放置板7转动时也可以带动晶圆转动。

作为优选，为了提升喷洒效果，所述喷头6为雾化喷头。

作为优选，为了避免支撑杆8与环形槽脱离，所述环形槽为燕尾槽。

作为优选，为了控制设备工作，所述主体1的内壁上固定有若干按键30，所述按键30与PLC电连接。

通过设置按键30，使用者可以通过按压不同的按键30以此来控制阀门的启闭和电机16的启闭，从而可以控制设备工作，提高了设备的智能化程度。

当进行清洁工作时，使用者将晶圆放置在放置板7上，清洁机构工作，使得传动单元工作，从而带动蜗杆12转动，通过蜗杆12与蜗轮11的啮合，使得蜗轮11转动，从而带动转轴10转动，使得转动齿轮9转动，通过转动齿轮9与固定齿的啮合，使得固定齿转动，从而带动放置板7转动，使得晶圆转动，从而使得喷头6可以向晶圆的各处喷洒清洁液，从而扩大了清洁的范围，使得晶圆可以被充分的清洗，从而提高了清洁效果，通过离心力的作用，给粘附在放置板7上的清洁液一个向远离放置板7的轴线的方向的力，使得清洁液可以均匀的分布在晶圆上方的各处，从而提升了清洁效果。在清洗晶圆的同时，带动电机16启动，驱动轴17转动，使得驱动杆18转动，从而使得驱动杆18可以间歇的与压板20抵靠且使得压板20向下移动，压缩气囊21，使得气囊21内的空气通过出气管25导入连接盒26的内部，再通过支管27导入喷嘴28内，使得喷嘴28向晶圆吹气，从而可以将粘附在晶圆上的清洁液吹落，避免清洁液粘附在晶圆上而造成晶圆的二次污染，避免晶圆长期被清洁液覆盖而被氧化出现缺陷，从而提高了设备的可靠性，随着清洁液的流动，可以带走粘附在晶圆上的杂质，实现了除尘的功能，从而提升了清洁效果。

与现有技术相比，该用于芯片生产的清洗设备通过转动机构，可以带动晶圆转动，使得喷头6可以向晶圆的各处喷洒清洁液，从而扩大了清洁的范围，使得晶圆可以被充分的清洗，提高了清洗质量，与现有的转动机构相比，该转动机构，通过离心力的作用，给粘附在放置板7上的清洁液一个向远离放置板7的轴线的方向的力，使得清洁液可以均匀的分布在晶圆上方的各处，从而提升了清洁效果，通过清洁机构，使得喷嘴28向晶圆吹气，从而可以将粘附在晶圆上的清洁液吹落，避免清洁液粘附在晶圆上而造成晶圆的二次污染，避免晶圆长期被清洁液覆盖而被氧化出现缺陷，从而提高了设备的可靠性，与现有的清洁机构相比，该清洁机构与转动机构为一体联动机构，采用同一个驱动源，减少了电能的使用，提高了设备的环保性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。