一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置

技术领域

本发明属于芯片加工技术领域，尤其涉及一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置。

背景技术

半导体芯片指的是在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在生产后需要进行点胶封装处理，而在点胶封装之前需要对芯片的厚度进行检测，厚度达标才能进行点胶。

在点胶之前，不能对芯片厚度进行快速检测，从而无法对芯片的残次品与标准样品进行区分，在厚度达到要求后，无法自动对芯片进行全面点胶封装，造成胶浪费，不符合环保范畴，于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供环保型半导体芯片点胶用检测装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置，由以下具体技术手段所达成：

一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置，包括点胶仓，所述点胶仓的内部转动安装有圆盘，所述圆盘的外表面固定安装有转板，且圆盘的后表面固定安装有拨杆，所述转板的顶端设置有活动架，所述活动架滑动安装在固定座的前表面，所述活动架的外侧表面且在固定座的前表面活动安装有卡接板，且活动架的底端固定安装有点胶头，所述点胶头的内部固定连接有软管，相邻所述软管的末端均固定连接在储胶筒的底部，所述储胶筒的内部滑动安装有活塞板，所述活塞板的顶端设置有相对应的支杆，所述支杆固定安装在相邻活动架之间，且支杆滑动安装在顶板的内部，所述支杆和顶板的连接处设置有金属块组，所述顶板固定安装在固定座的前表面，所述点胶头的下方设置有工作台，所述工作台贯穿于底座的上表面，且工作台的底部固定安装有转盘，所述转盘下表面固定安装有凸柱，相邻所述凸柱之间啮合有半齿轮，所述半齿轮固定安装在传动杆的外表面，所述传动杆转动安装在底座的内部，且传动杆的外端固定安装有齿轮，所述齿轮的外表面啮合有齿条，所述齿条滑动安装在套板的内部，且齿条的顶端内部设置有磁铁，所述磁铁的上方且在套板的内部设置有相对应的线圈。

进一步的，所述线圈底端产生的磁场磁极与相对面线圈的磁极相反，所述线圈与金属块组之间电性连接，所述齿条的顶端固定连接有弹簧，通过拨杆挤压卡接板后，卡接板与活动架脱离，活动架带动支杆向下移动，从而带动支杆在顶板的内部向下移动，直至金属块组接触后，接通线圈内部电流，从而保证线圈产生的磁极吸附磁铁，带动齿条向上移动。

进一步的，所述活动架的左右表面分别设置有与转板和支杆相对应的斜块，所述活塞板的下方在固定座的前表面设置有相对应的限位块。

进一步的，所述卡接板的底端与活动架的外侧表面分别设置有相对应的三角块，所述卡接板与活动架之间固定连接有弹簧，所述拨杆与卡接板为相对应设置，在活动架向下移动后，当半岛体芯片厚度过厚时，金属块组无法接触后，活动架带动支杆向下移动，无法接触活塞板进行点胶工作，从而便于残次品与标准样品的区分。

进一步的，所述圆盘固定安装在电机的输出端，所述活塞板的外表面套接有弹簧，所述支杆和顶板均为T形结构。

进一步的，相邻所述半齿轮以转盘的圆心为准呈左右对称设计，所述凸柱均环绕式分布在转盘的下表面，在齿条向上移动时，齿条与齿轮啮合后从而带动传动杆进行转动，从而带动半齿轮旋转，半齿轮与转盘表面的凸柱结合后，来带动转盘顶部的工作台进行左右往复旋转，便于点胶头对半导体芯片进行全面点胶。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、该发明将需要检测的半导体芯片放置在工作台的内部，通过电机带动圆盘旋转，圆盘带动拨杆和转板同时旋转，在拨杆旋转的过程中，当拨杆挤压卡接板后，卡接板与活动架脱离后，基于活动架自身重力后向下移动，在活动架向下移动时，当半岛体芯片厚度过厚时，金属块组无法接触后，活动架带动支杆向下移动，无法接触活塞板进行点胶工作，从而便于残次品与标准样品的区分，实现对芯片厚度的快速检测。

2、该发明若半岛体芯片厚度达到要求，活动架带动支杆向下移动，从而带动支杆在顶板的内部向下移动，直至金属块组接触后，接通线圈内部电流，从而保证线圈产生的磁极吸附磁铁，带动齿条向上移动，在齿条向上移动时，齿条与齿轮啮合后带动传动杆进行转动，从而带动半齿轮旋转，半齿轮与转盘表面的凸柱结合后，来带动转盘顶部的工作台进行左右往复旋转，便于点胶头对半导体芯片进行全面点胶，避免胶的浪费，属于环保效益。

附图说明

图1是本发明内部结构示意图；

图2是本发明活动架与固定座的连接处结构示意图；

图3是本发明点胶仓的内部结构示意图；

图4是本发明图2中A处的放大结构示意图；

图5是本发明图3中B处的放大结构示意图。

图中：1、点胶仓；2、圆盘；3、转板；4、拨杆；5、活动架；6、固定座；7、卡接板；8、点胶头；9、软管；10、储胶筒；11、活塞板；12、支杆；13、顶板；1301、金属块组；14、工作台；15、底座；16、转盘；17、凸柱；18、半齿轮；19、传动杆；20、齿轮；21、齿条；22、套板；2201、线圈；2202、磁铁。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

本发明提供一种环保型半导体芯片厚度检测后点胶装置，如附图1至附图5所示：包括点胶仓1，点胶仓1的内部转动安装有圆盘2，圆盘2固定安装在电机的输出端，圆盘2的外表面固定安装有转板3，且圆盘2的后表面固定安装有拨杆4，转板3的顶端设置有活动架5，活动架5滑动安装在固定座6的前表面，活动架5的外侧表面且在固定座6的前表面活动安装有卡接板7，卡接板7的底端与活动架5的外侧表面分别设置有相对应的三角块，卡接板7与活动架5之间固定连接有弹簧，拨杆4与卡接板7为相对应设置，活动架5的底端固定安装有点胶头8，点胶头8的内部固定连接有软管9，相邻软管9的末端均固定连接在储胶筒10的底部，储胶筒10的内部滑动安装有活塞板11，活塞板11的顶端设置有相对应的支杆12，活动架5的左右表面分别设置有与转板3和支杆12相对应的斜块，活塞板11的下方在固定座6的前表面设置有相对应的限位块，支杆12固定安装在相邻活动架5之间，且支杆12滑动安装在顶板13的内部，活塞板11的外表面套接有弹簧，支杆12和顶板13均为T形结构，支杆12和顶板13的连接处设置有金属块组1301，顶板13固定安装在固定座6的前表面，在活动架5向下移动后，当半岛体芯片厚度过厚时，金属块组1301无法接触后，活动架5带动支杆12向下移动，无法接触活塞板11进行点胶工作，从而便于残次品与标准样品的区分。

点胶头8的下方设置有工作台14，工作台14贯穿于底座15的上表面，且工作台14的底部固定安装有转盘16，转盘16下表面固定安装有凸柱17，相邻凸柱17之间啮合有半齿轮18，相邻半齿轮18以转盘16的圆心为准呈左右对称设计，凸柱17均环绕式分布在转盘16的下表面，半齿轮18固定安装在传动杆19的外表面，传动杆19转动安装在底座15的内部，且传动杆19的外端固定安装有齿轮20，齿轮20的外表面啮合有齿条21，在齿条21向上移动时，齿条21与齿轮20啮合后带动传动杆19进行转动，从而带动半齿轮18旋转，半齿轮18与转盘16表面的凸柱17结合后，来带动转盘16顶部的工作台14进行左右往复旋转，便于点胶头8对半导体芯片进行全面点胶，齿条21滑动安装在套板22的内部，且齿条21的顶端内部设置有磁铁2202，磁铁2202的上方且在套板22的内部设置有相对应的线圈2201，线圈2201底端产生的磁场磁极与相对面线圈2201的磁极相反，线圈2201与金属块组1301之间电性连接，齿条21的顶端固定连接有弹簧，通过拨杆4挤压卡接板7后，卡接板7与活动架5脱离，活动架5带动支杆12向下移动，从而带动支杆12在顶板13的内部向下移动，直至金属块组1301接触后，接通线圈2201内部电流，从而保证线圈2201产生的磁极吸附磁铁2202，带动齿条21向上移动。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，将需要检测的半导体芯片放置在工作台的内部，通过电机带动圆盘2旋转，圆盘2带动拨杆4和转板3同时旋转，在拨杆4旋转的过程中，当拨杆4挤压卡接板7后，卡接板7与活动架5脱离后，基于活动架5自身重力后向下移动，在活动架5向下移动时，当半岛体芯片厚度过厚时，金属块组1301无法接触后，活动架5带动支杆12向下移动，无法接触活塞板11进行点胶工作，从而便于残次品与标准样品的区分，实现对芯片厚度的快速检测，而当半岛体芯片厚度达到要求，活动架5带动支杆12向下移动，从而带动支杆12在顶板13的内部向下移动，直至金属块组1301接触后，接通线圈2201内部电流，从而保证线圈2201产生的磁极吸附磁铁2202，带动齿条21向上移动，在齿条21向上移动时，齿条21与齿轮20啮合后带动传动杆19进行转动，从而带动半齿轮18旋转，半齿轮18与转盘16表面的凸柱17结合后，来带动转盘16顶部的工作台14进行左右往复旋转，便于点胶头8对半导体芯片进行全面点胶，避免胶的浪费，属于环保效益。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。