一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法。

背景技术

目前，为了节省空间，越来越多的电子器件被嵌入墙体内使用，如家门口的监视器、电视机等，电子器件嵌入墙体可以很大程度上提高了空间利用率，同时也提高了用户的视觉感受。

但是将电子器件嵌入墙体内时，电子器件在使用过程中产生的热量不容易快速消除，从而造成电子器件的整体温度升高，而电子器件持续处于较高的温度时，会影响电子器件的性能。目前通常采用降低整机的功耗，或者使用风冷、水冷的方式对电子器件进行降温，以避免电子器件的温度过高。

然而，当采用降低整机功耗的方式对电子器件进行降温时，虽然可以一定程度上降低电子器件的温度，但是，考虑到电子器件的正常使用功能，该方法对电子器件的降温效果有限；当采用风冷或水冷的方式进行电子器件降温时，需要增加风冷或水冷设备，从而增加了设备成本以及安装成本。

发明内容

本发明提供一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法，以解决现有的将电子器件嵌入墙体内，并对电子器件产生的热量进行导热时，导热效果有限或导热设备成本及安装成本高的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种导热结构，包括：容纳部件和至少一个导热支柱；

所述容纳部件具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的第一开口，所述容纳腔用以容纳电子器件；每个所述导热支柱均位于所述容纳腔外；

其中，所述容纳腔内还设置有导热胶，所述导热胶用以与所述电子器件贴合，以将所述电子器件发出的热量传递至所述导热支柱，并通过所述导热支柱将所述热量传递至所述导热支柱嵌合的墙体内。

可选的，所述容纳部件与所述导热支柱为一体成型结构。

可选的，所述容纳部件和所述导热支柱的材料均为导热材料；

所述导热胶还与所述容纳部件贴合，以通过所述容纳部件将所述电子器件发出的热量传递至所述导热支柱。

可选的，所述容纳部件具有至少一个嵌合孔，每个所述导热支柱均嵌合在对应的所述嵌合孔内；

所述导热支柱的材料为导热材料，且所述导热胶还与所述嵌合孔内的所述导热支柱贴合，以将电子器件发出的热量直接传递至所述导热支柱。

可选的，所述嵌合孔为网状结构。

可选的，所述容纳部件包括：依次首尾相接的多个侧板以及与各个所述侧板均连接的底板，且所述底板位于各个所述侧板的同一侧；

所述多个侧板和所述底板形成所述容纳腔和所述第一开口。

可选的，所述容纳部件还包括固定在任意一个或多个所述侧板上的螺纹孔；

所述导热结构还包括固定部件，所述固定部件包括与每个所述螺纹孔对应的通孔，所述导热结构还包括至少一个螺钉；

每个所述螺钉通过所述通孔与所述螺纹孔啮合，使得所述固定部件与所述容纳部件连接；

其中，所述固定部件具有第二开口，所述第一开口和所述第二开口相适配。

可选的，所述固定部件还包括至少一个第一卡接件，所述第一卡接件位于所述固定部件背离所述容纳部件的一侧；

所述第一卡接件，被配置为与所述电子器件上的第二卡接件卡接。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种电子设备，包括：电子器件以及上述的导热结构；

所述电子器件位于所述导热结构中的容纳部件的容纳腔内；

所述电子器件上设置有与所述导热结构中的固定部件上的第一卡接件相适配的第二卡接件，所述第一卡接件与所述第二卡接件卡接，以将所述电子器件与所述固定部件连接。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种电子设备的安装方法，包括：

提供上述的导热结构；

提供电子器件；

将所述导热结构与所述电子器件连接，并将所述导热结构嵌合在墙体内。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

通过在导热结构中设置容纳部件和至少一个导热支柱；容纳部件具有容纳腔以及与容纳腔连通的第一开口，容纳腔用以容纳电子器件；每个导热支柱均位于容纳腔外；其中，容纳腔内还设置有导热胶，导热胶用以与电子器件贴合，以将电子器件发出的热量传递至导热支柱，并通过导热支柱将热量传递至导热支柱嵌合的墙体内。通过在导热结构中设置导热支柱，导热支柱嵌入墙体设置，将电子器件置于该导热结构中，采用导热胶与电子器件贴合，使电子器件在工作中产生的热量通过导热胶传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，以达到有效降低电子器件温度的目的，并且不需要额外增加设备，降低了设备成本和安装成本。

附图说明

图1示出了本发明实施例的一种导热结构的示意图；

图2示出了本发明实施例的一天内的电子器件和墙体的温度变化示意图；

图3示出了本发明实施例的导热结构的组装示意图；

图4示出了本发明实施例的一种电子设备的安装方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例的一种导热结构的示意图。

本发明实施例提供了一种导热结构，包括：容纳部件101和至少一个导热支柱102；容纳部件101具有容纳腔以及与容纳腔连通的第一开口，容纳腔用以容纳电子器件A；每个导热支柱102均位于容纳腔外；其中，容纳腔内还设置有导热胶103，导热胶103用以与电子器件A贴合，以将电子器件A发出的热量传递至导热支柱102，并通过导热支柱102将热量传递至导热支柱102嵌合的墙体内。

一般电子器件A在白天使用的频率较高，当将电子器件A嵌入墙体内时，其在使用过程中发出的热量不容易扩散出去，从而导致电子器件的温度过高，图2为在一天(24小时)内电子器件A和其附近墙体的温度变化示意图，图2中实线为电子器件A在24小时内的温度变化曲线，虚线为电子器件A附近的墙体在24h内的温度变化曲线，从而可以看到电子器件A的温度与其附近的墙体的温度之间存在一定的差异，墙体的温度低于电子器件A的温度，因此，可以通过将电子器件A的热量传递到墙体内，以降低电子器件A的温度。

因此，本发明实施例提供一种导热结构，该导热结构包括容纳部件101和至少一个导热支柱102，该容纳部件101具有容纳腔以及与容纳腔连通的第一开口。通过第一开口将电子器件A放置在容纳部件101的容纳腔内，而导热支柱102位于容纳腔外，并且，导热支柱102与容纳部件101连接，且位于容纳部件101外的任意位置，在容纳腔内设置有导热胶103，位于容纳腔内的电子器件A与导热胶103贴合，当电子器件A在使用过程中温度升高时，电子器件A的温度可以通过导热胶103传递给导热结构中的导热支柱102，当导热支柱102嵌入墙体内时，导热支柱102可以将接收到的热量传递给墙体，由于墙体的温度低于电子器件A的温度，从而可以起到降低电子器件A的温度的目的。

在本发明实施例中，在导热结构中设置导热支柱102，使导热支柱102嵌入墙体内部，电子器件A通过与其贴合的导热胶103将产生的热量传递给导热支柱102，再通过导热支柱102传递给墙体，从而实现对电子器件A进行降温的目的，与现有技术中采用降低整机功耗的方式对电子器件A进行降温相比，现有技术中当整机功耗降低太多时，会影响整机的正常使用，而本发明实施例的降温过程中通过电子器件A与墙体温度的差异，将电子器件A的热量传递给墙体，可以实现更大程度的降温，并且该过程中不会影响电子器件A的正常使用；另外，与现有技术中通过增加风冷设备或水冷设备对电子器件A进行降温相比，本发明实施例中，仅在导热结构中增加了导热支柱102，并且在降温过程中导热支柱102嵌合在墙体内部，导热支柱102相比于风冷设备或水冷设备结构更加简单，并且占据空间更少，也不需要增加特殊的安装成本。

在本发明实施例中，在导热结构中设置导热支柱102，除了可以用于降低电子器件A的温度外，在电子器件A嵌入墙体内时，导热结构中的导热支柱102也是嵌入墙体内的，该导热支柱102可以使嵌入墙体内的导热结构更加稳定，不易发生滑动，进而保证了位于导热结构中的电子器件A更加稳定。

其中，导热胶103包括导热硅胶或导热硅脂等材料，导热硅脂是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有良好的导热性，同时具有耐高温、耐老化和防水的特性。在电子器件A散热过程中，当温度达到70℃时，导热硅脂呈现出半流质状态，可以充分填充在电子器件A与导热结构之间，使得两者之间贴合得更加紧密，进而有利于热量的传递。

导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工形成的，但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。

在本发明一种可选的实施例中，容纳部件101与导热支柱102为一体成型结构。

具体的，容纳部件101与导热支柱102可以通过注塑等一体成型工艺形成一体成型结构，因此，不需要单独制作容纳部件101和导热支柱102，再将容纳部件101和导热支柱102通过其他固定方式进行固定，使得整个制作过程更加简单。

在容纳部件101与导热支柱102为一体成型结构时，容纳部件101和导热支柱102的材料均为导热材料；导热胶103还与容纳部件101贴合，以通过容纳部件101将电子器件A发出的热量传递至导热支柱102。

具体的，当容纳部件101与导热支柱102为一体成型结构时，容纳部件101与导热支柱102的材料均为导热材料，该导热材料可以为掺杂导热介质的材料，如掺杂导热介质的聚氯乙烯，当然，也可以在其它材料中掺杂导热介质，只要能够对电子器件A起到支撑和导热的作用即可。

位于容纳腔内的电子器件A通过导热胶103与导热结构中的容纳部件101连接的具体步骤为：先将导热胶103涂覆在容纳部件101靠近容纳腔一侧的表面上，然后将电子器件A放置于容纳腔内，以使电子器件A通过导热胶103与导热结构中的容纳部件101连接；或者，先将导热胶103涂覆在电子器件A中需要与容纳部件101连接的位置处，然后将电子器件A放置在容纳部件101的容纳腔内，以使电子器件A通过导热胶103与导热结构中的容纳部件101连接。

当将导热胶103涂覆在容纳部件101靠近容纳腔一侧的表面上时，导热胶103可以涂覆在与导热支柱102对应位置处的容纳部件101上，导热胶103也可以涂覆在容纳部件101内除了与导热支柱102对应位置外的其他位置处，只要能保证电子器件A通过导热胶103与导热结构中的容纳部件101连接即可，本发明实施例对此不做限定。

在本发明实施例中，由于导热胶103可以导热，因此，导热胶103可以将电子器件A产生的热量传递给容纳部件101，且容纳部件101和导热支柱102的材料均为导热材料，因此，容纳部件101可以将该热量传递给导热支柱102，当导热支柱102嵌入墙体内部时，导热支柱102可以将电子器件A产生的热量传递到墙体。

另外，当导热结构中的容纳部件101也嵌入墙体内时，由于容纳部件101也是由导热材料形成的，因此，容纳部件101也可以将电子器件A传递到容纳部件101上的热量传递给与容纳部件101接触的墙体，以进一步达到降低电子器件A的温度的目的。

在本发明另一种可选的实施例中，容纳部件101具有至少一个嵌合孔，每个导热支柱102均嵌合在对应的嵌合孔内；导热支柱102的材料为导热材料，且导热胶103还与嵌合孔内的导热支柱102贴合，以将电子器件A发出的热量直接传递至导热支柱102。

具体的，导热结构可以由独立形成的容纳部件101和导热支柱102组成，容纳部件101上设置有至少一个嵌合孔，每个导热支柱102均嵌合在对应的嵌合孔内，嵌合孔的形状与导热支柱102的形状相匹配，导热支柱102的形状可以为圆柱体、长方体等，本发明实施例对此不做限定。

导热支柱102的材料为导热材料，其可以为掺杂导热介质的材料，如掺杂导热介质的聚氯乙烯。此时，容纳部件101可以为不导热的材料，如聚氯乙烯，当然，容纳部件101也可以为导热材料。

在本发明实施例中，将电子器件A通过导热胶103与嵌合在嵌合孔内的导热支柱102连接时，可以先将导热支柱102与容纳部件101固定连接，然后再将电子器件A与导热支柱102连接。

当嵌合孔为贯穿的通孔时，导热支柱102通过导热胶103与容纳部件101连接的步骤为：先将导热胶103涂覆在嵌合孔的侧壁上，然后将导热支柱102插入涂有导热胶103的嵌合孔内，以使导热支柱102与容纳部件101固定连接；或者，也可以先将导热胶103涂覆在朝向嵌合孔一侧的导热支柱102的侧壁上，然后将涂覆有导热胶103的导热支柱102插入嵌合孔内，以使导热支柱102与容纳部件101固定连接。

导热支柱102与容纳部件101连接之后，将电子器件A与导热支柱102进行连接的具体步骤为：先在导热支柱102朝向容纳腔的一面涂覆导热胶103，再将电子器件A放置于容纳腔内，电子器件A通过导热支柱102上的导热胶103与导热支柱102固定连接；或者，先在电子器件A上与导热支柱102对应的位置处涂覆导热胶103，然后将涂覆有导热胶103的电子器件A放置于容纳部件101的容纳腔内，使电子器件A通过导热胶103与嵌合在嵌合孔内的导热支柱102固定连接。

可选的，在本发明实施例中，将电子器件A通过导热胶103与嵌合在嵌合孔内的导热支柱102连接的步骤也可以为：先在电子器件A与导热支柱102对应的位置处涂覆导热胶103，并在朝向嵌合孔一侧的导热支柱102的侧壁涂覆导热胶103，然后将电子器件A放置于容纳部件101的容纳腔内，并将涂覆有导热胶103的导热支柱102插入嵌合孔内，从而使电子器件A通过导热胶103与嵌合在嵌合孔内的导热支柱102连接，同时也实现了导热支柱102与容纳部件101的连接。

在本发明实施例中，嵌合孔为网状结构。

具体的，该网状结构具体包括沿第一方向分布的至少一个第一条状结构和/或沿第二方向分布的至少一个第二条状结构，第一方向与第二方向呈预设角度，且该预设角度不为0，通过第一条状结构和/或第二条状结构共同形成网状结构，且第一条状结构与第二条状结构不重合的位置构成了网状结构中的镂空区域。

当嵌合孔为网状结构时，电子器件A通过导热胶103与嵌合在嵌合孔内的导热支柱102连接时，先将导热支柱102嵌合在嵌合孔内，然后在容纳腔内每个网状结构的嵌合孔处涂覆导热胶103，最后将电子器件A放置于容纳腔内，由于嵌合孔为网状结构，导热胶103可以通过网状结构到达电子器件A上，使电子器件A通过导热胶103与导热支柱102连接。

当然，也可以先在电子器件A上与呈网状结构的嵌合孔对应的位置处涂覆导热胶103，然后将电子器件A放置于容纳腔内，再将导热支柱102嵌合在嵌合孔内，由于嵌合孔为网状结构，所述电子器件A上涂覆的导热胶103可以通过网状结构到达导热支柱102上，从而使电子器件A通过导热胶103与导热支柱102连接。

上述过程中，将嵌合孔设置成网状结构，在电子器件A与导热支柱102连接后，由于导热胶103与电子器件A、导热支柱102和容纳部件101均接触，从而也可以使电子器件A与容纳部件101紧密连接，以及使导热支柱102与容纳部件101之间紧密连接，增加了整个结构的稳定性。

在本发明实施例中，如图3所示，容纳部件101包括：依次首尾相接的多个侧板1012以及与各个侧板1012均连接的底板1013，且底板1013位于各个侧板1012的同一侧；多个侧板1012和底板1013形成容纳腔和第一开口。

具体的，容纳部件101包括多个首尾相接的侧板1012和与各个侧板1012均连接的底板1013，每个侧板1012均位于底板1013的同一侧，各个侧板1012与底板1013形成了容纳腔，各个侧板1012在背离底板1013的一侧形成了第一开口，各个侧板1012与底板1013之间呈预设角度，例如，各个侧板1012与底板1013均相互垂直，预设角度可以根据实际情况进行限定，本发明实施例对此不做限定。

当各个侧板1012和底板1013共同形成容纳腔时，可以在底板1013背离容纳腔的一侧设置导热支柱102，也可以在至少一个侧板1012背离容纳腔的一侧设置导热支柱102，还可以既在底板1013背离容纳腔的一侧设置导热支柱102，又在至少一个侧板1012背离容纳腔的一侧设置导热支柱102，侧板1012或底板1013上设置的导热支柱102的数量可以根据实际需求进行设定，本发明实施例对此不作限定。

其中，容纳部件101中首尾相接的侧板1012的数量可以为4个，也可以为5个等，侧板1012的数量可以根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。

首尾相接的侧板1012组成的形状可以为圆柱体、长方体等，首尾相接的侧板1012组成的具体形状根据每个侧板1012的形状和侧板1012的数量决定，本发明实施例对此不做限定。

在本发明实施例中，如图3所示，容纳部件101还包括固定在任意一个或多个侧板1012上的螺纹孔1011；导热结构还包括固定部件104，固定部件104包括与每个螺纹孔1011对应的通孔1041，导热结构还包括至少一个螺钉105；每个螺钉105通过通孔1041与螺纹孔1011啮合，使得固定部件104与容纳部件101连接；其中，固定部件104具有第二开口1042，第一开口和第二开口1042相适配。

在本发明实施例中，容纳部件101还包括固定在任意一个或多个侧板1012上的螺纹孔1011，螺纹孔1011设置在侧板1012朝向容纳腔的一侧，设置有螺纹孔1011的侧板1012上的螺纹孔1011的数量为至少一个。

导热结构中还包括有固定部件104，固定部件104上设置有与侧板1012上的螺纹孔1011对应的通孔1041，固定部件104上的通孔1041的位置与侧板1012上的螺纹孔1011的位置一一对应，固定部件104上的通孔1041可以为具有螺纹的通孔，也可以为不具有螺纹的通孔。

导热结构中还包括至少一个螺钉105，螺钉105通过通孔1041与螺纹孔1011啮合，从而将固定部件104与容纳部件101固定在一起。

固定部件104上设置有第二开口1042，第二开口1042与第一开口的尺寸、形状均相适配，即第二开口1042在容纳部件101的底板1013上的正投影与第一开口在容纳部件101的底板1013上的正投影存在重合区域，电子器件A通过第二开口1042和第一开口放置于容纳部件101的容纳腔内。

在本发明实施例中，固定部件104还包括至少一个第一卡接件，第一卡接件位于固定部件104背离容纳部件101的一侧；第一卡接件，被配置为与电子器件A上的第二卡接件卡接。

在本发明实施例中，在固定部件104背离容纳部件101的一侧，固定部件104上设置有至少一个第一卡接件，当电子器件A放置于容纳部件101的容纳腔内时，第一卡接件用于与电子器件A上的第二卡接件进行卡接，以对电子器件A进行固定，防止电子器件A从容纳腔内滑出。

其中，第一卡接件可以设置在固定部件104背离容纳部件101一侧的任意位置，本发明实施例对此不做限定。

当然，固定部件104与电子器件A也可以通过螺钉进行固定连接，其可以在固定部件104上设置螺纹孔，在电子器件A上设置通孔，通孔与螺纹孔的位置相对应，螺钉通过通孔与螺纹孔啮合，从而将固定部件104与电子器件A固定在一起。

在本发明实施例中，通过在导热结构中设置导热支柱，导热支柱嵌入墙体设置，将电子器件置于该导热结构中，采用导热胶与电子器件贴合，使电子器件在工作中产生的热量通过导热胶传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，以达到有效降低电子器件温度的目的，并且不需要额外增加设备，降低了设备成本和安装成本。

实施例二

在本发明实施例中，提供了一种电子设备，包括：电子器件A以及上述的导热结构；电子器件A位于导热结构中的容纳部件101的容纳腔内；电子器件A上设置有与导热结构中的固定部件104上的第一卡接件相适配的第二卡接件，第一卡接件与第二卡接件卡接，以将电子器件A与固定部件104连接。

在本发明实施例中，在电子器件A与固定部件104上的第一卡接件进行卡接的一面设置有至少一个第二卡接件，第二卡接件与第一卡接件相适配，将电子器件A放置于容纳部件101的容纳腔内后，通过第一卡接件与第二卡接的卡接，可以将电子器件A与固定部件104进行固定连接。

其中，第一卡接件为卡扣，第二卡接件为卡槽，或者第一卡接件为卡槽，第二卡接件为卡扣。

在本发明实施例中，电子器件A可以整体均嵌合进入容纳部件101的容纳腔内，电子器件A也可以一部分嵌合进入容纳部件101的容纳腔内，而另一部分伸出容纳腔外。

例如，电子器件为监视器，监视器包括控制面板和与控制面板连接的主板，主板嵌合在容纳部件101的容纳腔内，而控制面板伸出容纳腔往外，导热胶103与电子器件A中的主板贴合，用以将电子器件A中的热量传递给导热支柱102，控制面板上设置有控制电子器件A的按键，该按键可以为实体按键或虚拟按键，用以对电子器件A进行控制，控制面板中也可以包括显示面板，用以根据用户的操作进行相应的画面显示。

在本发明实施例中，通过在导热结构中设置导热支柱，导热支柱嵌入墙体设置，将电子器件置于该导热结构中，采用导热胶与电子器件贴合，使电子器件在工作中产生的热量通过导热胶传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，以达到有效降低电子器件温度的目的，并且不需要额外增加设备，降低了设备成本和安装成本。

实施例三

参照图4，示出了本发明实施例的一种电子设备的安装方法的流程图，具体可以包括以下步骤：

步骤410，提供上述的导热结构；

步骤420，提供电子器件；

步骤430，将所述导热结构与所述电子器件连接，并将所述导热结构嵌合在墙体内。

在本发明实施例中，提供上述实施例一中的导热结构和电子器件A。关于导热结构的具体描述如上述实施例一所述，本发明实施例对此不再赘述；该电子器件A可以为监视器、电视机等。

上述步骤410和步骤420无先后顺序之分，可以先提供导热结构，再提供电子器件A，也可以先提供电子器件A，再提供导热结构。

在获取到导热结构和电子器件A之后，先将导热结构和电子器件A进行固定连接。具体的，首先，在电子器件A上与导热结构进行贴合的位置涂覆导热胶103，或者，在导热结构中与电子器件A进行贴合的位置涂覆导热胶103；然后，将电子器件A放置于导热结构中的容纳部件101的容纳腔内，将电子器件A通过导热胶103与导热结构连接，最后，再将导热结构中的固定部件104上的第一卡接件与电子器件A上的第二卡接件进行卡接，从而将导热结构与电子器件A进行固定。而用于安装电子器件A的墙体上有预先设置的凹槽，该凹槽中还预留有与导热结构中的每个导热支柱102对应的导热孔，将固定连接后的电子器件A和导热结构放置于墙体上预留的凹槽中，每个导热支柱102插入对应的导热孔中，从而在电子器件A的使用过程中，电子器件A产生的热量可以通过导热胶103传递到导热支柱102上，导热支柱102再将该热量传递给嵌合导热支柱102的墙体，从而降低电子器件A的热量，该过程不需要增加其它的设备成本以及额外的安装成本。

可选的，也可以在墙体构建时，先将导热结构预埋在墙体内，然后，在导热结构中与电子器件A进行贴合的位置涂覆导热胶103，或者，在电子器件A上与导热结构进行贴合的位置涂覆导热胶103，再将电子器件A放置于导热结构中的容纳腔内，将电子器件A与导热结构通过导热胶103连接，最后将导热结构中的固定部件104上的第一卡接件与电子器件A上的第二卡接件进行卡接，从而将导热结构与电子器件A进行固定。

在本发明实施例中，通过在导热结构中设置导热支柱，导热支柱嵌入墙体设置，将电子器件置于该导热结构中，采用导热胶与电子器件贴合，使电子器件在工作中产生的热量通过导热胶传递给导热支柱，再通过导热支柱传递给墙体，以达到有效降低电子器件温度的目的，并且不需要额外增加设备，降低了设备成本和安装成本。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种导热结构、电子设备和电子设备的安装方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。