一种带保护铜环的电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板。

背景技术

随着自动化技术的发展，电路板的生产工艺逐步地提高，由人工生产过渡到自动化生产。要实现电路板的自动化生产处理，必须要在电路板的表层和底层添加上光学定位点才行。光学定位点也即mark点，是使用机器焊接时用于定位的点。光学定位点大多设置在电路板上比较空旷位置，这样会产生两个弊端：其一，在制造过程中不容易进行管控，容易出现蚀刻不良，使得蚀刻后焊盘变小的现象；其二，在进行表面贴装时会导致扫描不到光学定位点，从而造成停机，降低生产效率。

对此，中国专利CN201690673U公开了一种具有保护铜圈的光学定位点，其主要设置于电路板上以作表面贴装及测试定位用，该光学定位点主要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈，其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设置在其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间距；焊盘的直径为40mil，防焊开窗的边长设置为120mil，保护铜圈的宽度设置为20mil，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置的间距为5mil。

在上述技术方案中，通过在光学定位点的焊盘的周边增加了宽度为20mil的保护铜圈，能够在蚀刻过程中有效保护焊盘的完整性，避免过度蚀刻以及扫描不到光学定位点的风险，从而提高了生产效率。但是，设定光学点的开窗还是比较小，光学点在电路板上的分布也是零星的，这会极有可能导致在电路板的生产过程中光学点沾上油墨，使得进行贴片时贴片机无法识别光学点，从而准确地进行定位。也就是说，现有技术存在贴片机无法识别光学点的问题。

发明内容

本发明提供一种带保护铜环的电路板，解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。

本发明提供的基础方案为：一种带保护铜环的电路板，包括：

电路板本体；

两条第一工艺条，第一工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第一工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第一工艺条分别位于电路板本体任意相对的两边，第一工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第一工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；

两条第二工艺条，第二工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第二工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第二工艺条分别位于电路板本体另外相对的两边，第二工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第二工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；

多个第一光学点，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；

多个第二光学点，第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面；

多个第一铜环，第一铜环位于第一光学点外侧，第一铜环围绕并贴合第一光学点，第一铜环的高度与第一光学点的高度相等，第一铜环与光学槽底部固定连接；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一通孔贯穿光学槽底部；

多个第二铜环，第二铜环位于第一铜环外侧，第二铜环围绕并贴合第一铜环，第二铜环的高度与第二光学点的高度相等，第二铜环与光学槽底部固定连接；第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔，第二通孔贯穿光学槽底部。

本发明的工作原理及优点在于：

(1)先在第一光学点外面环绕第一铜环，然后在第一铜环外侧再次环绕第二铜环，将第一铜环与第二铜环并列设置，相当于增加了现有技术中开窗的宽度，有利于贴片机准确识别光学点，准确地进行定位；与此同时，第一光学点与第二光学点均位于光学槽中，第二光学点低于第一工艺条和第二工艺条的表面，第二光学点不会从光学槽中伸出形成凸起。通过这样的设计，避免了在电路板的生产过程中无法识别光学点。

(2)双层的第一铜环与第二铜环并列设置，相较于现有技术中单层的保护铜圈而言，强度、刚度都比较高；在电路板遭遇外力时，能有效地保护光学槽内的第一光学点与第二光学点不发生脱落和变形。

(3)在第一光学点与第一铜环连接处，以及第一铜环与第二铜环连接处，设置贯穿光学槽底部的第一通孔与第二通孔，有利于及时排出生产过程中流入光学槽内的各种液体，避免电路板留下污渍。

本发明先在第一光学点外面环绕第一铜环，然后在第一铜环外侧再次环绕第二铜环，将第一铜环与第二铜环并列设置，解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。

进一步，第一光学点与第二光学点为大小相同的正方体，第一铜环与第二铜环的横截面为方框；或者，第一光学点与第二光学点固定连接后为半球形，第一铜环与第二铜环的横截面为圆环。

有益效果在于：对于前者而言，正方体以及方框状的结构便于制造、加工，也便于安装；对于后者而言，半球形的结构可以扩大第一光学点和第二光学点的表面积，使第一光学点与第二光学点更容易被感应到。

进一步，第一光学点、第二光学点以及第一铜环、第二铜环横截面的几何中心位于同一直线上。

有益效果在于：由物理学知识可知，偏心设计会产生预应力；故而本方案中的设计能够确保第一光学点与第一铜环以及第一铜环与第二铜环之间不存在预应力，从而提高抗形变的能力。

进一步，第一工艺条与第二工艺条两面均设有光学槽，光学槽相对于第一工艺条和第二工艺条的对称面对称。

有益效果在于：在第一工艺条与第二工艺条两面均安装上第一光学点与第二光学点，当一面损坏后可继续使用另一面，从而降低更换的频率。

进一步，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平。

有益效果在于：相较于第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面而言，这样的设计也不会使得第二光学点从光学槽中伸出形成凸起，但是却能够使得第二光学点可以更容易被感应到。

进一步，第一光学点与第二光学点周缘设有防焊漆。

有益效果在于：在电路板本体的蚀刻过程中，可以保护第一光学点与第二光学点，避免也被蚀刻，影响第一光学点与第二光学点的完整性。

进一步，第一光学点与第二光学点均由铜制成。

有益效果在于：第一铜环、第二铜环以及第一光学点、第二光学点均由铜制成，采用同样的材料可降低成本。

附图说明

图1为本发明一种带保护铜环的电路板实施例1的结构示意图。

图2为本发明一种带保护铜环的电路板实施例1的光学槽的结构示意图。

图3为本发明一种带保护铜环的电路板实施例2的结构示意图。

图4为本发明一种带保护铜环的电路板实施例2的光学槽的结构示意图。

图5为本发明一种带保护铜环的电路板实施例的电路板本体俯视图。

图6为本发明一种带保护铜环的电路板实施例的电路板本体局部剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的标记包括：电路板本体1、第一工艺条2、第二工艺条3、第一光学点4、第二光学点5、第一铜环6、第二铜环7、第一平层101、第二平层102、隔层103、隔板104、压簧105、调节杆106、膨胀条107、沉头螺丝108、防松圈109。

实施例1

本发明一种带保护铜环的电路板实施例基本如附图1、附图2所示：包括电路板本体1、第一工艺条2、第二工艺条3、第一光学点4、第二光学点5、第一铜环6、第二铜环7。

第一工艺条2和第二工艺条3均有两条，第一工艺条2和第二工艺条3的厚度与电路板本体1的厚度相等。第一工艺条2位于电路板本体1上、下方向相对的两边，第一工艺条2的边缘与电路板本体1的边缘通过螺丝固定连接，第一工艺条2的表面与电路板本体1的表面处于同一表面；第二工艺条3位于电路板本体1左、右方向相对的两边，第二工艺条3的边缘与电路板本体1的边缘通过螺丝固定连接，第二工艺条3的表面与电路板本体1的表面处于同一表面。第一工艺条2与第二工艺条3均加工有两个光学槽，第一工艺条2与第二工艺条3两面均设有光学槽，且光学槽相对于第一工艺条2和第二工艺条3的对称面对称(附图中只画出了一面的光学槽)。

第一光学点4与第二光学点5均由铜制成，第一光学点4与第二光学点5的数量均为八个，第一光学点4与第二光学点5周缘均与涂有一层防焊漆。第一光学点4位于光学槽内，第一光学点4与通过黏胶固定在光学槽底部；第二光学点5位于第一光学点4上方，第二光学点5通过黏胶固定在第一光学点4上。第二光学点5固定完毕后，第二光学点5的最高点低于第一工艺条2和第二工艺条3的表面；或者，第二光学点5固定完毕后，第二光学点5的最高点与第一工艺条2和第二工艺条3的表面齐平。

第一光学点4与第二光学点5为大小相同的正方体，第一铜环6与第二铜环7的横截面为方框状，第一铜环6与第二铜环7的数量均为八个。第一铜环6位于第一光学点4外侧，第一铜环6围绕并贴合第一光学点4，第一铜环6的高度与第一光学点4的高度相等，第一铜环6通过黏胶固定在光学槽底部；第二铜环7位于第一铜环6外侧，第二铜环7围绕并贴合第一铜环6，第二铜环7的高度与第二光学点5的高度相等，第二铜环7通过黏胶固定在光学槽底部；第一光学点4、第二光学点5以及第一铜环6、第二铜环7横截面的几何中心均位于同一直线上，也即同一竖直线上。第一光学点4与第一铜环6连接处，加工有第一通孔；第一铜环6与第二铜环7连接处，加工有第二通孔；第一通孔与第二通孔贯穿光学槽底部。

具体实施过程如下：

在电路板的生产过程中，由于先在第一光学点4外面环绕第一铜环6，然后在第一铜环6外侧再次环绕第二铜环7，将第一铜环6与第二铜环7并列设置，有利于贴片机准确识别光学点，准确地进行定位；与此同时，第一光学点4与第二光学点5均位于光学槽中，第二光学点5低于第一工艺条2和第二工艺条3的表面或者齐平，第二光学点5不会从光学槽中伸出形成凸起。如果有液体流入光学槽内，在第一光学点4与第一铜环6连接处、第一铜环6与第二铜环7连接处的第一通孔与第二通孔，会及时地将其排出，避免电路板留下污渍。

在电路板遭遇外力时，双层的第一铜环6与第二铜环7并列设置，相较于单层的保护铜圈而言，强度、刚度都比较高，能有效地保护光学槽内的第一光学点4与第二光学点5不发生脱落和变形。

实施例2

与实施例1不同之处仅在于，如附图3、附图4所示，第一光学点4与第二光学点5固定连接后为半球形，第一铜环6与第二铜环7的横截面为圆环。

实施例3

与实施例2不同之处仅在于，如附图5、附图6所示，电路板本体1包括：

第一平层101，第一平层101上设有沉头螺孔，沉头螺孔位于第一平层101的四个角附近(图中只画出了一个)，如附图2所示，第一平层101上设有六边形槽，六边形的槽位于沉头螺孔外边，六边形槽内壁相对的两边与沉头螺孔任意相对的两边刚好贴合；如附图3所示，第一平层101沿垂直厚度方向设有两个圆柱形槽，圆柱形槽分别位于沉头螺孔左右两侧，第一平层101沿平行长度方向设有第一矩形槽，第一矩形槽位于圆柱形槽左侧，第一平层101沿垂直厚度方向设有第二矩形槽，第二矩形槽位于第一矩形槽左侧；

沉头螺丝108，沉头螺丝108位于沉头螺孔内，沉头螺丝108与第一平层101固定连接，沉头螺丝108的头部的上表面与第一平层101的上表面齐平；

防松圈109，防松圈109为六边形，防松圈109位于六边形槽内，防松圈109与六边形槽滑动连接；防松圈109由弹性材料制成，防松圈109的上表面与第一平层101的上表面齐平；

第二平层102，第二平层102位于第一平层101下方；

隔层103，隔层103沿垂直厚度方向设有多个细孔，隔层103位于第二平层102左侧，隔层103位于第二平层102与第一平层101之间，隔层103上端焊接在第一平层101的下表面，隔层103下端焊接在第二平层102的上表面；

隔板104，隔板104位于第一平层101左侧，隔板104位于隔层103右侧，隔板104位于第二平层102与第一平层101之间，隔板104上端位于第二矩形槽内，隔板104与第二矩形槽滑动连接，隔板104下端与第二平层102接触；

压簧105，压簧105位于第一平层101的第二矩形槽内，压簧105上端焊接在第一平层101上，压簧105下端焊接在隔板104上；

调节杆106，调节杆106位于第一平层101的第一矩形槽内，调节杆106与第一矩形槽滑动连接，调节杆106左端焊接在压簧105上；

膨胀条107，膨胀条107由升温会膨胀、降温会复原的材料制成，膨胀条107为圆柱形，膨胀条107位于圆柱形槽内，膨胀条107与圆柱形槽滑动连接，膨胀条107上端通过黏胶与防松圈109固定连接。

初始时，压簧105处于压缩状态，隔板104挡住隔层103的细孔，避免灰尘进入到第一平层101、第二平层102和隔层103形成的空腔内，从而起到防尘的作用。当电路板本体1发热严重时，第一平层101的温度会逐渐升高，在受热作用下，第一平层101会逐渐膨胀，使得沉头螺丝108会出现松动；膨胀条107在受热作用下也会逐渐膨胀，但是膨胀条107的膨胀速度与体积膨胀率均大于第一平层101的膨胀速度与体积膨胀率。故而，膨胀条107的长度会逐渐增加，推动防松圈109向上运动，使得防松圈109将沉头螺丝108围住，避免沉头螺丝108进一步松动；与此同时，膨胀条107带动调节杆106向上运动，调节杆106向上带动压簧105，使得隔板104向上运动，从而将隔层103上的细孔露出，使得空气可以进入到第一平层101、第二平层102和隔层103形成的空腔内，从而对电路板本体1起到对流换热的作用。如果电路板本体1处于振动环境中，沉头螺丝108会有旋转运动的趋势，从而会挤压防松圈109；由于防松圈109由弹性材料制成，防松圈109会带动膨胀条107上下振动，故而隔板104也会上下振动，从而去除掉隔层103右侧表面的灰尘。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。