自动去除装置和自动去除设备

技术领域

本发明涉及电子纸技术领域，具体涉及一种自动去除装置和自动去除设备。

背景技术

电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，其中，一些电子纸的结构主要为TFT玻璃驱动层、FPL膜片层(电子油墨片层)和透明保护层。目前电子纸结构中需要将FPL膜片层半切出过孔，以实现通过导电胶将FPL膜片层中的ITO层与TFT玻璃驱动层中的驱动电路连通。在FPL膜片层切过孔时，一般采用激光切割，由于FPL膜片层的背面是铝膜层，经过激光半切出过孔后，还需要将过孔上的铝膜清除，现有技术中通常是采用人工手动利用尖刀将过孔上的铝膜进行清除。

但是，人工清除铝膜时效率较低下，且由于铝膜的下面依次是电子纸的微杯离子层和ITO层，微杯离子层和铝膜层的厚度较薄，如果人员清除过孔上的铝膜时不小心手抖，或者清除铝膜时尖刀深入过深，均容易导致ITO层损伤，导致产品的阻值过大，进而导致产品功能不良。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的人工清除电子纸的FPL膜片层半切的过孔上的铝膜时，效率低下，且容易导致ITO层损伤，进而导致产品功能不良的缺陷，从而提供一种能够提高效率，防止ITO层损伤，保证产品功能良好的自动去除装置和自动去除设备。

本发明第一方面提供了一种自动去除装置，适于清除待去除产品的空腔上的待去除物，包括：

第一支架，适于放置在所述空腔的上方；

去除机构，设于所述第一支架上；

测深装置，设于所述第一支架上，适于检测所述空腔的深度；

第一驱动装置，设于所述第一支架上，所述第一驱动装置与所述去除机构连接；

控制装置，与所述测深装置和所述第一驱动装置连接，适于根据所述测深装置的检测值，控制所述第一驱动装置带动所述去除机构伸入所述空腔，并将所述空腔上的待去除物清除。

进一步地，所述去除机构为挑取机构，适于将所述待去除物从所述空腔上挑除。

进一步地，所述挑取机构为尖刀或针。

进一步地，所述尖刀的刀头倾斜设置或所述针的针头倾斜设置。

进一步地，所述去除机构为激光器或真空吸嘴。

进一步地，所述测深装置为红外测深装置。

进一步地，所述第一驱动装置为线性电机。

进一步地，所述自动去除装置还包括：定位装置，设于所述第一支架上，适于对所述空腔进行定位。

进一步地，所述定位装置为CCD相机。

进一步地，所述自动去除装置还包括：

吹气装置，设于所述第一支架上，位于所述去除机构的一侧，所述吹气装置的吹气方向与所述去除机构的挑除方向相同，所述吹气装置与所述控制装置连接，适于在所述去除机构将所述待去除物挑起时，所述控制装置控制所述吹气装置对所述待去除物进行吹气。

进一步地，所述自动去除装置还包括：

抽取装置，设于所述第一支架上，位于所述去除机构的另一侧，所述抽取装置与所述控制装置连接，适于在所述去除机构将所述待去除物挑起时，所述控制装置控制所述抽取装置对挑起的所述待去除物进行抽取。

进一步地，所述抽取装置为真空吸头。

进一步地，所述自动去除装置还包括：

储藏装置，与所述抽取装置连接，适于收集所述待去除物。

进一步地，所述自动去除装置还包括：

清洁装置，设于所述第一支架上；

第二驱动装置，与所述清洁装置和所述控制装置连接，适于在所述控制装置的控制下，所述第二驱动装置带动所述清洁装置作清洁动作。

进一步地，所述清洁装置为毛刷。

本发明第二方面提供了一种自动去除设备，包括：如上述的自动去除装置。

进一步地，所述自动去除设备还包括：

第二支架，其上连接有所述第一支架；

平台，连接于所述第二支架上，所述平台上适于放置所述待去除产品；

第三驱动装置，与所述控制装置和所述第一支架连接，适于在所述控制装置的控制下，所述第三驱动装置驱动所述第一支架运动。

进一步地，所述第二支架上设有第一架本体，所述第一架本体上设有第一导轨；

所述第三驱动装置包括：

第一驱动机构，设于所述第一架本体上，所述第一驱动机构与所述第一支架连接，适于带动所述第一支架在所述第一导轨上沿第一方向运动。

进一步地，所述第二支架上设有第二架本体，所述第二架本体上设有第二导轨，所述第一架本体可滑动地连接于所述第二导轨上；

所述第三驱动装置包括：

第二驱动机构，设于所述第二架本体上，适于带动所述第一架本体在所述第二导轨上沿第二方向运动，且所述第二方向与所述第一方向不同。

进一步地，所述第二导轨与所述第一导轨沿垂直方向设置。

进一步地，所述平台为真空吸附平台，适于将所述待去除产品吸附在所述平台上。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的自动去除装置，通过设置去除机构、测深装置、第一驱动装置和控制装置，控制装置根据测深装置检测的空腔的深度，控制第一驱动装置带动去除机构伸入空腔，将空腔上的待去除物清除，防止去除机构在空腔内的过渡伸入，对待去除产品的其他部件造成损伤，造成待去除产品功能不良，且通过控制装置的自动控制，提高了去除效率，避免了人员手工清除待去除物效率低下的问题。

2.本发明提供的自动去除装置，通过将尖刀的刀头倾斜设置，能够将待去除物更好的挑起，防止尖刀直着伸入空腔，造成待去除物直接全部落入空腔中。

3.本发明提供的自动去除装置，通过将测深装置设置为红外测深装置，使得测深装置的测量精度更高，保证尖刀伸入空腔后能够仅在空腔中移动，而不会伸入过深碰触到待去除产品的其他部件。

4.本发明提供的自动去除装置，通过采用CCD相机对待去除产品上的各个空腔进行定位，能够使得去除机构能够更精确地到达空腔所在位置，并精准对其进行挑膜。

5.本发明提供的自动去除装置，通过在去除机构顺着其挑除方向的一侧设置吹气装置，使得去除机构在将待去除物挑起时，吹气装置能够对待去除物吹气，将待去除物更好的从空腔上挑起分离，提高了分离效率。

6.本发明提供的自动去除装置，通过在去除机构的另一侧设置抽取装置，能够在去除机构将待去除物挑起时，对待去除物进行抽走回收，防止待去除物乱飞，造成环境污染，同时能够防止待去除物落在待去除产品上，影响待去除产品的平整度。

7.本发明提供的自动去除装置，通过设置与抽取装置连接的储藏装置，使得由抽取装置抽走的待去除物能够暂时储藏在储藏装置中，长期使用后倾倒储藏装置即可，而无需在使用一次时也要打扫抽走的待去除物。

8.本发明提供的自动去除装置，通过在第一支架上设置清洁装置和第二驱动装置，能够在需要清洁时，如去除完成若有待去除物落在待去除产品上，则控制装置控制清洁装置进行清洁动作，保证待去除产品的清洁。

9.本发明提供的自动去除设备，通过在第二支架上设置第一架本体，第一架本体上设置第一导轨，第三驱动装置包括第一驱动机构，第一驱动机构设于第一架本体上，且可带动去除机构在第一导轨上沿第一方向运动，使得待去除产品上沿第一方向设置多个空腔时，去除机构可以沿第一方向运动，对多个空腔上的待去除物进行清除，满足自动化需求。

10.本发明提供的自动去除设备，通过在第一第二支架上设置第二架本体，第二架本体上设置第二导轨，第一架本体可滑动地连接于第二导轨上，第三驱动装置包括第二驱动机构，第二驱动机构能够带动第一架本体在第二导轨上沿第二方向运动，进而能够带动去除机构沿第二方向运动，由于第一方向和第二方向不同，实际使用时，可为垂直方向，如在待去除产品上设有多行多列空腔，则去除机构可分别在第一驱动机构和第二驱动机构的带动下对多行多列的空腔上待去除物分别进行去除，满足全自动化需求，且结构较简单。

11.本发明提供的自动去除设备，通过将平台设置为真空吸附平台，能够将待去除产品更加平整地吸附在平台上，保证待去除产品的平整度，使得测深装置在测量每个空腔的深度时能够更加准确。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的自动去除装置的结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为本发明的自动去除设备的结构示意图；

图4为本发明的自动去除设备的另一方向的结构示意图。

附图标记说明：

1－第一支架；2－尖刀；3－测深装置；4－CCD相机；5－吹气装置；6－真空吸头；7－毛刷；8－平台；9－第一架本体；10－第一驱动机构；11－第二架本体；12－第二驱动机构；13－废料盒；14－自动去除装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1－图4所示，本实施例中提供了一种自动去除装置，适于清除待去除产品的空腔上的待去除物，包括：第一支架1，适于放置在空腔的上方；去除机构，设于第一支架1上；测深装置3，设于第一支架1上，适于检测空腔的深度；第一驱动装置，设于第一支架1上，第一驱动装置与去除机构连接；控制装置，与测深装置3和第一驱动装置连接，适于根据测深装置3的检测值，控制第一驱动装置带动去除机构伸入空腔，并将空腔上的待去除物清除。

本实施例中的自动去除装置用于对电子纸的FPL膜片过孔上的铝膜进行清除，通过设置去除机构、测深装置3、第一驱动装置和控制装置，控制装置根据测深装置3检测的过孔的深度，控制第一驱动装置带动去除机构伸入过孔，将过孔上的铝膜清除，防止去除机构在过孔内的过渡伸入，对FPL膜片的其他部件造成损伤，造成FPL膜片功能不良，且通过控制装置的自动控制，提高了去除效率，避免了人员手工清除铝膜效率低下的问题。作为可变换的实施方式，也可以是，自动去除装置可用于其他任意需要挑除空腔上的待去除物的装置，空腔可为孔或凹槽。

具体地，本实施例中的去除机构为挑取机构，适于将待去除物从过孔上挑除，即采用的是将铝膜从过孔上挑除的方式，挑取机构具体可为尖刀2，且尖刀2的刀头倾斜设置。通过将尖刀2的刀头倾斜设置，能够将铝膜更好的挑起，防止尖刀2直着伸入过孔，造成铝膜直接全部落入过孔中。作为可变换的实施方式，也可以是，尖刀2的刀头垂直设置。作为可变换的实施方式，也可以是，去除机构为针，且针的针头倾斜设置，或者是，针的针头垂直向下设置。作为可变换的实施方式，也可以是，去除机构不是采用挑取的方式，将铝膜去除，而是采用激光器，将过孔上的铝膜进行升华掉，或者是采用高真空的小吸嘴将铝膜吸出等等。

本实施例中的测深装置3为红外测深装置。通过将测深装置3设置为红外测深装置，使得测深装置3的测量精度更高，保证尖刀2伸入过孔后能够仅在过孔中移动，而不会伸入过深碰触到其他部件，如ITO层。作为可变换的实施方式，也可以是，测深装置3为其他形式的高精度测深装置。

为了使得第一驱动装置的结构较简单，本实施例中的第一驱动装置为线性电机。作为可变换的实施方式，也可以是，第一驱动装置为电动缸，或者是，电机配合齿轮齿条的形式，或者是现有技术中的其他能够实现线性运动的装置。

在实际使用中，FPL膜片上一般设有多个过孔，为了便于精确地找到每个过孔的位置，本实施例中的自动去除装置还包括：定位装置，设于第一支架1上，适于对过孔进行定位。具体地，本实施例中的定位装置为CCD相机4。通过采用CCD相机4对FPL膜片上的各个过孔进行定位，能够使得去除机构能够更精确地到达过孔所在位置，并精准对其进行挑膜。

如图2所示，本实施例中的自动去除装置还包括：吹气装置5，设于第一支架1上，位于去除机构的一侧，吹气装置5的吹气方向与去除机构的挑膜方向相同，吹气装置5与控制装置连接，适于在去除机构将铝膜挑起时，控制装置控制吹气装置5对铝膜进行吹气。通过在去除机构顺着其挑膜方向的一侧设置吹气装置5，使得去除机构在将铝膜挑起时，吹气装置5能够对铝膜吹气，将铝膜更好的从过孔上挑起分离，提高了分离效率。作为可变换的实施方式，也可以是，不设置吹气装置5，而是依靠尖刀2直接将铝膜从过孔上挑起分离。

本实施例中的自动去除装置还包括：抽取装置，设于第一支架1上，位于去除机构的另一侧，抽取装置与控制装置连接，适于在去除机构将铝膜挑起时，控制装置控制抽取装置对挑起的铝膜进行抽取。通过在去除机构的另一侧设置抽取装置，能够在去除机构将铝膜挑起时，对铝膜进行抽走回收，防止铝膜乱飞，造成环境污染，同时能够防止铝膜落在FPL膜片上，影响FPL膜片的平整度。

为了便于储存抽取的铝膜，本实施例中的自动去除装置还包括：储藏装置，与抽取装置连接，适于收集铝膜。具体地，本实施例中的抽取装置为真空吸头6，真空吸头6通过吸气管与储藏装置连通，可以在储藏装置内设置负压源，为真空吸头6提供抽取动力。通过设置与抽取装置连接的储藏装置，使得由抽取装置抽走的铝膜能够暂时储藏在储藏装置中，长期使用后倾倒储藏装置即可，而无需在使用一次时也要打扫抽走的铝膜。作为可变换的实施方式，也可以是，不设置储藏装置，而是将真空吸头6抽取的铝膜直接排出装置外部。

在挑膜之前、挑膜之后，都需要对FPL膜片进行清洁，本实施例中的自动去除装置还包括：清洁装置，设于第一支架1上；第二驱动装置，与清洁装置和控制装置连接，适于在控制装置的控制下，第二驱动装置带动清洁装置作清洁动作。具体地，清洁装置为毛刷7，第二驱动装置可为两个运动方向垂直的线性电机，以实现对毛刷7进行前后左右的运动。通过在第一支架1上设置清洁装置和第二驱动装置，能够在需要清洁时，如挑膜完成若有铝膜落在FPL膜片上，则控制装置控制清洁装置进行清洁动作，保证FPL膜片的清洁。作为可变换的实施方式，也可以是，清洁装置为清洁布。

在使用时，自动去除装置可以配备在专门的自动去除设备上使用，如下文介绍，或者，也可以是，在任意需要去除覆膜的地方，配备其他的自动化设备，如机械手进行使用。

如图3－图4所示，本发明第二方面提供了一种自动去除设备，包括：如上述的自动去除装置14。

具体地，自动去除设备还包括：第二支架，其上连接有第一支架1；平台8，连接于第二支架上，平台8上适于放置FPL膜片；第三驱动装置，与控制装置和第一支架1连接，适于在控制装置的控制下，第三驱动装置驱动第一支架1运动。通过第三驱动装置驱动第一支架1，也即驱动自动去除装置14运动，以实现自动去除装置14的连续工作。

在具体设置时，控制装置可以设置在第一支架1上，也可以是设置在第二支架上，或者是设备的其他位置，这里不做过多限制。

如图3所示，本实施例中的第二支架上设有一个第一架本体9，第一架本体9上设有第一导轨；第三驱动装置包括：第一驱动机构10，设于第一架本体9上，第一驱动机构10与第一支架1连接，适于带动第一支架1在第一导轨上沿第一方向运动。通过在第二支架上设置第一架本体9，第一架本体9上设置第一导轨，第三驱动装置包括第一驱动机构10，第一驱动机构10设于第一架本体9上，且可带动去除机构在第一导轨上沿第一方向运动，使得FPL膜片上沿第一方向设置多个过孔时，去除机构可以沿第一方向运动，对多个过孔上的铝膜进行清除，满足自动化需求。

如图3所示，本实施例中的第二支架上设有两个相对设置的第二架本体11，每个第二架本体11上设有一个第二导轨，第一架本体9可滑动地连接于第二导轨上；第三驱动装置包括：第二驱动机构12，设于其中一个第二架本体11上，适于带动第一架本体9在相对设置的两个第二导轨上沿第二方向运动，且第二方向与第一方向不同，具体为垂直设置，也即第二导轨与第一导轨沿垂直方向设置。通过在第一第二支架上设置第二架本体11，第二架本体11上设置第二导轨，第一架本体9可滑动地连接于第二导轨上，第三驱动装置包括第二驱动机构12，第二驱动机构12能够带动第一架本体9在第二导轨上沿第二方向运动，进而能够带动去除机构沿第二方向运动，由于第一方向和第二方向不同，实际使用时，可为垂直方向，如在FPL膜片上设有多行多列过孔，则去除机构可分别在第一驱动机构10和第二驱动机构12的带动下对多行多列的过孔分别进行挑膜，满足全自动化需求，且结构较简单。

如图3所示，第一驱动机构10和第二驱动机构12为皮带轮。作为可变换的实施方式，也可以是，第一驱动机构10和第二驱动机构12为线性电机。

为了保持FPL膜片的平整度，本实施例中的平台8为真空吸附平台，适于将FPL膜片吸附在平台8上。通过将平台8设置为真空吸附平台，能够将FPL膜片更加平整地吸附在平台8上，保证FPL膜片的平整度，使平台8上FPL膜片的每个位置都是水平的，使得测深装置3在测量每个过孔的深度时能够更加准确。

具体地，本实施例中的平台8为陶瓷真空吸附平台。平台8的上端设置多个吸附孔，用于将FPL膜片牢固地吸附在平台8上，平台8下方还设置废料盒13，能够在毛刷7清洁平台8时，收集平台8上的废料，保证平台8的清洁。

在需要对FPL膜片挑膜前，可先用控制装置控制第二驱动装置带动毛刷7对平台8进行清洁，然后通过机械手将FPL膜片自动上料至平台8上，控制装置控制真空吸附平台8开启，将FPL膜片紧固地吸附在平台8上，控制装置控制CCD相机4和测深装置3开启，CCD相机4检测FPL膜片上过孔的位置，测深装置3配合检测过孔的深度，控制装置控制第一驱动装置带动尖刀2移动至过孔的位置处，并向下移动至过孔内，将过孔上的铝膜挑起，同时，控制装置控制吹气装置5和抽取装置开启，与尖刀2配合将过孔上的铝膜抽取至与真空吸头6连通的储藏装置中，然后控制装置控制第一驱动装置带动尖刀2回位，控制装置控制第三驱动装置带动整个自动去除装置14移动，CCD相机4继续检测下一个过孔的位置，继续重复上述动作，直至整个FPL膜片上所有过孔上的铝膜均被挑除，控制装置控制毛刷7对FPL膜片的表面进行清洁，机械手将FPL膜片从平台8上下料。

该自动去除设备实现了FPL膜片的全自动挑膜工作，提高了挑膜效率，避免了人员手工清除待去除物效率低下的问题，同时，通过设置高精度的测深装置3，能够控制尖刀2在过孔中的插入深度，防止对FPL膜片下方的ITO层，保证了产品的功能良好。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。