一种高防水温度传感线束的制作方法

技术领域

本发明涉及温度传感线束技术领域，具体涉及一种高防水温度传感线束的制作方法。

背景技术

温度传感线束是用于检测温度值大小，并将温度值传输给控制系统的电子元器件。由热敏电阻作为核心部件，采用不同的封装形式构成的温度传感线束广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转换成控制系统所需的电信号的核心作用。长期以来，温度传感线束的制作方法包括以下步骤：1)裁线剥皮——定长裁断绝缘导线，并剥去导线端头的绝缘外皮；2)浸锡——将剥皮后露出的金属导线端头浸蘸焊锡；3)焊接——将浸锡导线端头与热敏电阻焊接在一起；4)包装固化——将热敏电阻与导线端头焊接部位用环氧树脂包裹，经烘烤固化后形成绝缘包封外层。

上述传统制作方法中，包封的环氧树脂与绝缘导线的绝缘外皮之间难以完全可靠融合，反复弯折后容易出现裂纹，从而影响温度传感线束的绝缘性能和防水性能。基于此，现有技术(公开号：CN101608954A)公开了一种NTC温度传感器的制造方法，在传统制作方法的基础上增加了以下步骤：5)将形成绝缘包封外层的热敏电阻器浸入柔性环氧树脂液中，热敏电阻全部浸入，镀锡导线的浸入深度等于所需绝缘长度，取出后烘烤固化，温度80-120℃，时间2-3小时，形成柔性环氧树脂绝缘外层，制成温度传感器；6)将温度传感器的热敏电阻端插入金属壳体内，将环氧树脂灌入金属壳体的空隙处，烘烤固化。

上述现有技术所制成的温度传感器，其绝缘外层完全由浸蘸柔性环氧树脂形成，绝缘外层的整体性好，没有缝隙，不易出现裂纹，有助于保证温度传感器的的绝缘性能和防水性能。

但是该现有技术还存在以下问题：

1、两次浸蘸环氧树脂，且第二次浸蘸的面积较大，再加上灌入金属壳体空隙处的环氧树脂，导致制作每个温度传感线束所耗费的环氧树脂量剧增，提高了制作成本。

2、热敏电阻和金属外壳之间填充了大量的环氧树脂，由于环氧树脂的导热性能较低，会造成热敏电阻的热反应时间延长，同时会导致温度传感线束的测温精度下降。

3、导线引出端靠柔性环氧树脂形成的绝缘外层进行密封，则在长时间的使用过程中，仍然存在导线反复弯折导致与其接触的绝缘外层出现裂纹的可能，导致热敏电阻的密封性降低，从而造成温度传感线束的绝缘性和防水性下降。

发明内容

本发明意在提供一种高防水温度传感线束的制作方法，以解决现有技术制作的温度传感线束的热反应时间较长、测温精度较低的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种高防水温度传感线束的制作方法，在裁线剥皮和浸锡之后，还包括以下步骤：

S1、焊接：将热敏电阻和浸锡的导线端头焊接至PCB板上；

S2、贴盖：使用胶水将保护盖粘贴至PCB板上，使得保护盖罩住热敏电阻和导线端头，保护盖的一侧开口，导线从保护盖的开口处引出；

S3、一次固化：将贴盖后的PCB板放入烤箱中恒温烘烤，使得粘贴保护盖的胶水固化，实现保护盖与PCB板的固定连接；

S4、灌胶：使用灌胶机从保护盖的开口处向保护盖中灌入AB胶，并使得AB胶一次性灌满保护盖；

S5、二次固化：将灌胶后的PCB板放入烤箱中恒温烘烤，使得保护盖内的AB胶固化，实现保护盖的密封；

S6、注塑外模：在PCB板外注塑外模，使得外模将PCB板及其上连接的结构全部包裹，导线从外模中引出。

本方案的原理及有益效果是：

1.本方案在PCB板上粘贴保护盖，使得保护盖罩住热敏电阻和导线端头，再向保护盖中灌入胶水，待胶水将保护盖灌满后烘烤固化，实现保护盖的密封，即可实现热敏电阻和导线端头的密封，避免使用过程中环境中的水分沿导线侵入热敏电阻而造成温度传感线束的测温精度下降，提高了整个温度传感线束的防水性能。

2.本方案只在保护盖内灌注AB胶以实现热敏电阻和导线端头的密封，相比于现有技术两次浸蘸环氧树脂，且第二次浸蘸面积较大，并在整个外壳中灌注环氧树脂的技术方案，可以极大地减少AB胶的用量，从而有效降低温度传感线束的制作成本。

3.本方案采用AB胶灌注保护盖对热敏电阻和导线端头进行密封，实现温度传感线束的防水和绝缘，相比于现有技术所采用的环氧树脂，AB胶具有双层保护、抗震、耐候性强等优点，有利于提高温度传感线束的防水性和绝缘性，延长温度传感线束的使用寿命。

4.本方案将热敏电阻和导线端头焊接在PCB板上，即将PCB板作为热传导介质，将发热源的温度从外模传导至PCB板处，再由PCB板传递给热敏电阻，相比于现有技术通过环氧树脂将发热源传递至金属壳体的温度再传递给热敏电阻的技术方案，本方案的PCB板具有高于环氧树脂的热导性能，可以有效提高热传导效率，从而显著缩短热敏电阻的热反应时间，同时有利于提高温度传感线束的测温精度。

5.本方案采用注塑的形式在PCB板外形成外模，可以有效保证PCB板与外模的密切接触，避免PCB板和外模之间存在间隙，一方面，可以提高PCB板与外模的连接稳定性，保证外模对其内的PCB板进行有效保护；另一方面，可以进一步提高热传导效率，缩短热敏电阻的热反应时间，并提高温度传感线束的测温精度。

6.本方案中的导线，先在保护壳内与AB胶接触密封，从保护壳中引出后，又与外模接触密封，即整个温度传感线束引出的导线经过了AB胶和外模的两层密封，极大地降低了环境中的水分沿导线侵入热敏电阻的可能，提高了温度传感线束的绝缘性能和防水性能；即便在长时间的使用过程中导线因反复弯折而与外模之间的接触产生了缝隙，其与AB胶之间的接触仍然密封可靠，依然可以有效保证温度传感线束的绝缘性和防水性，有利于延长温度传感线束的使用寿命。

优选的，作为一种改进，所述S1中，热敏电阻采用SMT贴片技术焊接至PCB板上，且PCB板由FR-4环氧玻璃纤维板制成。

有益效果：本方案中PCB板由FR-4环氧玻璃纤维板制成，则PCB板具有较高的介电性能，可以有效保证导热效率，缩短热敏电阻的热反应时间；同时，热敏电阻采用SMT贴片技术焊接至PCB板上，则热敏电阻贴在PCB板上与PCB板直接接触，二者之间没有其他隔热材质，可以进一步提高导热效率，缩短热敏电阻的热反应时间。此外，由FR-4环氧玻璃纤维板制成的PCB板还具有良好的机械加工性，便于在其上焊接热敏电阻和导线端头，有助于提高温度传感线束的制作效率；还具有较高的机械性能、较好的耐热性和耐潮性，可以有效保证温度传感线束的使用寿命和测温准确性。

优选的，作为一种改进，所述S3和S5中，一次固化和二次固化时烤箱内部的温度均为90±5℃。

有益效果：本方案将一次固化和二次固化时烤箱内部的温度均设置为90±5℃，既可以保证两次固化的效果，即保证保护壳与PCB板有效固定连接，保证AB胶将保护壳有效密封，又可以有效缩短固化时间，从而提高温度传感线束的制作效率。此外，将两次固化时烤箱内部的温度设置为相同的温度，则两次固化可以使用同一个烤箱，既有利于节省设备成本，又避免花时间对烤箱温度进行调节，从而进一步提高温度传感线束的制作效率。

若一次固化和二次固化时烤箱内部的温度小于85℃，为达到与本方案相同的固化效果需要延长固化时间，如此会导致温度传感线束的整体制作效率降低，而采用本方案相同的固化时间则会导致粘贴保护盖的胶水和灌注至保护盖中的AB胶固化不完全，不利于提高整个温度传感线束的结构强度和防水、绝缘性能，导致温度传感线束的使用寿命降低；若一次固化和二次固化时烤箱内部的温度大于95℃，虽然可以一定程度上缩短固化时间，从而一定程度提高温度传感线束的整体制作效率，但是在固化过程中容易导致PCB板和焊接在其上的热敏电阻受损，从而造成温度传感线束的制作良品率下降，提高了生产制作成本。

优选的，作为一种改进，所述S3中，一次固化的烘烤时间为10min；S5中，二次固化的烘烤时间为2h。

有益效果：本方案将一次固化的烘烤时间设置为10min、将二次固化的烘烤时间设置为2h，可以在保证烘烤效果，即保护盖与PCB板有效固定连接、AB胶将保护盖有效密封的同时，避免粘贴保护盖的胶水未干导致保护盖在后续操作过程中发生位移，以及AB胶未干导致热敏电阻功能失效或焊接了热敏电阻的PCB板受到破坏。

若一次固化的烘烤时间小于10min，则粘贴保护盖的胶水未被完全固化，容易导致保护盖与PCB板粘贴不紧而发生位移，不利于后续进行准确的灌胶操作，则AB胶对热敏电阻和导线端头的覆盖效果得不到保证，无益于提高温度传感线束的防水、绝缘性能；若一次固化的时间大于10min，不仅会影响温度传感线束的加工效率，而且烘烤过渡容易造成热敏电阻的性能受影响，不利于提高温度传感线束的测温准确性。

若二次固化的烘烤时间小于2h，则保护盖内灌注的AB胶未被完全固化，一方面，未干的AB胶对热敏电阻和对应位置的PCB板进行浸泡，容易导致热敏电阻功能失效或PCB板受到破坏，造成温度传感线束的制作良品率下降，提高了生产制作成本；另一方面，在后续注塑外模的制作过程中，保护盖内的AB胶可能会产生流动，不仅会污染保护盖等结构，影响后续的外模注塑，还会导致AB胶无法将保护盖完全密封，则热敏电阻和导线端头的密封性无法保证，导致温度传感线束的绝缘性和防水性下降。若二次固化的时间大于2h，不仅会无谓延长温度传感线束的整体制作时间，导致生产制作效率降低，还会造成热敏电阻和PCB板被破坏的风险，不利于保证温度传感线束的制作良品率，导致生产制作成本提高。

优选的，作为一种改进，所述二次固化后，先对热敏电阻进行性能测试，性能测试合格后再注塑外模。

有益效果：本方案在二次固化完成后，先对热敏电阻进行性能测试，待热敏电阻的性能测试合格后再进行后续的注塑外模操作，如此，可以保证最终制成的温度传感线束的品质，并可以避免对具有性能不良的热敏电阻的PCB板进行外模的注塑，有利于及时止损，减少注塑材料的浪费。

优选的，作为一种改进，所述性能测试，包括测试热敏电阻在25℃恒温下的阻值是否符合25℃额定阻值。

有益效果：本方案在二次固化完成后，在25℃恒温下测试热敏电阻的阻值是否符合25℃额定阻值，即测试热敏电阻的“零刻度”是否准确，待测试合格后才进行外模的灌注，如此可以保证支撑的温度传感线束在常温条件(25℃)下正常工作，并保证温度传感线束的测温准确性。

优选的，作为一种改进，所述性能测试，还包括测试热敏电阻的热反应时间，即热敏电阻从25℃额定阻值变化至65℃额定阻值的热反应时间是否小于15s。

有益效果：本方案对热敏电阻的热反应时间进行测试，保证热敏电阻从25℃额定阻值变化至65℃额定阻值的热反应时间小于15s，即保证温度传感线束对温度进行测试的灵敏度，从而保证温度传感线束的成品质量。

优选的，作为一种改进，所述S6中，注塑外模时，先注塑成型2-3个外模，对成型的前2个或前3个外模进行全尺寸检验，检验合格后再进行批量注塑。

有益效果：本方案在完成二次固化进入注塑外模的制作阶段时，先完成2-3个外模的注塑，并对该2-3个外模进行全尺寸检验，待检验合格后再进行后续的批量生产制作，如此可以保证批量生产制作的温度传感线束的外模符合设计尺寸，避免直接批量生产制作而可能导致的大量不良品产生，有利于控制生产成本。此外，相比于只生产1个外模进行全尺寸检验，本方案先生产2-3个外模进行全尺寸检验，可以有效避免生产结果的偶然性，从而保证检验结果的普适性和准确性。

优选的，作为一种改进，所述PCB板包括加工部和位于加工部两侧的两个定位部，定位部开设有用于与加工机床配合定位的定位孔。

有益效果：本方案在加工部两侧各设置一个定位部，并在定位部上开设定位孔，则加工制作过程中，可以通过定位部上的定位孔与加工机床进行配合，实现PCB板的定位，从而便于将热敏电阻和导线端头准确地焊接至PCB板上，并在预设位置粘贴保护盖，有利于保证温度传感线束的加工准确性。

优选的，作为一种改进，所述加工部和定位部的连接处开设有预断线，在PCB板的加工部外注塑完外模后，沿预断线将定位部掰掉。

有益效果：本方案在加工部和定位部的连接处设置预断线，则在注塑外模时，可以通过定位部上开设的定位孔与机床配合，实现整个PCB板的定位，便于在PCB板的加工部外准确地注塑外模，外模注塑完成后，再沿预断线将定位部掰掉，以减小温度传感线束的体积，便于温度传感线束在各个场合的安装使用。

附图说明

图1为本发明实施例1中绝缘导线的结构示意图。

图2为本发明实施例1中PCB板的结构示意图。

图3为本发明实施例1中步骤S1完成后的结构示意图。

图4为本发明实施例1中保护盖的正视图。

图5为图4的仰视图。

图6为图4的后视图。

图7为本发明实施例1中步骤S2完成后的结构示意图。

图8为本发明实施例1中步骤S6完成后的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：绝缘导线1、导线端头11、绝缘外皮12、PCB板2、加工部21、定位部22、定位孔23、预断线24、热敏电阻3、焊接点4、保护盖5、开口51、顶板52、侧壁53、加强条54、外模6、标签7。

实施例1

一种高防水温度传感线束的制作方法，包括以下步骤：

S0-1、裁线剥皮：定长裁断绝缘导线1，并剥去绝缘导线1端部的绝缘外皮12，露出金属材质的导线端头11，并对绝缘导线1的两端都进行剥皮处理，形成如图1所示的结构。

S0-2、浸锡：将剥皮后露出的金属材质的导线端头11浸蘸焊锡，使得焊锡将金属材质的导线端头11完全覆盖。

S1、焊接：将热敏电阻3和浸锡的导线端头11焊接至PCB板2上。

具体的，热敏电阻3为NTC热敏电阻3，PCB板2由FR-4环氧玻璃限位PCB板2制成。如图2所示，PCB板2包括加工部21和位于加工部21两侧的两个定位部22，每个定位部22都开有定位孔23，两个定位孔23对称设置，定位孔23用于与加工机床配合实现PCB板2的定位；加工部21和定位部22的连接处开有预断线24。通过定位孔23实现PCB板2在加工机床上的定位后，先将热敏电阻3采用SMT贴片技术焊接至PCB板2上，再将导线端头11焊接至PCB板2上，形成如图3所示的焊接点4。SMT贴片技术为非常成熟的现有技术，本实施例不再赘述。

S2、贴盖：使用胶水将保护盖5粘贴至PCB板2上，使得保护盖5罩住热敏电阻3和导线端头11，保护盖5的一侧开口51，绝缘导线1从保护盖5的开口51处引出。

具体的，粘贴保护盖5的胶水采用3170T胶水，3170T胶水具有高强度特性，有利于提高保护盖5与PCB板2的粘接强度。结合图4、图5和图6所示，保护盖5为一体成型的矩形槽状结构，保护盖5的一侧开口51，即保护盖5包括一个顶PCB板252和三个侧壁53，顶PCB板252未设置侧壁53的一侧即形成开口51，且保护盖5的三个侧壁53的外表面均一体成型有加强条54。将3170T胶水涂覆在保护盖5三个侧壁53远离顶PCB板252的一端，再将保护盖5按预设的对位线粘贴至PCB板2上，形成如图7所示的结构，此时，热敏电阻3和导线端头11均被保护盖5罩住，保护盖5的开口51朝下，导线从开口51处引出。本实施例中，保护盖5还将绝缘导线1靠近焊接点4的1-2mm绝缘外皮12罩住。

S3、一次固化：将贴盖后的PCB板2放入烤箱中恒温烘烤，使得粘贴保护盖5的胶水固化，实现保护盖5与PCB板2的固定连接。

具体的，一次固化时烤箱内部的温度为90±5℃，烘烤时间为10min；本实施例中，一次固化时烤箱内部温度为90℃。

S4、灌胶：使用灌胶机从保护盖5的开口51处向保护盖5中灌入AB胶，并使得AB胶一次性灌满保护盖5。

具体的，设定灌胶机的一次灌胶量与保护盖5的容积相等，则灌胶机将AB胶一次性灌注至保护盖5内后，AB胶可以刚好将保护盖5灌满。由于绝缘保护盖5将绝缘导线1靠近焊接点4的1-2mm绝缘外皮12罩住，则灌胶后AB胶可以将绝缘导线1靠近焊接点4的1-2mm绝缘外皮12罩住，不仅可以提高AB胶对导线端头11的密封防水、绝缘效果，还能提高绝缘导线1与PCB板2的连接稳定性，避免因外力拉扯导致导线端头11从PCB板2上脱落而使得二者的电连接失效，因此，有利于延长整个温度传感线束的使用寿命。

S5、二次固化：将灌胶后的PCB板2放入烤箱中恒温烘烤，使得保护盖5内的AB胶固化，实现保护盖5的密封。

具体的，二次固化时烤箱内部的温度为90±5℃，烘烤时间为2h；本实施例中，二次固化时烤箱内部的温度为90℃。本实施例中，一次固化和二次固化所用的烤箱为同一个烤箱，且两次固化时烤箱内部的温度相同，则不需要在一次固化完成后重新调节烤箱内部的温度，不仅可以减少设备成本，还有利于提高加工制造的整体效率。AB胶固化完成后，将其从PCB板2上推掉所需的推力为150N。

二次固化后，对热敏电阻3进行如下性能测试：一是测试热敏电阻3在25℃恒温下的阻值是否符合25℃额定阻值；二是测试热敏电阻3的热反应时间，即热敏电阻3的阻值从25℃额定阻值变化至65℃额定阻值的热反应时间是否小于15s。若热敏电阻3在25℃恒温下的阻值符合25℃额定阻值，且热敏电阻3从25℃额定阻值变化至65℃额定阻值的热反应时间小于15s，即可进入后续的制作步骤。

S6、注塑外模6：在PCB板2外注塑外模6，使得绝缘导线1从外模6中引出。

具体的，再次通过定位部22的定位孔23实现PCB板2在加工机床上的定位后，在PCB板2的加工部21外注塑外模6，使得从保护盖5中引出的绝缘导线1，继续沿相同方向从外模6中引出，随后沿预断线24将定位部22掰掉，形成如图8所示的结构。并且，注塑外模6时，先注塑成型2-3个外模6，对成型的前2个或前3个外模6交品质进行全尺寸检验，待检验合格后再进行后续的批量注塑。

由于保护盖5的三个侧壁53的外表面均一体成型有加强条54，可以增加保护盖5外表面的不平整性，则外模6注塑成型后，保护盖5与外模6的连接稳定性得以增强，可以有效防止外模6从PCB板2的加工部21上剥离。

注塑外模6后，在温度传感线束的其中一根引出的绝缘导线1上粘贴标签7，标签7上印刷有二维码，二维码包含了温度传感线束的生产日期、物料编号、版本号等内容，以便后期通过扫码对温度传感线束进行产品溯源。

采用本方案制成的温度传感线束，不仅热反应快、测温准确性高，还具有高防水性能，能够适用于潮湿环境，并具有较长的使用寿命。

表1：实施例1和对比例1-2中，热敏电阻3不同防水、绝缘形式所对应的防水、绝缘性能及使用寿命，热敏电阻3不同传热介质对应的热反应时间

实验数据表明，采用保护盖5内灌注AB胶+注塑外模6的热敏电阻3防水、绝缘形式，可以使得热敏电阻3具有更好的防水、绝缘性能，即耐压1500V、可以带5V电压泡水500小时以上，并保证温度传感线束具有5年以上的使用寿命；采用外模6+PCB板2作为热敏电阻3的传热介质，可以有效缩短热敏电阻3的热反应时间，将热敏电阻3的热反应时间缩短至15s以内，从而使得温度传感线束的测温灵敏度和准确性得以提高。

结合表1中实施例1和对比例1的实验数据，说明传统的温度传感线束只采用环氧树脂包裹热敏电阻3时，难以达到良好的防水、绝缘性能，使得热敏电阻3只能耐压1000V，相比于本方案下降了500V，且不能将热敏电阻3泡水使用，限制了温度传感线束的应用场景；并且采用对比例1的方式制作的温度传感线束，其使用寿命只能达到3年以上，相比于本方案缩短了2年，导致温度传感线束的更换频率升高，从而提高了设备使用成本。

此外，采用环氧树脂包裹热敏电阻3，则热敏电阻3的传热介质也为环氧树脂，由于环氧树脂的导热性能较差，会导致热敏电阻3的热反应时间延长，从而导致温度传感线束的测温灵敏度和准确性下降。

结合表1中实施例1和对比例2的实验数据，说明现有技术采用环氧树脂包裹热敏电阻3并在金属外壳内灌注环氧树脂时，其热敏电阻3的防水、绝缘性能也难以达到本方案的水平，具体的，热敏电阻3只能耐压1000V，相比于本方案下降了500V，并且其热敏电阻3虽然可以泡水使用，但是泡水使用的时间较短，热敏电阻3只能在水下工作50小时，只有本方案的十分之一；并且采用对比例2的方式制作的温度传感线束，其使用寿命只能达到3年以上，相比于本方案缩短了2年，导致温度传感线束的更换频率升高，从而提高了设备使用成本。

此外，采用金属外壳+环氧树脂包裹热敏电阻3，则热敏电阻3的传热介质为金属外壳+环氧树脂，虽然金属外壳具有较好的热传导性能，但是对比例2中环氧树脂的厚度相比于对比例1有所增加，会进一步降低对热敏电阻3的导热效率，仍然会导致热敏电阻3的热反应时间延长，从而导致温度传感线束的测温灵敏度和准确性下降。

表2：实施例1-3、实验例一至四中，二次固化温度和时间不同所对应的AB胶推除力、热敏电阻3及PCB板2功能情况

实验数据表明，二次固化的温度为90℃、时间为2h时，AB胶的固化效果最好，将其推除的作用力达到150N，并且不会导致热敏电阻3和PCB板2被破坏，能够有效保持热敏电阻3和PCB板2的功能正常。

结合表2中实施例1-3、实验例一和实验例二的实验数据，说明在二次固化的时间一定(2h)的情况下，二次固化温度大于等于90℃时，可以使得AB胶达到最好的固化效果，即将固化后的AB胶推除的作用力达到150N；若二次固化的温度小于90℃，将固化后的AB胶推除的作用力也会随之下降，不利于保证AB胶在使用过程中的位置稳定性。

除了考虑AB胶固化效果外，还需要考虑二次固化温度对热敏电阻3和PCB板2功能的影响，在二次固化的时间一定(2h)的情况下，将二次固化的温度控制在90±5℃，才能避免对热敏电阻3和PCB板2的功能造成破坏，保持热敏电阻3和PCB板2的功能正常。若二次固化温度小于85℃，会导致AB胶固化不完全，从而导致热敏电阻3和对应位置PCB板2的耐压NG，即AB胶无法实现热敏电阻3和对应位置PCB板2的高压绝缘；若二次固化温度大于95℃，则会导致热敏电阻3在相同温度下的阻值发生偏移，从而导致温度传感线束对热源温度的测量不准确。

结合表2中实施例1、实验例三和实验例四的实验数据，说明在二次固化的温度一定(90℃)的情况下，二次固化时间大于等于2h时，可以使得AB胶达到最好的固化效果，即将固化后的AB胶推除的作用力达到150N；若二次固化的时间小于2h，将固化后的AB胶推除的作用力也会随之下降，不利于保证AB胶在使用过程中的位置稳定性。

除了考虑AB胶固化效果外，还需要考虑二次固化时间对热敏电阻3和PCB板2功能的影响，在二次固化的温度一定(90℃)的情况下，将二次固化的时间控制在2h，才能避免对热敏电阻3和PCB板2的功能造成破坏，保持热敏电阻3和PCB板2的功能正常。若二次固化的温度小于2h，会导致AB胶固化不完全，从而导致热敏电阻3和对应位置PCB板2的耐压NG，即AB胶无法实现热敏电阻3和对应位置PCB板2的高压绝缘；若二次固化的时间大于2h，会导致热敏电阻3在相同温度下的阻值发生偏移，从而导致温度传感线束对热源温度的测量不准确。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。