波峰焊焊接修复方法及波峰焊焊接修复一体机

技术领域

本发明涉及一种PCB的焊接修复，尤其涉及一种波峰焊接设备中焊接修复一体机。

背景技术

参考CN216291650U，公开了一种PCB板自动焊接检测一体化生产线，现有的PCB焊接生产线上，在功能部件安装在PCB上后，将PCB直接输送至焊接工位进行焊接，焊接完后进行不良检测，而不良品PCB需要放入专门的焊接维修设备进行维修，使得用户需要配置一个焊接设备，一个焊接维修设备两个独立的设备分别进行焊接和维修，成本高。

故，急需一种可解决上述问题的波峰焊焊接修复方法、装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种波峰焊焊接修复方法及波峰焊焊接修复一体机，可通过PCB工件上的识别码搜索判断当前PCB工件是否焊接过，以进入对应的焊接模式或维修模式，通过一个焊接装置同时完成焊接和维修两道工序，无需专门的维修机器进行维修，成本低。

为了实现上述目的，本发明公开了一种波峰焊焊接修复方法，包括：步骤1，扫描待焊接的PCB工件的识别码以获得所述PCB工件的身份信息；步骤2，依据所述身份信息搜寻预设的焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接过，若是则进入维修模式并控制所述焊接装置依据所述焊接信息库所述身份信息对应的故障信息对故障处进行维修；若否则进入焊接模式并控制焊接装置对所述PCB工件的焊接区域进行全焊接；步骤3，采集维修或焊接后所述PCB工件的焊接图像；步骤4，接受所述焊接图像并获取故障信息，如果所述PCB工件有焊接故障则所述故障信息包括故障处坐标，生成包括故障信息的焊接信息，将所述焊接信息和身份信息的对应关系记录至所述焊接信息库。

较佳地，所述识别码为条码、二维码或者数字编码。

较佳地，所述故障信息包括维修需要，所述焊接信息还包括焊接记录，所述焊接记录包括维修状态、焊接次数、焊接事件、焊接时间、测试时间中的至少一个。

较佳地，所述步骤4后还包括，若焊接有故障且焊接次数大于等于N则将所述PCB工件输送至回收箱，若焊接有故障且焊接次数小于N则返回步骤1对所述PCB工件进行维修，若焊接无故障则将所述PCB工件输送至下一工序；N大于等于2。

较佳地，“依据所述身份信息搜寻焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接”具体为：判断搜寻焊接信息库是否存储有该身份信息的记录若是则判断所述PCB工件历史上有焊接并获取所述焊接信息，若否则判断所述PCB工件历史上无焊接。

较佳地，“依据所述身份信息搜寻焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接”具体为：获取所述搜寻焊接信息库中所述身份信息对应的焊接信息，依据所述焊接信息判断所述PCB工件历史上是否焊接。

较佳地，在维修模式下所述步骤3采集维修后所述PCB工件的故障处的焊接图像，在焊接模式下所述步骤3采集焊接后所述PCB工件全焊接区域的焊接图像。

较佳地，所述步骤4中，接受所述焊接图像并获取故障信息具体包括：接受并显示所述焊接图像，以供操作人员输入故障指令，接受外部输入的故障指令并生成故障信息；或者，所述步骤4中，接受所述焊接图像并获取故障信息具体包括：接受并显示所述焊接图像，比对所述焊接图像和基准图像以搜寻故障处，显示故障处以供操作人员确认修改，接受外部输入的确认修改指令并生成故障信息。

本发明还公开了一种波峰焊焊接修复一体机，包括扫描装置、焊接装置、一个或多个处理器、存储器以及一个或多个程序，扫描装置扫描PCB工件；焊接装置对PCB工件进行焊接；其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由所述一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如上所述的波峰焊焊接修复方法的指令。

较佳地，所述波峰焊焊接修复一体机还包括输送机构，用于沿其输送线输送PCB工件，所述输送线依次设置有第一扫描工位、焊接工位和第二扫描工位，所述扫描装置包括第一扫描器和第二扫描器，所述第一扫描器扫描第一扫描工位处PCB工件的识别码以获得所述PCB工件的身份信息；所述第二扫描器扫描第二扫描工位处PCB工件的焊接图像；所述焊接装置对焊接工位处PCB工件进行焊接；所述程序还包括将所述PCB工件依次暂停至所述第一扫描工位、焊接工位和第二扫描工位的指令。

本发明还公开了一种波峰焊焊接修复一体机，包括：输送机构，用于沿其输送线输送PCB工件，所述输送线依次设置有第一扫描工位、焊接工位和第二扫描工位；第一扫描器，扫描第一扫描工位处PCB工件的识别码以获得所述PCB工件的身份信息；焊接装置，对焊接工位处PCB工件的焊接区进行焊接；第二扫描器，采集第二扫描工位处PCB工件的焊接图像；控制装置，依据所述身份信息搜寻预设的焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接过，若是则进入维修模式并控制所述焊接装置依据所述焊接信息库所述身份信息对应的故障信息对故障处进行维修；若否则进入焊接模式并控制所述焊接装置对所述PCB工件进行全焊接；所述控制装置还接受所述焊接图像并获取故障信息，如果所述PCB工件有焊接故障则所述故障信息包括故障处坐标，生成包括故障信息的焊接信息，将所述焊接信息和身份信息的对应关系记录至所述焊接信息库。

较佳地，所述识别码为条码、二维码或者数字编码。

较佳地，所述故障信息包括维修需要，所述焊接信息还包括焊接记录，所述焊接记录包括维修状态、焊接次数、焊接事件、焊接时间、测试时间中的至少一个。

较佳地，所述控制装置在焊接有故障且焊接次数大于等于N时将所述PCB工件输送至回收箱，所述控制装置在焊接有故障且焊接次数小于N时将所述PCB工件输送至第一扫描工位以进行维修，所述控制装置在焊接无故障时将所述PCB工件输送至下一工序；N大于等于2。

较佳地，所述控制装置判断搜寻焊接信息库是否存储有该身份信息的记录若是则判断所述PCB工件历史上有焊接并获取所述焊接信息，若否则判断所述PCB工件历史上无焊接。

较佳地，所述控制装置获取所述搜寻焊接信息库中所述身份信息对应的焊接信息，依据所述焊接信息判断所述PCB工件历史上是否焊接。

较佳地，所述控制装置控制所述第二扫描器在维修模式采集维修后所述PCB工件的故障处的焊接图像，在焊接模式下采集焊接后所述PCB工件全焊接区域的焊接图像。

较佳地，所述控制装置接受所述焊接图像并获取故障信息具体包括：所述控制装置接受并控制显示器显示所述焊接图像，以供操作人员输入故障指令，通过输入模块接受外部输入的故障指令并生成故障信息；或者，所述控制装置接受所述焊接图像并获取故障信息具体包括：所述控制装置接受并控制显示器显示所述焊接图像，比对所述焊接图像和基准图像以搜寻故障处，显示故障处以供操作人员确认修改，通过输入模块接受外部输入的确认修改指令并生成故障信息。

与现有技术相比，本发明通过PCB工件上的识别码搜索判断当前PCB工件是否焊接过，以进入对应的焊接模式或维修模式，通过一个焊接装置同时完成焊接和维修两道工序，无需专门的维修机器进行维修，成本低。

附图说明

图1是本发明波峰焊焊接修复方法的流程图。

图2是本发明一实施例中波峰焊焊接修复一体机的结构图。

图3是本发明另一实施例中波峰焊焊接修复一体机的结构图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

参考图1，实施例1，本发明公开了一种波峰焊焊接修复方法，包括步骤S11至步骤S17。

步骤S11，扫描待焊接的PCB工件的识别码以获得所述PCB工件的身份信息。所述识别码为条码、二维码或者数字编码等等。

步骤S12，依据所述身份信息搜寻预设的焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接过。所述焊接信息库内存储有身份信息和焊接信息的对应关系。焊接信息包括故障信息，如果PCB工件有故障，则故障信息包括故障处坐标。如果PCB工件无故障，则标注焊接无故障或者焊接合格信息或者无故障处坐标的信息或者空置故障处坐标。

具体地，步骤S12具体为，判断搜寻焊接信息库是否存储有该身份信息的记录，若是则判断所述PCB工件历史上有焊接并获取所述焊接信息，若否则判断所述PCB工件历史上无焊接。

其中，步骤12中，还在判断所述PCB工件历史上无焊接时记录所述身份信息。

S13，若是则进入维修模式并控制所述焊接装置依据所述焊接信息库所述身份信息对应的故障信息对故障处进行维修。

S14，若否则进入焊接模式并控制焊接装置对所述PCB工件的焊接区域进行全焊接。

S15，采集维修或焊接后所述PCB工件的焊接图像。

较佳者，在维修模式下采集维修后所述PCB工件的故障处的焊接图像，在焊接模式下采集焊接后所述PCB工件全焊接区域的焊接图像。

S16，接受所述焊接图像并获取故障信息，如果所述PCB工件有焊接故障则所述故障信息包括故障处坐标。

本实施例中，步骤S16具体包括：接受并显示所述焊接图像，以供操作人员依据焊接图像识别故障情况以输入故障指令(包括是否故障确认指令、故障类型指令等等中的至少一种)，接受外部输入的故障指令并生成故障信息。

当然，故障信息还可以包括维修需求，此时步骤S16还依据是否具有故障来生成相应的维修需求。

区别于此，在另一实施例中，步骤S16具体包括：接受并显示所述焊接图像，比对所述焊接图像和基准图像以搜寻故障处，显示故障处以供操作人员确认修改，接受外部输入的确认修改指令并生成故障信息。该方案可以自动比对确定疑似的故障位置，焦距于疑似故障处进行具体显示，以供操作人员可以快速确定故障处，防止操作人员遗漏故障点。

区别于此，在又一实施例中，步骤S16具体包括：接受所述焊接图像，比对所述焊接图像和基准图像以确定故障处，自动记录故障处坐标。该方案可以实现故障处的全自动确认。

S17，生成包括故障信息的焊接信息，将所述焊接信息和身份信息的对应关系记录至所述焊接信息库。所述焊接信息库包括身份信息以及其对应的焊接信息。

本实施例中，步骤S17中，依据故障信息生成焊接信息。

较佳者，还包括步骤：若焊接有故障且焊接次数大于等于N则将所述PCB工件输送至回收箱，若焊接有故障且焊接次数小于N则返回步骤1对所述PCB工件进行维修，若焊接无故障则将所述PCB工件输送至下一工序；N大于等于2。

本实施例中，N等于2。本实施例中，在维修模式下若故障信息为有故障或者维修需求为“是”则判断焊接有故障且焊接次数大于等于N，从而将所述PCB工件输送至回收箱。在焊接模式下若故障信息为有故障或者维修需求为“是”则判断焊接有故障且焊接次数小于N，从而返回步骤1对所述PCB工件进行维修。

当N等于3、4、5时，在步骤S17还记录当前PCB工件的焊接次数、焊接事件、焊接时间、测试时间中的至少一个作为焊接记录，依据所述焊接记录判断焊接次数是否超出N。

较佳者，故障信息包括故障类型，技术人员还预先设置了不同故障类型下的焊接参数，控制装置依据该故障类型对应的焊接参数对PCB工件上的相应故障处进行焊接。

实施例2，与实施例1不同的是，在该实施例中，焊接信息包括故障信息，故障信息包括故障处坐标和焊接需求，如果PCB工件无故障，则标注焊接无故障或者焊接合格信息或者无故障处坐标，且焊接需求为“无”。如果PCB工件有故障，则故障信息包括该PCB工件故障的故障处坐标，且焊接需求为“有”。步骤12为：获得PCB工件的身份信息对应的焊接信息，依据焊接信息判断所述PCB工件历史上有无焊接。

具体地，步骤12依据故障信息判断所述PCB工件历史上有无焊接。例如，依据是否有故障信息的记录来判断PCB工件历史上有无焊接。

实施例3，与实施例1、2不同的是，焊接信息还包括故障记录，所述焊接记录包括焊接次数、焊接事件、焊接时间、测试时间中的至少一个。所述步骤S17中，还记录当前焊接情况以获得焊接记录，依据故障信息和焊接记录生成焊接信息。步骤12中，依据所述焊接记录判断所述PCB工件历史上有无焊接。其中，测试时间为步骤S16中获取故障信息的执行时间。

在实施例2和实施例3中，PCB工件的身份信息可以在步骤11的其他生产前全部录入，也可以在步骤11录入。

其中，基于上述实施例，故障信息还包括故障类型。

参考图2，本发明还公开了一种波峰焊焊接修复一体机，包括扫描装置11、焊接装置12、一个或多个处理器13、存储器14以及一个或多个程序15，扫描装置11扫描PCB工件；焊接装置12对PCB工件进行焊接；其中所述一个或多个程序15被存储在所述存储器14中，并且被配置成由所述一个或多个处理器13执行，所述一个或多个程序15包括用于执行如上所述的波峰焊焊接修复方法的指令。

较佳者，参考图3，所述波峰焊焊接修复一体机还包括输送机构16，用于沿其输送线输送PCB工件，所述输送线依次设置有第一扫描工位101、焊接工位102和第二扫描工位103，所述扫描装置101包括第一扫描器111和第二扫描器112，所述第一扫描器111扫描第一扫描工位101处PCB工件的识别码以获得所述PCB工件的身份信息；所述第二扫描器112扫描第二扫描工位处PCB工件的焊接图像；所述焊接装置12对焊接工位处PCB工件进行焊接；所述程序15还包括将所述PCB工件依次暂停至所述第一扫描工位101、焊接工位102和第二扫描工位103的指令。

其中，该波峰焊焊接修复一体机还包括显示器17，显示器17同步显示焊接图像。

参考图3，本发明还公开了一种波峰焊焊接修复一体机，包括输送机构16、第一扫描器11、焊接装置12、第二扫描器13和控制装置20。输送机构16用于沿其输送线输送PCB工件，所述输送线依次设置有第一扫描工位101、焊接工位102和第二扫描工位103。

第一扫描器11扫描第一扫描工位101处PCB工件的识别码以获得所述PCB工件的身份信息。所述识别码为条码、二维码或者数字编码等等。输送机构16控制PCB工件在第一扫描工位101暂停，以使第一扫描器11该PCB工件的识别码。

焊接装置12对焊接工位102处PCB工件的焊接区进行焊接。其中，所述焊接工位102还包括依次设置的预热工位、助焊剂喷涂工位和焊料涂覆工位，焊接装置12包括设置在预设工位的预热部121、设置在助焊剂喷涂工位的助焊剂喷涂部122以及设置在焊料涂覆工位的焊料涂覆部123。输送机构16控制PCB工件在相应具体工位依次暂停，其暂停时间由工作人员预设而成。

其中，维修模式下和焊接模式下同一部位或者同一类型的焊接部分处焊料涂覆的时长不同，比如焊点小且密的区域出现短路时，维修模式下焊料涂覆的时长短于焊接模式下焊料涂覆的时长。其中，维修模式下和焊接模式下急案不同区域不同类型的焊点的具体焊接参数由技术人员设置。具体地，在生产之前，会在一显示屏上显示相关参数以供工作人员进行可视化编程，确定选择性波峰焊段焊接动作，以及检测段检测动作。

其中，焊接参数一般包括焊料涂覆的焊头的上升速度、下降速度、拖焊速度，喷助焊剂的喷头的加速距离、暂停时间、拖喷速度、减速距离，焊头在相应焊点停留的时间、锡波高度等等。维修模式和焊接模式下，至少部分焊点的停留时间不同，焊料涂覆的焊头的拖焊速度不同。其中，至少部分焊接点或者故障类型在维修模式下不进行预热，此时该PCB工件无需在预热工位停留。

较佳者，在一实施例中，故障信息包括故障类型，技术人员还预先设置了不同故障类型下的焊接参数，控制装置依据该故障类型对应的焊接参数对PCB工件上的相应故障处进行焊接。

第二扫描器13采集第二扫描工位103处PCB工件的焊接图像。本实施例中，第二扫描器13移动并分区扫描PCB工件的焊接图像。其中，该波峰焊焊接修复一体机还包括显示器17，显示器17同步显示第二扫描器13扫描的各个分区的焊接图像。

控制装置20依据所述身份信息搜寻预设的焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接过，若是则从所述焊接信息库以获得所述身份信息对应的故障信息，进入维修模式并控制所述焊接装置12依据所述故障信息对故障处进行维修，若否则进入焊接模式并控制所述焊接装置12对所述PCB工件进行全焊接。所述控制装置20还接受所述焊接图像并获取故障信息，如果所述PCB工件有焊接故障则所述故障信息包括故障处坐标，生成包括故障信息的焊接信息，将所述焊接信息和身份信息的对应关系记录至所述焊接信息库。

其中，控制装置20依据故障信息生成焊接信息。

当然，故障信息还可以包括维修需求，控制装置20还依据是否具有故障来生成相应的维修需求。

其中，故障信息包括故障处坐标，如果PCB工件无故障，则标注焊接无故障(例如将维修需要标记为无)或者焊接合格信息或者无故障处坐标的信息，甚至空置故障处坐标。如果PCB工件有故障，则故障信息包括该PCB工件故障的故障处坐标。

在一个实施例中，身份信息包括具体条码，焊接信息还包括维修状态、维修需要等等，维修状态一般为待修、工作、已修，维修需要为是、否。PCB工件有故障时，控制装置20还会标注PCB工件从第一扫描工位101开始进入后的实时状态。

在一实施例中，故障信息还包括故障处的故障类型，一般包括：短路故障、少锡故障、虚焊故障、空焊故障、多焊故障等等。在焊接参数设置时，可以仅依据焊接点的具体类型(大小、密度)等设置维修模式下的焊接参数，也可以同时依据焊接点的具体类型和焊接点的故障类型设置维修模式下的焊接参数。

其中，故障信息包括故障处坐标，如果PCB工件无故障，则标注焊接无故障或者焊接合格信息或者无故障处坐标的信息，甚至空置故障处坐标。如果PCB工件有故障，则故障信息包括该PCB工件故障的故障处坐标。

具体地，控制装置20判断搜寻焊接信息库是否存储有该身份信息的记录，若是则判断所述PCB工件历史上有焊接并获取所述焊接信息，若否则判断所述PCB工件历史上无焊接。较佳者，还在判断所述PCB工件历史上无焊接时记录所述身份信息。

较佳者，所述控制装置20在焊接有故障且焊接次数大于等于N时将所述PCB工件输送至回收箱，在焊接有故障且焊接次数小于N时将所述PCB工件输送至第一扫描工位101以进行维修，在焊接无故障时将所述PCB工件输送至下一工序；N大于等于2。

本实施例中，N等于2。本实施例中，所述控制装置20在维修模式下若故障信息为有故障或者维修需求为“是”则判断焊接有故障且焊接次数大于等于N，从而将所述PCB工件输送至回收箱。所述控制装置20在焊接模式下若故障信息为有故障或者维修需求为“是”则判断焊接有故障且焊接次数小于N，从而返回步骤1对所述PCB工件进行维修。

当N等于3、4、5时，所述控制装置20还记录当前PCB工件的焊接次数、焊接事件、焊接时间、测试时间中的至少一个作为焊接记录，依据所述焊接记录判断焊接次数是否超出N。

较佳者，所述控制装置20控制所述第二扫描器13在维修模式采集维修后所述PCB工件的故障处的焊接图像，在焊接模式下采集焊接后所述PCB工件全焊接区域的焊接图像。

其中，波峰焊焊接修复一体机还包括显示器17，该显示器17上会实时显示当前PCB工件的身份信息和焊接信息，其中显示器17的显示界面被分为两个分界面，一分界面显示相应的焊接图像，另一分界面显示PCB工件的身份信息和焊接信息以及操作面板。

较佳者，所述控制装置20接受并控制显示器17显示所述焊接图像，以供操作人员输入故障指令，通过输入模块接受外部输入的故障指令并生成故障信息。其中，该输入模块为鼠标和/或键盘和/或触摸屏等。

较佳者，在另一实施例中，所述控制装置20接受并控制显示器17显示所述焊接图像，比对所述焊接图像和基准图像以搜寻故障处，显示故障处以供操作人员确认修改，通过输入模块接受外部输入的确认修改指令并生成故障信息。

较佳者，在又一实施例中，所述控制装置20接受所述焊接图像，比对所述焊接图像和基准图像以确定故障处，自动记录故障处坐标。该方案可以实现故障处的全自动确认。

本实施例中，控制装置20分为与第一扫描器11和焊接装置12相连的第一控制单元、与第二扫描器13相连的第二控制单元。

第一控制单元获取第一扫描器11输入的身份信息，依据所述身份信息搜寻预设的焊接信息库以判断所述PCB工件历史上是否焊接过，若是则从所述焊接信息库以获得所述身份信息对应的故障信息，进入维修模式并控制所述焊接装置12依据所述故障信息对故障处进行维修，若否则进入焊接模式并控制所述焊接装置12对所述PCB工件进行全焊接。

第二控制单元获取所述第二扫描器13采集的焊接图像，并获取故障信息，如果所述PCB工件有焊接故障则所述故障信息包括故障处坐标，生成包括故障信息的焊接信息，将所述焊接信息和身份信息的对应关系记录至所述焊接信息库。

其中，第一控制单元和第二控制单元之间具有数据通讯线，所述第二控制单元将更新的焊接信息库输送至所述第二控制单元。当然，在另一实施例中，第一控制单元和第二控制单元也可以共享一个存储中心，或者第二控制单元将焊接信息库的信息输送至云端或者整个焊接控制线的存储中心，第一控制单元与所述云端或者整个焊接控制线的存储中心连接，以获得更新的焊接信息库。

与上述实施例不同的是，在另一实施例中，焊接信息包括故障信息，故障信息包括故障处坐标和焊接需求，如果PCB工件无故障，则标注焊接无故障或者焊接合格信息或者无故障处坐标，且焊接需求为“无”。如果PCB工件有故障，则故障信息包括该PCB工件故障的故障处坐标，且焊接需求为“有”。其中，控制装置20获得PCB工件的身份信息对应的焊接信息，依据焊接信息判断所述PCB工件历史上有无焊接。

具体地，控制装置20依据故障信息判断所述PCB工件历史上有无焊接。例如，依据是否有故障信息的记录来判断PCB工件历史上有无焊接。

基于上述实施例，在又一实施例中，故障信息还包括故障记录，所述焊接记录包括焊接次数、焊接事件、焊接时间、测试时间中的至少一个。控制装置20还在接受所述焊接图像并获取故障信息后，记录当前焊接情况以获得焊接记录，依据故障信息和焊接记录生成焊接信息。所述控制装置依据所述焊接记录判断所述PCB工件历史上有无焊接。其中，测试时间为接受所述焊接图像并获取故障信息的执行时间。

在这两个实施例中，PCB工件的身份信息可以在第一扫描工位扫描到条码或者在这之前全部录入。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。