一种PCB板CAF测试模块设计方法

技术领域

本发明涉及电子元器件测试技术领域，具体涉及一种PCB板CAF测试模块设计方法。

背景技术

由于电子产品日益向小型化、高集成化发展，电子行业对PCB板的可靠性要求越来越高。CAF测试作为PCB板的可靠性测试的项目之一，也越来越被业内所重视。CAF指的是PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电现象。当PCB板在高温高湿环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生此CAF现象，将最终导致绝缘不良、短路失效。在PCB板的孔与孔之间、孔与内外层导线之间、外层导线与导线之间都有可能发生CAF现象，为了分析PCB板出现CAF现象的真正原因，目前常用的CAF测试模块设计，通常是将孔与孔、孔与内外层导线之间的联系设计在一起，虽然该CAF测试模块设计集成度高，但是不利于影响因素分析。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB板CAF测试模块设计方法，能够实现CAF影响因素的真因分析。

本发明的目的通过以下技术方案实现：一种PCB板CAF测试模块设计方法，包括以下步骤：

S1、确定PCB板CAF测试模块设计层数；

S2、将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；

S3、孔到孔CAF测试子模块的设计：包括第一内层图形设计和第一外层图形设计，所述第一内层图形设计包括第一钻孔设计和第一铜皮开窗设计，所述第一外层图形设计包括第二钻孔设计和第一外层线路设计；

S4、孔到铜CAF测试子模块的设计：包括第二内层图形设计和第二外层图形的设计，所述第二内层图形设计包括第三钻孔设计和第二铜皮开窗设计，所述第二外层图形设计包括第四钻孔和第二外层线路设计；

S5、将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块；

S6、下线生产；

S7、测试：将得到完整的CAF测试模块进行相关性测试。

进一步地，所述步骤S3中的第一钻孔设计中第一钻孔的孔径D1、所述第二钻孔设计中第二钻孔的孔径D2均为0.24-0.26mm，按2×25的孔矩阵设计，所述第一内层图形设计中设有两个所述2×25的孔矩阵，所述第一外层图形设计中设有四个所述2×25的孔矩阵。

进一步地，所述第一钻孔的孔中心到孔中心的距离、第二钻孔的孔中心到孔中心的距离分别按0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm 、0.75mm六组数据设计，每一个2×25的孔矩阵对应一组数据。

进一步地，所述步骤S3中的第一铜皮开窗设计的具体步骤为所述第一钻孔中心对应内层板的各层铜皮位置按D1+64mil直径掏出基材区，其中D1为第一钻孔的孔径。

进一步地，所述步骤S3中的第一外层线路设计是通过将第二钻孔连接形成梳状设计。

进一步地，所述步骤S4中的第三钻孔设计中第三钻孔的孔径D3、所述第四钻孔设计中第四钻孔的孔径D4均为0.24-0.26mm，按6×7的孔矩阵设计。

进一步地，所述步骤S4中的第二外层线路设计具体步骤是为对应每一列的第四钻孔设置两个孔径为0.9-1.2mm的孔，其中一个孔接地且与内层铜皮连接，另一个孔与内层铜皮做D2+23mil铜皮开窗隔离，并从外层板引出导线串联其所在列的所有第四钻孔。

进一步地，所述步骤S4中的第二铜皮开窗设计包括目标层的铜皮设计和非目标层的铜皮设计，所述目标层的铜皮设计是将每列第三钻孔的孔壁到铜距离从左至右依次按0.5mil、1.0mil、1.5mil、2.0mil、2.5mil、3.0mil、3.5mil掏出目标层基材区，所述非目标层的铜皮按D3+64mil直径掏出基材区，其中D3为第三钻孔的孔径。

进一步地，所述步骤S6下线生产包括以下步骤：图形设计；内层图形转移；内层蚀刻；压合；钻孔；沉铜；板电；外层图形转移；外层蚀刻；阻焊；成型。

从以上方案可以看出，本发明具有以下有益效果：本发明将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块，孔到孔CAF测试子模块可以分析出不同孔中心到孔中心距离下CAF几率，衡量出钻孔对CAF的影响比重，孔到铜CAF测试子模块可以分析出不同孔到铜皮距离下CAF几率，衡量出不同孔到铜皮距离对CAF的影响比重,细化的测试模块设计便于CAF影响因素的真因分析，利于主次因素的甄别。

附图说明

利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明提供的一种PCB板CAF测试模块设计方法的流程框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。

如图1所示，本实施例的一种PCB板CAF测试模块设计方法，包括以下步骤：

S1、确定PCB板CAF测试模块设计层数；

S2、将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块；

S3、孔到孔CAF测试子模块的设计：包括第一内层图形设计和第一外层图形设计，所述第一内层图形设计包括第一钻孔设计和第一铜皮开窗设计，所述第一外层图形设计包括第二钻孔设计和第一外层线路设计；

S4、孔到铜CAF测试子模块的设计：包括第二内层图形设计和第二外层图形的设计，所述第二内层图形设计包括第三钻孔设计和第二铜皮开窗设计，所述第二外层图形设计包括第四钻孔和第二外层线路设计；

S5、将孔到孔CAF测试子模块与孔到铜CAF测试子模块组合拼版成完整的CAF测试模块；

S6、下线生产；

S7、测试：将得到完整的CAF测试模块进行相关性测试。

具体地，所述步骤S3中的第一钻孔设计中第一钻孔的孔径D1、所述第二钻孔设计中第二钻孔的孔径D2均为0.25mm，按2×25的孔矩阵设计，所述第一内层图形设计设有两个所述2×25的孔矩阵，所述第一外层图形设计设有四个所述2×25的孔矩阵。

进一步地，所述第一钻孔的孔中心到孔中心的距离、第二钻孔的孔中心到孔中心的距离分别按0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75 mm六组数据设计，每一个2×25的孔矩阵对应一组数据；所述第一铜皮开窗设计的具体步骤为所述第一钻孔中心对应内层板的各层铜皮位置按D1+64mil直径掏出基材区，其中D1为第一钻孔的孔径，所述第一外层线路设计是通过将第二钻孔连接形成梳状设计。

在本实施方式中，所述步骤S4中的第三钻孔设计中第三钻孔的孔径D3、所述第四钻孔设计中第四钻孔的孔径D4均为0.25mm，按6×7的孔矩阵设计。

进一步地，所述步骤S4中的第二外层线路设计具体步骤是为对应每一列的第四钻孔设置两个孔径为1.1mm的孔，其中一个孔接地且与内层铜皮连接，另一个孔与内层铜皮做D2+23mil铜皮开窗隔离，并从外层板引出导线串联其所在列的所有第四钻孔。

进一步地，所述步骤S4中的第二铜皮开窗设计包括目标层的铜皮设计和非目标层的铜皮设计，所述目标层的铜皮设计是将每列第三钻孔的孔壁到铜距离从左至右依次按0.5mil、1.0mil、1.5mil、2.0mil、2.5mil、3.0mil、3.5mil掏出目标层基材区，所述非目标层的铜皮按D3+64mil直径掏出基材区，其中D3为第三钻孔的孔径。

具体地，所述步骤S6下线生产包括以下步骤：图形设计；内层图形转移；内层蚀刻；压合；钻孔；沉铜；板电；外层图形转移；外层蚀刻；阻焊；成型。

本发明提供了一种PCB板CAF测试模块设计方法，将CAF测试模块分为孔到孔CAF测试子模块和孔到铜CAF测试子模块，孔到孔CAF测试子模块可以分析出不同孔中心到孔中心距离下CAF几率，衡量出钻孔对CAF的影响比重，孔到铜CAF测试子模块可以分析出不同孔到铜皮距离下CAF几率，衡量出不同孔到铜皮距离对CAF的影响比重,细化的测试模块设计便于CAF影响因素的真因分析，利于主次因素的甄别。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。