显示模组及显示模组的制作方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示模组及显示模组的制作方法。

背景技术

OLED显示模组因不需要背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快等优点越来越受业内各终端厂商的青睐，然而OLED显示模组存在周侧区域容易在跌落测试中破裂，以及OLED显示模组容易受水汽入侵而影响显示效果的技术问题。为此，如何提高OLED显示模组周侧区域的结构强度以及抗水汽入侵的能力，是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示模组及显示模组的制作方法。

本申请的第一方面，提供一种显示模组，包括显示基板及与显示基板相对设置的封装盖板；

显示模组的至少部分侧面设置有封装材料层，封装材料层从封装盖板远离显示基板的表面的边缘，经由封装盖板的侧面和显示基板的侧面，延伸至显示基板背离封装盖板的表面的边缘，以对显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及所述封装盖板和所述显示基板彼此相背的表面的部分区域进行包裹封装。

在上述结构中，封装材料层通过包裹封装显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域，使得封装材料层相当于夹子，将显示基板和封装基板的边缘夹紧固定，可以同时提高显示模组周侧封装区域膜层的密封性能和结构强度，防止水汽侵入显示模组内引起显示不良，并提高显示模组在应用到终端设备上后进行跌落测试的良率。

在本申请的一种可能实施例中，封装材料层包括第一部分、第二部分、第三部分以及第四部分；

第一部分位于封装盖板远离显示基板的表面的边缘，第二部分位于显示基板远离封装盖板的表面的边缘，第三部分位于显示基板与封装盖板之间；

第四部分与封装盖板的侧面和显示基板的侧面接触；第四部分连接第一部分、第二部分及第三部分；

优选的，第三部分在显示基板上的正投影位于第一部分在显示基板上的正投影内，第三部分在显示基板上的正投影位于第二部分在显示基板上的正投影内；

优选的，封装材料层的材料包括激光固化型封装材料。

在本申请的一种可能实施例中，显示基板的至少一侧面与封装盖板的侧面齐平；

封装材料层用于包裹封装显示模组中显示基板和封装盖板齐平的侧面；

优选的，显示基板与封装盖板有三个侧面齐平，显示基板的剩余一侧相对于封装盖板伸出。

在本申请的一种可能实施例中，显示基板包括衬底和位于衬底靠近封装盖板的一侧的线路层，线路层与封装材料层间隔设置；线路层在衬底上的正投影的至少部分与第一部分在衬底上的正投影交叠；线路层在衬底上的正投影的至少部分与第二部分在衬底上的正投影交叠；

封装材料层的材料包括遮光材料。

在本申请的一种可能实施例中，显示模组包括显示区和围绕显示区的非显示区，封装材料层在显示基板上的正投影位于非显示区；封装材料层在显示基板上的正投影与显示区间隔设置。

本申请的第二方面，提供一种显示模组的制作方法，方法包括：

提供显示基板；

提供封装盖板；

将显示基板和封装盖板相对设置；

在显示基板和封装盖板上形成封装材料层，以使显示模组的至少部分侧面设置有封装材料层，封装材料层从封装盖板远离显示基板的表面的边缘，经由封装盖板的侧面和显示基板的侧面，延伸至显示基板背离封装盖板的表面的边缘。

在本申请的一种可能实施例中，在显示基板和封装盖板上形成封装材料层包括：

提供载具，其中，载具包括第一承载面、第二承载面及连接第一承载面与第二承载面的第三承载面，第一承载面与第二承载面平行；

在载具的第一承载面、第二承载面以及第三承载面上涂布封装材料；

将相对设置的显示基板和封装盖板的边缘放入第一承载面、第二承载面和第三承载面围成的容纳空间中，以使第一承载面上的封装材料层与封装盖板远离显示基板的表面的边缘贴合，第二承载面上的封装材料层与显示基板背离封装盖板的表面的边缘贴合，第三承载面上的封装材料层与显示基板的侧面和封装盖板的侧面贴合；

将载具从封装材料层上分离，以去除载具。

在本申请的一种可能实施例中，在载具的第一承载面、第二承载面以及第三承载面上涂布封装材料，形成封装材料层包括：

在载具的第一承载面、第二承载面以及第三承载面上形成胶层；

在胶层上形成封装材料层；

相应的，将载具从封装材料层上分离，以去除载具包括：

将胶层的粘性降低，将载具与封装材料层分离，以去除载具；

优选的，胶层的材料包括紫外光减粘胶，载具为透光的；

在本申请的一种可能实施例中，在去除载具之后，还包括：

去除封装材料层上的胶层。

在本申请的一种可能实施例中，封装材料层的材料包括激光固化型封装材料；在在显示基板和封装盖板上形成封装材料层之后，还包括：

采用激光照射封装材料层。

本申请的第三方面，提供一种终端设备，终端设备包括采用第二方面中显示模组的制作方法制作的显示模组。

相对于现有技术，本申请实施例提供一种显示模组及显示模组的制作方法，显示模组的至少部分侧面设置有封装材料层，采用封装材料层包裹封装显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域，使得封装材料层相当于夹子，将显示基板和封装基板的边缘夹紧固定，可以同时提高显示模组周侧封装区域膜层的密封性能和结构强度，防止水汽侵入显示模组内而引起显示模组的显示不良，并提高显示模组在应用到终端设备上进行跌落测试的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有技术中显示模组的部分膜层结构示意图；

图2为本申请实施例提供的显示模组的部分膜层结构示意图；

图3为本申请实施例提供的显示模组的俯视图；

图4为本申请实施例提供的显示模组的制作方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的显示模组的制作方法对应的制程工艺图；

图6为图4中步骤S14的子步骤流程示意图。

图标：10-显示模组；110-显示基板；1101-衬底；1102-阵列驱动层；1103-像素器件层；1104-走线层；120-封装盖板；130-封装材料层；1301-第一部分；1302-第二部分；1303-第三部分；1304-第四部分；20-载具；201-第一承载面；202-第二承载面；203-第三承载面；210-胶层；220-封装材料层。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。

针对背景技术中提及的技术问题，发明人对大量存在上述不良的显示模组进行了拆解分析以找到相关的原因。具体地，请参照图1，图1示例了现有的显示模组部分膜层结构示意图，其中，显示模组10包括显示基板110、封装盖板120以及封装材料层130，显示基板110包括衬底1101、阵列驱动层1102、像素器件层1103以及走线层1104，阵列驱动层1102和走线层1104位于衬底1101上，像素器件层1103位于阵列驱动层1102远离衬底1101的一侧，走线层1104位于阵列驱动层1102的周侧。封装盖板120位于显示基板110上，封装材料层130位于显示基板110与封装盖板120之间，例如，封装材料层130可以位于显示模组10的显示区(图中显示区域C)的外周，以防止环境水汽通过显示基板110与封装盖板120之间的缝隙进入显示区，影响显示模组10的正常显示。封装材料层130一般采用Frit(玻璃胶)封装方式形成。示例性地，Frit封装方式的过程可以如下：首先，在封装盖板120上涂布玻璃胶；然后，在封装盖板120上放置显示基板110；最后，对位于封装盖板120与显示基板110之间的玻璃胶进行烧结处理得到封装材料层130。发明人通过拆解分析后发现，封装盖板120与显示基板110一般为玻璃材质，在采用激光对玻璃胶进行烧结处理时，烧结温度可以达到300℃～400℃，这会使得位于玻璃胶位置区域(图中封装区域B)的封装盖板120和显示基板110被高温破坏结构，进而使得烧结处理后封装区域B的封装盖板120和显示基板110容易形成裂纹，增大环境水汽进入显示模组10内部的风险。另外，为了避免走线层1104受烧融玻璃胶的影响，会在封装区域B与显示区域C之间设置过渡区域(图中区域A)，由于封装区域B中封装盖板120和显示基板110之间有封装材料层130支撑，显示区域C中封装盖板120和显示基板110之间可以由显示区域C的支撑柱(SPC)支撑，而过渡区域A中封装盖板120和显示基板110之间无支撑结构，同时过渡区域A的封装盖板120和显示基板110会受高温影响改变结构特性，而使得该区域的封装盖板120和显示基板110产生应力集中现象。由此可见，过渡区域A的膜层结构强度相对于封装区域B和显示区域C要弱，这会导致显示模组后续应用在终端设备上后进行跌落测试时容易在过渡区域A形成破裂。

为了解决上述所提及的技术问题，本申请实施例创新性地通过包裹封装显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域的方式，封装材料层相当于夹子，将显示基板和封装基板的边缘夹紧固定，以提高显示模组10在周侧区域的结构强度，另外也可以提高显示模组10对水汽入侵的抵抗能力，确保显示模组10能正常显示。下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。

为了更好的描述本申请实施例提供的技术方案，请参照图2，图2示出了本申请实施例提供的显示模组的部分膜层结构示意图。

本实施例中，显示模组10可以包括显示基板110及封装盖板120，显示基板110包括衬底1101、阵列驱动层1102、像素器件层1103以及走线层1104，阵列驱动层1102和走线层1104位于衬底1101上，像素器件层1103位于阵列驱动层1102远离衬底1101的一侧，走线层1104位于阵列驱动层1102的周侧，示例性地，衬底1101可以为硬性衬底，例如可以是玻璃基板。封装盖板120相对设置于显示基板110的上方，比如，封装盖板120位于显示基板110的出光面一侧。封装盖板120可以是硬性盖板，例如可以是玻璃盖板。显示基板110可以是硬性显示基板。显示模组10可为矩形、多边形、圆形、椭圆形等。

在本实施例中，显示模组10的至少部分侧面设置有封装材料层130，封装材料层130用于对位于显示模组10中至少一侧面(比如，图中的左侧面和/或右侧面)的显示基板110及封装盖板120进行包裹封装，示例性地，封装材料层130可以从封装盖板120远离显示基板110的表面的边缘，经由封装盖板120的侧面和显示基板110的侧面，延伸至显示基板110背离封装盖板120的表面的边缘，以对显示基板110的侧面、封装盖板120的侧面，以及封装盖板120和显示基板110彼此相背的表面的部分区域进行包裹封装。在烧结处理形成封装材料层130的过程中，即便包裹位置处的显示基板110和封装盖板120因高温产生裂纹，也可以通过烧结融化的封装材料层130将其产生的裂纹填充，以确保显示模组10具有较好的密封性。另外，封装材料层130可以增大包裹区域的膜层厚度，并通过封装材料层130形成的包裹结构将显示基板110和封装盖板120固定连接，提高封装位置的膜层结构强度。

在上述结构中，封装材料层130从封装盖板120远离显示基板110的表面的边缘，经由封装盖板120的侧面和显示基板110的侧面，延伸至显示基板110背离封装盖板120的表面的边缘，以对显示基板110的侧面、封装盖板120的侧面，以及封装盖板120和显示基板110彼此相背的表面的部分区域进行包裹封装，相对于现有技术在显示基板110和封装盖板120之间设置封装材料层130进行封装的方案，本申请实施例提供的方案可以通过包裹封装显示基板110的侧面、封装盖板120的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域，使得封装材料层相当于夹子，将显示基板和封装基板的边缘夹紧固定，提高显示模组10周侧封装区域膜层的密封性能和结构强度，防止水汽侵入显示模组10内引起显示不良，并提高显示模组10在应用到终端设备上进行跌落测试的良率。

请再次参照图2，在本申请实施例的一种可能的实施方式中，封装材料层130可以包括第一部分1301、第二部分1302以及第四部分1304，其中，第一部分1301位于封装盖板120远离显示基板110的表面的边缘，第二部分1302位于显示基板110远离封装盖板120的表面的边缘。第四部分1304分别与封装盖板120的侧面和显示基板110的侧面接触，第四部分1304连接第一部分1301和第二部分1302。可以理解的是，上述将封装材料层130划分为第一部分1301、第二部分1302以及第四部分1304仅仅是为了清楚描述封装材料层130的结构，在实际生成时，第一部分1301、第二部分1302以及第四部分1304可以为一体成型的结构。

可选的，封装材料层130还可以包括第三部分1303，第三部分1303位于显示基板110与封装盖板120之间，第四部分1304分别与封装盖板120的侧面和显示基板110的侧面接触，第四部分1304连接第一部分1301、第二部分1302及第三部分1303。可以理解的是，上述将封装材料层130划分为第一部分1301、第二部分1302、第三部分1303以及第四部分1304仅仅是为了清楚描述封装材料层130的结构，在实际生成时，第一部分1301、第二部分1302、第三部分1303以及第四部分1304可以为一体成型的结构。

进一步地，在本实施例中，第三部分1303在显示基板110上的正投影位于第一部分1301在显示基板110上的正投影内，即第三部分1303在显示基板110上的正投影面积小于第一部分1301在显示基板110上的正投影面积；同时，第三部分1303在显示基板110上的正投影位于第二部分1302在显示基板110上的正投影内，即第三部分1303在显示基板110上的正投影面积小于第二部分1302在显示基板110上的正投影面积。可选的，封装材料层130的材料包括激光固化型封装材料。由于虹吸效应和/或激光照射用于形成第四部分1304的封装材料时，用于形成第四部分1304的封装材料的部分会进入显示基板和封装基板之间的缝隙，形成第三部分1303，故第三部分1303在非显示区指向显示区的方向上的尺寸很小，对窄边框的影响不大。

进一步地，显示基板110可以包括衬底1101以及位于衬底1101靠近封装盖板120一侧的线路层1104，线路层1104和封装材料层130间隔设置，避免熔融的封装材料层130损伤线路层1104。可选的，线路层1104在衬底1101上的正投影的至少部分与第一部分1301在衬底1101上的正投影交叠。可选的，线路层1104在衬底1101上的正投影的至少部分与第二部分1302在衬底1101上的正投影交叠。可选的，封装材料层130的材料可以包括遮光材料。可以理解的是，该遮光材料可以是激光固化型材料。上述设计，尺寸较大的第一部分1301和第二部分1302分别设置在封装基板120和显示基板110远离线路层1104的表面，在采用激光固化封装材料层130时，由于封装材料层130不透光，且激光的方向性好，不会对线路层1104造成损坏，如图2所示可以将线路层1104向显示基板110的周侧移动，如此可以增大显示区(图中区域C)的面积并降低边框宽度。发明人研究发现，在制作同等外形尺寸的显示模组时，相对于图1所示的方案，采用本申请实施例提供的方案可以将边框缩窄0.4mm左右，可以进一步提高显示模组10的屏占比。

进一步地，显示基板110的至少一侧面与封装盖板120的侧面齐平，其中，侧面齐平可以是指两个侧面共面或相互平行，相互平行时两个侧面之间的间距在预设范围内(比如，间距小于0.1mm)，在本实施例中，封装材料层130用于包裹封装显示模组10中显示基板110的侧面和封装盖板120齐平的侧面。作为一种示例，请参照图3，图3示例了一种显示模组10的俯视图，在该示例中，显示模组10可为矩形等，显示基板110与封装盖板120可为矩形等。显示基板110与封装盖板120有三个侧面齐平(图3中的上侧面、左侧面及右侧面)，显示基板110的剩余一侧(图3中的下侧)相对于封装盖板120伸出，其中，显示基板110相对封装盖板120伸出的区域(包括邦定区)可以用于布局走线以及邦定显示驱动芯片和/或柔性电路板，在该显示模组10的结构中，可以在显示模组10的上侧、左侧及右侧采用本申请实施例提供的封装材料层130进行封装，而在显示模组10的下侧的封装材料层位于显示基板110和封装盖板120之间。

可选的，显示模组包括显示区C和围绕显示区的非显示区。显示基板110还可包括阵列驱动层1102和像素器件层1103，阵列驱动层1102位于衬底1101和像素器件层1103之间。像素器件层1103可位于显示区。显示基板110还可包括支撑柱(SPC)。支撑柱(SPC)可位于显示区。显示基板110还可包括像素限定层。像素限定层可设置有多个像素开口。像素器件层1103可包括发光材料层。发光材料层可位于像素开口内。支撑柱可位于像素限定层远离衬底的一侧。走线层1304在衬底1101的正投影与支撑柱(SPC)在衬底1101的正投影的区域不交叠，走线层1304与封装盖板120之间存在中空区域，走线层1304与封装材料层130之间存在中空区域，通过夹子状的封装材料层130可以提高结构强度，提高显示模组在应用到终端设备上进行跌落测试的良率，降低显示模组在跌落测试时该中空区域处无支撑，容易应力集中，导致出现破裂现象的概率。

进一步地，在本申请实施例中，为了避免封装材料层130遮挡显示区影响显示效果，封装材料层130在显示基板110上的正投影位于非显示区，封装材料层130在显示基板110上的正投影与显示区C间隔设置。通过在第一部分1301显示区C之间设置安全距离，在第二部分1302与显示区C之间设置安全距离，避免熔融的封装材料层130流动至显示区C，遮挡显示区，影响显示，此外，考虑到移印的精度，也要留安全距离。其中，非显示区围绕在显示区C的周侧。

本申请实施例还提供一种显示模组的制作方法，请参照图4及图5，图4示出了显示模组的制作方法的流程示意图，图5示出了显示模组的制作方法对应的制程工艺图。本申请提供的显示模组的制作方法可用于制作上述实施例提供的显示模组。下面结合图4及图5对显示模组的制作方法进行具体介绍。

步骤S11，提供显示基板110。

其中，显示基板110可以包括衬底1101、阵列驱动层1102以及像素器件层1103，阵列驱动层1102和像素器件层1103依次制作在衬底1101上，示例性地，衬底1101可以为玻璃衬底。

步骤S12，提供封装盖板120。

其中，封装盖板120可以为玻璃盖板。

步骤S13，将显示基板110和封装盖板120相对设置。

具体地，将封装盖板120相对设置于显示基板110的出光侧。

步骤S14，在显示基板110和封装盖板120上形成封装材料层130，以使显示模组的至少部分侧面设置有封装材料层130，封装材料层130从封装盖板120远离显示基板110的表面的边缘，经由封装盖板120的侧面和显示基板110的侧面，延伸至显示基板110背离封装盖板120的表面的边缘。

封装材料可为一种具备隔绝水氧能力且具备一定刚度的材料，刚度可以提升侧边的强度。

请参照图6，在本实施例中，步骤S14可以通过以下子步骤实现。

子步骤S141，提供载具20，该载具20包括位于其内侧的第一承载面201、第二承载面202以及连接第一承载面201与第二承载面202的第三承载面203，其中，第一承载面201和第二承载面202可以平行。第一承载面201和第二承载面202可相对设置。示例性地，第一承载面201、第二承载面202相互平行，第三承载面203分别与第一承载面201和第二承载面202垂直连接。通过移印技术，将封装材料直接固定在面板边缘，整体包裹侧边缘。移印技术可以很好的保证封装层的厚度和封装形状，保证封装的一致性。

子步骤S142，在载具的第一承载面201、第二承载面202以及第三承载面203上涂布封装材料。

可选地，子步骤S142可以通过以下方式实现。第一承载面201上的封装材料对应第一部分1301，第二承载面202上的封装材料对应第二部分1302，第三承载面203上的封装材料对应第四部分1304。

首先，在载具20的第一承载面201、第二承载面202以及第三承载面203上制作胶层210。

然后，在胶层210上形成封装材料层130。

作为示例，可以在减粘胶层210上通过喷涂玻璃粉浆液的方式制作封装材料层130。

其中，玻璃粉浆液可以将玻璃粉加入粘合剂(比如，乙基纤维素或丙烯酸脂)和溶剂(比如，醇类或脂类)的方式形成。

子步骤S143，将相对设置的显示基板110和封装盖板120的边缘放入第一承载面201、第二承载面202和第三承载面203围成的容纳空间中，以使第一承载面201上的封装材料层与封装盖板120远离显示基板110的表面的边缘贴合，第二承载面202上的封装材料层与显示基板110背离封装盖板120的表面的边缘贴合，第三承载面203上的封装材料层与显示基板110的侧面和封装盖板120的侧面贴合。

在本实施例中，子步骤S113可以通过以下方式实现。

首先，采用可伸缩夹持治具(图中未示出)夹持相对设置的显示基板110和封装盖板120或载具20，通过可伸缩夹持治具将相对设置的显示基板110和封装盖板120的边缘放入第一承载面201、第二承载面202和第三承载面203围成的容纳空间中。由于虹吸效应，封装材料层220可以被部分吸入到显示基板110和封装盖板120之间，形成第三部分1303，在显示基板110和封装盖板120之间形成一宽度(在非显示区指向显示区的方向上的尺寸)较窄的封装材料层220。封装材料会因为虹吸效应进入到两层玻璃结构之间的缝隙，较少水氧侵入路径。

然后，移除可伸缩夹持治具。

子步骤S144，将载具20从封装材料层130上分离，以去除载具20。

在本申请实施例中，可以将胶层210的粘性降低，将载具20与封装材料层分离，以去除载具20。胶层210可以在特殊光照作用下粘性下降并固化，作为示例，胶层210的材料可以包括紫外光减胶水，紫外光减胶水的固化原理是紫外光减胶水中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使紫外光减胶水在数秒钟内由液态转化为固态。

胶层210的材料包括紫外光减粘胶，载具20可以为透光的，示例性地，子步骤S114可以通过以下方式实现。

首先，采用特定光照射减粘胶层210所在区域，以固化减粘胶层210，降低减粘胶层210与载具20之间的粘性，以便于减粘胶层210与载具20的脱离。

然后，移除载具20，并将固化后的减粘胶层210去除。

在本申请实施例中，通过上述子步骤，将封装材料涂布在载具20上，再通过载具20将封装材料形成的封装图案，准确转移到显示模组上，相比于直接在显示模组上涂布的方式，可以精确控制封装图案的形状和尺寸，使得显示模组周侧的封装宽均匀，提高封装后显示模组的整体外观效果。

请再次参照图4，在步骤S14之后，本申请实施例提供的显示模组的制作方法还可以包括步骤S15，

步骤S15，采用激光照射封装材料层。

可选的，封装材料层的材料包括激光固化型封装材料。采用激光照射封装材料层220所在区域，对封装材料层220进行烧结处理，在显示模组的封装区形成包裹显示基板110的侧面、封装盖板120的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域的封装材料层130。采用激光照射封装材料层，封装材料层220会熔融，部分流入到显示基板110和封装盖板120之间，以形成第三部分1303，或，进一步导致第三部分1303在非显示区指向显示区的方向上的宽度增加。第三部分1303在非显示区指向显示区的方向的尺寸较小，故可以降低显示模组的边框宽度。

本申请实施例不对显示模组的制作方法中的各步骤的执行顺序进行限定，可根据需要进行调整。可以理解的是，在本申请实施例的显示模组的制作方法中的部分步骤的顺序可以根据实际需要相互交换，比如，步骤S11～步骤S13和步骤S14的步骤顺序可以交换，也可以同时进行。步骤S11可以在步骤S12之前或之后或同时进行。

本申请实施例还提供一种终端设备，该终端设备可以包括前面所述的显示模组的制作方法制作的显示模组10，显示模组10可以为终端设备提供稳定的显示效果和较强的抗跌落性能，以提高用户在使用过程中的用户体验，增加终端设备的市场竞争力。

通过本申请提供的显示模组的制作方法可制作上述实施例提供的显示模组，故本申请提供的显示模组的制作方法具有上述显示模组的技术效果，此处不再赘述。

本申请实施例提供显示模组及显示模组的制作方法，显示模组的至少部分侧面设置有封装材料层，封装材料层从封装盖板远离显示基板的表面的边缘，经由封装盖板的侧面和显示基板的侧面，延伸至显示基板背离封装盖板的表面的边缘，以对显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域进行包裹封装，相对于现有技术在显示基板和封装盖板之间设置封装材料层进行封装的方案，本申请实施例提供的方案可以通过包裹封装显示基板的侧面、封装盖板的侧面，以及显示基板和封装基板彼此相背的表面的部分区域，使得封装材料层相当于夹子，将显示基板和封装基板的边缘夹紧固定，可以同时提高显示模组周侧封装区域膜层的密封性能和结构强度，防止水汽侵入显示模组内引起显示不良，并提高显示模组在应用到终端设备上进行跌落测试的良率。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。