金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法

技术领域

本发明是有关于一种导线架的制作方法，且特别是有关于一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法。

背景技术

目前导线架结构，可利用对金属基板以全蚀刻方式制作出导线架(Lead frame)上的导脚(Lead)，各导脚再以半蚀刻方式制作出内导脚(Inner lead)，之后各导脚之间的间隙会压注树酯(Molding)，内导脚半蚀区会被树酯所覆盖，而外导脚(Outer lead)表面则会外露于树酯。

另外，传统压注树酯作业之前，导脚会先进行全部表面粗化处理，以让树酯稳固地结合在导脚上，但溢胶现象(Resin Bleed)使得部分需外露于树酯的导脚表面也披覆有树酯则需进行除胶，然而导脚表面粗化会导致除胶困难，进而造成导线架的良率与可靠度降低。因此，如何让导脚表面除胶顺利进行，实已成目前亟欲解决的课题。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人开发的目标。

发明内容

本发明提供一种金属基板表面粗糙化方法及封装导线架的制作方法，其系利用让树酯体沾黏于平整面时容易被去除，进而提高金属基板的制成品及导线架的良率与可靠度。

于本发明实施例中，本发明系提供一种金属基板表面粗糙化方法，其步骤包括：a)提供一金属基板；b)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；c)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，以令该金属基板被蚀刻出多个被蚀刻面；d)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；以及e)进行一图案去除处理，将披覆于该金属基板的该抗蚀剂图案去除，该金属基板曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各该粗化面的表面粗糙度大于各该平整面的表面粗糙度。

于本发明实施例中，本发明系提供一种封装导线架的制作方法，其步骤包括：f)提供一金属基板；g)进行一图案转移处理，使该金属基板上披覆有一抗蚀剂图案；h)进行一蚀刻处理，对该金属基板未被该抗蚀剂图案所覆盖的部分进行蚀刻，该金属基板被蚀刻出多个镂空区及一凹陷区而形成一导线架，该多个镂空区与该凹陷区的内部形成有多个被蚀刻面；i)进行一表面粗化处理，将该多个被蚀刻面粗化形成多个粗化面；j)进行一图案去除处理，将披覆于该导线架的该抗蚀剂图案去除，该导线架曾被该抗蚀剂图案所覆盖的部分形成有多个平整面，各该粗化面的表面粗糙度大于各该平整面的表面粗糙度；k)进行一填注树酯处理，将一树酯体填充于该多个镂空区与该凹陷区。

基于上述，因平整面曾被抗蚀剂图案覆盖而未被表面粗化处理，使得平整面的表面相较粗化面的表面更平整、光滑，进而让树酯体沾黏于平整面时容易被去除，进而提高金属基板的制成品及导线架的良率与可靠度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明金属基板表面粗糙化方法的步骤流程图。

图2为本发明封装导线架的制作方法的步骤流程图。

图3为本发明提供金属基板的剖面示意图。

图4为本发明金属基板的顶面与底面披覆光阻层的剖面示意图。

图5为本发明光阻层予以曝光的剖面示意图。

图6为本发明金属基板上披覆有抗蚀剂图案的剖面示意图。

图7为本发明已对金属基板进行蚀刻的剖面示意图。

图8为本发明已将被蚀刻面粗化形成粗化面的剖面示意图。

图9为本发明已将披覆于金属基板的抗蚀剂图案去除的剖面示意图。

图10为本发明导线架的俯视示意图。

图11为本发明导线架的立体示意图。

图12为本发明导线架的局部放大立体图。

图13为本发明部分的树酯体发生溢胶的剖面示意图。

图14为本发明已将沾黏于平整面的树酯体去除的剖面示意图。

图15为本发明封装导线架的立体示意图。

图16为本发明封装导线架的另一立体示意图。

图17为本发明对多个导脚进行切割处理的剖面示意图。

图18为本发明对多个导脚进行切割处理的俯视示意图。

图19为本发明对多个导脚进行蚀刻处理的剖面示意图。

图20为本发明对多个导脚进行蚀刻处理的立体示意图。

其中，附图标记：

1：金属基板

10：导线架

11：芯片座

111：侧边

112：角隅

12：连接框

121：障碍杆

122：联结杆

123：定位块

13：导脚

131：引脚垫

132：预去除区

14：顶面

15：底面

16：镂空区

17：凹陷区

18：被蚀刻面

181：粗化面

19：平整面

20：抗蚀剂图案

2：光阻层

3：树酯体

4：开口

步骤a～l

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参考图1、图3至图9所示，本发明系提供一种金属基板表面粗糙化方法，请参考图2至图20所示，本发明系提供一种封装导线架的制作方法。

如图1所示，系本发明金属基板表面粗糙化方法的步骤，如图2所示，系本发明封装导线架的制作方法的步骤，进一步说明如下；第一、如图1的步骤a、图2的步骤f、图3所示，提供一金属基板1，金属基板1具有一顶面14及一底面15。

第二、如图1的步骤b、如图2的步骤g、图4至图6所示，进行一图案转移处理，使金属基板1上披覆有一抗蚀剂图案20，其中图案转移处理为先在金属基板1的顶面14与底面15披覆一光阻层2，再对光阻层2予以曝光、显影而形成抗蚀剂图案20。

第三、如图1的步骤c、图2的步骤h、图6至图7所示，进行一蚀刻处理，对金属基板1未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分进行蚀刻，金属基板1被蚀刻出多个镂空区16及一凹陷区17而形成一导线架10，多个镂空区16与凹陷区17的内部形成有多个被蚀刻面18。其中，金属基板1的顶面14与底面15未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分被蚀刻出多个镂空区16与凹陷区17。

详细说明如下，导线架10具有一芯片座11、围设于芯片座11周围的一连接框12及跨接在芯片座11与连接框12之间的多个导脚13。

另外，本实施例的芯片座11具有四侧边111及四角隅112，连接框12包含有围设在四侧边111外周缘的四障碍杆121及跨接在四角隅112与各相邻二障碍杆121的交接处之间的四联结杆122，多个导脚13跨接在四侧边111与四障碍杆121之间，多个镂空区16形成在多个导脚13与四联结杆122之间。

再者，本实施例的多个导脚13邻近四障碍杆121的一端突伸有多个引脚垫131，及另一端设有并列在四侧边111一侧的四预去除区132，且各相邻二障碍杆121的交接处突伸有一定位块123。

又，多个引脚垫131突伸于多个导脚13的底面，多个定位块123突伸于连接框12的底面，使得连接框12与多个导脚13的底面相对多个引脚垫131与多个定位块123形成有凹陷区17，以令凹陷区17形成在连接框12与多个导脚13的底部。

其中，金属基板1的顶面14未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分与金属基板1的底面15未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分的相对位置，即为金属基板1被上、下蚀刻穿透形成多个镂空区16的位置，所以被蚀刻面18形成在各镂空区16的内周壁上。

此外，金属基板1的顶面14被抗蚀剂图案20所覆盖的部分与金属基板1的底面15未被抗蚀剂图案20所覆盖的部分的相对位置，即为金属基板1被下蚀刻凹设形成凹陷区17的位置，所以被蚀刻面18形成在凹陷区17的内侧壁及内底壁上。

且，金属基板1的底面15被抗蚀剂图案20所覆盖的部分，即为金属基板的底面15不被蚀刻的部分，此金属基板的底面15不被蚀刻的部分为多个引脚垫131与多个定位块123。

第四、如图1的步骤d、图2的步骤i、图7至图8所示，进行一表面粗化处理，将多个被蚀刻面18粗化形成多个粗化面181。

第五、如图1的步骤e、图2的步骤j、图8至图12所示，进行一图案去除处理，将披覆于金属基板1的抗蚀剂图案20去除，金属基板1曾被抗蚀剂图案20所覆盖的部分形成有多个平整面19，各粗化面181的表面粗糙度大于各平整面19的表面粗糙度。其中，各粗化面181的表面粗糙度S–ratio为1.1以下，各平整面19的表面粗糙度S–ratio为1.1或1.1以上。

另外，多个平整面19形成在金属基板1的顶面14与底面15曾被抗蚀剂图案20所覆盖的部分，即多个平整面19形成在芯片座11、连接框12及多个导脚13的顶部，与各引脚垫131及各定位块123的底部。

第六、如图2的步骤k、图13、图15至图16所示，进行一填注树酯处理，将一树酯体3填充于多个镂空区16与凹陷区17，部分的树酯体3可能发生溢胶而沾黏于多个平整面19。

其中，因各镂空区16的内周壁、凹陷区17的内侧壁及内底壁具有粗化面181，使得树酯体3能够稳固地披覆在粗化面181的表面，进而让连接框12与多个导脚13被树酯体3所封装，仅芯片座11、连接框12与多个导脚13的顶部、多个引脚垫131与多个定位块123的底部裸露出树酯体3，但部分的树酯体3会发生溢胶而沾黏于芯片座11、连接框12与多个导脚13的顶部、多个引脚垫131与多个定位块123的底部。

第七、如图2的步骤l、图14至图16所示，进行一清除溢胶处理，将沾黏于多个平整面19的树酯体3去除，以令芯片座11、连接框12与多个导脚13的顶部、多个引脚垫131与多个定位块123的底部为连续且平整的金属表面。

其中，因平整面19曾被抗蚀剂图案20覆盖而未被表面粗化处理，使得平整面19的表面相较粗化面181的表面更平整、光滑，进而让树酯体3沾黏于平整面19时容易被去除，进而提高金属基板1的制成品及导线架的良率与可靠度。

第八、如图17至图18所示，可对多个导脚13的四预去除区132全部切除而形成四开口4，以令芯片座11与多个导脚13之间设有多个开口4而彼此断开，即完成本发明封装导线架。其中，部分树酯体3也会跟预去除区132一起被切除，使得各开口4为一贯通口。

或者，如图19至图20所示，可对多个导脚13的四预去除区132全部蚀刻而形成四开口4，以令芯片座11与多个导脚13之间设有多个开口4而彼此断开，即完成本发明封装导线架。其中，因树酯体3不会被蚀刻而形成在各开口4底部，使得各开口4为一凹口。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。