一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺

技术领域

本发明涉及陶瓷破损修复技术领域，具体为一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺。

背景技术

传统半导体激光器多采用TO(transistoroutline，晶体管轮廓)封装，该封装形式包括TO管座、管舌、管脚和管帽。管舌连接在管座上面，半导体激光器芯片粘接固化在管舌上，芯片的负极通过焊线键合在管脚上，管脚与管座之间通过绝缘陶瓷隔离，管帽倒扣于管座上并密封。在半导体加工设备的工艺腔室内部，通常需要使用陶瓷件如Al2O3、Y2O3等以支撑晶圆或进行绝缘。这些陶瓷件的工作环境非常苛刻，腐蚀性很高的卤素气体的等离子体能量不断的轰击和侵蚀陶瓷件的表面，陶瓷件断裂以后难以修复。

为此，我们设计了一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺，解决了现有陶瓷件断裂以后难以修复的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺，包括以下步骤：

陶瓷粘黏作业步骤；

耐药性测试步骤；

进一步的，所述陶瓷粘黏作业步骤前的准备工具有游标卡尺、粘结剂partA、粘结剂partB、电子天平、丙酮、擦拭纸以及小木片。

进一步的，所述陶瓷粘黏作业步骤中需要将陶瓷缺损位置使用游标卡尺测量尺寸并且需要使用丙酮清洗干净，陶瓷缺损位置清理干净后使用擦拭纸擦拭需要黏接的位置。

进一步的，所述粘结剂PartA与粘结剂partB混合部分需要使用电子天平称重，粘结剂partA:粘结剂partB混合比例为2:1.05，承载器去皮。

所述粘结剂PartA需要电子天平称重，粘结剂PartB取的重量与粘结剂partA取的重量比例为1.05:2，将粘结剂PartB重量使用电子天平称量。

所述粘结剂PartA和粘结剂partB的混合需要均匀搅拌1分钟。

进一步的，所所述陶瓷粘黏作业步骤中，使用小木片将混合后的粘结剂PartA与粘结剂partB均匀的涂抹在陶瓷缺损位置，陶瓷缺损位置修复后需要自然干燥1小时。

进一步的，所述耐药性测试步骤包括实验流程、外观观察以及扩大观察；

所述实验流程包括现场作业与无尘室作业；

所述现场作业需要对陶瓷外表面进行外观检查，待陶瓷外观检查完毕以后需要使用BHF药液浸泡5分钟，浸泡时间到后将陶瓷取出并使用纯水进行冲洗，纯水清洗完成以后需要使用超声波处理3分钟。

进一步的，所述无尘室作业需要使用纯水对陶瓷进行冲洗，待陶瓷冲洗完成以后需要150℃干燥2小时。

进一步的，所述外观观察需要记录在BHF药液中浸泡的次数，并且在每次浸泡完成以后对陶瓷重量的称量，在浸泡完成以后，陶瓷干燥后需要再次对陶瓷的重量进行称量。

进一步的，所述扩大观察需要将陶瓷每次在BHF药液中浸泡取出后扩大50倍与175倍进行观察，在浸泡完成以后，陶瓷干燥后需要再次对陶瓷扩大50倍与175倍进行观察。

本发明的有益效果为：

该发明，通过陶瓷粘黏作业步骤中游标卡尺便于对陶瓷粘黏作业的尺寸进行精确测量，粘结剂partA、粘结剂partB方便对缺损的陶瓷处进行粘连，电子天平方便对陶瓷与粘连剂进行称重，丙酮、擦拭纸方便对陶瓷缺损处进行清理便于粘连，小木片便于粘连剂的涂抹，一系列处理增加了陶瓷缺损修复位置的连接强度，对陶瓷进行耐药性进行测试能够使得修复后的陶瓷明确适用的位置与环境，提高了修复后的陶瓷的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的陶瓷粘黏作业步骤示意图；

图2为本发明的耐药性测试步骤示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参看图1-2：一种ECCP制程陶瓷破损修复工艺，包括以下步骤：

陶瓷粘黏作业步骤；对陶瓷缺损处进行粘连修复。

耐药性测试步骤；对陶瓷修复处结构强度进行测试。

其中，陶瓷粘黏作业步骤前的准备工具有游标卡尺、粘结剂partA、粘结剂partB、电子天平、丙酮、擦拭纸以及小木片，游标卡尺便于对陶瓷粘黏作业的尺寸进行精确测量，粘结剂partA、粘结剂partB方便对缺损的陶瓷处进行粘连，电子天平方便对陶瓷与粘连剂进行称重，丙酮、擦拭纸方便对陶瓷缺损处进行清理便于粘连，小木片便于粘连剂的涂抹。

其中，陶瓷粘黏作业步骤中需要将陶瓷缺损位置使用游标卡尺测量尺寸并且需要使用丙酮清洗干净，防止灰尘颗粒等影响粘连结构强度，陶瓷缺损位置清理干净后使用擦拭纸擦拭需要黏接的位置，将残留的液体等擦拭干净，防止影响粘连剂粘连。

其中，粘结剂PartA与粘结剂partB混合部分需要使用电子天平称重，电子天平精确的称量粘结剂重量防止粘结剂过多或者过少，粘结剂partA:粘结剂partB混合比例为2:1.05，使得粘连效果最佳，承载器去皮，使得数据更加精确，粘结剂PartA需要电子天平称重，粘结剂PartB取的重量与粘结剂partA取的重量比例为1.05:2，将粘结剂PartB重量使用电子天平称量，粘结剂PartA和粘结剂partB的混合需要均匀搅拌1分钟，使得粘结剂PartA和粘结剂part能够充分的混合。

其中，陶瓷粘黏作业步骤中，使用小木片将混合后的粘结剂PartA与粘结剂partB均匀的涂抹在陶瓷缺损位置，陶瓷缺损位置修复后需要自然干燥1小时，使得粘结剂PartA和粘结剂partB结合，增加陶瓷缺损位置连接强度。

其中，耐药性测试步骤包括实验流程、外观观察以及扩大观察；实验流程包括现场作业与无尘室作业；现场作业需要对陶瓷外表面进行外观检查，待陶瓷外观检查完毕以后需要使用BHF药液浸泡5分钟，浸泡时间到后将陶瓷取出并使用纯水进行冲洗，去除表面灰尘杂质，纯水清洗完成以后需要使用超声波处理3分钟，进一步的清理了附着在陶瓷表面的灰尘杂质。

其中，无尘室作业需要使用纯水对陶瓷进行冲洗，将药液残留冲洗干净，待陶瓷冲洗完成以后需要150℃干燥2小时，防止潮湿影响陶瓷的使用。

其中，外观观察需要记录在BHF药液中浸泡的次数，并且在每次浸泡完成以后对陶瓷重量的称量，在浸泡完成以后，陶瓷干燥后需要再次对陶瓷的重量进行称量，观察陶瓷重量是否变化，防止陶瓷重量减少或者增加影响使用。

其中，扩大观察需要将陶瓷每次在BHF药液中浸泡取出后扩大50倍与175倍进行观察，在浸泡完成以后，陶瓷干燥后需要再次对陶瓷扩大50倍与175倍进行观察，观察陶瓷的表面是否再次出现裂纹。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。