显示面板

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及显示面板。

背景技术

相关技术中，拼接显示面板的散热主要通过空气的对流换热、驱动基板的衬底将热量传递至背面散热。一方面，空气的对流换热能力和衬底的导热系数不高，另一方面，现在对拼接显示面板的亮度需求越来越高，导致拼接显示面板的发光器件产热更多，发光器件产生的热量无法快速散发出去。

因此，亟需一种新的显示面板，设置散热通道为发光器件的热量快速消散提供途径。

发明内容

本申请的目的在于提供一种显示面板，可以快速传递并散发发光器件发出的热量，达到散热的目的。

为解决上述技术问题，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括：

散热基板；

至少两个子面板，所述子面板设置在所述散热基板上，一所述子面板通过连接件连接于所述散热基板；相邻两个所述子面板拼接设置，且相邻两个所述子面板之间具有拼缝；所述子面板包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的发光器件，所述驱动基板包括衬底和设置在所述衬底上的驱动电路层，所述发光器件与所述驱动电路层的驱动电路电连接；

第一散热层，所述第一散热层设置在所述拼缝中且连接于所述散热基板；

在相邻的两个所述子面板之间，部分所述第一散热层与一所述子面板的所述驱动电路层连接，部分所述第一散热层与另一所述子面板的所述驱动电路层连接。

在一实施例中，所述第一散热层包括相变材料。

在一实施例中，所述子面板包括显示区和非显示区，所述驱动基板还包括设置在所述驱动电路层一侧面的导热层，所述导热层设置在所述显示区并延伸至所述非显示区；所述导热层设置于所述驱动电路层靠近或远离所述衬底的一侧面；所述导热层位于所述非显示区的部分与所述第一散热层连接。

在一实施例中，所述导热层位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧，所述导热层位于所述显示区的部分开设有开口，所述发光器件的连接部穿过所述开口与所述驱动电路层的驱动电路电连接。

在一实施例中，所述导热层的材料包括黑色金属，所述第一散热层的材料包括黑色相变材料。

在一实施例中，相邻两所述子面板的边缘处具有倒角。所述第一散热层包括依次连接的第一端部、主体部和第二端部。所述第一散热层远离所述散热基板的一端为第一端部，所述第一散热层靠近所述散热基板的一端为第二端部。所述第一端部的宽度大于所述主体部的宽度，所述第二端部的宽度大于所述主体部的宽度。

在一实施例中，所述散热基板包括散热本体和围绕所述散热本体设置的侧板，所述侧板连接所述散热本体的侧端，所述散热本体和所述侧板围合成容纳腔，所述子面板、所述第一散热层均位于所述容纳腔内。

所述显示面板还包括封装层，所述封装层设置在所述子面板上，且所述封装层与所述侧板连接。

在一实施例中，所述子面板靠近所述散热基板的一侧面设置有连接件，所述子面板与所述散热基板通过所述连接件可拆卸连接，所述子面板与所述散热基板之间具有缝隙。

所述显示面板还包括第二散热层，所述第二散热层包括相变材料，所述第二散热层填充于所述缝隙处，所述第二散热层远离所述散热基板的一面与所述子面板连接，所述第二散热层朝向所述散热基板的一面与所述散热基板连接。

在一实施例中，所述连接件为环状，所述散热基板、所述连接件的内侧面和所述子面板围合成所述缝隙，所述第二散热层位于所述缝隙，所述第一散热层和所述第二散热层断开设置。

在一实施例中，在一所述子面板区域中，相邻两个所述连接件之间间隔设置且形成有通道，所述通道连通于所述拼缝和所述缝隙之间，所述第二散热层通过所述通道连接于所述第一散热层。

本申请实施例所提供的显示面板包括散热基板、至少两个子面板和第一散热层。其中，子面板设置在散热基板上，且子面板通过连接件连接于散热基板。相邻两个子面板拼接设置，两个子面板之间具有拼缝。具体的，子面板包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的发光器件，驱动基板包括衬底和设置在衬底上的驱动电路层。发光器件与驱动电路层的驱动电路电连接。第一散热层设置在相邻两个子面板之间的拼缝中，且第一散热层连接于散热基板。在相邻两个子面板之间，部分第一散热层与一子面板的驱动电路层连接，部分第一散热层与另一子面板的驱动电路层连接。

本申请实施例所提供的显示面板通过在相邻子面板之间的拼缝中设置第一散热层，且第一散热层连接于散热基板，将子面板的发光器件产生的热量通过驱动电路层、第一散热层的传导和散热基板的传递而散出。在相邻两个子面板之间，部分第一散热层与一子面板的驱动电路层连接，部分第一散热层与另一子面板的驱动电路层连接，发光器件产生的热量通过驱动电路层的热传导传递到第一散热层，进而通过第一散热层传递到散热基板散出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；

图2是图1中M-M处的截面结构示意图；

图3是图1中N-N处的截面结构示意图；

图4是图2中D区域的放大结构示意图；

图5是本申请一实施例提供的显示面板中散热基板、连接件和第二散热层的俯视结构示意图；

图6是本申请另一实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；

图7是本申请另一实施例提供的显示面板中的散热基板和连接件的俯视结构示意图；

图8是图6中R-R处的截面结构示意图。

附图标记：显示面板100；显示区AA；非显示区NA；散热基板110；连接件120；子面板130；第一散热层140；第二散热层150；封装层170；保护层180；拼缝S；容纳腔U；缝隙F；通道T；第一磁性部121；第二磁性部122；驱动基板131；发光器件132；衬底1311；驱动电路层1312；导热层1313；开口K；第一面a；第二面b；侧面c；第一端部141；主体部142；第二端部143。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所作出的变形，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，属于“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

请参照图1和图2，图1为本申请一实施例提供的显示面板100。需要说明的是，为了更好的说明显示面板100的结构，图1为省略了封装层170的显示面板100的俯视结构示意图。显示面板100包括散热基板110、至少两个子面板130和第一散热层140。子面板130设置在散热基板110上，一子面板130通过连接件120连接于散热基板110。相邻两个子面板130拼接设置，且相邻两个子面板130之间具有拼缝S。第一散热层140设置在拼缝S中且连接于散热基板110。

子面板130包括驱动基板131和设置在驱动基板131上的发光器件132。驱动基板131包括衬底1311和设置在衬底1311上的驱动电路层1312。发光器件132与驱动电路层1312的驱动电路电连接。即发光器件132键合在驱动基板131上。发光器件132产生的热量通过键合处传导至驱动电路层1312。在相邻两个子面板130之间，部分第一散热层140与一子面板130的驱动电路层1312连接，部分第一散热层140与另一子面板130的导热层1313连接。

需要说明的是，部分第一散热层140与一子面板130的驱动电路层1312采用导热连接，导热连接包括直接接触搭接，或通过导热材料与第一散热层搭接。

本申请中显示面板100为发光二极管拼接显示面板100。其中，发光器件132可以为发光二极管(LED)、次毫米发光二极管(mini-Led)、微型发光二极管(micro-Led)等。发光器件132工作时产生大量热量。散热基板110可以为铝基板、铁基板、铜基板、铝合金基板等散热性能良好的散热基板110。

本申请实施例所提供的显示面板100通过在相邻子面板130之间的拼缝S中设置第一散热层140，且第一散热层140连接于散热基板110，将子面板130的发光器件132产生的热量通过驱动电路层1312、第一散热层140的传导和散热基板110的传递而散出。在相邻两个子面板130之间，部分第一散热层140与一子面板130的驱动电路层1312连接，部分第一散热层140与另一子面板130的驱动电路层1312连接，发光器件132产生的热量通过驱动电路层1312传递到第一散热层140，进而通过第一散热层140传递到散热基板110散出。

可选的，驱动基板131还包括设置在驱动电路层1312一侧面的导热层1313，导热层1313设置于驱动电路层1312靠近或远离衬底1311的一侧面。

在本实施例中，子面板130包括显示区AA和非显示区NA。导热层1313设置在驱动电路层1312远离衬底1311的一面。其中，导热层1313设置在显示区AA并延伸至非显示区NA。导热层1313位于显示区AA的部分开设有开口K。发光器件132设置在开口K中。发光器件132的连接部穿过开口K与驱动电路层1312的驱动电路电连接。导热层1313位于非显示区NA的部分与第一散热层140连接。

发光器件132的连接部即键合部。发光器件132产生的热量通过键合处传导至驱动电路层1312，再通过驱动电路层1312中的膜层传递到导热层1313中。发光器件132产生的热量也可以通过空气传导至周围的导热层1313中。导热层1313在显示区AA大面积的铺设，有利于快速传导和散热。发光器件132散发的热量通过位于显示区AA的导热层1313传递到非显示区NA的导热层1313，再通过非显示区NA处导热层1313与第一散热层140的搭接，传递至第一散热层140。由于导热层1313的导热性能佳，通过在发光器件132周围设置导热层1313可以快速传导发光器件132散出的热量，进一步提升散热效果。

在其它实施例中，导热层1313设置在驱动电路层1312和衬底1311之间。导热层1313远离衬底1311的一面与驱动电路层1312导热连接，发光器件132产生的热量通过键合处传导至驱动电路层1312，再通过驱动电路层1312与导热层1313的连接传递到导热层1313中。导热层1313的侧面与第一散热层140连接，从而将热量传递至第一散热层140，通过导热层1313的热传导进一步提升散热效果。可以理解的，导热层1313的厚度越大，导热层1313的侧面与第一散热层140的连接面积越大，散热效果更佳。

也即，发光器件132发出的热量也可以通过导热层1313和第一散热层140散发，从而降低发光器件132的温度，保证显示面板100正常工作。本申请的显示面板100通过在拼缝S中设置第一散热层140而将子面板130的发光器件132工作产生热量通过第一散热层140散出，降低子面板130因温度过高而效率下降甚至烧毁的风险。

可选的，导热层1313可以为金属层，例如铜、铝、铁等导热性能良好的金属。

在本实施例中，衬底1311具有第一面a和第二面b。第一面a为衬底1311远离散热基板110的一面，第二面b为衬底1311靠近散热基板110的一面。衬底1311具有侧面c、第一子面和第二子面，第一面a和侧面c通过第一子面连接，第二面b和侧面c通过第二子面连接。在衬底1311上设置倒角可以提升衬底1311边缘的强度，使得衬底1311边缘通过第一子面或第二子面过渡，减少衬底1311边缘处的应力集中。可以避免子面板130拼接时，因碰撞导致衬底1311出现裂纹。第一子面和第二子面为平面或者曲面。

进一步的，由于衬底1311设置了倒角，相邻两个子面板130之间的拼缝S各处的宽度不相同。设置在拼缝S中的第一散热层140包括依次连接的第一端部141、主体部142和第二端部143。第一散热层140远离散热基板110的一端为第一端部141。第一散热层140靠近散热基板110的一端为第二端部143。第一端部141的宽度大于主体部142的宽度。第二端部143的宽度大于主体部142的宽度。可以理解的，宽度较大的第一端部141和第二端部143可以吸收、储存和传递的热量更多，从而可以进一步对子面板130远离散热基板110的一面进行散热。

可选的，第一散热层140可以为散热能力强的材料，例如相变材料、导热硅胶或者导热硅脂等，本申请不限于此。

在本实施例中，第一散热层140的材料包括相变材料。相变材料是指在一定温度范围内具有改变其物理状态的能力的材料。相变材料的物理状态发生变化时，自身温度在相变完成前几乎维持不变，但是吸收或者释放的热量很多，储热能力强。第一散热层140的材料包括相变材料，可以利用相变材料强大的储热性能吸收驱动基板131的热量，从而进行传导和散热。

在相变材料完成相变之前，其物理状态不会发生变化。也即在显示面板100工作时，相变材料虽然在吸热和导热，但第一散热层140不会因热量过高而由固态变为液态。但是在子面板130出现损坏、故障需要维修或者更换时，可以利用热量使得相变材料的温度超过相变温度，使第一散热层140融化成液态，便于子面板130从散热基板110上拆卸、返修。在制备拼接显示面板100时，在相邻两个子面板130之间的拼缝S中填充液态的相变材料再相变为固态形成第一散热层140。由于填充时相变材料为液态，拼缝S中的气泡被挤出、缝隙被填充，第一散热层140的设置可以达到封装和隔绝水汽的效果。

可选的，第一散热层140的相变温度大于显示面板100工作时驱动基板131远离散热基板110的一面的温度。例如第一散热层140的相变温度大于60摄氏度(℃)，具体如62℃、63℃、65℃、67℃、68℃、70℃或者80℃等。在本实施例中，第一散热层140的相变温度优选大于或者等于70℃。在显示面板100工作时，第一散热层140吸收驱动基板131产生的热量但不发生相变，并且显示面板100在户外工作时第一散热层140也不易相变，使得显示面板100在户外显示时结构稳定。可选的，第一散热层140的相变温度可以为70℃、75℃、80℃、85℃、90℃或者100℃等。

可选的，第一散热层140也可以采用导热硅脂制成。硅脂具有较高的热导率和化学稳定性，可以提高散热效率和保护子面板130。另外，硅脂的物理状态为半固态半液态，具有较高的粘度。在制备显示面板100时硅脂也可以达到填充缝隙和封装的效果，以及在子面板130需要拆卸和更换时，半固态半液态的硅脂也便于子面板130的拆卸、返修。

可选的，第一散热层140的颜色与显示面板100暗态下显示区AA的颜色一致，可以弱化拼缝S。在本实施例中，导热层1313的材料包括黑色金属，第一散热层140的材料包括黑色相变材料。一方面，导热层1313采用黑色材料使得导热层1313可以复用为黑矩阵。黑矩阵可以吸光和遮光，降低对环境光的反射，在发光器件132周围设置黑矩阵还可以增强显示面板100的对比度。另一方面，导热层1313采用金属材料有利于传导热量。第一散热层140的材料包括黑色相变材料使得拼缝S的颜色与导热层1313的颜色一致，即与暗态下显示区AA的颜色一致，有利于弱化拼缝S。

可选的，相变材料可以为相变温度大于或者等于70℃的黑色金属或者黑色合金。第一散热层140也可以包括有机相变材料和黑色颗粒的混合物，例如在石蜡中混合黑色金属颗粒或者石墨粒子。其中石蜡为相变材料。黑色金属可以为铁、锰、铬等，散热能力好。石墨也为黑色材料且散热能力好。第一散热层140还可以包括低熔点金属基复合材料。金属基复合材料指的是以低熔点金属或者合金为基体，以陶瓷、碳类、石墨等无机非金属黑色颗粒或者铁、锰、铬等黑色金属颗粒为增强相的复合材料。低熔点金属或者合金可以实现相变和散热，黑色颗粒的混合可以调节第一散热层140的颜色以及散热。低熔点金属例如镓(Ga)、铟(In)、锡(Sn)、铋(Bi)等，低熔点合金包括镓、铟、锡、铋等低熔点金属中的至少两种或者多种。

请参照图3和图4，本实施例的散热基板110还包括散热本体和围绕散热本体设置的侧板。侧板连接散热本体的侧端。散热本体和侧板围合成容纳腔U。子面板130、第一散热层140均位于容纳腔U内。可选的，侧板和子面板130之间的间隔中也设置第一散热层140以散热。显示面板100还包括封装层170。封装层170设置在子面板130上，且封装层170与侧板连接。

进一步的，封装层170可以为紫外光减粘层。紫外光减粘层在涂布后的常态下具有较高的粘性，可以用于封装子面板130和第一散热层140；紫外光减粘层经紫外光照射后粘性会减小，使得紫外光减粘层易于剥离且无残胶。因此在拆卸和更换子面板130时采用紫外光照射紫外光减粘层，以便子面板130的拆卸。

可以理解的，设置封装层170对子面板130、第一散热层140进行封装，在外界环境或者显示面板100工作时温度过高时，可以避免第一散热层140吸收热量相变为液态而泄露，从而保证显示面板100结构的稳定性。

可选的，子面板130还包括保护层180。保护层180覆盖在导热层1313上，用于保护导热层1313。导热层1313采用金属制成时，金属容易被腐蚀或者氧化。设置保护层180可以阻挡水汽入侵导热层1313，减小导热层1313被氧化的概率。可选的，保护层180设置导热层1313位于显示区AA的部分上。保护层180也可以从显示区AA延伸至非显示区NA。设置在非显示区NA的保护层180至少暴露部分导热层1313，用于导热层1313与第一散热层140的搭接。

在本实施例中，请参考图2和图5，显示面板100还包括第二散热层150。第二散热层150包括相变材料。子面板130靠近散热基板110的一侧面设置有连接件120。子面板130与散热基板110之间具有缝隙F。第二散热层150填充于缝隙F中。第二散热层150远离散热基板110的一面与所述子面板130连接，所述第二散热层150朝向所述散热基板110的一面与所述散热基板110连接。

可以理解的，第二散热层150设置在子面板130和散热基板110之间，发光器件132产生的热量通过驱动电路层1312和衬底1311传导至第二散热层150，再通过第二散热层150传递至散热基板110而散发，进一步提高了显示面板100的散热能力。并且第二散热层150与子面板130、散热基板110的接触面积大，有利于散热。第二散热层150采用相变材料，便于子面板130的拆卸、返修。在子面板130出现损坏、故障需要维修或者更换时，可以利用热量使得相变材料的温度超过相变温度，使第二散热层150融化成液态，便于子面板130从散热基板110上拆卸、返修。

可选的，第一散热层140和第二散热层150连接或者断开设置。

可选的，连接件120为环状，例如圆环状或者“回”字形的方环状，但不限于此。环状结构的连接件120可以加固子面板130和散热基板110的连接的稳定性。在本实施例中，连接件120为“回”字形的环状结构。散热基板110、连接件120的内侧面c和子面板130围合成缝隙F。

第一散热层140位于拼缝S，第二散热层150位于缝隙F。第一散热层140和第二散热层150断开设置。通过设置拼缝S放置第一散热层140和设置缝隙F放置第二散热层150，可以对第一散热层140和第二散热层150起到限位、限形的作用，防止第一散热层140、第二散热层150脱落或者相变为液态后泄露。

子面板130和散热基板110通过连接件120可拆卸连接。在本实施例中，连接件120为“回”字形的环状减粘胶层。连接件120也可以为环状的第一磁性部121和第二磁性部122等。减粘胶层可以为热减粘胶或者紫外光减粘胶。热减粘胶是指在常态下具有高粘性，经加热后粘性下降的胶。在拆卸和更换子面板130时对热减粘胶加热，以便子面板130的拆卸。

本申请一实施例提供的显示面板100的制备方法包括以下步骤：

S1，提供一散热基板110。

可选的，散热基板110的侧端包括挡板，散热基板110具有容纳腔U。

S2，提供至少两个子面板130，子面板130通过连接件120固定在散热基板110上。相邻两个子面板130拼接设置，且相邻两个子面板130之间具有拼缝S。子面板130包括驱动基板131和设置在驱动基板131上的发光器件132。驱动基板131包括衬底1311、设置在衬底1311上的驱动电路层1312。

可选的，在步骤S2中形成“回”字形的连接件120。在步骤S2之后还可以包括：在“回”字形连接件120、散热基板110围合成的缝隙F中形成第二散热层150。在连接件120和第二散热层150上设置子面板130。

S3，在相邻两个子面板130之间的拼缝S中形成第一散热层140。第一散热层140连接于散热基板110。部分第一散热层140与一子面板130的驱动电路层1312连接。部分第一散热层140与另一子面板130的驱动电路层1312连接。

可选的，在步骤S3之后还可以包括：在子面板130上形成封装层170。

至此，完成本申请一实施例的显示面板100的制备。

请参照图6至图8，本申请另一实施例还提供了一种显示面板100。本实施例与上述实施例的不同之处在于：第一散热层140和第二散热层150的连接关系不同，以及连接件120不同。

本实施例中，第一散热层140和第二散热层150连接设置。

具体的，在一子面板130区域中，相邻两个连接件120之间间隔设置且形成有通道T。通道T连通于拼缝S和缝隙F之间。第二散热层150通过通道T连接于第一散热层140。

可以理解的，第一散热层140和第二散热层150均为相变材料。在子面板130安装于散热基板110上之后，通过在拼缝S中填充相变材料，使得相变材料形成于子面板130和散热基板110之间的缝隙F以及拼缝S中，形成一体的第一散热层140和第二散热层150。在制备本实施例的显示面板100时，工艺操作更为简单，提高显示面板100的制备效率，同时保证了显示面板100的散热效果。

另外，子面板130和散热基板110通过连接件120可拆卸连接。在本实施例中，连接件120包括第一磁性部121和第二磁性部122。第一磁性部121设置在子面板130朝向散热基板110的一面。第二磁性部122设置在散热基板110朝向子面板130的一面。第一磁性部121与第二磁性部122磁性连接。

可选的，第一磁性部121和第二磁性部122磁性连接的吸引力小于拆卸时的拆卸力。

可以理解的，通过第一磁性部121和第二磁性部122的磁性连接和断开即可连接或拆卸子面板130和散热基板110，可以快速组装和拆卸，便于子面板130的组装和返修。

以上对本申请所提供的一种显示面板100进行了详细介绍。

本申请实施例所提供的显示面板通过在相邻子面板之间的拼缝中设置第一散热层，且第一散热层连接于散热基板，将子面板的发光器件产生的热量通过驱动电路层、第一散热层的传导和散热基板的传递而散出。在相邻两个子面板之间，部分第一散热层与一子面板的驱动电路层连接，部分第一散热层与另一子面板的驱动电路层连接，发光器件产生的热量通过驱动电路层的热传导传递到第一散热层，进而通过第一散热层传递到散热基板散出。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。