设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法

技术领域

本发明涉及具有两片剥离膜和被这些剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片、以及使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法。

背景技术

近年来，有机EL元件作为能够通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件而备受关注。

但是，有机EL元件存在发光亮度、发光效率、发光均匀性等发光特性容易随着时间的经过而降低的问题。

作为该发光特性降低的问题的原因，可以认为氧、水分等浸入至有机EL元件的内部而使电极、有机层劣化。因此，提出了使用水分隔绝性优异的粘合剂层、粘接剂层来形成密封材料，从而解决该问题。

例如，专利文献1中记载了含有特定的环氧树脂、特定的脂环式环氧化合物、热阳离子聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂和特定的敏化剂的片状密封材料。

使用专利文献1所述的片状密封材料而形成的密封材料的透氧性、水分透过性低，具有良好的密封性能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-95679号公报。

发明内容

发明所要解决的问题

然而，如专利文献1那样可知：在使用粘接剂层来形成密封材料的情况下，有可能产生新的问题。

即，粘接剂层通常在被两片剥离膜夹持的状态下制造、保管，并在使用时剥离去除剥离膜，但有时第一片剥离膜未被剥离干净，粘接剂层发生断裂。

本发明是以解决该问题作为目的而进行的，其目的在于，提供具有两片剥离膜和被这些剥离膜夹持的粘接剂层，且能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离的设备密封用粘接片，以及使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法。

用于解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题，针对具有两片剥离膜和被这些剥离膜夹持的含有具有环状醚基的化合物的粘接剂层的设备密封用粘接片进行了深入研究。

其结果发现：通过同时满足粘接剂层在23℃时的储能弹性模量的相关必要条件和两片剥离膜的剥离力的相关必要条件，可得到能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离的设备密封用粘接片，从而完成本发明。

如此，根据本发明，可提供下述〔1〕~〔9〕的设备密封用粘接片和〔10〕的制造设备密封体的方法。

〔1〕设备密封用粘接片，其是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被前述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足以下必要条件(I)~必要条件(III)中的全部。

必要条件(I)：前述粘接剂层是含有1种或2种以上的具有环状醚基的化合物的层。

必要条件(II)：前述粘接剂层在23℃时的储能弹性模量为5.0×10

必要条件(III)：将前述第一剥离膜与前述粘接剂层之间的剥离力的值示作x(mN/50mm)，将前述第二剥离膜与前述粘接剂层之间的剥离力的值示作y(mN/50mm)时，前述设备密封用粘接片满足以下的式(1)。

[数学式1]

x-y≥20 (1)。

〔2〕根据〔1〕所述的设备密封用粘接片，其中，前述具有环状醚基的化合物中的至少1种是在25℃为液体的化合物。

〔3〕根据〔2〕所述的设备密封用粘接片，其中，在25℃为液体的具有环状醚基的化合物的含量相对于前述粘接剂层整体为53质量%以上。

〔4〕根据〔1〕~〔3〕中任一项所述的设备密封用粘接片，其中，前述粘接剂层是还含有热阳离子聚合引发剂的层。

〔5〕根据〔4〕所述的设备密封用粘接片，其中，前述具有环状醚基的化合物中的至少1种是具有缩水甘油醚基的化合物。

〔6〕根据〔1〕~〔5〕中任一项所述的设备密封用粘接片，其中，前述粘接剂层是还含有粘结剂树脂的层。

〔7〕根据〔6〕所述的设备密封用粘接片，其中，前述粘结剂树脂是玻璃化转变温度为90℃以上的树脂。

〔8〕根据〔1〕~〔7〕中任一项所述的设备密封用粘接片，其中，使前述粘接剂层固化而得到的层在90℃时的储能弹性模量为1×10

〔9〕根据〔1〕~〔8〕中任一项所述的设备密封用粘接片，其中，前述第一剥离膜与前述粘接剂层之间的剥离力的值x为30~200mN/50mm。

〔10〕制造设备密封体的方法，其包括：从〔1〕~〔9〕中任一项所述的设备密封用粘接片剥离第二剥离膜的工序；将露出的粘接剂层在20~30℃的温度环境下粘贴于被密封物或基板的工序。

发明效果

根据本发明，提供具有两片剥离膜和被这些剥离膜夹持的粘接剂层，且能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离的设备密封用粘接片；以及使用该设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法。

具体实施方式

本发明的设备密封用粘接片是具有第一剥离膜和第二剥离膜、以及被前述第一剥离膜和第二剥离膜夹持的粘接剂层的设备密封用粘接片，其满足上述必要条件(I)、必要条件(II)和必要条件(III)中的全部。

本发明中，“第一剥离膜”是指两片剥离膜之中剥离力高的剥离膜，“第二剥离膜”是指两片剥离膜之中剥离力低的剥离膜。

“粘接剂层”是指使固化性粘接剂涂膜化而得的层，是具有固化性、粘合性和粘接性的层。即，“粘接剂层”是未固化状态的层。

本说明书中，有时将“使粘接剂层固化而得到的层”称为“粘接剂固化物层”。该粘接剂固化物层被用作密封材料。

本发明中，“固化”是指通过粘接剂层中包含的环状醚基发生反应，层的内聚力、储能弹性模量变高。

〔粘接剂层〕

(具有环状醚基的化合物)

粘接剂层含有1种或2种以上的具有环状醚基的化合物(以下有时称为“环状醚化合物(A)”)。

通过使含有环状醚化合物(A)的粘接剂层发生固化，能够形成粘接强度高、水蒸气隔绝性优异的密封材料。

环状醚化合物(A)是指分子内具有至少1个、优选2个以上环状醚基的化合物。需要说明的是，本发明中，后述苯氧基树脂不包括在环状醚化合物(A)中。

环状醚化合物(A)的分子量通常为100~5,000、优选为200~3,000。

环状醚化合物(A)的环状醚当量优选为50~1000g/eq、更优选为100~800g/eq。

通过使含有环状醚当量处于上述范围的环状醚化合物(A)的粘接剂层发生固化，能够更高效地形成粘接强度更高、水分隔绝性更优异的密封材料。

本发明中的环状醚当量是指分子量除以环状醚基数量而得的值。

作为环状醚基，可列举出环氧乙烷基(环氧基)、氧杂环丁烷基(氧杂环丁基)、四氢呋喃基、四氢吡喃基等。这些之中，从能够形成粘接强度更高的密封材料的观点出发，作为环状醚基，优选为环氧乙烷基或氧杂环丁基，更优选为环氧乙烷基。

此外，出于相同的理由，环状醚化合物(A)优选在分子内具有2个以上的环氧乙烷基或氧杂环丁基，更优选在分子内具有2个以上的环氧乙烷基。

作为在分子内具有环氧乙烷基的化合物，可列举出例如脂肪族环氧化合物(不包括脂环式环氧化合物)、芳香族环氧化合物、脂环式环氧化合物等。

作为脂肪族环氧化合物，可列举出脂肪族醇的缩水甘油醚化物、烷基羧酸的缩水甘油酯等单官能环氧化合物；

脂肪族多元醇或其环氧烷烃加成物的聚缩水甘油醚化物、脂肪族长链多元酸的聚缩水甘油酯等多官能环氧化合物。

作为这些脂肪族环氧化合物的代表性化合物，可列举出烯丙基缩水甘油醚等烯基缩水甘油醚；丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、C12~13混合烷基缩水甘油醚等烷基缩水甘油醚；1,4-丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、甘油的三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷的三缩水甘油醚、山梨糖醇的四缩水甘油醚、二季戊四醇的六缩水甘油醚、聚乙二醇的二缩水甘油醚、聚丙二醇的二缩水甘油醚、二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚等多元醇的缩水甘油醚；通过对丙二醇、三羟甲基丙烷、甘油等脂肪族多元醇加成1种或2种以上环氧烷烃而得到的聚醚多元醇的聚缩水甘油醚化物；脂肪族长链二元酸的二缩水甘油酯；脂肪族高级醇的单缩水甘油醚、高级脂肪酸的缩水甘油酯、环氧化大豆油、环氧硬脂酸辛酯、环氧硬脂酸丁酯、环氧化聚丁二烯等。

此外，作为脂肪族环氧化合物，也可以使用市售品。作为市售品，可列举出デナコールEX-121、デナコールEX-171、デナコールEX-192、デナコールEX-211、デナコールEX-212、デナコールEX-313、デナコールEX-314、デナコールEX-321、デナコールEX-411、デナコールEX-421、デナコールEX-512、デナコールEX-521、デナコールEX-611、デナコールEX-612、デナコールEX-614、デナコールEX-622、デナコールEX-810、デナコールEX-811、デナコールEX-850、デナコールEX-851、デナコールEX-821、デナコールEX-830、デナコールEX-832、デナコールEX-841、デナコールEX-861、デナコールEX-911、デナコールEX-941、デナコールEX-920、デナコールEX-931(以上为ナガセケムテックス公司制)；

エポライトM-1230、エポライト40E、エポライト100E、エポライト200E、エポライト400E、エポライト70P、エポライト200P、エポライト400P、エポライト1500NP、エポライト1600、エポライト80MF、エポライト100MF(以上为共荣社化学公司制)；

アデカグリシロールED-503、アデカグリシロールED-503G、アデカグリシロールED-506、アデカグリシロールED-523T(以上为ADEKA公司制)。

作为芳香族环氧化合物，可列举出苯酚、甲酚、丁基苯酚等具有至少1个芳香族环的酚类或其环氧烷烃加成物的单/聚缩水甘油醚化物；具有芳香族杂环的环氧化合物等。

作为这些芳香族环氧化合物的代表性化合物，可列举出双酚A、双酚F或者对它们进一步加成环氧烷烃而得的化合物的缩水甘油醚化物、环氧酚醛清漆树脂；

间苯二酚、对苯二酚、邻苯二酚等具有2个以上酚性羟基的芳香族化合物的单/聚缩水甘油醚化物；

苯基二甲醇、苯基二乙醇、苯基二丁醇等具有2个以上醇性羟基的芳香族化合物的缩水甘油醚化物；

邻苯二甲酸、对苯二甲酸、偏苯三甲酸等具有2个以上羧酸的多元酸芳香族化合物的缩水甘油酯、苯甲酸的缩水甘油酯、环氧苯乙烷或二乙烯基苯的环氧化物；

2,4,6-三(缩水甘油醚氧基)-1,3,5-三嗪等具有三嗪骨架的环氧化合物等。

此外，作为芳香族环氧化合物，也可以使用市售品。作为市售品，可列举出デナコールEX-146、デナコールEX-147、デナコールEX-201、デナコールEX-203、デナコールEX-711、デナコールEX-721、オンコートEX-1020、オンコートEX-1030、オンコートEX-1040、オンコートEX-1050、オンコートEX-1051、オンコートEX-1010、オンコートEX-1011、オンコート1012(以上为ナガセケムテックス公司制)；

オグソールPG-100、オグソールEG-200、オグソールEG-210、オグソールEG-250(以上为大阪ガスケミカル公司制)；

HP4032、HP4032D、HP4700(以上为DIC公司制)；

ESN-475V(以上为日铁ケミカル&マテリアル公司制)；

JER(原エピコート)YX8800(以上为三菱ケミカル公司制)；

マープルーフG-0105SA、マープルーフG-0130SP(以上为日油公司制)；

エピクロンN-665、エピクロンHP-7200(以上为DIC公司制)；

EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、XD-1000、NC-3000、EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H、NC-7000L(以上为日本化药公司制)；

アデカレジンEP-4000、アデカレジンEP-4005、アデカレジンEP-4100、アデカレジンEP-4901(以上为ADEKA公司制)；

TECHMORE VG-3101L(以上为プリンテック公司制)；

TEPIC-FL、TEPIC-PAS、TEPIC-UC(以上为日产化学公司制)等。

作为脂环式环氧化合物，可列举出：具有至少1个以上脂环式结构的多元醇的聚缩水甘油醚化物；或者通过将含有环己烯环、环戊烯环的化合物用氧化剂进行环氧化而得到的含有环氧环己烷、环氧环戊烷的化合物。

作为这些脂环式环氧化合物的代表性化合物，可列举出氢化双酚A二缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、3,4-环氧-1-甲基环己基-3,4-环氧-1-甲基己烷羧酸酯、6-甲基-3,4-环氧环己基甲基-6-甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯、3,4-环氧-3-甲基环己基甲基-3,4-环氧-3-甲基环己烷羧酸酯、3,4-环氧-5-甲基环己基甲基-3,4-环氧-5-甲基环己烷羧酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯、3,4-环氧-6-甲基环己烷羧酸酯、亚甲基双(3,4-环氧环己烷)、丙烷-2,2-二基-双(3,4-环氧环己烷)、2,2-双(3,4-环氧环己基)丙烷、二环戊二烯二环氧化物、亚乙基双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)、环氧六氢邻苯二甲酸二辛酯、环氧六氢邻苯二甲酸二（2-乙基己酯）、1-环氧乙基-3,4-环氧环己烷、1,2-环氧-2-环氧乙基环己烷、α-蒎烯氧化物、柠檬烯二氧化物等。

此外，作为脂环式环氧化合物，也可以使用市售品。作为市售品，可列举出セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2000、セロキサイド3000(以上为ダイセル公司制)；エポライト4000(共荣社化学公司制)；YX8000、YX8034(以上为三菱ケミカル公司制)；アデカレジンEP-4088S、アデカレジンEP-4088L、アデカレジンEP-4080E(以上为ADEKA公司制)等。

此外，作为在分子内具有环氧乙烷基的化合物，也可列举出一分子中具有脂环结构和芳香环这两者的环氧化合物。作为这种化合物，可列举出例如エピクロンHP-7200(DIC公司制)。

这些之中，从降低粘接剂固化物层的介电常数的观点出发，作为具有环氧乙烷基的化合物，优选为脂环式环氧树脂。

此外，作为后述固化催化剂而使用热阳离子聚合引发剂时，具有环氧乙烷基的化合物优选为具有缩水甘油醚基的化合物。缩水甘油醚基会比较温和地进行阳离子聚合反应。因此，粘接剂层的制造工序中存在将包含构成粘接剂层的成分的组合物加热的工序(例如加热至90℃以上的工序)时，难以进行缩水甘油醚基的聚合反应，容易将粘接剂层在23℃时的储能弹性模量维持得较低。相对于具有环状醚基的化合物的整体，具有缩水甘油醚基的化合物的含量优选为70质量%以上，优选为90质量%以上。

作为在分子内具有氧杂环丁基的化合物，可列举出3,7-双(3-氧杂环丁基)-5-氧杂壬烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、1,2-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]乙烷、1,3-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、三乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、四乙二醇双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、1,4-双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)丁烷、1,6-双(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)己烷等二官能脂肪族氧杂环丁烷化合物；3-乙基-3-[(苯氧基)甲基]氧杂环丁烷、3-乙基-3-(己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(羟基甲基)氧杂环丁烷、3-乙基-3-(氯甲基)氧杂环丁烷等单官能氧杂环丁烷化合物等。

作为在分子内具有氧杂环丁基的化合物，也可以使用市售品。作为市售品，可列举出2-羟基乙基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚(以上为丸善石油化学公司制)；

アロンオキセタンOXT-121、OXT-221、EXOH、POX、OXA、OXT-101、OXT-211、OXT-212(以上为东亚合成公司制)；

エタナコールOXBP、OXTP(以上为宇部兴产公司制)等。

这些环状醚化合物(A)可单独使用1种或组合使用2种以上。

粘接剂层中的环状醚化合物(A)的含量(包含2种以上环状醚化合物(A)时，为它们的总量)相对于粘接剂层整体优选为45~90质量%、更优选为50~85质量%、进一步优选为60~80质量%。

通过将环状醚化合物(A)的含量设为上述范围内，容易获得90℃时的储能弹性模量高的粘接剂固化物层。

粘接剂层中的至少1种环状醚化合物(A)优选是在25℃为液体的化合物(在25℃为液体的环状醚化合物(AL))。此处，液体是指物质的集合状态之一，是具有大致恒定的体积但不具有固定形状的状态。

通过使用在25℃为液体的环状醚化合物(AL)，能够抑制粘接剂层在23℃时的储能弹性模量变得过高。因此，容易获得在室温(是指20~30℃。以下相同)附近具有充分粘合力的粘接剂层。

从调节粘接剂层在23℃时的储能弹性模量的观点出发，在25℃为液体的环状醚化合物(AL)的环状醚当量优选为150~1000g/eq、更优选为240~900g/eq。

粘接剂层中的在25℃为液体的环状醚化合物(AL)的含量(包含2种以上的化合物时，是它们的总量)相对于粘接剂层整体优选为53质量%以上、更优选为53~80质量%、进一步优选为54~65质量%。通过使在25℃为液体的环状醚化合物(AL)的含量相对于粘接剂层整体为53质量%以上，容易获得在室温附近具有充分粘合力的粘接剂层。并且，容易获得90℃时的储能弹性模量高的粘接剂固化物层。此外，通过使在25℃为液体的环状醚化合物(AL)的含量相对于粘接剂层整体为80质量%以下，容易使粘接剂层在23℃时的储能弹性模量上升。

(粘结剂树脂)

粘接剂层可以含有粘结剂树脂(B)。含有粘结剂树脂的粘接剂层的形状保持性和处理性优异。

粘结剂树脂(B)的重均分子量(Mw)没有特别限定，从与环状醚化合物(A)的相容性更优异、进而形状保持性优异的方面出发，优选为10,000以上、更优选为10,000~150,000、进一步优选为10,000~100,000。

粘结剂树脂的重均分子量(Mw)可通过将四氢呋喃(THF)用作溶剂来进行凝胶渗透色谱法(GPC)，并以标准聚苯乙烯换算值的形式求出。

粘接剂层含有粘结剂树脂(B)时，粘结剂树脂的含量(包含2种以上的粘结剂树脂时，为它们的总量)相对于粘接剂层整体优选为5~50质量%、更优选为10~45质量%。

通过使粘结剂树脂(B)的含量在上述范围内，容易获得形状保持性优异且具有充分粘合力的粘接剂层。

如后所述，使粘接剂固化物层在90℃时的储能弹性模量为1×10

这些树脂可单独使用1种或组合使用2种以上。

作为粘结剂树脂(B)，优选为选自由苯氧基系树脂和改性烯烃系树脂组成的组中的至少一种，从提高粘接剂固化物层在90℃时的储能弹性模量的观点出发，优选为苯氧基系树脂。

苯氧基系树脂通常符合高分子量的环氧树脂，是指聚合度为100左右以上的树脂。

本发明所使用的苯氧基系树脂的重均分子量(Mw)优选为10,000~150,000，更优选为10,000~100,000。苯氧基系树脂的重均分子量(Mw)可通过将四氢呋喃(THF)用作溶剂来进行凝胶渗透色谱法(GPC)，并以标准聚苯乙烯换算值的形式求出。

符合这种高分子量的环氧树脂的苯氧基系树脂的耐热变形性优异。

本发明所使用的苯氧基系树脂的环氧当量优选为5,000以上、更优选为7,000以上。环氧当量的值可按照JIS K7236进行测定。

作为本发明所使用的苯氧基系树脂，可列举出双酚A型、双酚F型、双酚S型苯氧基树脂、双酚A型与双酚F型的共聚物型苯氧基树脂、其蒸馏物、萘型苯氧基树脂、酚醛清漆型苯氧基树脂、联苯型苯氧基树脂、环戊二烯型苯氧基树脂等。

这些苯氧基系树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。

苯氧基系树脂可通过使二官能酚类与表卤代醇反应至高分子量为止的方法或者使二官能环氧树脂与二官能酚类发生加聚反应来获得。

例如，可通过使二官能酚类与表卤代醇在碱金属氢氧化物的存在下且在非活性溶剂中以40~120℃的温度发生反应来获得。此外，也可通过将二官能环氧树脂与二官能酚类在碱金属化合物、有机磷系化合物、环状胺系化合物等催化剂的存在下且在沸点为120℃以上的酰胺系溶剂、醚系溶剂、酮系溶剂、内酯系溶剂、醇系溶剂等有机溶剂中，在反应固体成分浓度为50重量%以下的条件下加热至50~200℃而使其发生加聚反应来获得。

二官能酚类只要是具有2个酚性羟基的化合物，就没有特别限定。可列举出例如对苯二酚、2-溴对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚等单环二官能酚类；双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S等双酚类；4,4’-二羟基联苯等二羟基联苯类；双(4-羟基苯基)醚等二羟基苯基醚类；以及向这些苯酚骨架的芳香环导入直链烷基、支链烷基、芳基、羟甲基、烯丙基、环状脂肪族基、卤素(四溴双酚A等)、硝基等而得的物质；向处于这些双酚骨架中央的碳原子导入直链烷基、支链烷基、烯丙基、带有取代基的烯丙基、环状脂肪族基团、烷氧基羰基等而得的多环二官能酚类等。

作为表卤代醇，可列举出环氧氯丙烷、环氧溴丙烷、环氧碘丙烷等。

此外，在本发明中，作为苯氧基系树脂，也可以使用市售品。可列举出例如三菱ケミカル公司制的商品名：YX7200(玻璃化转变温度：150℃)、YX6954(含有双酚苯乙酮骨架的苯氧基树脂、玻璃化转变温度：130℃)、YL7553、YL6794、YL7213、YL7290、YL7482、YX8100(含有双酚S骨架的苯氧基树脂)、东都化成公司制的商品名：FX280、FX293、FX293S(含有芴骨架的苯氧基树脂)、三菱ケミカル公司制的商品名：jER1256、jER4250(玻璃化转变温度：小于85℃)、jER4275(玻璃化转变温度：75℃)、日铁ケミカル&マテリアル公司制的商品名：YP-50(玻璃化转变温度：84℃)、YP-50S(均为含有双酚A骨架的苯氧基树脂)、YP-70(双酚A骨架/双酚F骨架共聚型苯氧基树脂、玻璃化转变温度：小于85℃)、ZX-1356-2(玻璃化转变温度：72℃)等。需要说明的是，针对玻璃化转变温度已明确的物质，示出玻璃化转变温度。

改性烯烃系树脂是通过使用改性剂对作为前体的烯烃系树脂实施改性处理而得到的导入有官能团的烯烃系树脂。

烯烃系树脂是指包含来自烯烃系单体的重复单元的聚合物。烯烃系树脂可以是仅包含来自烯烃系单体的重复单元的聚合物，也可以是包含来自烯烃系单体的重复单元和来自能够与烯烃系单体共聚的单体的重复单元的聚合物。

作为烯烃系单体，优选为碳原子数2~8的α-烯烃，更优选为乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯或1-己烯，进一步优选为乙烯或丙烯。这些烯烃系单体可以单独使用1种或组合使用2种以上。

作为能够与烯烃系单体共聚的单体，可列举出乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯等。此处，“(甲基)丙烯酸”是丙烯酸或甲基丙烯酸的含义(以下相同)。

能够与这些烯烃系单体共聚的单体可以单独使用1种或组合使用2种以上。

作为烯烃系树脂，可列举出超低密度聚乙烯(VLDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、烯烃系弹性体(TPO)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。

烯烃系树脂的改性处理中使用的改性剂是在分子内具有官能团的化合物。

作为官能团，可列举出羧基、羧酸酐基、羧酸酯基、羟基、环氧基、酰胺基、铵基、腈基、氨基、酰亚胺基、异氰酸酯基、乙酰基、硫醇基、醚基、硫醚基、磺基、膦羧基、硝基、氨基甲酸酯基、烷氧基甲硅烷基、硅烷醇基、卤素原子等。具有官能团的化合物可以在分子内具有2种以上的官能团。

作为改性烯烃系树脂，优选为酸改性烯烃系树脂。

酸改性烯烃系树脂是指利用酸或酸酐对烯烃系树脂进行接枝改性而得的树脂。可列举出例如使不饱和羧酸或不饱和羧酸酐(以下有时称为“不饱和羧酸等”)与烯烃树脂发生反应，从而导入(接枝改性)有羧基或羧酸酐基而得的树脂。

作为与烯烃系树脂发生反应的不饱和羧酸等，可列举出马来酸、富马酸、衣康酸、柠康酸、戊烯二酸、四氢邻苯二甲酸、乌头酸等不饱和羧酸；马来酸酐、衣康酸酐、戊烯二酸酐、柠康酸酐、乌头酸酐、降冰片烯二羧酸酐、四氢邻苯二甲酸酐等不饱和羧酸酐。

它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。这些之中，从容易获得粘接强度更高的密封材料的方面出发，优选为马来酸酐。

与烯烃系树脂发生反应的不饱和羧酸等的量相对于烯烃系树脂100质量份优选为0.1~5质量份、更优选为0.2~3质量份、进一步优选为0.2~1质量份。通过使含有如此操作而得到的酸改性烯烃系树脂的粘接剂层发生固化，能够形成粘接强度更高的密封材料。

向烯烃系树脂中导入不饱和羧酸单元或不饱和羧酸酐单元的方法没有特别限定。可列举出例如下述方法：通过在有机过氧化物类或偶氮腈类等自由基产生剂的存在下，将烯烃系树脂与不饱和羧酸等加热熔融至烯烃系树脂的熔点以上而使其反应的方法；或者，使烯烃系树脂和不饱和羧酸等溶解于有机溶剂后，在自由基产生剂的存在下进行加热、搅拌而使其反应的方法等，使不饱和羧酸等接枝共聚于烯烃系树脂的方法。

作为酸改性烯烃系树脂，也可以使用市售品。作为市售品，可列举出例如アドマー(注册商标)(三井化学公司制)、ユニストール(注册商标)(三井化学公司制)、BondyRam(Polyram公司制)、orevac(注册商标)(ARKEMA公司制)、モディック(注册商标)(三菱化学公司制)等。

改性烯烃系树脂的重均分子量(Mw)优选为10,000~150,000、更优选为30,000~100,000。

改性烯烃系树脂的重均分子量(Mw)可通过将四氢呋喃(THF)用作溶剂来进行凝胶渗透色谱法(GPC)，并以标准聚苯乙烯换算值的形式求出。

(固化催化剂)

粘接剂层可以含有固化催化剂。固化催化剂是为了促进环状醚化合物(A)中的环状醚基的反应而使用的。

作为固化催化剂，可列举出阴离子聚合引发剂、阳离子聚合引发剂。

从在短时间内进行固化反应、提高粘接剂层的贮藏稳定性的观点出发，优选为阳离子聚合引发剂。

作为阴离子聚合引发剂，可列举出2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑等咪唑系固化催化剂。

作为阳离子聚合引发剂，可列举出热阳离子聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂，从在设备密封体的制造工序方面难以对粘接剂层进行光照射的情况下也可使用的观点、热固化设备的通用性的观点出发，优选为热阳离子聚合引发剂。

热阳离子聚合引发剂是通过加热而能够产生引发聚合的阳离子种的化合物。

作为热阳离子聚合引发剂，可列举出锍盐、季铵盐、磷鎓盐、重氮盐、碘鎓盐等。这些之中，从容易获取、容易获得粘接性和透明性更优异的密封材料等观点出发，优选为锍盐。

作为锍盐，可列举出三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍六氟砷酸盐、三(4-甲氧基苯基)锍六氟砷酸盐、二苯基(4-苯基硫基苯基)锍六氟砷酸盐等。

此外，作为锍盐，也可以使用市售品。作为市售品，可列举出アデカオプトンSP-150、アデカオプトンSP-170、アデカオプトンCP-66、アデカオプトンCP-77(以上为ADEKA公司制)、サンエイドSI-60L、サンエイドSI-80L、サンエイドSI-100L(以上为三新化学公司制)、CYRACURE UVI-6974、CYRACURE UVI-6990(以上为ユニオン・カーバイド公司制)、UVI-508、UVI-509(以上为ゼネラル・エレクトリック公司制)、FC-508、FC-509(以上为ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング公司制)、CD-1010、CD-1011(以上为サーストマー公司制)、CI系列的制品(日本曹达公司制)等。

作为季铵盐，可具体列举出四丁基铵四氟硼酸盐、四丁基铵六氟磷酸盐、四丁基铵硫酸氢盐、四乙基铵四氟硼酸盐、四乙基铵对甲苯磺酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺六氟锑酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺四氟硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基三氟甲磺酸盐、N,N-二甲基-N-(4-甲氧基苄基)吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-(4-甲氧基苄基)甲苯胺六氟锑酸盐等。此外，作为前述磷鎓盐，可列举出例如乙基三苯基磷鎓六氟锑酸盐、四丁基磷鎓六氟锑酸盐等。

作为重氮盐，可列举出AMERICURE(アメリカン・キャン公司制)、ULTRASET(ADEKA公司制)等。

作为碘鎓盐，可列举出二苯基碘鎓六氟砷酸盐、双(4-氯苯基)碘鎓六氟砷酸盐、双(4-溴苯基)碘鎓六氟砷酸盐、苯基(4-甲氧基苯基)碘鎓六氟砷酸盐等。此外，作为市售品，也可以使用UV-9310C(东芝シリコーン公司制)、Photoinitiator2074(ローヌ・プーラン公司制)、UVE系列的制品(ゼネラル・エレクトリック公司制)、FC系列的制品(ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング公司制)等。

光阳离子聚合引发剂是通过光照射而能够产生引发聚合的阳离子种的化合物。

作为光阳离子聚合引发剂，可列举出芳香族锍盐、芳香族碘鎓盐、芳香族重氮盐、噻吨酮鎓盐等。

芳香族锍盐是具有芳香族锍作为阳离子部分的盐。此外，作为阴离子部分，具有BF

作为芳香族锍盐，可列举出三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-(苯基硫基)苯基锍六氟磷酸盐、二苯基-4-(苯基硫基)苯基锍六氟锑酸盐等。

芳香族碘鎓盐是具有芳香族碘鎓作为阳离子部分的盐。作为阴离子部分，可列举出与芳香族锍盐的阴离子部分相同的部分。

作为芳香族碘鎓盐，可列举出二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸盐等。

芳香族重氮盐是具有芳香族重氮作为阳离子部分的盐。作为阴离子部分，可列举出与芳香族锍盐的阴离子部分相同的部分。

作为芳香族重氮盐，可列举出苯基重氮六氟磷酸盐、苯基重氮六氟锑酸盐、苯基重氮四氟硼酸盐、苯基重氮四(五氟苯基)硼酸盐等。

噻吨酮鎓盐是具有噻吨酮鎓作为阳离子部分的盐。作为阴离子部分，可列举出与芳香族锍盐的阴离子部分相同的部分。

作为噻吨酮鎓盐，可列举出S-联苯基-2-异丙基噻吨酮鎓六氟磷酸盐等。

粘接剂层可以含有1种固化催化剂，也可以含有2种以上。

粘接剂层含有固化催化剂时，固化催化剂的含量(包含2种以上的固化催化剂时，是它们的总量)没有特别限定，相对于环状醚化合物(A)100质量份，优选为0.1~15质量份、更优选为1~10质量份。

(硅烷偶联剂)

粘接剂层可以含有硅烷偶联剂。通过使含有硅烷偶联剂的粘接剂层发生固化，能够形成湿热耐久性更优异的密封材料。

作为硅烷偶联剂，可以使用公知的硅烷偶联剂。其中，优选为分子内具有至少1个烷氧基甲硅烷基的有机硅化合物。

作为硅烷偶联剂，可列举出3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8-甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷等具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂；

乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、二甲氧基甲基乙烯基硅烷、二乙氧基甲基乙烯基硅烷、三氯乙烯基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、6-辛烯基三甲氧基硅烷等具有乙烯基的硅烷偶联剂；

2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷等具有环氧基的硅烷偶联剂；

对苯乙烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三乙氧基硅烷等具有苯乙烯基的硅烷偶联剂；

N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基・丁叉基)丙基胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷的盐酸盐等具有氨基的硅烷偶联剂；

3-脲基丙基三甲氧基硅烷、3-脲基丙基三乙氧基硅烷等具有脲基的硅烷偶联剂；

3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷等具有卤素原子的硅烷偶联剂；

3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷等具有巯基的硅烷偶联剂；

双(三甲氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚等具有硫醚基的硅烷偶联剂；

3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂；

烯丙基三氯硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷等具有烯丙基的硅烷偶联剂；

3-羟基丙基三甲氧基硅烷、3-羟基丙基三乙氧基硅烷等具有羟基的硅烷偶联剂等。

这些之中，从提高粘接剂层对作为被密封物的设备的表面的粘接性的观点出发，优选为8-甲基丙烯酰氧基辛基三甲氧基硅烷、6-辛烯基三甲氧基硅烷、8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷等在烷氧基甲硅烷基与有机基团之间具有碳原子数4~8的烷基的长链间隔物型硅烷偶联剂。

这些硅烷偶联剂可单独使用1种或组合使用2种以上。

粘接剂层含有硅烷偶联剂时，硅烷偶联剂的含量(包含2种以上的硅烷偶联剂时，是它们的总量)在粘接剂层整体中优选为0.01~5质量%、更优选为0.05~1质量%。

此外，硅烷偶联剂的含量相对于前述(A)成分100质量份优选为0.01~10质量份、更优选为0.02~5质量份。

通过使硅烷偶联剂的含量在上述范围内，从而更容易获得湿热耐久性优异的密封剂。

(其它成分)

粘接剂层可以在不妨碍本发明效果的范围内含有其它成分。

作为其它成分，可列举出紫外线吸收剂、抗静电剂、光稳定剂、抗氧化剂、树脂稳定剂、填充剂、颜料、增量剂、软化剂、增粘剂等添加剂。

它们可以单独使用1种或组合使用2种以上。

粘接剂层含有这些添加剂时，其含量可根据目的来适当决定。

(粘接剂层)

粘接剂层的形状、大小等没有特别限定。此外，可以为短条状，也可以为长条状。本说明书中，“长条状”是指相对于宽度具有5倍以上长度的形状，优选具有10倍或10倍以上的长度，具体是指具有可卷成卷状并保管或搬运这一程度的长度的膜形状。膜的长度相对于宽度的比例上限没有特别限定，可以设为例如100,000倍以下。

粘接剂层的厚度通常为1~50μm，优选为1~25μm、更优选为5~25μm。厚度处于上述范围内的粘接剂层可适合地用作密封材料的形成材料。

粘接剂层的厚度可使用公知的厚度计，按照JIS K 7130(1999)来测定。

粘接剂层可以具有单层结构，也可以具有多层结构(层叠多个粘接剂层而成的结构)。

粘接剂层可以是成分均匀的层，也可以是成分不均匀的层(例如，在具有上述多层结构的粘接剂层中，在两个粘接剂层的界面处，两种成分相互混合而在表观上形成单层结构的层)。

粘接剂层在23℃时的储能弹性模量为5.0×10

23℃时的储能弹性模量为5.0×10

粘接剂层在23℃时的储能弹性模量为3.0×10

23℃时的储能弹性模量为3.0×10

粘接剂层的储能弹性模量可使用公知的动态粘弹性测定装置进行测定。

具体而言，可通过实施例中记载的方法进行测定。

粘接剂层具有固化性。即，通过对粘接剂层进行特定的固化处理，从而环状醚化合物(A)中的环状醚基发生反应，粘接剂层发生固化而形成粘接剂固化物层。

作为固化处理，可列举出加热处理、光照射处理等。它们可根据粘接剂层的性质来适当决定。

粘接剂固化物层在90℃时的储能弹性模量优选为1×10

粘接剂固化物层的储能弹性模量可使用公知的动态粘弹性测定装置进行测定。

具体而言，可通过实施例中记载的方法进行测定。

粘接剂固化物层的粘接强度优异。在温度为23℃、相对湿度为50%的条件下进行180°剥离试验时，粘接剂固化物层的粘接强度通常为1~20N/25mm、优选为2.5~15N/25mm。该180°剥离试验可以在例如温度为23℃、相对湿度为50%的条件下按照JIS Z0237:2009中记载的粘合力的测定方法来进行。

将本发明的设备密封用粘接片用于显示器等的密封时，粘接剂固化物层优选无色透明性优异。厚度为20μm的粘接剂固化物层的总光线透射率优选为85%以上、更优选为90%以上。总光线透射率的上限没有特别限定，通常为95%以下。

总光线透射率可按照JIS K7361-1:1997进行测定。

粘接剂固化物层的水蒸气透过率通常为0.1~200g・m

水蒸气透过率可使用公知的气体透射率测定装置进行测定。

〔剥离膜〕

本发明的设备密封用粘接片具有第一剥离膜和第二剥离膜。

使用本发明的设备密封用粘接片时，剥离膜通常被剥离去除。此时，由于第二剥离膜的剥离力更低，因此，与第一剥离膜相比，第二剥离膜先被剥离去除。

在以下的说明中，有时不区分“第一剥离膜”和“第二剥离膜”，而是简写为“剥离膜”。

剥离膜在设备密封用粘接片的制造工序中作为支承体而发挥功能，且在至使用设备密封用粘接片为止的期间，作为粘接剂层的保护片而发挥功能。

作为剥离膜，可以使用以往公知的剥离膜。可列举出例如在剥离膜用基材上具有剥离层的剥离膜。剥离层可以使用公知的剥离剂来形成。

作为剥离膜用基材，可列举出玻璃纸、涂覆纸、优质纸等纸基材；在这些纸基材上层压有聚乙烯等热塑性树脂的层压纸；聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯树脂等塑料膜等。

作为剥离剂，可列举出硅酮系树脂、烯烃系树脂、异戊二烯系树脂、丁二烯系树脂等橡胶系弹性体、长链烷基系树脂、醇酸系树脂、氟系树脂等。

剥离膜的厚度没有特别限定，通常为20~250μm左右。

〔设备密封用粘接片〕

本发明的设备密封用粘接片具有前述第一剥离膜和第二剥离膜、以及被这些剥离膜夹持的前述粘接剂层。

作为本发明的设备密封用粘接片，可列举出第一剥离膜/粘接剂层/第二剥离膜的三层结构的粘接片。

本发明的设备密封用粘接片的制造方法没有特别限定。例如，可使用流延法来制造设备密封用粘接片。

通过流延法来制造设备密封用粘接片时，可通过例如以下的方法进行制造。

准备具有剥离层的两片剥离膜(剥离膜(A)和剥离膜(B))、以及含有构成粘接剂层的成分的涂布液。通过使用公知方法，将涂布液涂布于剥离膜(A)的剥离层面，并将所得涂膜干燥，从而形成粘接剂层。接着，以剥离膜(B)的剥离层面接触粘接剂层的方式，将剥离膜(B)层叠在粘接剂层上，由此能够获得设备密封用粘接片。

将构成粘接剂层的成分稀释来制备涂布液时，作为用于制备涂布液的溶剂，可列举出苯、甲苯等芳香族烃系溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂；丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烃系溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂环式烃系溶剂等。

这些溶剂可单独使用1种或组合使用2种以上。

溶剂的含量可以考虑涂布性等来适当决定。

作为涂布液的涂布方法，可列举出例如旋涂法、喷涂法、棒涂法、刀涂法、辊涂法、板涂法、模涂法、凹版涂布法等。

作为使涂膜中的溶剂挥发而将涂膜干燥的方法，可列举出热风干燥、热辊干燥、红外线照射等现有公知的干燥方法。

作为将涂膜干燥时的条件，例如为80~150℃且30秒~5分钟，更优选为90~120℃且1分钟~4分钟。通过将涂膜在90℃以上进行干燥，从而即使是5分钟以下的干燥时间也容易将涂膜干燥，生产率优异。

本发明的设备密封用粘接片满足以下的式(1)。

[数学式2]

x-y≥20 (1)

式中，x为第一剥离膜与粘接剂层之间的剥离力(以下有时示作“第一剥离力”。其单位为“mN/50mm”)，y为第二剥离膜与粘接剂层之间的剥离力(以下有时示作“第二剥离力”。其单位为“mN/50mm”)。

通过使x-y的值为20以上，能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜进行剥离。x-y的值优选为25~500、更优选为30~300。

第一剥离力通常为30~200mN/50mm、优选为40~150mN/50mm。如果第一剥离力处于这种范围，则将第二剥离膜剥离并将粘接剂层粘贴于被粘物后，剥离第一剥离膜时不会发生粘接剂层自被粘物的剥离，能够容易地去除第一剥离膜。

第二剥离力通常为5~50mN/50mm、优选为10mN/50mm以上且小于30mN/50mm。

第一剥离力和第二剥离力可分别按照实施例中记载的方法进行测定。

满足式(1)的设备密封用粘接片以及第一剥离力、第二剥离力的各剥离力处于上述范围的设备密封用粘接片通过以例如以下所示的倾向作为基础，适当地选择两片剥离膜，从而能够高效地制造。

一般而言，若剥离膜变厚，则存在剥离力变高的倾向。

此外，在上述设备密封用粘接片的制造方法中，较之在形成粘接剂层后再重叠的剥离膜(B)与粘接剂层之间的剥离力，关于要涂布涂布液的剥离膜(A)与粘接剂层之间的剥离力，即便是使用相同的剥离膜，也存在剥离力变高的倾向。因此，在这种制造方法中，为了增大第一剥离力与第二剥离力之差，优选将第一剥离膜用作剥离膜(A)来制造。

此外，关于剥离膜(B)，在与粘接剂层重叠时进行加热的情况下，与在室温下操作时相比，存在其与粘接剂层之间的剥离力变高的倾向。因此，将第二剥离膜用作剥离膜(B)时，为了增大第一剥离力与第二剥离力之差，优选在室温下将剥离膜(B)与粘接剂层进行重叠。

作为两片剥离膜而选择具有由硅酮系树脂形成的剥离层的剥离膜时，存在以下的倾向。作为硅酮系树脂的代表物，可列举出例如由1分子中具有至少2个烯基(例如乙烯基)的第一有机聚硅氧烷和1分子中具有至少2个硅氢基的第二有机聚硅氧烷(符合交联剂)得到的加成反应型硅酮树脂。此时，加成反应型硅酮树脂的骨架的刚性影响剥离剂层的硬度和剥离膜的剥离力。此外，向加成反应型硅酮树脂中添加硅酮树脂时，可根据硅酮树脂的配合量来调节表面极性，调整剥离力。

使用本发明的设备密封用粘接片来制造设备密封体的方法没有特别限定。例如，通过进行以下的工序(a1)~(a5)、工序(b1)~(b5)，能够将被密封物(设备)密封而制造设备密封体。

工序(a1)：剥离去除设备密封用粘接片的第二剥离膜。

工序(a2)：将通过进行工序(a1)而露出的粘接剂层粘贴于被密封物(设备)。

工序(a3)：从通过工序(a2)而得到的物质剥离去除第一剥离膜。

工序(a4)：将通过进行工序(a3)而露出的粘接剂层粘贴于基板(玻璃板、阻气膜等)。

工序(a5)：通过特定的手段使通过工序(a4)而得到的物质所含的粘接剂层发生固化，从而形成粘接剂固化物层。

工序(b1)：剥离去除设备密封用粘接片的第二剥离膜。

工序(b2)：将通过进行工序(b1)而露出的粘接剂层粘贴于基板(玻璃板、阻气膜等)。

工序(b3)：从通过工序(b2)而得到的物质剥离去除第一剥离膜。

工序(b4)：将通过进行工序(b3)而露出的粘接剂层粘贴于被密封物(设备)。

工序(b5)：通过特定的手段使通过工序(b4)而得到的物质所含的粘接剂层发生固化，从而形成粘接剂固化物层。

在制造上述设备密封体的方法中，在工序(a2)或工序(b2)中，从作业简便性、生产率的观点出发，对被密封物或基板粘贴粘接剂层优选在室温环境下进行。同样地，工序(b4)也优选在室温环境下进行。

在本发明的设备密封用粘接片中，能够不使粘接剂层发生断裂地将剥离膜剥离。

进而，使用构成本发明的设备密封用粘接片的粘接剂层而形成的粘接剂固化物层的粘接强度和水蒸气隔绝性优异。因此，本发明的设备密封用粘接片可适合地用作设备密封体中的密封材料的形成材料。

设备密封体没有特别限定。作为设备密封体，可列举出例如有机EL显示器、有机EL照明等有机EL设备；液晶显示器；电子纸；无机太阳能电池、有机薄膜太阳能电池等太阳能电池等。由构成本发明的设备密封用粘接片的粘接剂层得到的粘接剂固化物层为透明时，本发明的设备密封用粘接片可适合地用作有机EL显示器、有机EL照明等有机EL设备；液晶显示器；电子纸等光学设备中的密封材料的形成材料。

实施例

以下，列举出实施例来更详细地说明本发明。但本发明完全不限定于以下的实施例。

各例中的份和%只要没有特别记载就是质量基准。

〔储能弹性模量测定方法〕

(1)粘接剂层的储能弹性模量

使用层压机将实施例或比较例中得到的设备密封用粘接片的粘接剂层在23℃层叠至厚度达到1mm以上，将所得层叠体用作测定用试样，并测定其储能弹性模量。

即，针对该测定用试样，使用储能弹性模量测定装置(Anton Paar公司制、商品名：Physica MCR301)，在频率为1Hz、应变为1%、升温速度为3℃/分钟的条件下进行测定，得到23℃的储能弹性模量值。

(2)粘接剂固化物层的储能弹性模量

使用层压机将实施例或比较例中得到的设备密封用粘接片的粘接剂层在23℃层叠至厚度达到200μm以上，将所得层叠体在100℃加热1小时，得到其固化物。将该固化物用作测定用试样，测定其储能弹性模量。

即，针对该测定用试样，使用储能弹性模量测定装置(TAインスツルメント公司制、商品名：DMAQ800)，在频率为11Hz、振幅为5μm、升温速度为3℃/分钟的条件下，测定-20℃~+90℃的温度范围的储能弹性模量，得到+90℃的储能弹性模量的值。

〔第一剥离膜和第二剥离膜的剥离力的测定〕

裁切实施例和比较例中制造的设备密封用粘接片，得到宽度为50mm且长度为150mm的试验片。针对该试验片，在温度为23℃、相对湿度为50%的条件下，以300mm/分钟的剥离速度进行180°剥离试验。

即，将剥离设备密封用粘接片的第二剥离膜而露出的粘接剂层在温度为23℃、相对湿度为50%的条件下重叠于无碱玻璃，利用压接辊进行压接后，进行上述剥离试验，由此得到第一剥离膜的剥离力。需要说明的是，在下述第二剥离膜的剥离时的粘接剂层的断裂评价中，针对评价为“B”的样品，在剥离第二剥离膜时，以不发生粘接剂层的一部分向第二剥离膜转移的方式，慎重地用手工操作来进行剥离。

另一方面，关于第二剥离膜的剥离试验，在第一剥离膜的露出的表面上粘贴有双面胶的状态下获得上述试验片，利用双面胶将试验片粘贴于无碱玻璃，得到“无碱玻璃/双面胶/第一剥离膜/粘接剂层/第二剥离膜”的层结构的层叠体。其后，针对该层叠体，与第一剥离膜的剥离力同样地进行第二剥离膜的剥离试验，得到剥离力。

〔剥离第二剥离膜时的粘接剂层的断裂评价〕

在上述第二剥离膜的剥离力的测定中，观察实施剥离试验后的粘接剂层向第二剥离膜转移的状态，并按照以下基准进行粘接剂层的断裂评价。

A：粘接剂层未向第二剥离膜转移。

B：粘接剂层发生断裂，部分粘接剂层转移至第二剥离膜。

〔粘接剂层对于被密封物的粘贴适应性评价〕

在上述第一剥离膜的剥离力的测定中，在进行剥离试验之前，观察粘接剂层从无碱玻璃浮起的状态，无浮起时记作评价A，发生浮起时记作评价B。

〔实施例或比较例中使用的化合物和剥离膜〕

・环状醚化合物(AL1)：氢化双酚A型缩水甘油醚系环氧树脂(三菱ケミカル公司制、商品名：YX8034、在25℃为液体、环氧当量：270g/eq)

・环状醚化合物(AL2)：氢化双酚A型缩水甘油醚系环氧树脂(三菱ケミカル公司制、商品名：YX8000、在25℃为液体、环氧当量：205g/eq)

・粘结剂树脂(B1)：苯氧基树脂(三菱ケミカル公司制、商品名：YX7200B35、玻璃化转变温度：150℃)

・固化催化剂(C1)：咪唑系固化催化剂(四国化成工业公司制、商品名：キュアゾール2E4MZ)

・固化催化剂(C2)：热阳离子聚合引发剂(三新化学公司制、商品名：サンエイドSI-B3)

・硅烷偶联剂(D1)：8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制、商品名：KBM4803)

・剥离膜(E1)：リンテック公司制、商品名：SP-PET752150

・剥离膜(E2)：リンテック公司制、商品名：SP-PET381130

・剥离膜(E3)：リンテック公司制、商品名：SP-PET751130

・剥离膜(E4)：リンテック公司制、商品名：SP-PET381031。

〔实施例1〕

将粘结剂树脂(B1)100质量份、环状醚化合物(AL1)250质量份、固化催化剂(C1)2质量份、硅烷偶联剂(D1)0.2质量份溶解于甲乙酮，制备涂布液。

将该涂布液涂布在剥离膜(E1)(第一剥离膜)的剥离处理面上，将所得涂膜在100℃干燥2分钟，形成厚度为15μm的粘接剂层。在该粘接剂层上粘贴剥离膜(E2)(第二剥离膜)的剥离处理面而得到设备密封用粘接片。

〔实施例2〕

在实施例1中，使用环状醚化合物(AL2)130质量份来代替环状醚化合物(AL1)，使用固化催化剂(C2)3.8质量份来代替固化催化剂(C1)，除此之外，与实施例1同样操作，得到设备密封用粘接片。

〔比较例1〕

在实施例1中，使用环状醚化合物(AL2)250质量份来代替环状醚化合物(AL1)，使用固化催化剂(C2)2质量份来代替固化催化剂(C1)，除此之外，与实施例1同样操作，得到设备密封用粘接片。

〔比较例2〕

在实施例1中，使用剥离膜(E3)(第一剥离膜)来代替剥离膜(E1)，使用剥离膜(E4)(第二剥离膜)来代替剥离膜(E2)，除此之外，与实施例1同样操作，得到设备密封用粘接片。

〔比较例3〕

在实施例1中，使用环状醚化合物(AL2)100质量份来代替环状醚化合物(AL1)，使用固化催化剂(C2)5质量份来代替固化催化剂(C1)，除此之外，与实施例1同样操作，得到设备密封用粘接片。

以下示出实施例1~2、比较例1~3的设备密封用粘接片的粘接剂层的组成和试验结果。

[表1]

在实施例1、2的设备密封用粘接片中，能够不使粘接剂层发生断裂地剥离第二剥离膜。此外，设备密封用粘接片的粘接剂层在室温下具有充分的粘合力，粘贴适应性优异。

另一方面，比较例1的设备密封用粘接片中，粘接剂层在23℃时的储能弹性模量过低，因此，剥离第二剥离膜时，粘接剂层发生断裂。

此外，比较例2的设备密封用粘接片中，两片剥离膜的剥离力之差小，因此，在剥离第二剥离膜时，粘接剂层发生断裂。

此外，比较例3的设备密封用粘接片中，粘接剂层在23℃时的储能弹性模量大，因此，即使两片剥离膜的剥离力之差小，在剥离第二剥离膜时，粘接剂层也不会断裂。然而，粘接剂层在室温下不具有充分的粘合力，粘贴适应性差。