一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置

技术领域

本申请涉及印制线路板技术领域，具体而言，涉及一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置。

背景技术

目前，在电子信息产业的快速发展过程中，由于5G技术商业化的发展和用户对电子产品要求的不断提升，各类电子产品产生了多功能和小型化的发展趋势，电子产品的功能集成度越来越高。作为电子产品的核心部件印制电路板，需要在承载的电子线路和元器件逐渐增多的情况下，发展出更小、更薄的形态。因此印制线路板的工作加载电压提升，功率不断升高，散热反而更加困难，导致印制线路板上聚集的焦耳热量迅速增多。

由于印制线路板上聚集了过多的焦耳热量，因此，印制线路板发生绝缘间距击穿、电弧打火、印制线路板过热烧板、印制线路板短路烧毁、环境恶化起火等烧板失效的风险也越来越大。印制线路板出现烧板失效，轻则导致印制线路板本身、元器件甚至整机设备出现故障和报废，重则引发起火、爆炸等重大安全事故，给消费者安全、企业品牌口碑、社会安全等带来重大威胁和财产损失。然而当前针对印制线路板的烧板失效问题，往往只能采用经验分析的方法去寻找失效的原因，这种经验分析的方法不仅过于依赖分析人的经验，而且缺乏合理、规范的分析流程，并不能准确地得到烧板失效的根本原因。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。

第一方面，本申请实施例提供了一种印制线路板烧板失效的根因分析方法，包括：

获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；

根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；

对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；

根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。

在上述实现过程中，本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析方法，通过获取到的烧板失效的印制线路板的失效基本信息，解析得到印制线路板的失效模式；再通过对印制线路板的合理检测，得到对应的检测结果；最后结合检测结果和此前解析到的失效模式，确定印制线路板的失效根因，该方法采用了合理规范的分析流程，可以不用过多地依赖分析人的经验，便能准确地得到烧板失效的根本原因。

进一步地，所述对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果，包括：

获取所述印制线路板异常位置的位置信息；

根据所述位置信息，对所述异常位置进行无损检测，获得对应的无损检测结果；

根据所述位置信息，对所述异常位置进行切片分析，获得对应的切片分析结果；

根据所述位置信息，对所述异常位置进行元素分析，获得对应的元素分析结果；和/或，根据所述位置信息，对所述异常位置进行测量，获得对应的测量结果；

所述检测结果包括所述位置信息、所述无损检测结果、所述切片分析结果，以及所述元素分析结果和所述测量结果中的至少一种。

在上述实现过程中，该方法分别采用了多种分析方法对印制线路板进行检测，这些分析方法包括但不限于：检测印制线路板异常位置的位置信息，对印制线路板进行无损检测、切片分析和元素分析，测量得到印制线路板异常位置的测量信息，通过多种分析方法的应用，可以全面客观地对印制线路板的失效根因进行分析，可靠地获取烧板失效的印制线路板的失效根因。

进一步地，所述根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因，包括：

根据所述失效模式，分析得到失效根因集合；

根据所述失效根因集合和所述检测结果，分析得到所述印制线路板的失效根因。

在上述实现过程中，该方法先对此前得到的失效模式进行分析，利用失效模式对失效根因的范围进行限定，并将限定完毕的失效根因组成失效根因集合；再通过此前获取的检测结果，在失效根因集合中选取符合监测结果的失效根因，作为分析完成得到的失效根因，通过此处理方法可以对失效根因的范围进行一定的限定，在提升失效根因分析的准确程度的同时，降低了失效根因处理的复杂程度。

进一步地，所述根据所述位置信息，对所述异常位置进行切片分析，获得对应的切片分析结果，包括：

根据所述位置信息，对所述异常位置进行垂直切片或水平切片，并得到切片信息，所述切片信息包括异常部位截面形貌和截面尺寸；

对所述切片信息进行解析，获得对应的切片分析结果。

在上述实现过程中，该方法在得到异常位置的位置信息之后，根据位置信息的情况，对异常位置进行垂直切片或水平切片，随后解析切片得到的异常部位截面形貌信息和截面尺寸等信息，从而得到切片分析结果，切片分析可以有效获取异常部位的内部形貌尺寸等对于失效根因分析非常重要的信息，有效帮助本方法分析确认失效根因。

进一步地，在所述根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因之后，所述方法还包括：

获取复现的印制线路板对应的复现结果，所述复现的印制线路板为根据所述失效根因进行模拟复现得到的印制线路板；

根据所述复现结果及所述失效根因，得到根因分析结果。

在上述实现过程中，该方法对于得到的印制线路板的失效根因，根据失效根因的特点，设计了与失效根因对应的根因复现方式，首先得到根据该方式设计的复现的印制线路板，再对该复现的印制线路板进行模拟复现，最后得到复现结果，根据该复现结果可以确认此前得到的失效根因的正确性，对失效根因进行了模拟复现确认，提升了得到的失效根因的可信度。

进一步地，所述根据所述复现结果及所述失效根因，得到根因分析结果，包括：

判断所述复现结果与所述失效根因对应的预定复现结果是否匹配；

若是，则根据所述失效根因，匹配得到所述印制线路板的改善信息；

若否，则得到失效排除根因；

所述根因分析结果为所述改善信息或所述失效排除根因。

在上述实现过程中，该方法在通过分析得到具体的复现结果之后，将复现结果和此前得到的失效根因的预定复现结果进行匹配，如果复现结果和失效根因的预定复现结果一致，那么就可以确定失效根因的准确性，并得到对应的改善方法和改善信息，如果复现结果和失效根因的预定复现结果不一致，那么则排除了此失效根因的可能，通过复现结果的匹配，对失效根因匹配了改善方法，提高了改善烧板失效问题的效率，可以有效避免后续烧板失效问题的发生。

第二方面，本申请实施例提供了一种印制线路板烧板失效的根因分析装置，所述装置包括：信息获取模块，用于获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；模式分析模块，用于根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；检测处理模块，用于对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；根因分析模块，用于根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。

在上述实现过程中，本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析装置，可以顺利运行合理规范的分析流程，不用依赖人的分析经验，就能准确地得到烧板失效的根本原因。

进一步地，所述印制线路板烧板失效的根因分析装置还包括：复现获取模块，用于获取复现的印制线路板对应的复现结果，所述复现的印制线路板为根据所述失效根因进行模拟复现得到的印制线路板；复现分析模块，用于根据所述复现结果及所述失效根因，得到根因分析结果。

在上述实现过程中，该装置根据复现结果可以确认此前得到的失效根因的正确性，装置通过流程对失效根因进行了模拟复现确认，提升了得到的失效根因的可信度。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行上述的印制线路板烧板失效的根因分析方法。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的印制线路板烧板失效的根因分析方法。

为使本申请实施例所要实现的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例一提供的印制线路板烧板失效的根因分析方法的第一流程示意图；

图2为本申请实施例一提供的步骤S130的流程示意图；

图3为本申请实施例一提供的步骤S140的流程示意图；

图4为本申请实施例一提供的步骤S133的流程示意图；

图5本申请实施例一提供的印制线路板烧板失效的根因分析方法的第二流程示意图；

图6为本申请实施例一提供的步骤S160的流程示意图；

图7为本申请实施例二提供的印制线路板烧板失效的跟因分析装置的第一结构框图；

图8为本申请实施例二提供的印制线路板烧板失效的跟因分析装置的第二结构框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

当前针对印制线路板的烧板失效问题，往往只能采用经验分析的方法去寻找失效的原因，这种经验分析的方法不仅过于依赖分析人的经验，而且缺乏合理、规范的分析流程，并不能准确地得到烧板失效的根本原因。

针对上述现有技术中的问题，本申请提供了一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。

实施例一

参见图1，图1为本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析方法的第一流程示意图，本申请实施例中下述的印制线路板烧板失效的根因分析方法可应用于服务器。

本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析方法，包括如下步骤：

步骤S110，获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息。

印制线路板又称印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，印制线路板通过电子装联过程后，其上焊接有大量的电子元器件。

烧板失效，是印制线路板在后续测试和组装到设备上后，对印制线路板加载电压，此时其会在带电状态下工作，若工作过程中印制线路板及板上的电子元器件发生电压击穿、高温烧毁烧焦、冒烟、起明火等异常现象时，即发生所谓的烧板失效。

步骤S120，根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式。

烧板失效的印制线路板的失效基本信息可以包括失效现场信息、失效背景信息、失效现象、失效阶段、失效比例、失效样品的使役应用工况、工作电流电压等失效基本信息。

可选地，失效现场信息可以包括潮热环境、高温环境、高低温循环环境、沙尘、震动环境、高酸碱盐、高海拔、工业废气等环境中的一种或几种；若失效基本信息包括失效现场信息，则可认为失效模式是由于湿度、温变、高温、酸碱盐、废气等作用下发生腐蚀导致铜、镍等导体老化、形态变化，或是绝缘介质老化变质等。

可选地，失效背景信息可以包括印制线路板都具有相同的位置特征，例如都发生在固定的孔、线路结构或固定的区域，若失效基本信息包括失效背景信息，那么说明失效模式可能为印制线路板设计问题、绝缘间距不足、偏位、导体形貌异常等。

可选地，失效背景信息可以包括印制线路板产品或同型号产品在带电工作早期就出现过大批次、高失效率，若失效基本信息包括失效背景信息，那么可以快速的推断失效模式为绝缘介质异常、导体偏位、电流过载等。

可选地，也可以通过失效基本信息排除某些失效模式的可能，例如，在室内等稳定环境中，产品投入使用较短时间，就发生起火烧板，由于短期内绝缘介质比较稳定，不具备快速老化变质的诱发因素，因此，此种条件下不会是绝缘介质老化所致的烧板失效，可以排除绝缘介质老化的失效模式。

其中，绝缘介质一般填充在印制板相邻导体之间，常见的绝缘填充介质包括各类树脂、玻璃纤维、无机填料、有机填料等材料，而印制板表层导体间多采用阻焊油墨、干膜、胶等有机或无机绝缘材料填充，当绝缘介质出现状态异常时，可能会出现短路、击穿或绝缘电阻的电阻值低于100MΩ的微短现象，导致起火烧板。

步骤S130，对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果。

对烧板失效的印制线路板进行的检测，包括但不限于外观检测、X射线投射、超声扫描、工业CT、金相切片分析等，目的是观察印制线路板内外层导体间导体和绝缘体等物体的状态。

步骤S140，根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。

烧板失效的印制线路板的失效根因，可以包括绝缘间距异常、导体异常和绝缘介质异常等失效根因，还可以包括离子迁移、电迁移、导电阳极丝(CAF)、电流过载、电压过载、电弧打火、外部火源等失效根因。

本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析方法，通过获取到的烧板失效的印制线路板的失效基本信息，解析得到印制线路板的失效模式；再通过对印制线路板的合理检测，得到对应的检测结果；最后结合检测结果和此前解析到的失效模式，确定印制线路板的失效根因，该方法采用了合理规范的分析流程，可以不用过多地依赖分析人的经验，便能准确地得到烧板失效的根本原因。

请参见图2，图2示出了步骤S130的具体步骤的流程示意图，具体包括如下步骤：

步骤S131，获取所述印制线路板异常位置的位置信息；

步骤S132，根据所述位置信息，对所述异常位置进行无损检测，获得对应的无损检测结果；

步骤S133，根据所述位置信息，对所述异常位置进行切片分析，获得对应的切片分析结果；

步骤S134，根据所述位置信息，对所述异常位置进行元素分析，获得对应的元素分析结果；和/或，根据所述位置信息，对所述异常位置进行测量，获得对应的测量结果。

其中，位置信息包括异常位置的尺寸大小，异常位置在印制线路板上的具体分布，异常位置的绝缘间距等信息。

无损检测手段包括X光投射、超声扫描和工业CT等手段，无损检测手段可以检测出的无损检测结果，包括但不限于：印制线路板的线路、孔、焊盘等图形的具体偏位位置；印制线路板上孔结构的孔铜的异常情况；印制板上烧板区域导体尺寸是否异常及导体尺寸异常区域；印制板内部是否存在绝缘介质脱落、缺失、气泡、空洞、裂纹等异常。

可选地，若位置信息为异常位置的绝缘间距不足，那么可以考虑对异常位置进行垂直切片和水平切片分析。

其中，元素分析包括但不限于X射线能谱仪、二次离子质谱分析、红外光谱、紫外光谱和核磁共振等检测等元素分析手段。

其中，所述检测结果包括所述位置信息、所述无损检测结果、所述切片分析结果，以及所述元素分析结果和所述测量结果中的至少一种。

请参见图3，图3示出了步骤S140的具体步骤的流程示意图，具体包括如下步骤：

步骤S141，根据所述失效模式，分析得到失效根因集合；

步骤S142，根据所述失效根因集合和所述检测结果，分析得到所述印制线路板的失效根因。

举例来说，若失效模式判断为绝缘介质问题，则可将失效根因初步判断为绝缘介质异常，得到绝缘介质内层气泡空洞分层、介质变质老化分解、绝缘介质缺失和绝缘介质错用乱用等根因的集合；

举例来说，若失效模式判断为导体形貌异常，则可将失效根因初步判断为导体形态异常，得到导体尺寸异常、导体缺损弯折变形和导体裂纹等根因的集合；

举例来说，若失效模式判断为绝缘间距问题，则可将失效根因初步判断绝缘间距异常，得到蚀刻不净残铜、渗渡铜镍金锡等导体、导体上异物残留附着、背钻孔残桩超标、盲孔短路、过孔偏位和图形偏位等根因的集合。

其中，蚀刻不净残铜、渗渡铜镍金锡等导体、导体上异物残留附着等失效根因可以归类为导体间存在异物的相关根因；背钻孔残桩超标、盲孔短路、过孔偏位可归类为孔结构异常的相关根因。

其中，应当注意的是，失效模式可能为上述提到的失效模式，也可能包含其他失效模式，也可以是失效模式中的一种或几种，判断得到的根因集合也可以是上述失效根因和其他失效根因的一种或几种。

举例来说，若失效根因集合中包括导体间有异物相关的根因，则可根据检测结果中的元素分析结果进行分析，例如元素分析结果为遗物中主要含有碳、氧、铜、镍、金、锡、铅、银等元素，则可以结合切片分析结果，例如切片分析结果为：该异物与印制板基材间产生有典型的基铜形貌，那么可以得到根因为：蚀刻不净残留铜；而如果切片分析结果为：该异物为附着残留于导体的杂物形态，则可以得到根因为：含上述元素成分的导电杂质残留；而如果切片分析结果为：异物截面位置与印制板的镀铜、镀金、镀锡、镀银等镀层的现象一致，则可以认为失效根因是印制板涂覆或镀覆制程中渗镀的铜、镍、金、银、锡等金属。

举例来说，若失效根因集合中包括绝缘间距不足的根因，则可根据无损检测结果中的印制板的线路、孔、焊盘等图形的具体偏位位置，结合偏位位置切片后测量得到的测量结果，即图形偏移尺寸L1，在根据印制板设计文件中的印制板绝缘间距设计值L0，得到导体间的实际绝缘间距L，计算公式为L＝L0-L1，而如果实际绝缘间距L小于规定的安全绝缘间距时，那么可以得到失效根因是印制板图形偏位。

举例来说，若失效根因集合中包括孔结构异常相关的根因，则可通过无损检测结果得到印制板上未起火区域的相同孔结构，例如，孔结构为背钻孔，则获取背钻残桩的测量长度，如果背钻残桩的长度超标导致绝缘间距不足，则可得到失效根因是背钻残桩过长；例如，孔结构为激光盲孔结构，则可获取切片结果中，盲孔是否存在激光烧蚀过度导致的盲孔钻穿并与其他导体短路等异常短路的情况，如果存在，那么可以得到失效根因是激光盲孔短路。

举例来说，若失效根因集合中包括导体形态异常相关的根因，则可通过切片分析结果和测量结果得到失效根因，例如线路等导体存在形貌粗糙、宽度不足、厚度不足、导体缺损、导体弯折、导体腐蚀、导体裂纹等异常形态时，导致导体阻值异常，可得到导体形态异常导致烧板的根因是相应的导体缺损、宽度不足等导体形态异常失效根因。

举例来说，若失效根因集合中包括绝缘介质异常相关的根因，则可通过切片分析结果和元素分析结果得到失效根因，例如，元素分析结果中，发现绝缘介质中残留有异常的铜、镍、金、锡、铅、银、氮、氯等金属和非金属异常元素，则可得到失效根因是绝缘介质掺杂。

此外，还可使用静态热机械分析仪、动态热机械分析仪和热重分析仪等设备检测绝缘介质的玻璃化转变温度Tg、固化因子△Tg、热分解温度Td和热膨胀系数CTE等，对绝缘介质的变质、裂解、降解、老化、质量不达标等异常进行排除确认。

请参见图4，图4示出了步骤S133的具体步骤的流程示意图，具体包括如下步骤：

步骤S133a，根据所述位置信息，对所述异常位置进行垂直切片或水平切片，并得到切片信息，所述切片信息包括异常部位截面形貌和截面尺寸。

步骤S133b，对所述切片信息进行解析，获得对应的切片分析结果。

请参见图5，图5示出了本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析方法的第二流程示意图，本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析方法，在步骤S140，根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因之后，还可包括如下步骤：

步骤S150，获取复现的印制线路板对应的复现结果，所述复现的印制线路板为根据所述失效根因进行模拟复现得到的印制线路板；

步骤S160，根据所述复现结果及所述失效根因，得到根因分析结果。

举例来说，在失效根因是导体间存在异物的相关根因时，由于导体间的异物会导致绝缘间距不足而造成短路烧板，则复现的印制线路板就是对原烧板失效的印制线路板进行清洗、机械处理方法或激光烧蚀等措施，将导体间的异物清除干净的印制线路板，获取其对应的复现结果的方法就是对处理过的印制线路板进行清除措施，该清除措施包括但不限于清洗、机械处理方法和激光烧蚀。

举例来说，在失效根因是图形偏位时，获得的复现的印制线路板是与烧板失效的印制线路板相同设计图形但没有图形偏位问题的印制线路板和原烧板失效的印制线路板的组合。

举例来说，在失效根因是孔结构异常的相关根因时，获得的复现的印制线路板是与烧板失效的印制线路板相同设计但没有孔结构异常的印制线路板和原烧板失效的印制线路板的组合。

举例来说，在失效根因是导体形态异常的相关根因时，获得的复现的印制线路板是采用外接导线等方法，增加一根导体，与形态异常的导体形成并联电路，从而取代形态异常的导体进行电路联通；例如，采用金丝、铝丝、铜丝等键合工艺焊接金属丝，或者直接焊接电线等，实现导体电路的连接。

举例来说，在失效根因是绝缘介质异常的相关根因时，获得的复现的印制线路板是应用了与烧板失效的印制线路板相同设计但绝缘介质未发生异常的印制板。

可选地，对复现的印制线路板进行通电处理或模拟带电运行，运行后得到的运行结果即为对应的复现结果。

请参见图6，图6示出了步骤S160的具体步骤的流程示意图，具体包括如下：

步骤S161，判断所述复现结果与所述失效根因对应的预定复现结果是否匹配；

步骤S162，根据所述失效根因，匹配得到所述印制线路板的改善信息；

步骤S163，得到失效排除根因。

若在判断出所述复现结果与所述失效根因对应的预定复现结果匹配时，则执行步骤S162；若在判断出所述复现结果与所述失效根因对应的预定复现结果不匹配时，则执行步骤S163。

举例来说，若失效根因是导体间存在异物的相关根因、导体形态异常的相关根因或绝缘介质异常的相关根因时，预定复现结果为复现的印制线路板带电运行不再发生烧板失效；若失效根因是孔结构异常的相关根因时，预定复现结果为孔结构正常的印制线路板未发生烧板，而孔结构短路的印制线路板发生烧板；若失效根因是图形偏位时，预定复现结果为图形正常的印制线路板未发生烧板，而图形偏位的印制线路板发生烧板，若复现结果与实际复现结果有非常明显的差异，那么可以认为是根因分析出现了问题，此前分析得到的失效根因并非印制线路板烧板失效的真正根因，从而得到失效排除根因。

其中，根因分析结果为改善信息或失效排除根因，而失效排除根因指的是将此前确认的失效根因排除，后续可以考虑根据失效模式的具体情况，对其他有可能的失效根因进行分析。

实施例二

为了执行上述实施例一对应的方法，以实现相应的功能和技术效果，下面提供一种印制线路板烧板失效的根因分析装置。

参见图7，图7为本申请实施例提供的印制线路板烧板失效的根因分析装置的第一结构框图，该装置可以是电子设备上的模块、程序段或代码。

本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析装置，包括：

信息获取模块210，用于获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息。

模式分析模块220，用于根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式。

检测处理模块230，用于对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果。

根因分析模块240，用于根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。

参见图8，图8为本申请实施例提供的印制线路板烧板失效的根因分析装置的第二结构框图。

可选地，本申请实施例的印制线路板烧板失效的根因分析装置，还包括：

复现获取模块250，用于获取复现的印制线路板对应的复现结果，所述复现的印制线路板为根据所述失效根因进行模拟复现得到的印制线路板。

复现分析模块260，用于根据所述复现结果及所述失效根因，得到根因分析结果。

可选地，检测处理模块230，包括：

位置检测模块，用于获取所述印制线路板异常位置的位置信息；

无损检测模块，用于根据所述位置信息，对所述异常位置进行无损检测，获得对应的无损检测结果；

切片检测模块，用于根据所述位置信息，对所述异常位置进行切片分析，获得对应的切片分析结果；

元素检测模块，用于根据所述位置信息，对所述异常位置进行元素分析，获得对应的元素分析结果；

测量检测模块，用于根据所述位置信息，对所述异常位置进行测量，获得对应的测量结果。

可选地，根因分析模块240，包括：

根因集合分析模块，用于根据所述失效模式，分析得到失效根因集合；

失效根因分析模块，用于根据所述失效根因集合和所述检测结果，分析得到所述印制线路板的失效根因。

可选地，切片检测模块，包括：

切片模块，用于根据所述位置信息，对所述异常位置进行垂直切片或水平切片，并得到切片信息，所述切片信息包括异常部位截面形貌和截面尺寸；

解析模块，用于对所述切片信息进行解析，获得对应的切片分析结果。

可选地，复现分析模块260，包括：

复现结果匹配模块，用于判断所述复现结果与所述失效根因对应的预定复现结果是否匹配；

匹配结果分析模块，用于根据匹配结果得到根因分析结果；若是，则根据所述失效根因，匹配得到所述印制线路板的改善信息；若否，则得到失效排除根因。

上述的印制线路板烧板失效的根因分析装置可实施上述实施例一的印制线路板烧板失效的根因分析方法。上述实施例一中的可选项也适用于本实施例，这里不再详述。

本申请实施例的其余内容可参照上述实施例一的内容，在本实施例中，不再进行赘述。

实施例三

本申请实施例提供一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序以使所述电子设备执行上述的印制线路板烧板失效的根因分析方法。

可选地，上述电子设备可以是服务器。

另外，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的印制线路板烧板失效的根因分析方法。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。