聚乙烯树脂多层发泡片材、玻璃板用夹层纸及制造聚乙烯树脂多层发泡片材的方法

技术领域

本发明涉及多层发泡片材，更具体地，涉及能够被用作用于玻璃板等的夹层片材和用于电子设备等的包装材料的聚乙烯基树脂多层发泡片材。

背景技术

聚乙烯基树脂多层发泡片材由于其重量轻且具有优异的缓冲性质而被广泛用于电子设备或其材料的包装领域。例如，这样的多层发泡片材被用作插入被用作液晶面板的玻璃板之间的夹层片材用于包装它们。

在此类应用中，为了抑制粉尘、污物等向聚乙烯基树脂多层发泡片材(下文中也被简称为多层发泡片材或发泡片材)的粘附，通常赋予多层发泡片材抗静电性能。作为赋予抗静电性能的多层发泡片材，例如，专利文献1公开了由聚烯烃基树脂泡沫层和层压在该泡沫层的至少一个表面上的树脂层构成的多层发泡片材，其中所述树脂层含有聚合物抗静电剂。

根据其应用，可能存在其中需要多层发泡片材具有更高抗静电性能的情况。为了应对该要求，专利文献2公开了表面电阻率小于1.0×10

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审查专利公开号2004-181933

专利文献2：WO2012/105237

发明内容

本发明要解决的问题：

近年来，存在要求多层发泡片材不仅抗静电性能优异，而且不污染用其包装的制品或与其接触的物体的情况。也就是说，由于发现包含在聚合物抗静电剂本身中的少量低分子量组分迁移到包装的制品中，因此根据应用，需要开发低污染聚乙烯基树脂发泡片材，使用所述片材，迁移到包装的制品中的低分子量组分的量甚至更小。

然而，在常规多层发泡片材中，因为需要在表面层中掺入大量聚合物抗静电剂以获得提高的表面电阻率，所以难以抑制低分子量组分向用其包装的制品的迁移。另一方面，当为了抑制衍生自聚合物抗静电剂的低分子量组分的迁移而减少聚合物抗静电剂的掺混量时，不能获得高抗静电性能。因此，高抗静电性能和优异的低污染性能是矛盾的问题，并且迄今为止难以使这两者都以高水平实现。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供具有高抗静电性能和低污染性质两者的聚乙烯基树脂多层发泡片材，其中迁移至用其包装的制品的低分子量组分的量极小。

解决问题的手段：

根据本发明的一个方面，在此提供了如下多层发泡片材。

[1]多层发泡片材，其包含含有聚乙烯基树脂(PE2)的泡沫层以及层压在所述泡沫层两侧的至少一侧上的树脂层，

所述树脂层包含位于所述多层发泡片材的最外侧上并且含有聚乙烯基树脂(PE4)和聚合物抗静电剂(AS4)的表面层，和位于所述泡沫层与所述表面层之间并且含有聚乙烯基树脂(PE3)和聚合物抗静电剂(AS3)的中间层，

其中基于所述中间层的重量，所述聚合物抗静电剂(AS3)以30重量％或更多且70重量％或更少的量包含在所述中间层中，并且基于所述表面层的重量，所述聚合物抗静电剂(AS4)以5重量％或更多且小于30重量％的量包含在所述表面层中。

[2]根据上述[1]的多层发泡片材，其中所述聚合物抗静电剂(AS3)以每1m

[3]根据上述[1]或[2]的多层发泡片材，其中所述聚合物抗静电剂(AS4)以每1m

[4]根据上述[3]的多层发泡片材，其中所述聚合物抗静电剂(AS4)的量B与所述聚合物抗静电剂(AS3)的量A的比率B/A为0.03-0.3。

[5]根据上述[1]至[4]中任一项的多层发泡片材，其中所述表面层的基重为0.5-10g/m

[6]根据上述[1]至[5]中任一项的多层发泡片材，其中基于所述表面层的重量，所述表面层含有3-35重量％的量的聚苯乙烯树脂。

[7]根据上述[1]至[6]中任一项的多层发泡片材，其中所述聚合物抗静电剂(AS3)和所述聚合物抗静电剂(AS4)是彼此相同或不同的离聚物树脂。

[8]根据上述[1]至[7]中任一项的多层发泡片材，其中所述表面层的表面电阻率小于1×10

根据本发明的另一个实施方案，提供了：

[9]根据上述[1]至[8]中任一项的多层发泡片材作为玻璃板用夹层片材的用途。

根据本发明的再另一个实施方案，提供了：

[10]用于制造聚乙烯基树脂多层发泡片材的方法，所述片材具有其中表面层、中间层和泡沫层以此顺序层压的多层结构，所述方法包括以下步骤：

提供用于形成含有聚乙烯基树脂(PE2)和物理发泡剂的泡沫层的可发泡熔体M2、用于形成含有聚乙烯基树脂(PE3)和聚合物抗静电剂(AS3)的中间层的熔体M3和用于形成含有聚乙烯基树脂(PE4)和聚合物抗静电剂(AS4)的表面层的熔体M4，

将熔体M2、M3和M4在模具中以此顺序层压以形成层压物料，和从所述模具共挤出所述层压物料以使所述可发泡熔体M2发泡，

其中基于所述M3的重量，聚合物抗静电剂(AS3)以30重量％或更多且70重量％或更少的量包含在用于形成中间层的所述熔体M3中，和

基于所述M4的重量，所述聚合物抗静电剂(AS4)以5重量％或更多且小于30重量％的量包含在用于形成表面层的所述熔体M4中。

本发明的效果：

本发明的多层发泡片材提供有树脂层，该树脂层具有表面层和中间层，并且在泡沫层的至少一侧上提供。中间层含有30重量％或更多且70重量％或更少的聚合物抗静电剂，而表面层含有5重量％或更多且小于30重量％的聚合物抗静电剂。作为这种构造的结果，多层发泡片材具有高度抗静电性能，并且具有低分子量组分等向用其包装的制品的迁移极小的这样的低污染性质。

附图说明

图1是示意性显示本发明的多层发泡片材的实例的截面图。

具体实施方式

参考图1，附图标记1表示本发明的多层发泡片材(下文中也被简称为发泡片材)。发泡片材1具有泡沫层2和层压在泡沫层2两侧的至少一侧上的树脂层5。树脂层5具有由位于多层发泡片材1的最外表面侧上的表面层4和位于表面层4与泡沫层2之间的中间层3构成的多层结构。也就是说，图1中具体所示的多层发泡片材1具有由树脂层5(表面层4/中间层3)/泡沫层2/树脂层5(中间层3/表面层4)组成的五层结构。本发明的发泡片材不一定限于这样的五层结构。只要本发明的要旨和效果不受不利影响，发泡片材1可以具有其中仅在泡沫层2的一侧上提供树脂层5(中间层3/表面层4)的三层结构。此外，尽管未显示，但可以在泡沫层2和在该泡沫层2的一侧或两侧上提供的树脂层5之间提供由另一种聚合物(例如树脂)制成的另外的层。

以下描述主要对作为本发明最优选的实施方案的具有上述五层结构的多层发泡片材作出，但是该描述也适用于具有其它层结构的多层发泡片材。此外，虽然为了简便起见，对在泡沫层2的一侧上提供的树脂层5作出描述，但当树脂层5在泡沫层2的两侧上提供时，该描述也适用于在另一侧上提供的树脂层5。此外，应当注意，只要满足以下详细描述的要求，那么在泡沫层2的两侧上提供的一对树脂层5可以具有相同或不同的构造。例如，两个表面层4中的一个的树脂组分、添加剂等的种类和量以及物理性质值(例如基重)可以与另一个表面层4的相同或不同。

中间层和表面层通常通过共挤出来层压和结合。根据共挤出，可以形成具有不能通过热层压的热压结合形成的这种厚度的薄层。此外，由于中间层和表面层可以在它们的整个表面上彼此粘附，因此可以稳定地表现出抗静电效果。此外，共挤出使得容易获得这样的多层发泡片材：其中泡沫层、中间层和表面层被层压在一起，并且其中由中间层和表面层构成的树脂层被层压在泡沫层的一侧或两侧上。

在本发明中，泡沫层含有聚乙烯基树脂(聚乙烯基树脂PE2)作为主要组分，并且树脂层(中间层和表面层)含有聚乙烯基树脂(聚乙烯基树脂PE3和PE4)。如本文所用，聚乙烯基树脂是指含有50摩尔％或更多的乙烯组分的聚乙烯基树脂。聚乙烯基树脂的具体实例包括低密度聚乙烯(PE-LD)、线性低密度聚乙烯(PE-LLD)、高密度聚乙烯(PE-HD)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯(EEAK)及其混合物。低密度聚乙烯优选为具有长链支化结构并且密度为910kg/m

泡沫层由含有聚乙烯基树脂PE2的基础聚合物构成。也就是说，泡沫层含有聚乙烯基树脂PE2。具体地，聚乙烯基树脂PE2在泡沫层中的含量为50重量％或更多，优选60重量％或更多，更优选70重量％或更多，还更优选80重量％或更多，以及特别优选90重量％。如本文所用，术语“基础聚合物”预期意指能够通过挤出发泡形成具有多个泡孔的泡沫的任何聚合物、树脂或组合物。在上述聚乙烯基树脂中，聚乙烯基树脂PE2优选为低密度聚乙烯或低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的混合树脂，更优选低密度聚乙烯，因为其优异的发泡性和优异的柔韧性。在混合树脂的情况下，基于100重量％的低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的总量，线性低密度聚乙烯的掺混量优选为5-20重量％，更优选8-15重量％。

此外，作为包含在中间层中的聚乙烯基树脂PE3，在上述聚乙烯基树脂中，优选使用与聚乙烯基树脂PE2相同种类的聚乙烯基树脂，因为其与泡沫层的粘附性优异。具体地，优选低密度聚乙烯或低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的混合树脂，其中更优选低密度聚乙烯。然而，也可以使用与聚乙烯基树脂PE2不同种类的聚乙烯基树脂。

作为包含在表面层中的聚乙烯基树脂PE4，在上述聚乙烯基树脂中，优选使用低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯或低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯的混合树脂。更优选低密度聚乙烯。当表面层含有线性低密度聚乙烯时，可以进一步降低低分子量组分的迁移量。由于中间层和表面层之间的粘附优异并且生产变得容易，因此包含在表面层中的聚乙烯基树脂PE4优选是与包含在中间层中的聚乙烯基树脂PE3相同种类的聚乙烯基树脂。然而，也可以使用与聚乙烯基树脂PE3不同种类的聚乙烯基树脂。

构成泡沫层的基础聚合物可以根据需要掺入其它聚合物，例如热塑性弹性体或聚乙烯基树脂以外的热塑性树脂。当掺混这样的其它聚合物时，基于100重量份的泡沫层的基础聚合物，掺混量优选为20重量份或更少，更优选10重量份或更少，还更优选5重量份。特别优选泡沫层的基础聚合物仅由聚乙烯基树脂构成。只要本发明的目的和效果不受不利影响，泡沫层可以加入添加剂，例如泡孔控制剂、成核剂、抗氧化剂、热稳定剂、耐候剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、抗菌剂、收缩抑制剂和无机填料。

在本发明的多层发泡片材中，中间层和表面层各自含有聚合物抗静电剂(聚合物抗静电剂AS3或AS4)。聚合物抗静电剂的实例包括聚醚、聚醚酯酰胺、聚醚和聚烯烃的嵌段共聚物、离聚物树脂等。其中，优选聚醚和聚烯烃的嵌段共聚物以及离聚物树脂，特别优选离聚物树脂。

作为嵌段共聚物，可以提及具有其中聚烯烃嵌段和聚醚嵌段经由诸如酯键、酰胺键、醚键、氨基甲酸酯键和酰亚胺键等键重复且交替地键合的结构的那些共聚物。

离聚物树脂是其中诸如乙烯或丙烯等烯烃与诸如丙烯酸、甲基丙烯酸和马来酸等羧酸的共聚物的分子与金属离子交联的树脂。金属离子的实例包括碱金属离子，例如锂离子、钠离子和钾离子，以及碱土金属离子，例如钙离子。其中，优选使用钾离子作为金属离子的离聚物树脂，特别是作为乙烯和不饱和羧酸的共聚物的含钾离聚物树脂，因为它可以赋予多层发泡片材良好的抗静电性能。

这些聚合物抗静电剂的表面电阻率优选小于1×10

聚合物抗静电剂的具体实例包括可在例如以下商品名下商购获得的那些：由Sanyo Kasei Kogyo Co.,Ltd.制造的"Perestat 300"、"Perestat230"、"PerestatHC250"、"Perectron PVH"、"Pelectron PVL"、"Pelectron HS"、"Pelectron LMP"等作为聚醚和聚烯烃的嵌段共聚物，和由Mitsui DuPont Polychemical Co.,Ltd.制造的"EntilaSD100"、"Entira MK400"等作为离聚物树脂。

在本发明中，如上所述，树脂层具有由中间层和表面层构成的多层结构，并且进一步地，中间层和表面层各自含有特定量的聚合物抗静电剂。作为这种构造的结果，本发明的多层发泡片材能够以高水平实现抗静电性能和低污染性质两者。也就是说，多层发泡片材能够稳定地表现出表面电阻率小于10

接下来描述的是中间层和表面层中的每一个中的聚合物抗静电剂的含量。基于中间层的重量，中间层以30重量％或更多且70重量％或更少的量含有聚合物抗静电剂AS3。当中间层含有在该范围内的聚合物抗静电剂AS3时，聚合物抗静电剂AS3形成导电网络结构，并因此稳定地表现出优异的抗静电性质。当聚合物抗静电剂AS3的含量过少时，存在可能无法获得高抗静电性能的可能性。另一方面，当含量过大时，存在中间层中衍生自聚合物抗静电剂的低分子量组分可能迁移并污染用其包装的制品的可能性。此外，其对表面层和泡沫层的粘附性降低，使得存在可能无法获得良好的多层发泡片材的可能性。从这点来看，聚合物抗静电剂AS3的含量的下限优选为35重量％，更优选40重量％。含量的上限优选为65重量％，更优选60重量％。

将基于中间层的重量的聚合物抗静电剂AS3的含量([重量％])和在下文中描述的每1m

基于表面层的重量，表面层含有5重量％或更多且小于30重量％的量的聚合物抗静电剂AS4。当表面层含有在该范围内的聚合物抗静电剂AS4时，表现出高抗静电效果。其原因被认为是，通过不仅在中间层中而且在表面层中含有特定量的聚合物抗静电剂，上述聚合物抗静电剂的导电网络结构延伸到多层发泡片材的表面。另一方面，当含量过大时，存在表面层中衍生自聚合物抗静电剂的低分子量组分可能迁移并污染用其包装的制品的可能性。从这点来看，聚合物抗静电剂AS4的含量的下限优选为7重量％，更优选10重量％。含量的上限优选为25重量％，更优选20重量％。

优选基于中间层的重量的聚合物抗静电剂AS3的含量W3([重量％])比基于表面层的重量的聚合物抗静电剂AS4的含量W4([重量％])高至少10重量％(W3-W4≧10[重量％])，更优选至少20重量％(W3-W4≧20[重量％])。从有效获得发泡片材的高抗静电性质和低污染性质的角度，优选在该范围内的(W3-W4)。

基于表面层的重量的聚合物抗静电剂AS4的含量([％重量])和在下文中描述的每1m

由于聚合物抗静电剂AS4在表面层中的含量小于30重量％，所以表面层中衍生自聚合物抗静电剂的低分子量组分迁移的可能性较小，并因此抑制对包装制品的污染。另外，表面层的存在还抑制由于中间层中衍生自聚合物抗静电剂的低分子量组分的迁移而导致的包装制品的污染。

在本发明中，优选每1m

还优选每1m

在本发明中，由于含量(B)小于含量(A)，多层发泡片材在高抗静电性能和低污染性质之间具有优异的平衡。具体地，每1m

当比率B/A为0.03或更多时，相对于每单位面积中间层的聚合物抗静电剂的含量，每单位面积表面层的聚合物抗静电剂的含量不是过小的，使得更稳定地表现出高抗静电性能。当比率B/A为0.3或更少时，相对于每单位面积中间层的聚合物抗静电剂的含量，每单位面积表面层的聚合物抗静电剂的含量不是过大的，使得更可靠地抑制诸如包含在表面层中的衍生自聚合物抗静电剂的低分子量组分等有机物质的渗出。由于这些原因，比率B/A的下限更优选为0.05，还更优选0.07，而比率B/A的上限更优选为0.25，还更优选0.2。在本说明书中，数值范围“X至Y”包括下限“X”和上限“Y”，并因此与“X或更多且Y或更少”同义。

如前所述，含量(A)是包含在每一侧的单位面积的中间层中的聚合物抗静电剂AS3的绝对量，并因此能够从中间层中聚合物抗静电剂AS3的含量(重量％)和中间层的基重的乘积伴随适当的单位转换来确定。因此，通过改变中间层中聚合物抗静电剂AS3的含量或改变中间层的基重可以控制含量(A)。

类似地，含量(B)是包含在每一侧的单位面积的表面层中的聚合物抗静电剂AS4的绝对量，并因此能够从表面层中聚合物抗静电剂AS4的含量(重量％)和表面层的基重的乘积伴随适当的单位转换来确定。因此，通过改变表面层中聚合物抗静电剂AS4的含量或改变表面层的基重可以控制含量(B)。

中间层的基重优选为1-10g/m

表面层的基重优选为0.5-10g/m

树脂层的基重(表面层和中间层的总基重)优选为1-20g/m

当在泡沫层的两侧上层压由表面层和中间层构成的树脂层时，上述树脂层、表面层和中间层的基重分别是指层压在泡沫层两侧的一侧上的树脂层、表面层和中间层的基重。在层压于泡沫层两侧上的两个树脂层、两个表面层和两个表面层中，一个层的基重优选等于另一个相应层的基重，尽管它们可以彼此不同。

在本发明的多层发泡片材中，如前所述，优选使用离聚物树脂作为聚合物抗静电剂。也就是说，优选包含在中间层中的聚合物抗静电剂AS3为基于离聚物树脂的抗静电剂，并且包含在表面层中的聚合物抗静电剂AS4为基于离聚物树脂的抗静电剂。通过使用离聚物树脂作为聚合物抗静电剂，可以进一步改进多层发泡片材的低污染性质。

当离聚物树脂被用作聚合物抗静电剂时，优选将聚亚烷基二醇掺入表面层和中间层中的至少一个中，优选掺入两者中，这是因为能够以稳定的方式表现出优异的抗静电性能。也就是说，当通过共挤出生产多层发泡片材时，并且当用于形成表面层和/或中间层的待挤出的熔体含有聚亚烷基二醇时，离聚物树脂可以令人满意地分散在聚乙烯基树脂的连续相中，并因此可以稳定地获得具有优异的抗静电性能的多层发泡片材。

此外，当聚亚烷基二醇包含在表面层和/或中间层中时，抗静电性能的湿度依赖性降低，使得多层发泡片材即使在低湿度条件下也表现出良好的抗静电性能。

作为聚亚烷基二醇，可以优选使用HLB值为8或更多的聚亚烷基二醇。此类聚亚烷基二醇的实例包括聚乙二醇、聚氧乙烯聚氧丙烯二醇等。此外，可以组合使用两种或更多种聚亚烷基二醇。为了使离聚物树脂令人满意地分散在聚乙烯基树脂中，聚亚烷基二醇的HLB值更优选为10或更多，特别优选15或更多。

其中，优选使用聚乙二醇，因为它可以将离聚物树脂稳定地分散在聚乙烯基树脂中，并且可以在增强抗静电性能的同时进一步降低抗静电性能的湿度依赖性。

在本发明中，通过Griffin方法使用下列公式获得HLB值。

HLB＝20×Mh/Mw

其中Mh是亲水性化合物的亲水性部分的分子量，而Mw是整个亲水性化合物的分子量。

在本发明中，如下测定HLB值。例如，当聚亚烷基二醇是聚乙二醇和聚乙二醇以外的聚亚烷基二醇的共聚物时，聚乙二醇部分被认为是亲水性部分。检查其它聚亚烷基二醇部分的亲水性和亲油性，以确定它是亲水性部分还是疏水性部分。然后通过上述Griffin方法测定HLB值。当聚亚烷基二醇是聚乙二醇时，其HLB值是20，因为它们都是亲水性部分。

当聚乙二醇被用作聚亚烷基二醇时，其数均分子量优选为100-10000，更优选150-1000，还更优选200-600。通过将聚乙二醇的分子量设定在该范围内，可以稳定地获得表现出优异的抗静电性能的多层发泡片材。聚乙二醇的数均分子量使用已知方法由其羟值确定。

当将离聚物树脂用作抗静电剂时，聚亚烷基二醇与离聚物树脂的重量比为0.03-0.5，这是因为可将离聚物树脂更好地分散在聚乙烯基树脂中。从这点来看，该重量比更优选为0.04-0.4，还更优选0.05-0.3，特别优选0.05-0.1。

在本发明的多层发泡片材中，优选表面层含有聚苯乙烯基树脂，因为可以获得优异的滑动性。特别是，即使当表面层含有离聚物树脂作为聚合物抗静电剂时，包含聚苯乙烯基树脂抑制滑动性的减少。作为结果，例如，在使用多层发泡片材作为插入玻璃板之间的夹层片材包装玻璃板时，可将多层发泡片材平稳地输送并叠加在玻璃板上。

聚苯乙烯基树脂的实例包括聚苯乙烯(通用聚苯乙烯)、橡胶改性聚苯乙烯(抗冲击聚苯乙烯)、苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物、苯乙烯-对甲基苯乙烯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和苯乙烯-丙烯腈共聚物。其中，优选聚苯乙烯或橡胶改性聚苯乙烯，并且更优选聚苯乙烯。

由于多层发泡片材的改进的滑动性，基于表面层的重量，表面层中聚苯乙烯基树脂的含量优选为3-35重量％。从这点来看，表面层中聚苯乙烯基树脂的含量更优选为5重量％或更多。另一方面，为了维持多层发泡片材的优异的缓冲性质，表面层中聚苯乙烯基树脂的含量更优选为30重量％或更少，还更优选25重量％或更少，又还更优选20重量％或更少，特别优选12重量％或更少。

此外，优选在表面层中聚苯乙烯基树脂的含量与聚乙烯基树脂PE4的含量的比率PS/PE为0.03-0.6。当表面层含有聚苯乙烯基树脂以提供在该范围内的PS/PE比率时，多层发泡片材表现出更好的滑动性，同时保持表面保护效率。从这点来看，上述比率的上限更优选为0.4，特别优选0.3，而PS/PE比率的下限更优选为0.04，特别优选0.1。

为了改进多层发泡片材的滑动性，优选包含在表面层中的聚苯乙烯基树脂的拉伸弹性模量为1,000MPa或更多，更优选1,500MPa或更多。

根据JIS K6767(1999)在测试速度为500mm/min的条件下，使用冲压成哑铃型1号的测试片测量聚苯乙烯基树脂的拉伸弹性模量，并采用计算值。

优选的是，当表面层含有聚苯乙烯基树脂时，表面层另外含有用于聚苯乙烯基树脂PE4和聚苯乙烯基树脂的相容剂。由于相容剂能够改进表面层的成膜性质，因此即使当表面层的基重小时，也可以形成良好的表面层。

相容剂的实例包括苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物和诸如这些共聚物的氢化产物等苯乙烯基弹性体。共聚物优选为嵌段共聚物。

基于100重量份的聚乙烯基树脂PE4、聚苯乙烯树脂和相容剂的总量，在表面层中相容剂的含量优选为1-20重量份。该含量的下限更优选为2重量份，还更优选3重量份，而其上限更优选为15重量份，还更优选10重量份，特别优选8重量份。

在本发明的多层发泡片材中，为了进一步增强滑动性，优选在表面层中掺入滑石。基于表面层的重量，滑石的含量百分比优选为5-30重量％，更优选10-25重量％。

下面，将描述本发明的多层发泡片材的物理性质。

具有上述构成的本发明的多层发泡片材显示优异的抗静电性质。具体地，多层发泡片材的表面电阻率R优选小于1×10

根据JIS K6271(2001)测量多层发泡片材的表面电阻率R(即多层发泡片材在表面层侧上的表面电阻率)。更具体地，从多层发泡片材上切下长度为100mm、宽度为100mm且厚度与多层发泡片材相同的测试片。在23℃和50％相对湿度的气氛中，在该测试片的表面上施加500V的电压，并在电压施加开始1分钟后测量表面电阻率[Ω]。

本发明的多层发泡片材的表观密度优选为15-300kg/m

多层发泡片材的厚度优选为0.05-3mm，更优选0.1-2.5mm，还更优选0.2-2mm。当多层发泡片材的厚度在该范围内时，缓冲性质和柔韧性之间的平衡良好。

本发明的多层发泡片材的基重优选为5-100g/m

测量多层发泡片材的厚度、基重和表观密度的方法如下。首先，将多层发泡片材沿其横向(即在垂直于挤出方向的方向上)垂直(即在厚度方向上)切割，以获得长度等于片材的全宽[mm]且宽度为100mm的矩形测试片。在发泡片材上的不同位置重复类似的操作，以获得总共5个测试片。在多层发泡片材的横向上以1cm的间隔测量每个测试片的厚度。获得的厚度值的算术平均值为多层发泡片材的厚度[mm]。此外，测量每个测试片的重量。将测量的重量除以测试片的面积(即片材的宽度[mm]×100mm(0.1m))(伴随适当的单位转换)。所获得的五个值的算术平均值是多层发泡片材的基重[g/m

中间层和表面层的基重可以由各层的厚度和构成各层的树脂组合物的密度获得。更具体地，沿多层发泡片材的横向垂直(即在厚度方向上)切割多层发泡片材，并且在多层发泡片材每一侧在十个横向等间隔位置处拍摄竖直截面。当在泡沫层的两侧上提供树脂层时，拍摄总共20个或更多个部分的照片。在每个放大的照片中，中间层和表面层的厚度各自在其横向方向上在每1cm(真实长度)的间隔处测量。获得的中间层和表面层厚度值中的每一个的算术平均值分别是在发泡片材的相应侧上的中间层和表面层的厚度。中间层和表面层的基重可以通过将它们的厚度乘以构成相应层的树脂组合物的密度(伴随适当的单位转化)来计算。如本文所用，术语“树脂组合物”预期不仅包括聚乙烯基树脂组分，而且包括被用于各层的其它聚合物组分和无机组分。

或者，中间层和表面层的基重可以基于在制造多层发泡片材时各层的排出量来确定。具体地，当中间层的排出量X[g/小时]、表面层的排出量Y[g/小时]、多层发泡片材的宽度W[m]和多层发泡片材的卷取速度L[m/小时]已知时，可以通过以下等式获得基重。

中间层的基重[g/m

表面层的基重[g/m

考虑到待包装制品的表面保护和适当的滑动性、刚度等，本发明的多层发泡片材的闭孔含量优选为20％或更多，更优选30％或更多，还更优选30％或更多，甚至更优选40％或更多，特别优选50％或更多，最优选55％或更多。闭孔含量的上限没有特别限制，但通常为90％。

根据ASTM-D2856-70的程序C测量闭孔含量。具体地，使用Toshiba Beckman Inc.的930型号空气比较比重瓶测量多层发泡片材(切割样品)的真实体积Vx。使用获得的Vx通过以下所示的公式计算闭孔含量S(％)。作为测量用切割样品，从多层发泡片材中切割出多个样品，每个样品具有25mm×25mm×多层发泡片材的厚度，并且将获得的样品堆叠，以获得尺寸为25mm×25mm×约20mm的测量用切割样品。

S(％)＝(Vx-W/ρ)×100/(Va-W/ρ)

其中

Vx表示通过上述方法测量的切割样品的真实体积(cm

Va表示从被用于测量的切割样品的外部尺寸测量的切割样品的表观体积(cm

W是被用于测量的切割样品的重量(g)，和

ρ是构成多层发泡片材的树脂组合物的密度(g/cm

如上所述，本发明的多层发泡片材具有多层结构，其中在泡沫层的至少一侧上提供的树脂层由中间层和表面层构成，其中中间层和表面层含有特定量的聚合物抗静电剂。通过这种构造，获得抗静电性能和低污染性质两者。换言之，在含有聚合物抗静电剂的层中，虽然位于最表面侧上(表面层)并且特别可能引起迁移至待包装制品的层具有低含量的聚合物抗静电剂，但是可能表现出高抗静电性能。

也就是说，根据本发明的另一方面，提供了具有以下结构的多层发泡片材。

一种多层发泡片材，其具有含有聚乙烯基树脂(PE2)的泡沫层和层压在所述泡沫层的至少一侧上的树脂层，其中树脂层具有多层结构，所述多层结构包含位于表面侧上并且含有聚乙烯基树脂(PE4)和聚合物抗静电剂(AS4)的表面层，和位于表面层与泡沫层之间并且含有聚乙烯基树脂(PE3)和聚合物抗静电剂(AS3)的中间层，并且其中多层发泡片材的表面层侧的表面电阻率R(Ω)和每1m

乘积R×B小的事实意味着即使当包含在表面层中的聚合物抗静电剂的含量少时，也可能充分降低表面电阻率值。从这点来看，乘积R×B更优选为3×10

下面，将描述生产本发明的多层发泡片材的方法。本发明的多层发泡片材可以通过已知的程序生产。作为其典型的优选的程序，可以提及例如一种方法，其中在共挤出模具中，将用于形成中间层的熔体和用于形成表面层的熔体以此顺序层压在用于形成泡沫层的熔体的一侧和/或两侧上，将获得熔体共挤出以使用于形成泡沫层的熔体发泡和膨胀，从而生产多层发泡片材。然而，多层发泡片材也可以通过使用共挤出模具层压用于形成中间层的熔体和用于形成表面层的熔体，以获得具有多层结构的树脂层，然后将该树脂层以中间层面对发泡片材来层压到单独生产的发泡片材(泡沫层)的一侧或两侧上而制造。

多层共挤出方法包括(1)使用平模具共挤出成片材以形成多层发泡片材的方法，和(2)使用环形模具共挤出成管状形式以生产管状多层泡沫体，随后将获得的管状多层泡沫体沿挤出方向切开以获得多层发泡片材的方法。在上述方法中，可以优选采用使用环形模具的多层共挤出方法，因为其易于获得具有1,000mm或更大宽度的宽的多层发泡片材。

下面将详细描述使用环形模具的共挤出方法。首先，将聚乙烯基树脂PE2和根据需要加入的诸如泡孔控制剂等添加剂供应到挤出机中以形成泡沫层并在加热下捏合，然后将物理发泡剂注入其中。将挤出机中的内容物进一步捏合以获得用于泡沫层的可发泡熔体M2。同时，将聚乙烯基树脂PE3、聚合物抗静电剂AS3等供应到用于形成中间层的挤出机中，并在加热下捏合，以获得用于中间层的熔体M3。同时，进一步地，将聚乙烯基树脂PE4、聚合物抗静电剂AS4等供应到用于形成表面层的挤出机中，并在加热下捏合，以获得用于表面层的熔体M4。

将所获得的用于泡沫层的可发泡熔体M2、用于中间层的熔体M3和用于表面层的熔体M4引入共挤出环形模具中，其中将用于中间层的熔体M3和用于表面层的熔体M4层压在以管状形状流动的可发泡熔体M2的一侧或两侧上。将所得的层压体在大气中挤出并使其发泡以形成管状泡沫体。在沿着加宽装置(例如心轴)牵拉管状泡沫体的同时，将管状泡沫体切开，以获得多层发泡片材。

聚乙烯基树脂PE2的熔体流动速率(MFR)优选为0.1-20g/10分钟，因为其优异的发泡性。特别地，优选聚乙烯基树脂PE2的MFR为0.1-1.5g/10分钟，因为当通过共挤出生产多层发泡片材时，可以抑制泡沫层中闭孔的减少。

此外，当通过共挤出层压树脂层时，从获得良好的层压状态的观点来看，优选聚乙烯基树脂PE3和聚乙烯基树脂PE4的MFR各自大于聚乙烯基树脂PE2的MFR。如本文所用，MFR是指在190℃和2.16kg负荷的条件下根据JIS K7210-1(2014)测量的熔体质量流动速率。

优选用于中间层的熔体M3和用于表面层的熔体M4各自加入挥发性增塑剂。使用这样的一种增塑剂作为挥发性增塑剂：其具有降低熔体的熔体粘度的功能，而且其在形成树脂层(中间层和表面层)之后从中间层和表面层挥发，并且不存在于中间层和表面层中。通过将挥发性增塑剂掺入到各熔体中，可以在共挤出发泡片材时，使用于中间层的熔体M3和用于表面层的熔体M4各自的挤出温度接近用于泡沫层的可发泡熔体的挤出树脂温度，并且另外，可以显著改进中间层和表面层树脂层在熔融状态下的熔体拉伸性。因此，泡沫层的泡孔不太可能被发泡时树脂层(中间层和表面层)的热破坏，并且进一步地，树脂层在其发泡期间可以容易地随着泡沫层的拉伸而拉伸。

作为挥发性增塑剂，优选使用选自具有3-7个碳原子的脂族烃或脂环族烃、具有1-4个碳原子的脂族醇和具有2-8个碳原子的脂族醚中的一种或两种或更多种。当使用低挥发性物质例如所谓的润滑剂来代替挥发性增塑剂时，润滑剂可能残留在树脂层中并污染待包装制品的表面。相对地，挥发性增塑剂为优选的，因为它有效地使树脂层中的树脂增塑，以及因为它几乎不残留在获得的树脂层中。

挥发性增塑剂的沸点优选为120℃或更低，更优选80℃或更低，这是因为其易于从树脂层中挥发。当挥发性增塑剂的沸点在上述范围内时，并且当使得通过共挤出获得的发泡片材在共挤出后静置时，挥发性增塑剂自发地挥发，并且通过紧接着共挤出后残留在其中的热或通过随后在室温下的气体透过，从树脂层(中间层和表面层)中去除。挥发性增塑剂的沸点的下限通常为-50℃。

基于100重量份的熔体，挥发性增塑剂优选以5重量份至50重量份的量加入到熔体M3和M4的每一个中。

当离聚物树脂被用作上述聚合物抗静电剂时，优选在挥发性增塑剂中使用选自沸点为120℃或更低的醇、具有3-5个碳原子的饱和烃和/或在其烷基链中具有1-3个碳原子的二烷基醚中的一种或两种或更多种，因为可以进一步改进离聚物树脂的分散状态。

此外，只要本发明的目的不受不利影响，可以向熔体M3和M4中加入各种添加剂。各种添加剂的实例包括抗氧化剂、热稳定剂、耐候剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、填料和抗菌剂。在这种情况下，添加量根据添加剂的种类、目的和作用而适当确定，但基于100重量份的各熔体，优选为10重量份或更少，更优选5重量份或更少，特别优选3重量份或更少。

当在泡沫层2两侧的每一侧上提供树脂层5时，两个树脂层5优选具有相同的构造以易于制造，但根据需要可以具有不同的构成。因此，在这种情况下，用于两个中间层3之一的熔体M3的组成(树脂组分、添加剂等的种类和量)可以与另一个中间层的相同或不同。类似地，用于两个表面层4之一的熔体M4的组成(树脂组分、添加剂等的种类和量)可以与另一个表面层的相同或不同。

加入到用于泡沫层的可发泡熔体M2中的物理发泡剂的实例包括：有机物理发泡剂，例如脂族烃(例如丙烷、正丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷和异己烷)、脂环族烃(例如环戊烷和环己烷)、氯化烃(例如氯甲烷和氯乙烷)和氟代烃(例如1,1,1,2-四氟乙烷和1,1-二氟乙烷)；以及无机物理发泡剂，例如氮气、二氧化碳、空气和水。在某些情况下，也可以使用分解型发泡剂，例如偶氮二甲酰胺。可以组合使用两种或更多种上述物理发泡剂。其中，优选有机物理发泡剂，因为它们与聚乙烯树脂的相容性和发泡性优异，并且其中，优选含有正丁烷、异丁烷或其混合物作为主要组分的那些。

物理发泡剂的添加量根据发泡剂的种类和期望的表观密度来控制。为了使用例如由30重量％异丁烷和70重量％正丁烷构成的混合丁烷作为发泡剂来获得具有上述表观密度范围的多层发泡片材，每100重量份基础聚合物，混合丁烷的添加量优选为3-30重量份，更优选4-20重量份，还更优选6-18重量份。

通常将泡孔控制剂加入到可发泡熔体M2中作为其主要添加剂。作为泡孔控制剂，可以使用有机类型或无机类型。作为无机泡孔控制剂，可以提及例如金属硼酸盐(例如硼酸锌、硼酸镁和硼砂)、氯化钠、氢氧化铝、滑石、沸石、二氧化硅、碳酸钙和碳酸氢钠。作为有机泡孔控制剂，可以提及2,2-亚甲基双(4,6-叔丁基苯基)磷酸钠、苯甲酸钠、苯甲酸钙、苯甲酸铝和硬脂酸钠。此外，柠檬酸和碳酸氢钠的组合，以及柠檬酸的碱式盐和碳酸氢钠的组合也可以被用作泡孔控制剂。可以组合使用这些泡孔控制剂中的两种或更多种。每100重量份的基础聚合物，泡孔控制剂的添加量优选为0.01-3重量份，更优选0.03-1重量份。

作为制造装置，例如环形模具和挤出机，可以使用挤出发泡领域中常规使用的已知装置。

本发明的多层发泡片材的缓冲性质和抗静电性质优异，并且可能迁移到用其包装的制品的低分子量组分的量也极低。因此，可适合使用该发泡片材作为用于电子设备的包装材料，例如玻璃板用夹层片材。

实施例：

将基于实施例更详细地描述本发明。然而，本发明不限于实施例。

在实施例和对比实施例中使用的聚乙烯基树脂、聚苯乙烯基树脂、聚合物抗静电剂、相容剂和泡孔控制剂如下。

聚乙烯基树脂：

(1)缩写"LDPE1"：低密度聚乙烯"NS-1s"，由NUC Corporation制造(密度922kg/m

(2)缩写"LDPE2"：低密度聚乙烯"NUC8321"，由NUC Corporation.,Ltd.制造(密度922kg/m

聚苯乙烯树脂

(1)缩写"GPPS1"：通用聚苯乙烯"680"，由PS Japan Corporation制造(密度1,050kg/m

(2)缩写"HIPS1"：抗冲击聚苯乙烯"408"，由PS Japan Corporation制造(密度1,040kg/m

聚合物抗静电剂：

缩写"SD100"：乙烯基钾离聚物树脂"ENTILA SD100"，由Mitsui DuPontPolychemicals Company Ltd.制造(MFR 5g/10min，熔点92℃，表面电阻率1.0×10

相容剂：

缩写"H1041"：氢化苯乙烯基热塑性弹性体"TUFTEC H1041"，由Asahi KaseiCorporation制造，橡胶含量70％

泡孔控制剂：

缩写"滑石MB"：使用含有加入到80重量％的低密度聚乙烯

("LA500M"，由Japan Polyethylene Corporation制造)中的20％的滑石(滑石"HIGH FILLER#12"，由Matsumura Sangyo Co.,Ltd.制造)的泡孔控制剂母料。

滑动性改进剂：

缩写"滑石MB"：使用与上述相同的泡孔控制剂。

聚亚烷基二醇：

缩写“PEG1”：聚乙二醇“PEG300”，由Sanyo Chemical Industries,Ltd制造。(数均分子量300)

物理发泡剂：

异丁烷

挥发性增塑剂：

混合丁烷(35重量％正丁烷和65重量％异丁烷的混合物)

仪器：

使用配备有以下挤出机和模具的多层发泡片材制造仪器。

用于形成泡沫层的挤出机：机筒内径为115mm的第一挤出机。

用于形成中间层的挤出机：机筒内径为65mm的第二挤出机。

用于形成表面层的挤出机：机筒内径为50mm的第三挤出机。

模具：出口直径为96mm的用于共挤出的环形模具

实施例1-5和对比实施例3

用于泡沫层的熔体M2的制备：

将100重量份的LDPE1作为聚乙烯基树脂PE2和2重量份的滑石MB作为泡孔控制剂进料至第一挤出机并在约200℃下捏合。随后，将异丁烷作为物理发泡剂注入到该捏合的物料中并进一步捏合。在实施例1、2、3和5以及对比实施例3的情况下，基于100重量份的LDPE，注入的异丁烷的量为9.8重量份，而在实施例4的情况下，基于100重量份的LDPE，注入的异丁烷的量为13.8重量份。在第一挤出机中将获得的捏合产物调节到在表3中所示的树脂温度，以获得用于泡沫层的熔体M2。用于实施例1-3和5以及对比实施例3的用于泡沫层的熔体M2也被用于下文描述的对比实施例1和2。

用于中间层的熔体M3的制备：

将在表1和2中所示种类和量的聚乙烯基树脂PE3、在表1和2中所示种类和量的聚合物抗静电剂AS3以及在表1和2中所示种类和量的聚亚烷基二醇PAG进料至第二挤出机并在约200℃下捏合。接着，将在表1和2中所示量的混合丁烷(正丁烷/异丁烷＝65重量％/35重量％)作为挥发性增塑剂注入其中并捏合。在第二挤出机中将获得的捏合产物调节到在表3中所示的树脂温度，以获得用于中间层的熔体M3。在表1中所示的聚乙烯基树脂PE3、聚合物抗静电剂AS3和聚亚烷基二醇PAG的量各自是基于中间层重量的重量百分比，而表1中作为挥发性增塑剂的混合丁烷的量是基于中间层中聚乙烯基树脂PE3和聚合物抗静电剂AS3总计100重量份的重量份。

用于表面层的熔体M4的制备：

将在表1和2中所示种类和量的聚乙烯基树脂PE4、在表1和2中所示种类和量的聚苯乙烯树脂PS、在表1和2中所示种类和量的相容剂、在表1和2中所示种类和量的聚合物抗静电剂AS4、在表1和2中所示种类和量的聚亚烷基二醇PAG以及在表1和2中所示种类和量的作为滑动性改进剂的滑石MB进料至第三挤出机并在约200℃下捏合。随后，注入在表1和2中所示量的混合丁烷(正丁烷/异丁烷＝35重量％/65重量％)作为挥发性增塑剂并捏合。将获得的捏合产物调节到在表3中所示的树脂温度，以获得用于表面层的熔体M4。表1和2中聚乙烯基树脂PE4、聚苯乙烯基树脂PS、相容剂、聚合物抗静电剂AS4、聚亚烷基二醇PAG和滑动性改进剂的量各自是基于表面层重量的重量百分比，而表1和2中作为挥发性增塑剂的混合丁烷的量是基于表面层的聚乙烯基树脂PE4、聚苯乙烯树脂PS、相容剂、聚合物抗静电剂AS4、聚亚烷基二醇PAG和滑动性改进剂总计100重量份的重量份。

多层发泡片材的制备：

将用于泡沫层的熔体M2、用于中间层的熔体M3和用于表面层的熔体M4中的每一种以在表3中所示的挤出量引入到共挤出环形模具中，其中将熔体M3结合并层压在熔体M2的内表面和外表面两者上，并且进一步地，将熔体M4结合并层压在熔体M3的内表面和外表面两者上。将获得的层压体通过环形模具共挤出，以形成具有三种材料、五层结构的管状多层泡沫，其中将中间层层压并粘合到泡沫层的内表面和外表面两者上，并且进一步地，将表面层层压并粘合到各中间层上。将挤出的管状多层泡沫在直径333mm的圆柱状加宽装置(心轴)上扩大的同时，以在表3中所示的牵拉速度进行牵拉，使得其基重(基重)如表4和表5所示。同时，沿挤出方向切开管状层压泡沫，以获得由树脂层(表面层/中间层)/泡沫层/树脂层(中间层/表面层)构成的五层结构多层发泡片材。

对比实施例1和2

通过在泡沫层的两侧上层压表面层而不形成中间层，来生产由表面层/泡沫层/表面层构成的具有两种材料、三层结构的多层发泡片材。除了不使用用于中间层的熔体M3并且用于表面层的熔体M4的组成变为如表1所示之外，生产方法与实施例1相同。

顺便提及，在实施例1-5和对比实施例1-3中，由于两个表面层的组成和物理性质以及在多层发泡片材的泡沫层的两侧上提供的两个中间层的组成和物理性质分别为彼此相同的，因此在下表1-5中仅显示一层的组成和物理性质。在表1和表2中，“％”和“份”分别为“重量％”和“重量份”。

表1

表2

表3

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对在实施例和对比实施例中获得的多层发泡片材测量它们的物理性质并评价它们的抗静电性质和低污染性质。实施例的测量和评价结果示于表4中，而对比实施例的测量和评价结果示于表5中。

表4

表5

在实施例1-5中获得的多层发泡片材表现出高度抗静电性质并且极度抑制对用其包装的制品的污染。此外，发泡片材的表面的静摩擦力低，并且滑动性优异。

对比实施例1的多层发泡片材是不具有中间层的三层结构的发泡片材。获得的具有三层结构的发泡片材的抗静电性质优异，但雾度变化量大，并且低污染性质差。此外，发泡片材的表面的静摩擦力高，并因此滑动性也差。

对比实施例2的多层发泡片材是与对比实施例1类似的三层发泡片材，但其表面层中的聚合物抗静电剂的含量比对比实施例1少。获得的具有三层结构的发泡片材的雾度变化量稍高，并且抗静电性质稍差。也就是说，不能以高水平实现抗静电性质和低污染性质两者。此外，发泡片材的表面的静摩擦力高，并因此滑动性也差。

对比实施例3的多层发泡片材是与实施例1类似的具有五层结构的发泡片材，但中间层中的聚合物抗静电剂的含量比实施例1大。其表面层不含聚合物抗静电剂。获得的多层发泡片材表现出高度抗静电性质，但雾度变化量大且低污染性质差。

表4和5中的各物理性质的测量和评价如下进行。

(1)多层发泡片材的厚度、基重和表观密度：

多层发泡片材的厚度、基重和表观密度通过前述方法测定。具体地，首先，将多层发泡片材沿其横向(即在垂直于挤出方向的方向上)垂直(即在厚度方向上)切割，以获得长度等于片材的总宽度[mm]且宽度为100mm的矩形测试片。在发泡片材上的不同位置重复相同的操作，以获得总共5个测试片。在多层发泡片材的横向上以1cm的间隔测量每个测试片在整个宽度上的厚度。获得的厚度值的算术平均值被定义为多层发泡片材的总厚度[mm]。还测量每个测试片的重量。将测量的重量除以测试片的面积(即片材的宽度[m]×0.1m(100mm))。所获得的五个值的算术平均值是多层发泡片材的基重[g/m

(2-1)表面层和中间层的基重以及树脂层的厚度：

由表面层和中间层中的每一个的挤出速率(即用于表面层的熔体M4和用于中间层的熔体M3的挤出速率)，通过上述方法测定表面层和中间层的基重。具体地，由每一侧中间层的挤出速率X[g/小时]、每一侧表面层的挤出速率Y[g/小时]、多层发泡片材的宽度W[m]和卷取速度L[m/小时]，通过以下所示的下式计算各基重[g/m

中间层的基重[g/m

表面层的基重[g/m

(2-2)每1m

根据以下所示的公式，由中间层的基重[g/m

含量(A)＝(x/100)×中间层的基重[g/m

含量(B)＝(y/100)×表面层的基重[g/m

(3)抗静电性质的评价(表面电阻率R的测量)：

从多层发泡片材的横向的中心附近和两端附近的位置切下三个测试片，每个测试片的长度为100mm，宽度为100mm，并且厚度等于多层发泡片材的厚度。使各测试片在23℃温度和50％相对湿度的气氛中静置24小时。接着，根据JIS K6271(2001)，在23℃和50％相对湿度的气氛下，对测试片施加500V的电压，并且在施加电压1分钟后测量测试片的表面电阻率。在测试片的两侧上测量表面电阻率(3个测试片×两侧：总共6次)。将获得的测量值的算术平均值作为表面电阻率R。作为测量装置，使用由Hioki Electric Co.,Ltd.制造的"SM-8220"。

基于表面电阻率的测量值，根据以下标准评价多层发泡片材的抗静电性质。

A：表面电阻率R小于1.0×10

B：表面电阻率R为1.0×10

C：表面电阻率R为1.0×10

(4)迁移测试(雾度变化的测量)：低污染性质的评价

作为迁移测试，测量雾度变化量。

由Matsunami Glass Industries,Ltd.制造的预清洁载玻片被用作待包装制品。将十片载玻片一个接一个堆叠，以获得十片玻璃片的堆叠物。使用由Nippon DenshokuIndustries Co.,Ltd.制造的“型号NDH2000”，测量该堆叠物在厚度方向(玻璃堆叠方向)的雾度(1)。接着，在3.8g/cm

A：雾度变化量小于1％

B：雾度变化量为1％或更多且小于1.5％

C：雾度变化量为1.5％或更多

(5)静摩擦力的测量

通过根据JIS K7125(1999)的方法测量静摩擦力。首先，从多层发泡片材的随机选择的部分中切下50mm×50mm的六个正方形测试片，使得每个测试片的一侧与多层发泡片材的挤出方向一致。接着，将测试片在23℃和50％湿度的气氛中放置24小时，以调节测试片的状态。然后，将各测试片固定于底表面尺寸为50mm×50mm并且重量为125g(5g/cm

(6)乘积R×B的计算

计算每1m

符号的解释：

1：多层发泡片材

2：泡沫层

3：中间层

4：表面层

5：树脂层