一种高插配稳定性IO连接器母座

技术领域

本发明涉及电连接器制造技术领域，尤其是一种高插配稳定性IO连接器母座。

背景技术

目前，信息产业高速发展，电子技术不断进步，电子产品的更新速度也在加快，新的电子产品不断涌现。这使作为一种基础电子原件IO电连接器的应用越来越频繁。I代表in(输入)，O代表out(输出)，在计算机上I/O表示输入输出接口。IO电连接器用于支持高速串行差分信号的传输，同时,将高密度、高机械鲁棒性及易组装性同极好的屏蔽性和信号完整性结合在一起。IO电连接器安装在晶片系统周围，且采用差分对结构。

IO连接器母座和IO连接器公座相互插配以协同执行信号的传输进程。在现有技术中，IO连接器母座包括有外壳体、插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组均插设、固定于绝缘塑胶体内。上端子分组包括有多个均与PCB相导通的上排信号端子。下端子分组包括有均与PCB相导通的下排信号端子和接地端子。接地端子的数量至少为2，且与下排信号端子相并排而置。为了实现确保IO连接器母座相对于IO连接器公座插配后姿态的稳定性，较为常用的手段为在绝缘塑胶体的左、右侧壁上对称地开设左置限位凹槽、右置限位凹槽，相对应地，由IO连接器公座的左、右侧壁对称地设有与左置限位凹槽相适配的左置外延弹性臂、与右置限位凹槽相适配的右置外延弹性臂。当IO连接器母座和IO连接器公座相互插配完成后，左置外延弹性臂、右置限位凹槽分别正置于左置限位凹槽、右置限位凹槽中，以实现两者轴向相对位移运动的锁定。然而，由于左置限位凹槽、右置限位凹槽直接成型于绝缘塑胶体上。因绝缘塑胶体由塑料注塑而成，其自身的结构强度较弱，即意味着左置限位凹槽、右置限位凹槽的结构强度有限，进而必然导致IO连接器公座和IO连接器母座之间插配结合力以及稳定性极为有限，后续两者极易因受到激振力作用而发生“挣脱”现象；再者，绝缘塑胶体自身的耐磨性较差，当IO连接器公座和IO连接器母座之间经历过几次插、拔操作后，左置限位凹槽、右置限位凹槽极易受到磨损，必然会影响到IO连接器公座和IO连接器母座之间的插配精度，进而会影响到信号传输进程的正常执行(接触不良现象极易发生)；另外，接线端子独立地成型于绝缘塑胶体中，其与绝缘塑胶体之间的结合力较弱，受到外力作用时极易发生位置变动、窜动现象，进而影响到IO连接器公座接地的稳定性。因而，亟待技术人员解决上述问题。

发明内容

故，本发明设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款高插配稳定性IO连接器母座的出现。

为了解决上述技术问题，本发明涉及了一种高插配稳定性IO连接器母座，其与IO连接器公座相插配。高插配稳定性IO连接器母座包括有外金属壳体、插座舌头。插座舌头内置、固定于外金属壳体内，且其包括有上端子分组、下端子分组以及二次Moliding绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组均嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体内。上端子分组包括有上排信号端子单元以及上置一次Moliding绝缘塑胶体。上排信号端子单元嵌设于上置一次Moliding绝缘塑胶体内。上排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的上排信号端子构成。下端子分组包括有下排信号端子单元以及下置一次Moliding绝缘塑胶体。下排信号端子单元嵌设于下置一次Moliding绝缘塑胶体内。下排信号端子单元由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的下排信号端子构成。另外，插座舌头还包括有辅助增强件单元。辅助增强件单元嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体内，且夹设于上端子分组和下端子分组之间。辅助增强件单元由沿着左右方向相对称而置的左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件构成。左置金属辅助增强件依序由左置平置插配增强段、左置弧形弯折过渡段和左置平置接地端子段构成。当下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通。当二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，左置平置插配增强段和左置弧形弯折过渡段均嵌设于其内。右置金属辅助增强件依序由右置平置插配增强段、右置弧形弯折过渡段和右置平置接地端子段构成。当下置一次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，右置平置接地端子段嵌设于其内，且与PCB板相导通。当二次Moliding绝缘塑胶体被注塑成型后，右置平置插配增强段和右置弧形弯折过渡段均嵌设于其内。左置平置插配增强段、右置平置插配增强段分别一一对应地经由左置平置接地端子段、右置平置接地端子段进行接地连接。由左置平置插配增强段的左侧壁向右延伸出有左置锁定凹槽。由右置平置插配增强段的右侧壁向左延伸出有右置锁定凹槽。当左置金属辅助增强件和右置金属辅助增强件在二次Moliding绝缘塑胶体内嵌设完毕后，左置锁定凹槽和右置锁定凹槽均外露于二次Moliding绝缘塑胶体之外。

作为本发明技术方案的进一步改进，在对下置一次Moliding绝缘塑胶体进行注塑成型的进程中，其上分别成型出有左置卡扣臂、右置卡扣臂、左置限位柱、右置限位柱，相对应地，在对上置一次Moliding绝缘塑胶体进行注塑成型的进程中，其上分别成型出与左置卡扣臂相适配的左置卡扣缺口、与右置卡扣臂相适配的右置卡扣缺口、与左置限位柱相适配的左置限位孔、与右置限位柱相适配的右置限位孔。

作为本发明技术方案的更进一步改进，由左置平置插配增强段的右侧壁向左延伸出有至少一个左置限位缺口，相对应地，由左置卡扣臂的左侧壁继续向左延伸出有与左置限位缺口数量、形状、位置相适配的左置限位凸起。由右置平置插配增强段的左侧壁向右延伸出有至少一个右置限位缺口，相对应地，由右置卡扣臂的右侧壁继续向右延伸出有与右置限位缺口数量、形状、位置相适配的右置限位凸起。当左置平置接地端子段在下置一次Moliding绝缘塑胶体嵌设到位后，左置限位凸起正置于左置限位缺口内。当右置平置接地端子段在下置一次Moliding绝缘塑胶体嵌设到位后，右置限位凸起正置于右置限位缺口内。

相较于传统设计结构的IO连接器母座，在本发明所公开的技术方案中，在其插座舌头的两侧分别增设有左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件，且在其左置平置插配增强段、右置平置插配增强段一一对应地开设有左置锁定凹槽、右置锁定凹槽。左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件具有较高的结构强度，如此一来，当IO连接器母座和IO连接器公座插配到位后，左置锁定凹槽、右置锁定凹槽协同作用以对IO连接器公座的轴向位移运动进行限定，确保IO连接器母座相对于IO连接器公座具有较好的插配稳定性，避免实际应用中IO连接器母座因激振力或意外碰触力作用而相对于IO连接器公座脱开现象的发生。又因左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件具有更高的耐磨强度，当执行IO连接器母座和IO连接器公座的插配操作时，插配力直接作用于左置金属辅助增强件、右置金属辅助增强件，而非抗磨性极弱的二次Moliding绝缘塑胶体上，从而不但利于极大地提升执行IO连接器母座相对于IO连接器公座反复插拔动作的次数，而且还保证了IO连接器公座和IO连接器母座之间具有较高的插配精度，确保信号传输进程得以正常的执行。

另外，在本技术方案中，借用左置平置接地端子段、右置平置接地端子段来共同实现IO连接器的接地功能，而左置平置接地端子段、右置平置接地端子段分别一一对应地由上述起到插配增强作用的左置平置插配增强段、右置平置插配增强段直接延伸而成，且借由左置弧形弯折过渡段的过渡连接作用以使得左置平置接地端子段和左置平置插配增强段之间形成一有机受力体，借由右置弧形弯折过渡段的过渡连接作用以使得右置平置接地端子段和右置平置插配增强段之间形成一有机受力体。当IO连接器母座成型完成后，左置平置接地端子段除了受到下置一次Moliding绝缘塑胶体结合力的作用，亦同时会受到来自于嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体内左置平置插配增强段的作用力。右置平置接地端子段除了受到下置一次Moliding绝缘塑胶体结合力的作用，亦同时会受到来自于嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体内右置平置插配增强段的作用力，如此一来，从而有效地提升了成型后左置平置接地端子段、右置平置接地端子段在IO连接器母座内的结合强度，避免了后续因受到外力作用而发生相对位置变动的现象，进而确保了IO连接器公座接地的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式的装配立体示意图。

图2是本发明中高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式的爆炸示意图。

图3是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中插座舌头的立体示意图。

图4是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中插座舌头的爆炸示意图。

图5是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中上端子分组的爆炸示意图。

图6是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中下端子分组的爆炸示意图。

图7是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中辅助增强件单元的结构示意图。

图8是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中上置一次Moliding绝缘塑胶体的立体示意图。

图9是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中下置一次Moliding绝缘塑胶体的立体示意图。

图10是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中左置金属辅助增强件的立体示意图。

图11是图10的侧视图。

图12是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中右置金属辅助增强件的立体示意图。

图13是图12的侧视图。

图14是图1的正视图。

图15是图14的A-A剖视图。

图16是图14的B-B剖视图。

图17是本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中辅助增强件单元相对于下端子分组的装配示意图。

图18是本发明高插配稳定性IO连接器母座第二种实施方式中辅助增强件单元相对于下端子分组的装配示意图。

1-外金属壳体；2-插座舌头；21-上端子分组；211-上排信号端子单元；2111-上排信号端子；212-上置一次Moliding绝缘塑胶体；2121-左置卡扣缺口；2122-右置卡扣缺口；2123-左置限位孔；2124-左置限位孔；22-下端子分组；221-下排信号端子单元；2211-下排信号端子；222-下置一次Moliding绝缘塑胶体；2221-左置卡扣臂；22211-左置限位凸起；2222-右置卡扣臂；22221-右置限位凸起；2223-左置限位柱；2224-右置限位柱；23-二次Moliding绝缘塑胶体；24-辅助增强件单元；241-左置金属辅助增强件；2411-左置平置插配增强段；24111-左置锁定凹槽；24112-左置限位缺口；2412-左置弧形弯折过渡段；2413-左置平置接地端子段；242-右置金属辅助增强件；2421-右置平置插配增强段；24211-右置锁定凹槽；24212-右置限位缺口；2422-右置弧形弯折过渡段；2423-右置平置接地端子段。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“后”、“前”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

已知，IO连接器母座和IO连接器公座相互插配，协同工作以实现对信号的传输。

下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明，图1、图2分别示出了本发明中高插配稳定性IO连接器母座的立体示意图及其爆炸示意图，可知，其主要由外金属壳体1和插座舌头2构成。当插座舌头2完成成型后，其整体插置于外金属壳体1内。

如图3、4中所示可知，插座舌头2主要由上端子分组21、下端子分组22以及二次Moliding绝缘塑胶体23等几部分构成。其中，上端子分组21、下端子分组22均嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体23内。如图5中所示，上端子分组21包括有上排信号端子单元211以及上置一次Moliding绝缘塑胶体212。上排信号端子单元211嵌设于上置一次Moliding绝缘塑胶体212内。上排信号端子单元211由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的上排信号端子2111构成。如图6中所示，下端子分组22包括有下排信号端子单元221以及下置一次Moliding绝缘塑胶体222。下排信号端子单元221嵌设于下置一次Moliding绝缘塑胶体222内。下排信号端子单元221由多个沿着左右方向依序并排而置、且均与PCB板相导通的下排信号端子2211构成。上排信号端子2111、下排信号端子2211沿着上下方向相对置，且在IO连接器母座的实际应用中两者分别相互独立地执行信号传输进程。

再者，由图3、4中所示还可以看出，插座舌头2内还增设有辅助增强件单元24，以用来确保IO连接器母座和IO连接器公座之间具有较好的插配稳定性。具体实施方案推荐如下：辅助增强件单元24直接嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体23内，且夹设于上端子分组21和下端子分组22之间。如图7中所示，辅助增强件单元24由沿着左右方向相对称而置的左置金属辅助增强件241和右置金属辅助增强件242构成。如图10、11中所示，左置金属辅助增强件241依序由左置平置插配增强段2411、左置弧形弯折过渡段2412和左置平置接地端子段2413构成。如图12、13中所示，右置金属辅助增强件242依序由右置平置插配增强段2421、右置弧形弯折过渡段2422和右置平置接地端子段2423构成。如图14、15、16中所示，当下置一次Moliding绝缘塑胶体222被注塑成型后，左置平置接地端子段2413嵌设于其内，且与PCB板相导通。当二次Moliding绝缘塑胶体23被注塑成型后，左置平置插配增强段2411和左置弧形弯折过渡段2412均嵌设于其内。当下置一次Moliding绝缘塑胶体222被注塑成型后，右置平置接地端子段2423嵌设于其内，且与PCB板相导通。当二次Moliding绝缘塑胶体23被注塑成型后，右置平置插配增强段2421和右置弧形弯折过渡段2422均嵌设于其内。左置平置插配增强段2411、右置平置插配增强段2421分别一一对应地经由左置平置接地端子段2413、右置平置接地端子段2423进行接地连接。由左置平置插配增强段2411的左侧壁向右延伸出有左置锁定凹槽24111。由右置平置插配增强段2421的右侧壁向左延伸出有右置锁定凹槽24211。这样一来，一方面，当左置金属辅助增强件241和右置金属辅助增强件242在二次Moliding绝缘塑胶体23内嵌设完毕后，左置锁定凹槽24111和右置锁定凹槽24211均外露于二次Moliding绝缘塑胶23体之外。当IO连接器母座和IO连接器公座插配到位后，左置锁定凹槽24111、右置锁定凹槽24211协同作用以对IO连接器公座的轴向位移运动进行限定，确保IO连接器母座相对于IO连接器公座具有较好的插配稳定性，避免实际应用中IO连接器母座因激振力或意外碰触力作用而相对于IO连接器公座脱开现象的发生；另一方面，左置金属辅助增强件241、右置金属辅助增强件242具有更高的耐磨强度，从而不但利于极大地提升执行IO连接器母座相对于IO连接器公座反复插拔动作的次数，而且还保证了IO连接器公座和IO连接器母座之间具有较高的插配精度，确保信号传输进程得以正常的执行。

另外，在此还需要说明的是，在上述技术方案中，借用左置平置接地端子段2413、右置平置接地端子段2423来共同实现IO连接器的接地功能，而左置平置接地端子段2413、右置平置接地端子段2423分别一一对应地由上述起到插配增强作用的左置平置插配增强段2411、右置平置插配增强段2421直接延伸而成，且借由左置弧形弯折过渡段2412的过渡连接作用以使得左置平置接地端子段2413和左置平置插配增强段2311之间形成一有机受力体，借由右置弧形弯折过渡段2422的过渡连接作用以使得右置平置接地端子段2423和右置平置插配增强段2421之间形成一有机受力体。当IO连接器母座成型完成后，左置平置接地端子段2413除了受到下置一次Moliding绝缘塑胶体222结合力的作用，亦同时会受到来自于嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体23内左置平置插配增强段2411的作用力。右置平置接地端子段2421除了受到下置一次Moliding绝缘塑胶体222结合力的作用，亦同时会受到来自于嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体23内右置平置插配增强段2421的作用力，如此一来，从而有效地提升了成型后左置平置接地端子段2413、右置平置接地端子段2423在IO连接器母座内的结合强度，避免了后续因受到外力作用而发生相对位置变动的现象，进而确保了IO连接器公座接地的稳定性。

插座舌头2的成型工艺步骤大致如下：

1)实现上端子分组21的成型。将多件上排信号端子2111依序排列于第一模具型腔中，随后向着型腔注入大量的熔融状塑胶，冷凝后即成型为上置一次Moliding绝缘塑胶体212，此时，各上排信号端子2111均稳定地嵌设于上置一次Moliding绝缘塑胶体212内；

2)实现下端子分组22的成型。将多件下排信号端子2211、左置平置接地端子段2413以及右置平置接地端子段2423均依序排列于第二模具型腔中，随后向着型腔注入大量的熔融状塑胶，冷凝后即成型为下置一次Moliding绝缘塑胶体222，此时，各下排信号端子2211、左置平置接地端子段2413以及右置平置接地端子段2423均稳定地嵌设于下置一次Moliding绝缘塑胶体222内；

3)上端子分组21和下端子分组22相互装配。上端子分组21和下端子分组22装配为一体，形成一组件；

4)插座舌头2的最终成型。将上述的组件置入到第三模具型腔中，随后向着型腔注入大量的熔融状塑胶，冷凝后即成型为二次Moliding绝缘塑胶体23，此时，左置平置插配增强段2411、左置弧形弯折过渡段2412、右置平置插配增强段2421以及右置弧形弯折过渡段2422均稳定地嵌设于二次Moliding绝缘塑胶体23内。

作为上述高插配稳定性IO连接器母座结构的进一步优化，如图4、8、9中所示，在对下置一次Moliding绝缘塑胶体222进行注塑成型的进程中，其上分别成型出有左置卡扣臂2221、右置卡扣臂2222、左置限位柱2223、右置限位柱2224，相对应地，在对上置一次Moliding绝缘塑胶体212进行注塑成型的进程中，其上分别成型出与上述左置卡扣臂2221相适配的左置卡扣缺口2121、与上述右置卡扣臂2222相适配的右置卡扣缺口2122、与上述左置限位柱2223相适配的左置限位孔2123、与上述右置限位柱2224相适配的右置限位孔2124。如此一来，一方面，在二次Moliding绝缘塑胶体23成型进程中，通过采用上述技术方案进行设置，可以有效地确保上端子分组21相对于下端子分组22具有较高的位置精度以及一定的结合力，避免在注入熔融塑胶的进程中两者因受到冲击力作用而相互脱开现象的发生；另一方面，当插配操作完成时，可以使得上端子分组21和下端子分组22之间具有较高的相对位置精度，保证上排信号端子2111和下排信号端子2211之间具有良好的对位精度以及各自相对位置精准度，确保IO连接器母座和IO连接器公座之间相导通的稳定性、可靠性。

图17示出了本发明高插配稳定性IO连接器母座第一种实施方式中辅助增强件单元相对于下端子分组的装配示意图，可知，当下置一次Moliding绝缘塑胶体222成型完成后，其上所延伸出的左置卡扣臂2221、右置卡扣臂2222一一相对应地对左置平置插配增强段2411的右侧壁、右置平置插配增强段2421的左侧壁进行顶靠，以避免后续在二次Moliding绝缘塑胶体23注塑成型进程中左置平置插配增强段2411的右侧壁和右置平置插配增强段2421因受到熔融塑胶冲击力作用而发生位置变动现象。

图18示出了本发明高插配稳定性IO连接器母座第二种实施方式中辅助增强件单元相对于下端子分组的装配示意图，其相较于上述第一种实施方式的区别点在于：由左置平置插配增强段2411的右侧壁向左延伸出有至少一个左置限位缺口24112，相对应地，由左置卡扣臂2221的左侧壁继续向左延伸出有与上述左置限位缺口24112数量、形状、位置相适配的左置限位凸起22211。由右置平置插配增强段2421的左侧壁向右延伸出有至少一个右置限位缺口24212，相对应地，由右置卡扣臂2222的右侧壁继续向右延伸出有与上述右置限位缺口24212数量、形状、位置相适配的右置限位凸起22221。当左置平置接地端子段2413在下置一次Moliding绝缘塑胶体222嵌设到位后，左置限位凸起22211正置于左置限位缺口24112内。当右置平置接地端子段2423在下置一次Moliding绝缘塑胶体222嵌设到位后，右置限位凸起22221正置于右置限位缺口24212内。如此一来，可以进一步地提升左置平置插配增强段2411、右置平置插配增强段2421在下置一次Moliding绝缘塑胶体222内所能承受轴向力的极限值，且还可有效地杜绝左置平置插配增强段2411、右置平置插配增强段2421因受到侧向力作用而发生偏摆现象，最终确保插配状态下的IO连接器公座具有良好的接地性。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。