基板支撑与密封结构

技术领域

本发明涉及半导体行业湿制程设备技术领域，特别是一种基板支撑与密封结构。

背景技术

在半导体湿制程设备中基板传送装置(基本原理：真空吸附基板实现基板固定)将基板传送至设备中各种工艺处理模块，因此在传送过程中需要基板的支撑且基板不易与传送装置发生黏连现象导致基板划伤；在半导体湿制程中常常使用很多化学药品，而某些化学药品具有强腐蚀性与挥发性，因此与基板接触的基板支撑件材料需要具有优异耐化学腐蚀特性；同时设备中工艺处理模块中基板的固定装置(基本原理：真空吸附基板实现基板固定)也需要支撑特殊基板例如：翘曲基板(非平面)，从而避免基板固定装置真空吸附开启时因基板翘曲从而造成真空泄漏导致基板固定装置吸附基板失败，旋转喷淋工艺时造成基板甩飞破碎。

现有技术存在如下缺点：

1、基板支撑件嵌入式安装在沟槽时容易松动脱落无锁紧结构；

2、基板支撑件本身材料摩擦系数较低，导致基板传送装置或基板固定装置在真空吸附未开启时基板支撑件与基板接触后容易造成基板发生相对移动造成基板损坏。

3、基板支撑件表面存在液体时，导致基板传送装置或基板固定装置在真空吸附关闭时基板支撑件与基板发生“黏连”现象，无法即时脱落造成基板损坏。

发明内容

本发明为了有效的解决上述背景技术中的问题，提出了一种基板支撑与密封结构。

具体技术方案如下；

一种基板支撑与密封结构，包括安装件和支撑件，所述安装件内部设有安装槽，支撑件的环周向内收缩设有限位槽，限位槽的上部环周向外设有凸起结构，凸起结构的上部向上凸出，限位槽的下部环周设有限位结构，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。

优选地，所述限位槽的内壁为斜面结构。

优选地，所述支撑件的中部设有锥形的排液通道。

优选地，所述安装件中部设有真空吸附通道/排液通道。

优选地，所述支撑件采用非金属材质。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本装置中支撑件采用嵌入式“收口锁紧”与“斜面密封”安装方式，既实现了防脱功能，同时也增强了在真空吸附时的密封功能，真空吸附时可有效避免真空泄漏；支撑件与基板接触为一圈线接触，可有效避免接触面积大造成颗粒物污染与黏连；支撑件带斜面排液孔，可有效防止与基板接触面积液从而导致“黏连”或“打滑”现象；支撑件采用特殊非金属材质，其自身具有很高摩擦系数。当其与基板接触时，即使接触面积小也不易产生“黏连”或“打滑”现象。

附图说明

图1是本发明中支撑件的结构示意图；

图2是本发明中安装件的结构示意图；

图3是本发明中安装件和支撑件组装图。

具体实施方式

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

下面结合附图及较佳实施例详细说明本发明的具体实施方式。如图1-3所示，一种基板支撑与密封结构，包括安装件1和支撑件2，所述安装件内部设有安装槽3，支撑件的环周向内收缩设有限位槽4，限位槽的上部环周向外设有凸起结构5，限位槽的内壁为斜面结构。限位槽与安装件之间形成斜面密封结构和收口锁紧结构。凸起结构的上部向上凸出，与基板6接触为一圈线接触，可有效避免接触面积大造成颗粒物污染与黏连；限位槽的下部环周设有限位结构7，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。采用收口锁紧结构避免基板支撑件脱落，同时采用摩擦系数较大的非金属材质增大基板与支撑件之间摩擦力避免在接触时发生“划伤”现象；该材质虽摩擦系数较大，但与基板小面积接触时不易与基板发生“黏连”现象。

所述支撑件的中部设有锥形的排液通道8。所述安装件中部设有真空吸附通道/排液通道9。两个排液通道在同一轴线上。

支撑件采用特殊非金属材质，其自身具有很高摩擦系数，即使其与基板接触面积小也不易产生“黏连”或“打滑”现象。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。