一种冷光片及其制备工艺

技术领域

本发明涉及冷光片技术领域，尤其涉及一种冷光片及其制备工艺。

背景技术

现有的冷光片在生活中进行使用的适用范围相对较为广泛，而常见的冷光片在制备过程中所使用的聚酯膜大多数是选用现成的聚酯膜，由于存放时间和环境因素，现成的聚酯膜难免会存在缺陷瑕疵，若直接使用，则非常容易对冷光片制备完成的成品造成质量影响，甚至造成冷光片制备过程中出现意外情况，导致选用现成的聚酯膜不具有良好的预处理措施，严重影响了冷光片制备的效率。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，常见的冷光片制备是大多数选用现成的聚酯膜，由于聚酯膜的存放时间和环境因素，容易造成聚酯膜存在缺陷瑕疵，导致影响冷光片的制备效率问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种冷光片及其制备工艺，包括：以下制备流程：

S1、备料，所述备料是根据冷光片制备过程中所需要材料进行预备的步骤；

S2、预处理，所述预处理是对预备材料进行预处理的步骤；

S3、制作基片，所述制作基片是对冷光片进行基料制作的步骤；

S4、印刷处理，所述印刷处理是对所制作的基片基料进行印刷处理的步骤；

S5、检测处理，所述检测处理是对完成印刷处理的产品进行检测处理的步骤；

S6、包装处理，所述包装处理是对完成检测处理的产品进行包装处理的步骤。

作为一种优选的实施方式，所述步骤S1中，根据冷光片制备过程中所需要的材料进行预备，预备基片制作时所需要使用的氧化铟锡材料和聚酯膜材料，预备基料在制作完成后进行印刷时所需要的电浆料、发光层原料、绝缘层原料和电极层材料以及保护层材料，以便于后续制备过程中及时使用相关材料；

1.1)预备发光层材料，所述预备发光层材料是利用预备的发光层原料进行制备发光层材料的步骤，将预备的发光层原料按照一定比例进行混合搅拌，使原料进行充分混合；

1.2)预备绝缘层材料，所述预备绝缘层材料是利用预备的绝缘层原料进行制备绝缘层材料的步骤，将预备的绝缘层原料按照一定比例进行混合搅拌，使原料进行充分混合。

通过采取上述技术方案，通过设计备料，在冷光片制备前，对冷光片制备过程中需要使用的材料进行预备，便于冷光片后续制备的过程中，可以及时使用相关的材料，避免造成材料无法及时使用的现象，提高材料使用的效率，提高冷光片的制备效率。

作为一种优选的实施方式，所述步骤S2中，对预备的聚酯膜材料进行预处理，观察所预备的聚酯膜表面是否有受损现象，确认聚酯膜是否完整，根据所制备的冷光片尺寸大小对聚酯膜进行裁剪，使聚酯膜的尺寸大小与所制备的冷光片尺寸大小相符，利用相关静电检测仪器对预备的聚酯膜进行静电检测，静电检测仪对聚酯膜的表面进行检测，借助静电检测仪检测聚酯膜表面是否有静电现象；

2.1)修整处理，所述修整处理是对聚酯膜进行修整处理的步骤，观察聚酯膜是否存在受损现象，若存在受损现象，则需要对聚酯膜进行修整去除聚酯膜存在受损的部分，使预备的聚酯膜完整；

2.2)裁剪处理，所述裁剪处理是对聚酯膜进行裁剪处理的步骤，按照冷光片制备所需要的尺寸大小对聚酯膜进行裁剪，使预备的聚酯膜符合所需尺寸大小；

2.3)除静电处理，所述除静电处理是对聚酯膜进行除静电处理的步骤，利用静电检测仪获取聚酯膜表面的静电情况，若存在静电现象，则需要使用相关静电去除工具对聚酯膜进行静电去除，使预备的聚酯膜消除静电。

通过采取上述技术方案，通过设计预处理，对预备的聚酯膜进行预处理，使聚酯膜在使用前具有良好的预处理措施，避免造成聚酯膜在后续使用过程中出现意外情况，降低投入使用的聚酯膜存在缺陷瑕疵现象的概率，提高预备的聚酯膜正常使用的概率。

作为一种优选的实施方式，所述步骤S3中，对完成预处理的聚酯膜进行蒸镀处理，利用预备的氧化铟锡对聚酯膜进行蒸镀，将需要蒸镀的聚酯膜和所使用的氧化铟锡投入到蒸镀设备中，启动蒸镀设备对聚酯膜进行蒸镀处理，氧化铟锡经过蒸镀设备镀在聚酯膜上，聚酯膜蒸镀完成后即为基片。

通过采取上述技术方案，通过设计制作基片，在冷光片制备过程中，提前进行基片制作，方便冷光片后续制备过程中，基片可以正常进行使用，提高冷光片制备的效率。

作为一种优选的实施方式，所述步骤S4中，对完成制作的基片进行印刷处理，利用预备的各个材料对制作完成的基片进行印刷，对基片进行印刷预备的电浆料，电浆料印刷完成后，对基片进行印刷预备的发光层材料，发光层材料印刷完成后，对基片进行印刷预备的绝缘层材料，绝缘层材料印刷完成后，对基片进行印刷电极层材料，电极层材料印刷完成后，对基片进行印刷保护层材料。

通过采取上述技术方案，通过设计印刷处理，对完成的基片进行印刷处理，使基片具有良好的性能措施，提高基片具有的性能措施。

作为一种优选的实施方式，所述步骤S5中，对完成印刷处理的基片进行检测，利用相关的检测仪器对基片进行检测，检测基片的印刷效果是否符合要求，检查是否存在连闪、不亮或亮度不均匀现象。

通过采取上述技术方案，通过设计检测处理，利用检测仪器对完成印刷处理的基片进行检测，检测产品的制备效果是否符合要求，确保所制备的产品无缺陷瑕疵存在，使产品制备完成后具有良好的检测措施，提高产品制备的品质检测措施。

作为一种优选的实施方式，所述步骤S6中，将完成检测处理的产品利用相关的包装设备进行包装处理，启动包装设备运行，包装设备对完成制备的产品进行包装，产品包装完成后停止包装设备运行，对产品进行存储。

通过采取上述技术方案，通过设计包装处理，利用相关的包装设备对完成制备的产品进行包装处理，使完成制备的产品具有良好的包装措施，降低产品裸露存放受到损伤的概率，提高产品存放过程中的安全防护措施。

一种冷光片，包括：冷光片，所述冷光片由一种冷光片的制备工艺制作而成。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于：

本发明中，通过设计预处理，对预备的聚酯膜进行预处理，使聚酯膜在使用前具有良好的预处理措施，在聚酯膜使用前进行修整处理和裁剪处理以及除静电处理，降低聚酯膜在使用过程中存在缺陷瑕疵的概率，提高聚酯膜的完整性，提高冷光片制备完成后产品的质量品质，降低因聚酯膜影响冷光片制备过程中出现意外现象的概率，提高冷光片的制备效率。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

本发明提供一种技术方案：一种冷光片及其制备工艺，包括：以下制备流程：备料，所述备料是根据冷光片制备过程中所需要材料进行预备的步骤，根据冷光片制备过程中所需要的材料进行预备，预备基片制作时所需要使用的氧化铟锡材料和聚酯膜材料，预备基料在制作完成后进行印刷时所需要的电浆料、发光层原料、绝缘层原料和电极层材料以及保护层材料，以便于后续制备过程中及时使用相关材料；预备发光层材料，所述预备发光层材料是利用预备的发光层原料进行制备发光层材料的步骤，将预备的发光层原料按照一定比例进行混合搅拌，使原料进行充分混合；预备绝缘层材料，所述预备绝缘层材料是利用预备的绝缘层原料进行制备绝缘层材料的步骤，将预备的绝缘层原料按照一定比例进行混合搅拌，使原料进行充分混合，通过设计备料，在冷光片制备前，对冷光片制备过程中需要使用的材料进行预备，便于冷光片后续制备的过程中，可以及时使用相关的材料，避免造成材料无法及时使用的现象，提高材料使用的效率，提高冷光片的制备效率；预处理，所述预处理是对预备材料进行预处理的步骤；制作基片，所述制作基片是对冷光片进行基料制作的步骤，对完成预处理的聚酯膜进行蒸镀处理，利用预备的氧化铟锡对聚酯膜进行蒸镀，将需要蒸镀的聚酯膜和所使用的氧化铟锡投入到蒸镀设备中，启动蒸镀设备对聚酯膜进行蒸镀处理，氧化铟锡经过蒸镀设备镀在聚酯膜上，聚酯膜蒸镀完成后即为基片，通过设计制作基片，在冷光片制备过程中，提前进行基片制作，方便冷光片后续制备过程中，基片可以正常进行使用，提高冷光片制备的效率；印刷处理，所述印刷处理是对所制作的基片基料进行印刷处理的步骤，对完成制作的基片进行印刷处理，利用预备的各个材料对制作完成的基片进行印刷，对基片进行印刷预备的电浆料，电浆料印刷完成后，对基片进行印刷预备的发光层材料，发光层材料印刷完成后，对基片进行印刷预备的绝缘层材料，绝缘层材料印刷完成后，对基片进行印刷电极层材料，电极层材料印刷完成后，对基片进行印刷保护层材料，通过设计印刷处理，对完成的基片进行印刷处理，使基片具有良好的性能措施，提高基片具有的性能措施；检测处理，所述检测处理是对完成印刷处理的产品进行检测处理的步骤，对完成印刷处理的基片进行检测，利用相关的检测仪器对基片进行检测，检测基片的印刷效果是否符合要求，检查是否存在连闪、不亮或亮度不均匀现象，通过设计检测处理，利用检测仪器对完成印刷处理的基片进行检测，检测产品的制备效果是否符合要求，确保所制备的产品无缺陷瑕疵存在，使产品制备完成后具有良好的检测措施，提高产品制备的品质检测措施；包装处理，所述包装处理是对完成检测处理的产品进行包装处理的步骤，将完成检测处理的产品利用相关的包装设备进行包装处理，启动包装设备运行，包装设备对完成制备的产品进行包装，产品包装完成后停止包装设备运行，对产品进行存储，通过设计包装处理，利用相关的包装设备对完成制备的产品进行包装处理，使完成制备的产品具有良好的包装措施，降低产品裸露存放受到损伤的概率，提高产品存放过程中的安全防护措施。

对预备的聚酯膜材料进行预处理，观察所预备的聚酯膜表面是否有受损现象，确认聚酯膜是否完整，根据所制备的冷光片尺寸大小对聚酯膜进行裁剪，使聚酯膜的尺寸大小与所制备的冷光片尺寸大小相符，利用相关静电检测仪器对预备的聚酯膜进行静电检测，静电检测仪对聚酯膜的表面进行检测，借助静电检测仪检测聚酯膜表面是否有静电现象；修整处理，所述修整处理是对聚酯膜进行修整处理的步骤，观察聚酯膜是否存在受损现象，若存在受损现象，则需要对聚酯膜进行修整去除聚酯膜存在受损的部分，使预备的聚酯膜完整；裁剪处理，所述裁剪处理是对聚酯膜进行裁剪处理的步骤，按照冷光片制备所需要的尺寸大小对聚酯膜进行裁剪，使预备的聚酯膜符合所需尺寸大小；除静电处理，所述除静电处理是对聚酯膜进行除静电处理的步骤，利用静电检测仪获取聚酯膜表面的静电情况，若存在静电现象，则需要使用相关静电去除工具对聚酯膜进行静电去除，使预备的聚酯膜消除静电，通过设计预处理，对预备的聚酯膜进行预处理，使聚酯膜在使用前具有良好的预处理措施，避免造成聚酯膜在后续使用过程中出现意外情况，降低投入使用的聚酯膜存在缺陷瑕疵现象的概率，提高预备的聚酯膜正常使用的概率。

一种冷光片，包括：冷光片，所述冷光片由一种冷光片的制备工艺制作而成。

本实施例的工作原理：

在制备时，根据冷光片制备过程中所需要的材料进行预备，预备基片制作时所需要使用的氧化铟锡材料和聚酯膜材料，预备基料在制作完成后进行印刷时所需要的电浆料、发光层原料、绝缘层原料和电极层材料以及保护层材料，以便于后续制备过程中及时使用相关材料，观察所预备的聚酯膜表面是否有受损现象，确认聚酯膜是否完整，根据所制备的冷光片尺寸大小对聚酯膜进行裁剪，使聚酯膜的尺寸大小与所制备的冷光片尺寸大小相符，利用相关静电检测仪器对预备的聚酯膜进行静电检测，静电检测仪对聚酯膜的表面进行检测，借助静电检测仪检测聚酯膜表面是否有静电现象，对完成预处理的聚酯膜进行蒸镀处理，利用预备的氧化铟锡对聚酯膜进行蒸镀，将需要蒸镀的聚酯膜和所使用的氧化铟锡投入到蒸镀设备中，启动蒸镀设备对聚酯膜进行蒸镀处理，氧化铟锡经过蒸镀设备镀在聚酯膜上，聚酯膜蒸镀完成后即为基片，对完成制作的基片进行印刷处理，利用预备的各个材料对制作完成的基片进行印刷，对基片进行印刷预备的电浆料，电浆料印刷完成后，对基片进行印刷预备的发光层材料，发光层材料印刷完成后，对基片进行印刷预备的绝缘层材料，绝缘层材料印刷完成后，对基片进行印刷电极层材料，电极层材料印刷完成后，对基片进行印刷保护层材料，对完成印刷处理的基片进行检测，利用相关的检测仪器对基片进行检测，检测基片的印刷效果是否符合要求，检查是否存在连闪、不亮或亮度不均匀现象，将完成检测处理的产品利用相关的包装设备进行包装处理，启动包装设备运行，包装设备对完成制备的产品进行包装，产品包装完成后停止包装设备运行，对产品进行存储。

对比例1

本实施例与所提供的实施例1的方法大致相同，其主要区别在于：所述步骤S2中，未对聚酯膜进行预处理。

对比例2

本实施例与所提供的实施例1的方法大致相同，其主要区别在于：所述步骤S2中，未对聚酯膜进行修整处理。

对比例3

本实施例与所提供的实施例1的方法大致相同，其主要区别在于：所述步骤S2中，未对聚酯膜进行除静电处理。

性能测试

分别取等量的实施例1和对比例1～3所提供的聚酯膜的完整性、缺陷性和静电性结果：

通过分析上述各表中的相关数据可知，通过本发明设计预处理，对预备的聚酯膜进行预处理，使聚酯膜在使用前具有良好的预处理措施，在聚酯膜使用前进行修整处理和裁剪处理以及除静电处理，降低聚酯膜在使用过程中存在缺陷瑕疵现象的概率，提高聚酯膜的完整性，提高冷光片制备完成后产品的质量品质，降低因聚酯膜影响冷光片制备过程中出现意外现象的概率，提高冷光片的制备效率。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。