一种图像承载体异常检测方法、图像形成装置及存储介质

技术领域

本申请涉及图像形成技术领域，具体地涉及一种图像承载体异常检测方法、图像形成装置及存储介质。

背景技术

图像形成装置是一种通过成像原理在记录介质上形成图像的设备，例如打印机、复印机、传真机、扫描仪、多功能图像制作和复印装置、静电印刷装置和任何其它类似装置。

以打印机为例，现有技术中打印机鼓组件是打印机成像系统的重要组成成分，特别是目前A3机型的彩色打印机，采用是鼓粉分离设计，鼓组件与打印机配套，用户一般在打印机使用寿命内是不会更换，但是在打印机生产运输和使用过程中，鼓组件的有机光导体(OrganicPhotoconductor，OPC)涂层存在因机械碰撞而磨损的风险，另外如果OPC表面的成像电压过高也会导致OPC的表皮破损。OPC磨损会导致打印过程中成像高压放电，从而导致载体飞散和画像白斑，造成严重的画像质量问题，影响用户的体验。因此需要对OPC的破皮进行检测来防止画像质量的降低。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种图像承载体异常检测方法、图像形成装置及存储介质，以用于对图像承载体是否发生异常进行检测来防止画像质量的降低。

第一方面，本申请实施例提供了一种图像承载体异常检测方法，应用于图像形成装置，包括：

获取充电检测电路输出的第一电压值，所述第一电压值用于表征充电电路中的电压变化状态，所述第一电压值在至少一个图像承载体转动周期中获得；

判断所述第一电压值是否满足预设条件；

若所述第一电压值满足预设条件，则确定图像承载体发生异常。

在一种可能的实现方式中，所述获取充电检测电路输出的第一电压值，包括：

获取图像形成作业检测阶段所述充电检测电路输出的第一电压值，所述图像形成作业检测阶段为执行图像形成作业前或者执行图像形成作业时对图像承载体进行充电检测的阶段。

在一种可能的实现方式中，所述判断所述第一电压值是否满足预设条件，包括：

确定所述第一电压值中是否存在电压峰值；

若所述第一电压值中存在电压峰值，则判断所述电压峰值是否满足预设条件；

若所述电压峰值满足预设条件，则确定所述第一电压值满足预设条件。

在一种可能的实现方式中，所述判断所述电压峰值是否满足预设条件，包括：

获取所述电压峰值，将所述电压峰值取均值，获得第一电压均值；

将所述第一电压值取均值，获得第二电压均值；

将所述第一电压均值与所述第二电压均值进行比例运算；

判断所述比例运算结果是否满足设定阈值；

若所述比例运算结果满足设定阈值，则确定所述电压峰值满足预设条件。

在一种可能的实现方式中，所述获取所述电压峰值，将所述电压峰值取均值，获得第一电压均值，包括：

获取所述电压峰值中至少两个最大电压值，将所述至少两个最大电压值取均值，获得第一电压均值。

在一种可能的实现方式中，所述判断所述第一电压值是否满足预设条件，包括：

基于所述第一电压值输出图像承载体检测信号；

对所述图像承载体检测信号进行检测；

当检测到所述图像承载体检测信号为目标信号时，判断检测到目标信号的次数是否大于预设阈值；

若检测到所述目标信号的次数大于预设阈值，则确定所述第一电压值满足预设条件。

在一种可能的实现方式中，所述判断所述第一电压值是否满足预设条件，包括：

基于所述第一电压值输出图像承载体检测信号；

对所述图像承载体检测信号进行采样检测

当检测到所述图像承载体检测信号为目标信号时，判断连续采样检测到所述目标信号的次数是否大于预设阈值；

若连续采样检测到所述目标信号的次数大于预设阈值，则确定所述第一电压值满足预设条件。

在一种可能的实现方式中，所述方法，还包括：

若所述图像承载体发生异常，则停止图像形成作业，并关闭引擎控制电压和成像控制电压。

第二方面，本申请实施例提供了一种图像形成装置，包括：

获取单元，用于获取充电检测电路输出的第一电压值，所述第一电压值在用于表征充电电路中的电压变化状态，所述第一电压值在至少一个图像承载体转动周期中获得；

判断单元，用于判断所述第一电压值是否满足预设条件；

确定单元，用于当所述第一电压值满足预设条件时，确定图像承载体发生异常。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：

第一子确定单元，用于确定所述第一电压值中是否存在电压峰值；

第一子判断单元，用于当所述第一电压值中存在电压峰值时，判断所述电压峰值是否满足预设条件；

第二子确定单元，用于当所述电压峰值满足预设条件时，确定所述第一电压值满足预设条件。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：

输出单元，用于基于所述第一电压值输出图像承载体检测信号；

检测单元，用于对所述图像承载体检测信号进行检测；

第二子判断单元，用于当检测到所述图像承载体检测信号为目标信号时，判断检测到目标信号的次数是否大于预设阈值；

第三子确定单元，用于当检测到所述目标信号的次数大于预设阈值时，确定所述第一电压值满足预设条件。

第三方面，本申请实施例提供了一种图像形成装置，包括：

充电检测电路，用于检测图像承载体充电电路中的电压变化状态并输出第一电压值；

图像承载体异常检测电路，用于接收所述充电检测电路输出的第一电压值，并基于所述第一电压值输出图像承载体检测信号；

控制单元，用于接收所述图像承载体检测信号，并基于所述图像承载体检测信号确定图像承载体是否发生异常。

在一种可能的实现方式中，所述图像承载体异常检测电路，包括：

第一分压滤波模块，所述第一分压滤波模块的输入端与所述充电检测电路的输出端电连接，所述第一分压滤波模块用于接收所述充电检测电路输出的第一电压值，并基于所述第一电压值输出第一分压滤波信号；

第二分压滤波模块，所述第二分压滤波模块的输入端与所述充电检测电路的输出端电连接，所述第二分压滤波模块用于接收所述充电检测电路输出的第一电压值，并基于所述第一电压值输出第二分压滤波信号；

运算放大器，所述运算放大器的反相输入端与所述第一分压滤波模块的输出端电连接，所述运算放大器的同相输入端与所述第二分压滤波模块的输出端电连接，所述运算放大器用于基于所述第一分压滤波信号和所述第二分压滤波信号输出运算放大信号；

检测信号输出模块，所述检测信号输出模块的输入端与所述运算放大器的输出端电连接，所述检测信号输出模块用于接收所述运算放大信号，并基于所述运算放大信号输出所述图像承载体检测信号。

在一种可能的实现方式中，所述第一分压滤波模块的分压比例大于所述第二分压滤波模块的分压比例，所述第一分压滤波模块的充电时间常数大于所述第二分压滤波模块的充电时间常数；或，所述第一分压滤波模块的分压比例小于所述第二分压滤波模块的分压比例，所述第一分压滤波模块的充电时间常数小于所述第二分压滤波模块的充电时间常数。

在一种可能的实现方式中，所述检测信号输出模块，包括：

第一晶体管，所述第一晶体管的控制端与所述运算放大器的输出端电连接，所述第一晶体管的第一端与电源电压电连接，所述第一晶体管的第二端接地，所述第一晶体管的第一端还与所述控制单元的输入端电连接，所述第一晶体管用于根据所述运算放大信号控制输入所述控制单元的图像承载体检测信号。

在一种可能的实现方式中，所述控制单元，包括：

输入模块，用于接收所述图像承载体检测信号；

检测模块，用于对所述图像承载体检测信号进行检测；

判断模块，用于当检测到所述图像承载体检测信号为目标信号时，判断检测到所述目标信号的次数是否大于预设阈值；

输出模块，用于当检测到所述目标信号的次数大于预设阈值时，输出图像承载体异常信号。

在一种可能的实现方式中，所述控制单元，还包括：

控制模块，用于当所述图像承载体发生异常时，停止图像形成作业，并关闭引擎控制电压和成像控制电压。

第四方面，本申请实施例提供了一种图像形成装置，包括：

处理器；

存储器；

所述存储器中存储有计算机程序，当所述计算机程序被执行时，使得所述图像形成装置执行第一方面任一项所述的方法。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行第一方面任一项所述的方法。

在本申请实施例中，通过基于检测到的第一电压值判断图像承载体是否异常，可以让用户在图像承载体发生异常时及时更新，防止图像承载体发生异常时继续使用导致的图像质量降低，影响用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种图像形成装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种图像承载体的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种图像承载体异常检测方法示意图；

图4为本申请实施例提供的一种充电检测电路结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种OPC表面破损时的电压波形示意图；

图6为本申请实施例提供的一种图像承载体异常检测方法流程示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种OPC表面破损时的电压波形示意图；

图8为本申请实施例提供的一种图像形成装置的电路框图；

图9为本申请实施例提供的另一种充电检测电路结构示意图；

图10为本申请实施例提供的一种图像承载体异常检测电路结构示意图；

图11为本申请实施例提供的一种添加图像承载体异常检测电路后OPC表面破损时的电压波形示意图；

图12为本申请实施例提供的一种控制单元的结构框图；

图13为本申请实施例提供的另一种图像承载体异常检测方法流程示意图；

图14为本申请实施例提供的一种图像形成装置的结构框图；

图15为本申请实施例提供的另一种图像形成装置的结构框图。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

参见图1，为本申请实施例提供的一种图像形成装置的结构示意图。如图1所示，图像形成装置至少包括充电辊1、显影辊3、图像承载体2和转印辊4，其中充电辊1能够使图像承载体2的表面形成一层电荷，根据图像形成装置接收到的信息，电荷形成与该信息对应的静电潜像，显影辊3能够将显影剂传递给图像承载体2，显影剂使图像承载体2表面的静电潜像显影，然后转印辊4将图像承载体2表面上形成的图像转移到纸张上。可见，图像承载体2是图像形成装置的核心部件，图像承载体2的好坏不仅会影响图像形成效果，还会影响图像形成装置的可靠性。需要说明的是，在一些可能的实现方式中，图像承载体也叫感光鼓。

参见图2，为本申请实施例提供的一种图像承载体的结构示意图。如图2所示，图像承载体的基本结构是由导电基体201(铝筒或其它金属材料)、其上的绝缘层202和感光层203组成。感光层203，一般由OPC制成，在暗环境中，感光层203的电阻率很高，近似于绝缘体，受光照射后，会迅速成为导体。感光层203在曝光前，由充电辊1充上均匀电荷，受光照射后被曝光的部位表面电位变低形成图像上的黑区，电荷由导电基体对地释放，没有曝光的部位表面电位高，形成图像上的白区仍然维持原有电荷，这样在图像承载体2表面就形成了一幅电位差潜像(静电潜像)。因此，一旦感光层203磨损就会导致成像过程中高压放电，从而导致载体飞散和画像白斑，造成严重的画像质量问题，影响用户的体验。

为了检测是否发生OPC破皮，让用户可以在OPC发生破损时及时更新，防止OPC破损继续使用导致的图像质量降低，影响用户体验，本申请提供一种图像承载体异常检测方法、图像形成装置及存储介质

参见图3，为本申请提供一种图像承载体异常检测方法示意图。如图3所示，该方法包括：S301:获取充电检测电路输出的第一电压值，第一电压值用于表征充电电路中的电压变化状态，第一电压值在至少一个图像承载体转动周期中获得。

具体实施中，在图像形成过程中，图像承载体上被充上均匀的电荷，同时驱动马达会使得图像承载体不停地转动成像，同时充电检测电路检测充电电路中的电压变化情况，并通过输出的第一电压值即充电反馈信号MHV_READ表征充电电路中的电压变化状态，当图像承载体发生异常时，第一电压值会出现电压波动，因此可通过充电检测电路输出的第一电压值来判断图像承载体是否发生异常。

在一种可能的实现方式中，充电反馈信号MHV_READ可以在执行图像形成作业前的阶段MHV_DET获取，此时，图像承载体在驱动马达的作用下转动一圈，因此，获得的充电反馈信号MHV_READ为感光鼓转动一圈的过程中充电检测电路输出的电压值。

需要说明的是，图像形成作业检测阶段MHV_DET为执行图像形成作业前对感光鼓进行充电检测的阶段。

在另一种可能的实现方式中，充电反馈信号MHV_READ还可以在执行图像形成作业时的阶段MHV_PRINT获取，此时，图像承载体在驱动马达的作用下转动多个周期，因此，获得的充电反馈信号MHV_READ为在图像承载体转动多个周期的过程中充电检测电路输出的电压值，可以预见的是，该电压值为周期性电压值。

在本申请实施例中，充电检测电路结构示意图如图4所示。其中，MHV_PWM为输出充电高压大小的控制信号，MHV为充电负高压，MHV_READ(图中未示出)为反映输出电流大小的一个电压值即第一电压值，传递给数据板的片上系统(System on Chip，SOC)进行数据处理。根据实际要求充电高压后端系统负载RL在一定范围内。输出检测电压范围，分别由不同负载RL对应的充电反馈电压MHV_READ差值确定，差值越大输出检测范围越宽。分辨率则有MHV_READ/RL确定，其斜率越高，分辨率越大。

具体实施中，充电检测电路由三个模块组成，采样电路、运算放大电路及输出滤波电路。充电检测电路通过采样电路，采样高压输出负载电流I2和反馈电路电流I1，故所采得电压与输出端电流I2成函数比例关系。运算放大电路将采样电压V1作为输入电压，MHV_READ为充电反馈信号。通过搭建运算放大电路使得V1-MHV_READ信号间构成函数比例关系，可通过调节电路中的电阻参数，更改函数斜率，从而提升主控板SOC对充电高压后端系统负载RL的检测分辨率。充电反馈信号MHV_READ传输到主控板后，通过板上的ADC模块进行模数转换，成为数字信号被SOC读取。根据传送给SOC的信号可以监测流过采样电路的电流值，在MHV输出一定电压情况下，该电流值在一定程度下也反映了MHV后端负载的变化情况。

需要说明的是，充电检测电路的具体电路结构为现有技术，为表述简洁，本申请在此不做赘述。

S302：判断第一电压值是否满足预设条件。

在本申请实施例中，若OPC表面破损，那在破损处OPC整体系统阻抗会明显降低，因此在图像形成过程中，若OPC表面破损，只要充电高压开启，图像承载体转动，就可以在充电检测电路输出的第一电压值即充电反馈信号MHV_READ上采集到电压尖峰。

因此，在一种可能的实施方式中，确定第一电压值中是否满足预设条件包括：确定第一电压值中是否存在电压峰值；若第一电压值中存在电压峰值，则判断电压峰值是否满足预设条件；若电压峰值满足预设条件，则确定第一电压值满足预设条件。

具体实施中，在充电反馈信号MHV_READ上采集到电压尖峰并不代表OPC表面一定存在破损，有时候，电压尖峰也有可能是由其他因素导致的，如仪器抖动、电压不稳等，因此，需要对获取到的电压峰值进行判断，排除其他因素的干扰。

具体的，在一种可能的实施方式中，判断电压峰值是否满足预设条件包括：获取电压峰值，将电压峰值取均值，获得第一电压均值；将第一电压值取均值，获得第二电压均值；将第一电压均值与第二电压均值进行比例运算；判断比例运算结果是否满足设定阈值；若比例运算结果满足设定阈值，则确定电压峰值满足预设条件，感光鼓涂层存在破损。具体实施中，若对获取的所有电压峰值取均值，计算量较大，因此为减小计算量，同时排除意外干扰，可以通过获取电压峰值中至少两个最大电压值，将至少两个最大电压值取均值，来获得第一电压均值。

S303：若第一电压值满足预设条件，则确定图像承载体发生异常。

具体实施中，若图像承载体发生异常，则停止图像形成作业，并关闭引擎控制电压和成像控制电压。

为了便于理解，下面结合一种具体的实现方式，对本申请上述实施例提供的图像承载体异常检测方法进行详细说明。

参见图5，为本申请实施例提供的一种OPC表面破损时的电压波形示意图。如图5所示，在MHV_DET(T3)阶段,通过充电反馈信号MHV_READ获取图像承载体转动一圈的第二电压均值，当OPC表面存在破损时，OPC表面破损处系统阻抗会明显降低，充电反馈信号MHV_READ上会产生由于OPC破损造成的电压尖峰，实际过程中，该电压尖峰持续约100ms，因此可在MHV_DET(T3)阶段每10ms采样一次，至少能够采样10个异常点，通过将该异常点中至少两个最大电压值取均值，获得第一电压均值，通过第一电压均值与第二电压均值的比例运算结果，即可判断OPC表面是否出现破损。

需要说明的是，采样间隔可以根据需要自行设置，如为5ms、15ms、20ms等，本申请对此不做具体要求。

参见图6，为本申请实施例结合打印过程提供的一种图像承载体异常检测方法流程示意图。如图6所示，该流程包括：

S601：开始作业。

接收下发的打印作业，根据打印作业要求，开始打印作业。

S602：按时序完成MHV_DET阶段检测。

根据打印工作时序，完成MHV_DET阶段检测。

S603：对MHV_DET阶段进行采样，获得第二电压均值。

在MHV_DET阶段采样充电反馈信号MHV_READ，将读得的充电反馈信号MHV_READ取均值，获得第二电压均值。

需要说明的是，第二电压均值为MHV_DET阶段读值，具体检测方案由使用的设备给出，本申请对此不做具体要求。

S604：读取MHV_DET阶段三个最大电压值MAX1/2/3，获取第一电压均值。

将在MHV_DET阶段读得的三个最大充电反馈信号MHV_READ值记为MAX1、MAX2和MAX3，并将这三个最大读值MAX1、MAX2和MAX3取均值得第一电压均值。在本申请实施例中，通过对三个最大充电反馈信号MHV_READ取均值，可以避免因为读到干扰信号而导致误判。

S605：第一电压均值/第二电压均值*100％>200％。

将第一电压均值与第二电压均值作比例计算，若比例大于Per_max，则判断为OPC表面破损，图像承载体出现异常，执行步骤S607，若比例未超过Per_max，则判断为OPC表面未破损，执行步骤S606。需要说明的是，Per_max为异常的判断基准值，大小由实际测试后综合判断得出，在本申请实施例中，Per_max可以取值为200％。

S606：完成作业。

根据打印要求正常进行打印作直至作业结束。

S607：关闭EC_24V

停止打印作业，关断用于引擎控制的24V工作电压，具体实施中，还可以关断各路成像高压控制信号。

步骤S608：故障告警。

输出故障告警信号。具体实施中，故障告警信号可以为显示屏显示的信息，语音信息，灯光信息等，本申请实施例对此不作具体限制。

在另一种可能的实现方式中，判断第一电压值是否满足预设条件还可以采用如下方式，具体包括：基于第一电压值输出图像承载体检测信号；对图像承载体检测信号进行检测；当检测到图像承载体检测信号为目标信号时，判断检测到目标信号的次数是否大于预设阈值；若检测到目标信号的次数大于预设阈值，则确定第一电压值满足预设条件。

在本申请实施例中，可以将第一电压值作为输入信号，基于第一电压值输出图像承载体检测信号。具体实施中，当OPC表面破损时，第一电压值即充电反馈信号MHV_READ上会产生电压尖峰，基于电压尖峰输出的图像承载体检测信号即为目标信号，基于非电压尖峰输出的图像承载体检测信号即为非目标信号，当检测到目标信号时，统计检测到目标信号的次数，若检测到目标信号的次数大于预设阈值，则确定第一电压值满足预设条件。

具体实施中，预设阈值可以根据图像承载体转动周期、目标信号持续时间等进行设定，本申请对此不做具体要求。

在本申请实施例中，基于电压尖峰输出目标信号可以为基于一个电压尖峰持续输出目标信号，也可以为基于多个电压尖峰持续输出目标信号。

由于目标信号为连续的电信号，为保障检测效率，在一种可能的实现方式中，可以通过采样方式对图像承载体检测信号进行检测，当检测到图像承载体检测信号为目标信号时，判断连续采样检测到目标信号的次数是否大于预设阈值；若连续采样检测到目标信号的次数大于预设阈值，则确定第一电压值满足预设条件。

具体实施中，采样间隔时间可根据目标信号持续时间进行设置，本申请对此不做具体要求。

具体实施中，在连续采样检测过程中，若检测到非目标信号，则将检测到目标信号的次数计为0，直至再次检测到目标信号后重新开始统计检测到目标信号的次数，以便于排除由于其他因素导致的电压尖峰。

为了便于理解，下面结合一种具体的实现方式，对本申请上述实施例提供的图像承载体异常检测方法进行详细说明。

参见图7，为本申请实施例提供的另一种OPC表面破损时的电压波形示意图。因OPC表面破损后，在破损处OPC整体系统阻抗会明显降低。而在图像形成作业过程中，驱动马达会使得图像承载体不停的转动成像，若OPC表面破损，那在图像形成作业执行阶段，只要充电高压MHV开启，图像承载体转动，则可以在充电反馈信号MHV_READ上采集到周期的电压尖峰。对比图5，只能在执行图像形成作业前的阶段MHV_DET，最多只能检测图像承载体转动一个周期，得到一组电压尖峰相比，在执行图像形成作业时的阶段MHV_PRINT中，因为图像承载体转动多个周期，能够得到多个周期的电压尖峰，故在图像形成作业执行阶段MHV_PRINT进行OPC是否破损检测更为准确、可靠。

基于此，本申请提供了一种图像形成装置。参见图8，为本申请实施例提供的一种图像形成装置的电路框图。如图8所示，该图像形成装置包括：充电检测电路801，用于检测图像承载体充电电路中的电压变化状态并输出第一电压值；图像承载体异常检测电路802，用于接收充电检测电路输出的第一电压值，并基于第一电压值输出图像承载体检测信号；控制单元803，用于接收图像承载体检测信号，并基于图像承载体检测信号确定图像承载体是否发生异常。

由于本申请实施例中，需要将充电检测电路输出的第一电压值输入到图像承载体异常检测电路中，因此，本申请实施例提供了另一种充电检测电路。参见图9，该充电检测电路与图4相比，在运算放大电路输出端引出了一组信号MHV_READ_Z，将其作为图像承载体异常检测电路的输入信号。

参见图10，为本申请实施例提供的一种图像承载体异常检测电路结构示意图。该图像承载体异常检测电路将MHV_READ_Z作为输入信号，将P_OUT作为输出信号。

具体的，该图像承载体异常检测电路包括：

R9、R10、C6组成的第一分压滤波模块，第一分压滤波模块的输入端与充电检测电路的输出端电连接，第一分压滤波模块用于接收MHV_READ_Z信号，并对MHV_READ_Z信号进行分压滤波，输出第一分压滤波信号。

R11、R12、C7组成的第二分压滤波模块，第二分压滤波模块的输入端与充电检测电路的输出端电连接，第二分压滤波模块用于接收MHV_READ_Z信号，并对MHV_READ_Z信号进行分压滤波，输出第二分压滤波信号。

运算放大器U2B，运算放大器U2B的反相输入端与第一分压滤波模块的输出端相连，运算放大器U2B的同相输入端与第二分压滤波模块的输出端相连，运算放大器U2B用于接收第一分压滤波信号和第二分压滤波信号，并将第一分压滤波信号和第二分压滤波信号进行比较，基于比较结果输出运算放大信号。具体的，运算放大信号包括第一信号和第二信号，其中第一信号为高电平，第二信号为低电平；或者，第一信号为低电平，第二信号为高电平。

检测信号输出模块，检测信号输出模块的输入端与运算放大器U2B的输出端电连接，检测信号输出模块用于接收运算放大信号，并基于运算放大信号输出图像承载体检测信号P_OUT。具体的，图像承载体检测信号P_OUT包括目标信号和非目标信号，其中目标信号为低电平，非目标信号为高电平；或者目标信号为高电平，非目标信号为低电平。

在一种可能的实现方式中，检测信号输出模块包括由R13、R14、C8组成的第三分压滤波模块和第一晶体管Q1，第三分压滤波模块的输入端与运算放大器U2B的输出端电连接，第三分压滤波模块的输出端与第一晶体管Q1的控制端相连，第一晶体管Q1的第一端通过电阻R15与电源电压相连，第一晶体管Q1的第二端接地，检测信号输出模块的输出端设置在第一晶体管Q1的第一端与电阻R15的连接线上。

需要说明的是，本申请中的晶体管是工作在线性模式以提供电流路径的晶体管，包括选自双极晶体管或场效应晶体管的一种。晶体管的第一端和第二端分别是电流路径上的高电位端和低电位端，控制端用于接收驱动信号以控制晶体管的压降。晶体管可以为NPN型晶体管、PNP型晶体管，NPN型晶体管或PNP型晶体管的第一端、第二端和控制端分别为发射极、集电极和基极。

具体实施中，第一分压滤波模块的分压比例记为A1、充电时间常数记为T1，第二分压滤波模块的分压比例记为A2、充电时间常数记为T2。通过硬件设计，将分压比例配置为A1＝1.33*A2，充电时间常数配置为T1＝3*T2。具体实施中，可以通过调整电阻与电容的参数调整分压比例配置和充电时间常数配置，只要保证A1大于A2，T2远小于T1即可。

如图10所示，按上述比例配置后，电路输入为同一个信号MHV_READ_Z，运算放大器U2B反相输入端的分压比例高于同相输入端的分压比例，因此在常态运算放大器U2B的反相输入端电压高于同相输入端电压V->V+，运算放大器U2B-7pin输出低电平，第一晶体管Q1截止，OPC破皮检测信号P_OUT输出高电平。

如OPC表面出现破皮，在打印过程中充电反馈电压MHV_READ会输出电压尖峰，同理OPC破皮检测电路的输入信号MHV_READ_Z也会输出电压尖峰。此时，因同相输入端的充电时间常数T2要远小于反相输入端的充电时间常数T1，同相输入端的电压上升速度会远快于反相输入端电压的上升输出，因此同相输入端和反相输入端存在电压差V+>V-，运算放大器U2B输出端输出高电平，第一晶体管Q1导通拉低，OPC破皮检测信号P_OUT输出低电平。

在一种可能的实现方式中，也可以将第一分压滤波模块与运算放大器U2B的同相输入端相连，第二分压滤波模块与运算放大器U2B的反相输入端相连，此时，在常态运算放大器U2B的同相输入端电压高于反相输入端电压V+>V-，运算放大器U2B-7pin输出高电平，第一晶体管Q1导通拉低，OPC破皮检测信号P_OUT输出低电平；如OPC表面出现破皮，则运算放大器U2B反相输入端和同相输入端存在电压差V->V+，运算放大器U2B输出端输出低电平，第一晶体管Q1截止，OPC破皮检测信号P_OUT输出高电平。

在另一种可能的实现方式中，也可以通过硬件设计，将分压比例配置为A2＝1.33*A1，充电时间常数配置为T2＝3*T1。此时，在常态运算放大器U2B的同相输入端电压高于反相输入端电压V+>V-，运算放大器U2B-7pin输出高电平，第一晶体管Q1导通拉低，OPC破皮检测信号P_OUT输出低电平；如OPC表面出现破皮，则运算放大器U2B反相输入端和同相输入端存在电压差V->V+，运算放大器U2B-7pin输出低电平，第一晶体管Q1截止，OPC破皮检测信号P_OUT输出高电平。

下面以P_OUT输出低电平表示OPC表面存在破损为例，在本申请实施例中，添加图像承载体异常检测电路后，其电压波形如图11所示。可以看见，当OPC表面出现破损时，P_OUT会输出一个低电平，在MHV_DET阶段，由于充电反馈信号MHV_READ中只有一组电压尖峰，因此P_OUT输出低电平时间较短，而在MHV_PRINT阶段，由于充电反馈信号MHV_READ中包括周期性的多组电压尖峰，因此P_OUT持续性的输出低电平，因此通过对MHV_PRINT阶段的P_OUT输出低电平进行检测，即可确定OPC是否存在破损。

参见图12，为本申请实施例提供的一种控制单元的结构框图。如图12所示，该控制单元包括：输入模块1201，用于接收图像承载体检测信号P_OUT；检测模块1202，用于对图像承载体检测信号P_OUT进行检测；判断模块1203，用于当检测到图像承载体检测信号P_OUT为目标信号时，判断检测到目标信号的次数是否大于预设阈值；确定模块1204，用于当检测到目标信号的次数大于预设阈值时，确定图像承载体发生异常。

具体实现中，由于OPC破损时，P_OUT持续性的输出低电平，直至打印工作结束，因此为保证OPC破损检测效率，对P_OUT的检测一般通过间隔采样进行，具体的，对P_OUT输出电平进行间隔采样，当连续多次采样到P_OUT输出电平为低电平时，则认为OPC表面存在破损导致充电高压异常。

需要说明的是，一旦采样过程中，采样到P_OUT输出电平为高电平，则采样次数统计为0，直至再次采样到P_OUT输出电平为低电平，才开始重新进行采样次数统计。

在一种可能的实现方式中，控制单元还包括：控制模块，用于当图像承载体发生异常时，停止图像形成作业，并关闭引擎控制电压和成像控制电压。

具体实现中，当检测到由于OPC表面存在破损导致充电高压异常时，控制模块控制图像形成装置停止执行图像形成作业并关闭工作电压24V和各路成像高压控制信号。

为了便于理解，下面结合一种具体的实现方式，对本申请上述实施例提供的图像承载体异常检测过程进行详细说明。如图13所示，为本申请实施例结合打印过程提供的另一种图像承载体异常的检测方法流程示意图。具体包括：

S1301：开始作业。

接收下发的打印作业，根据打印作业要求，开始打印作业。

S1302：按时序完成MHV_DET阶段检测。

根据打印工作时序，完成MHV_DET阶段检测。

S1303：查表确定打印充电电压。

通过查表确定MHV_PRINT阶段的工作电压，输出充电高压。

S1304：延时200ms。

先进行200ms延时，确保OPC破损检测电路运算放大器输入端电压稳定。

S1305：每10ms一次，读取OPC破损检测信号P_OUT电平。

对P_OUT输出电平进行间隔采样，间隔采样时间可根据需求自行设置，本申请对此不做要求，优选的，本申请的间隔采样时间设置为10ms。

S1306：判断P_OUT是否为低电平。

对读取到的P_OUT电平进行判断，当P_OUT为高电平时进入S1308，当P_OUT为低电平时进入步骤S1307。

S1307：异常计数Num，Num＝Num+1

当P_OUT为低电平时，进行异常计数统计Num＝Num+1，并进入步骤S1309。

S1308：Num＝0

当P_OUT为高电平时，将异常计数统计为Num＝0，并进入步骤S1305。

S1309：判断Num≥10。

判断异常计数统计Num是否≥10，若Num＜10，则进入步骤S1305，若Num≥10，则进入步骤S1310。具体实施中，本申请对异常计数Num的设定阈值不做要求，在实际使用过程中，可根据需求自行设置。

S1310：关闭EC_24V

停止打印作业，关断24V工作电压，具体实施中，还可以关断各路成像高压控制信号。

S1311：故障告警。

输出故障告警信号。具体实施中，故障告警信号可以为显示屏显示的信息，语音信息，灯光信息等，本申请实施例对此不作具体限制。

在本申请实施例中，若P_OUT输出电压为高电平，则根据打印要求正常进行打印作直至作业结束。

在本申请实施例中，基于检测到的电压峰值通过计算或者设置单独的图像承载体异常检测电路等低成本方式来判断是否发生OPC破损导致的电压异常，可以在OPC发生破损时及时更新，防止OPC破损继续使用导致的图像质量降低，影响用户体验。

与上述实施例相对应，本申请实施例还提供了一种图像形成装置。

参见图14，为本申请实施例提供的一种图像形成装置的结构框图。如图14所示，该图像形成装置1400包括：获取单元1401，用于获取充电检测电路输出的第一电压值，第一电压值在用于表征充电电路中的电压变化状态，第一电压值在至少一个图像承载体转动周期中获得；判断单元1402，用于判断第一电压值是否满足预设条件；确定单元1403，用于当第一电压值满足预设条件时，确定图像承载体发生异常。

在一种可能的实现方式中，该图像形成装置1400还包括：

第一子确定单元，用于确定第一电压值中是否存在电压峰值；第一子判断单元，用于当第一电压值中存在电压峰值时，判断所述电压峰值是否满足预设条件；第二子确定单元，用于当电压峰值满足预设条件时，确定所述第一电压值满足预设条件。。

在一种可能的实现方式中，该图像形成装置1400还包括：

输出单元，用于基于第一电压值输出图像承载体检测信号；检测单元，用于对图像承载体检测信号进行检测；第二子判断单元，用于当检测到图像承载体检测信号为目标信号时，判断检测到目标信号的次数是否大于预设阈值；第三子确定单元，用于当检测到目标信号的次数大于预设阈值时，确定第一电压值满足预设条件。

本申请实施例的具体内容可以参见上述方法实施例的描述，为了表述简洁，在此不再赘述。

与上述实施例相对应，本申请还提供了另一种图像形成装置。

参见图15，为本申请实施例提供的另一种图像形成装置的结构框图。如图15所示，该图像形成装置1500可以包括：处理器1501、存储器1502及通信单元1503。这些组件通过一条或多条总线进行通信，本领域技术人员可以理解，图中示出的服务器的结构并不构成对本发明实施例的限定，它既可以是总线形结构，也可以是星型结构，还可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，所述通信单元1503，用于建立通信信道，从而使所述存储设备可以与其它设备进行通信。接收其他设备发是的用户数据或者向其他设备发送用户数据。

所述处理器1501，为存储设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器1502内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，以执行电子设备的各种功能和/或处理数据。所述处理器可以由集成电路(integrated circuit，IC)组成，例如可以由单颗封装的IC所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说，处理器1501可以仅包括中央处理器(central processing unit，CPU)。在本发明实施方式中，CPU可以是单运算核心，也可以包括多运算核心。

所述存储器1502，用于存储处理器1501的执行指令，存储器1502可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

当存储器1502中的执行指令由处理器1501执行时，使得图像形成装置1500能够执行上述方法实施例中的部分或全部步骤。

与上述实施例相对应，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其中，该计算机可读存储介质可存储有程序，其中，在程序运行时可控制计算机可读存储介质所在设备执行上述方法实施例中的部分或全部步骤。具体实现中，该计算机可读存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(英文：read-only memory，简称：ROM)或随机存储记忆体(英文：random access memory，简称：RAM)等。

与上述实施例相对应，本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包含可执行指令，当可执行指令在计算机上执行时，使得计算机执行上述方法实施例中的部分或全部步骤。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

本领域普通技术人员可以意识到，本文中公开的实施例中描述的各单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，任一功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，简称ROM)、随机存取存储器(random access memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。