一种用于芯片生产的干燥设备

技术领域

本发明涉及芯片领域，特别涉及一种用于芯片生产的干燥设备。

背景技术

干燥设备又称干燥器和干燥机。用于进行干燥操作的设备，通过加热使物料中的湿分汽化逸出。

现有的干燥设备通常依靠加热棒对晶片进行干燥工作，加热方式单一，致使晶片烘干时间较长，降低了干燥的工作效率，不仅如此，现有的干燥设备在干燥晶片时，晶片通常抵靠在工作台上，致使晶片有一面是与工作台抵靠的，从而致使晶片与工作台的抵靠处无法被充分的烘干，从而降低了烘干质量，降低了现有的干燥设备的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产的干燥设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体、放置台和加热棒，所述加热棒固定在主体的上方，所述放置台固定在主体的内部，所述放置台的上方设有凹口，所述主体的内部设有PLC，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台的上方，所述辅助机构设置在主体内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；

所述除水机构包括圆环、除水板、两个驱动组件和两个限位杆，所述放置台的外周设有环形槽，两个限位杆关于圆环的轴线对称设置，所述限位杆的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆的一端与环形槽匹配，所述限位杆的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆的另一端与圆环固定连接，所述圆环的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体内的顶部，所述放置台的下方均匀设有排水孔；

所述驱动组件包括电机、转轴、第一轴承和齿轮，所述电机固定在主体内的顶部，所述第一轴承固定在主体内的底部，所述电机与转轴的一端传动连接，所述转轴的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮固定在转轴上，所述齿轮与凸齿啮合，所述转轴与辅助机构连接；

所述辅助机构包括固定盒、两个充气组件和若干吹气管，所述固定盒固定在主体内的底部，所述吹气管周向均匀固定在固定盒的上方，所述固定盒通过吹气管与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒的两侧，所述充气组件与转轴一一对应，所述充气组件与转轴连接；

所述充气组件包括气筒、密封板、进气管、出气管、传动单元、偏心轮、固定块、摩擦块、第二轴承、动力轴和两个弹簧，所述气筒固定在固定盒上，所述气筒通过出气管与固定盒的内部连通，所述气筒的上方与进气管连通，所述进气管和出气管内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板设置在气筒的内部，所述密封板与气筒的内壁密封连接，所述气筒的靠近转轴的一侧设有开口，所述偏心轮固定在转轴上，所述偏心轮穿过开口与密封板抵靠，两个弹簧分别设置在密封板的靠近开口的一侧的两端，所述弹簧的两端分别与气筒的靠近开口的一侧的内壁和密封板连接，所述第二轴承固定在主体内的底部，所述气筒的下方设有小孔，所述动力轴的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述动力轴的另一端穿过小孔与摩擦块固定连接，所述固定块固定在气筒的内壁上，所述固定块与摩擦块抵靠，所述转轴通过传动单元与动力轴连接。

作为优选，为了传递动力，所述传动单元包括皮带和两个转轮，两个转轮分别与转轴和动力轴固定连接，两个转轮通过皮带连接。

作为优选，为了提升密封性，所述充气组件还包括密封圈，所述密封圈的外周与小孔的内壁固定连接，所述密封圈的内侧与动力轴的外周抵靠。

作为优选，为了实现除杂的功能，所述充气组件还包括滤网，所述滤网固定在进气管的内部。

作为优选，为了减小摩擦，所述偏心轮的外周为镜面。

作为优选，为了实现保温的功能，所述主体的内壁上涂有保温涂层。

作为优选，为了使得圆环转动流畅，所述齿轮上涂有润滑脂。

作为优选，为了使得电机精确稳定的工作，所述电机为伺服电机。

作为优选，为了避免限位杆与环形槽脱离，所述环形槽为燕尾槽。

作为优选，为了控制设备工作，所述主体的一侧固定有控制板，所述控制板上设有若干按键，所述按键与PLC电连接。

本发明的有益效果是，该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒的烘干和除水板的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果，与现有的除水机构相比，该除水机构与辅助机构为一体联动机构，实现除水的同时还能使得晶片腾空，从而提高了设备的实用性，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过吹气管喷洒热气，可以对晶片的下方进行烘干工作，从而避免晶片与凹口抵靠处无法被充分的加热烘干，从而提升了干燥效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的用于芯片生产的干燥设备的结构示意图；

图2是图1的A部放大图；

图3是本发明的用于芯片生产的干燥设备的辅助机构的结构示意图；

图4是图3的B部放大图；

图中：1.主体，2.放置台，3.加热棒，4.电机，5.转轴，6.齿轮，7.圆环，8.除水板，9.限位杆，10.吹气管，11.固定盒，12.偏心轮，13.密封板，14.弹簧，15.气筒，16.进气管，17.出气管，18.转轮，19.皮带，20.动力轴，21.摩擦块，22.固定块，23.滤网，24.密封圈，25.按键。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示，一种用于芯片生产的干燥设备，包括主体1、放置台2和加热棒3，所述加热棒3固定在主体1的上方，所述放置台2固定在主体1的内部，所述放置台2的上方设有凹口，所述主体1的内部设有PLC，还包括除水机构和辅助机构，所述除水机构设置在放置台2的上方，所述辅助机构设置在主体1内的底部，所述除水机构与辅助机构连接；

PLC，即可编程逻辑控制器，一般用于数据的处理以及指令的接收和输出，用于实现中央控制。

该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板8可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒3的烘干和除水板8的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干。

如图1-2所示，所述除水机构包括圆环7、除水板8、两个驱动组件和两个限位杆9，所述放置台2的外周设有环形槽，两个限位杆9关于圆环7的轴线对称设置，所述限位杆9的一端设置在环形槽的内部，所述限位杆9的一端与环形槽匹配，所述限位杆9的一端与环形槽滑动连接，所述限位杆9的另一端与圆环7固定连接，所述圆环7的外周周向均匀固定有凸齿，两个驱动组件关于圆环7的轴线对称设置，所述驱动组件与凸齿连接，所述驱动组件设置在主体1内的顶部，所述放置台2的下方均匀设有排水孔；

所述驱动组件包括电机4、转轴5、第一轴承和齿轮6，所述电机4固定在主体1内的顶部，所述第一轴承固定在主体1内的底部，所述电机4与转轴5的一端传动连接，所述转轴5的另一端与第一轴承的内圈固定连接，所述齿轮6固定在转轴5上，所述齿轮6与凸齿啮合，所述转轴5与辅助机构连接；

当进行烘干工作时，控制加热棒3启动，从而对晶片进行加热烘干工作，同时，再控制电机4启动，带动转轴5转动，使得齿轮6转动，通过齿轮6与凸齿的啮合，使得圆环7转动，从而带动除水板8转动，使得除水板8可以将晶片上方残留的水珠刮落，从而实现了除水的功能，通过加热棒3的烘干和除水板8的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果。

如图3-4所示，所述辅助机构包括固定盒11、两个充气组件和若干吹气管10，所述固定盒11固定在主体1内的底部，所述吹气管10周向均匀固定在固定盒11的上方，所述固定盒11通过吹气管10与凹口的内部连通，两个充气组件分别设置在固定盒11的两侧，所述充气组件与转轴5一一对应，所述充气组件与转轴5连接；

所述充气组件包括气筒15、密封板13、进气管16、出气管17、传动单元、偏心轮12、固定块22、摩擦块21、第二轴承、动力轴20和两个弹簧14，所述气筒15固定在固定盒11上，所述气筒15通过出气管17与固定盒11的内部连通，所述气筒15的上方与进气管16连通，所述进气管16和出气管17内均设有单向阀，所述单向阀与PLC电连接，所述密封板13设置在气筒15的内部，所述密封板13与气筒15的内壁密封连接，所述气筒15的靠近转轴5的一侧设有开口，所述偏心轮12固定在转轴5上，所述偏心轮12穿过开口与密封板13抵靠，两个弹簧14分别设置在密封板13的靠近开口的一侧的两端，所述弹簧14的两端分别与气筒15的靠近开口的一侧的内壁和密封板13连接，所述第二轴承固定在主体1内的底部，所述气筒15的下方设有小孔，所述动力轴20的一端与第二轴承的内圈固定连接，所述动力轴20的另一端穿过小孔与摩擦块21固定连接，所述固定块22固定在气筒15的内壁上，所述固定块22与摩擦块21抵靠，所述转轴5通过传动单元与动力轴20连接。

当进行干燥工作时，工作人员将晶片放置在放置台2上的凹口内，再控制电机4启动，转轴5转动，使得偏心轮12转动，从而带动密封板13在气筒15内来回的移动，从而将外界的空气通过进气管16进入气筒15的内部，转轴5转动时，还能带动传动单元工作，使得动力轴20转动，从而带动摩擦块21转动，使得摩擦块21与固定块22发生相对转动，从而通过摩擦生热的方式对气筒15内部的空气进行加热工作，再通过出气管17将加热后的空气导入固定盒11的内部，再将热空气导入吹气管10内，使得吹气管10向晶片吹气，使得晶片腾空，使得晶片的上方与除水板8的下方抵靠，从而减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干，同时通过吹气管10喷洒热气，可以对晶片的下方进行烘干工作，从而避免晶片与凹口抵靠处无法被充分的加热烘干，从而提升了干燥效果，实际上，一侧的弹簧14处于拉伸状态，另一侧的弹簧14处于正常状态，使得两个偏心轮12同步转动时，可以带动两个密封板13向同一方向移动，使得两侧的充气组件交替的向固定盒11内充气，从而实现外界的空气源源不断的进入固定盒11的内部，从而保证了充气的稳定性，当烘干完成后，电机4停止工作，而转轴5通过惯性的作用，转轴5仍然会转动，但是转速逐渐降低，从而使得偏心轮12的转速逐渐降低，从而通过充气组件进入固定盒11内的空气量逐渐减少，从而减少了从吹气管10的排气量，从而给镜片向上的力逐渐减小，从而使得晶片可以缓慢的向下移动，从而防止晶片因直接落下而损坏，从而提高了设备的可靠性。

作为优选，为了传递动力，所述传动单元包括皮带19和两个转轮18，两个转轮18分别与转轴5和动力轴20固定连接，两个转轮18通过皮带19连接。

转轴5转动时，带动与转轴5固定连接的转轮18转动，通过皮带19带动另一个转轮18转动，从而使得动力轴20转动，实现了传递动力的功能。

作为优选，为了提升密封性，所述充气组件还包括密封圈24，所述密封圈24的外周与小孔的内壁固定连接，所述密封圈24的内侧与动力轴20的外周抵靠。

通过设置密封圈24，减小了小孔与转轴5之间的间隙，从而避免气筒15中的空气从小孔处排出，从而提高了气筒15的密封性。

作为优选，为了实现除杂的功能，所述充气组件还包括滤网23，所述滤网23固定在进气管16的内部。

通过设置滤网23，实现了除杂的功能，从而减小了进入气筒15内部的空气中的含杂量，从而避免灰尘进入吹气管10内，从而减小了灰尘粘附在晶片上的几率。

作为优选，为了减小摩擦，所述偏心轮12的外周为镜面。

通过将偏心轮12的外周设置为镜面的，从而可以减小偏心轮12与密封板13之间的摩擦力，使得偏心轮12转动时更加的流畅，从而提高了密封板13移动时的流畅性。

作为优选，为了实现保温的功能，所述主体1的内壁上涂有保温涂层。

作为优选，为了使得圆环7转动流畅，所述齿轮6上涂有润滑脂，减小了齿轮6与凸齿之间的摩擦力，使得齿轮6和圆环7转动时更加的流畅。

作为优选，为了使得电机4精确稳定的工作，所述电机4为伺服电机。

作为优选，为了避免限位杆9与环形槽脱离，所述环形槽为燕尾槽。

作为优选，为了控制设备工作，所述主体1的一侧固定有控制板，所述控制板上设有若干按键25，所述按键25与PLC电连接。

通过设置按键25，可以控制设备工作，从而提高了设备的智能化程度。

当进行烘干工作时，控制加热棒3启动，从而对晶片进行加热烘干工作，同时，再控制电机4启动，带动转轴5转动，使得齿轮6转动，通过齿轮6与凸齿的啮合，使得圆环7转动，从而带动除水板8转动，使得除水板8可以将晶片上方残留的水珠刮落，从而实现了除水的功能，通过加热棒3的烘干和除水板8的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果。当进行干燥工作时，工作人员将晶片放置在放置台2上的凹口内，再控制电机4启动，转轴5转动，使得偏心轮12转动，从而带动密封板13在气筒15内来回的移动，从而将外界的空气通过进气管16进入气筒15的内部，转轴5转动时，还能带动传动单元工作，使得动力轴20转动，从而带动摩擦块21转动，使得摩擦块21与固定块22发生相对转动，从而通过摩擦生热的方式对气筒15内部的空气进行加热工作，再通过出气管17将加热后的空气导入固定盒11的内部，再将热空气导入吹气管10内，使得吹气管10向晶片吹气，使得晶片腾空，使得晶片的上方与除水板8的下方抵靠，从而减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干，同时通过吹气管10喷洒热气，可以对晶片的下方进行烘干工作，从而避免晶片与凹口抵靠处无法被充分的加热烘干，从而提升了干燥效果，实际上，一侧的弹簧14处于拉伸状态，另一侧的弹簧14处于正常状态，使得两个偏心轮12同步转动时，可以带动两个密封板13向同一方向移动，使得两侧的充气组件交替的向固定盒11内充气，从而实现外界的空气源源不断的进入固定盒11的内部，从而保证了充气的稳定性，当烘干完成后，电机4停止工作，而转轴5通过惯性的作用，转轴5仍然会转动，但是转速逐渐降低，从而使得偏心轮12的转速逐渐降低，从而通过充气组件进入固定盒11内的空气量逐渐减少，从而减少了从吹气管10的排气量，从而给镜片向上的力逐渐减小，从而使得晶片可以缓慢的向下移动，从而防止晶片因直接落下而损坏，从而提高了设备的可靠性。

与现有技术相比，该用于芯片生产的干燥设备通过除水机构，使得除水板8可以将晶片上方残留的水珠刮落，通过加热棒3的烘干和除水板8的除水两者不同形式实现干燥的功能，从而可以缩短烘干时间，提高工作效率，从而提升了干燥效果，与现有的除水机构相比，该除水机构与辅助机构为一体联动机构，实现除水的同时还能使得晶片腾空，从而提高了设备的实用性，通过辅助机构，使得晶片腾空，减小了晶片与凹口内壁接触的面积，从而使得晶片可以被充分的烘干，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过吹气管10喷洒热气，可以对晶片的下方进行烘干工作，从而避免晶片与凹口抵靠处无法被充分的加热烘干，从而提升了干燥效果。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。