印刷电路板用于变速器控制的用途

技术领域

本发明涉及印刷电路板用于变速器控制以及用于布置在界面上的用途。在这种情况下，设置为镀通孔相对于电路板的下侧形成为缩进部，该镀通孔制造成穿过印刷电路板延伸，以用于布置在印刷电路板内的导体迹线的电气连接。以这种方式，当印刷电路板被布置在界面上而电路板的下侧面向界面时，由于该镀通孔的缩进式形成，可以简单的方式来提供印刷电路板相对于界面的电气绝缘。

背景技术

将印刷电路板用于变速器控制是已知的。在已知的印刷电路板的情况下，设置成这些印刷电路板具有彼此间隔开的多个导体迹线。这些导体迹线通过镀通孔以导电的方式连接到彼此。设置成该镀通孔被制造成从电路板的上侧延伸到电路板的下侧。由于制造工艺，在电路板的上侧和下侧上，该镀通孔具有突起，该突起通常也被称为残留环。

如果这样的印刷电路板被布置在变速器中的界面上，则由于镀通孔在电路板的下侧上的突起，该印刷电路板将以导电的方式连接到该界面。这是要避免的。因此，已知在印刷电路板和界面之间布置绝缘层，该绝缘层除了其他之外还被称为热界面。印刷电路板和界面之间的电气绝缘可借助于电路板的下侧和界面之间的热界面来提供。

由于印刷电路板被安装在变速器中，并且因此可在该变速器中与例如变速器油之类的各种侵蚀性介质接触，所以存在热界面会由于该侵蚀性介质而毁坏的风险。这具有如下影响：可减小印刷电路板相对于界面的粘附作用。另外，该热界面的被溶解或分离的材料会散布在变速器中。

发明内容

因此，本发明的一个目的在于指明印刷电路板用于变速器控制以及用于布置在界面上的用途，其中，对介质具有增强的耐性的热和/或电气绝缘体被设置在该印刷电路板和该界面之间。

该目的通过专利权利要求1的主题来实现。本发明的优选改进方案在说明书和从属权利要求中给出。每个特征可单独地或组合地代表本发明的一个方面。

根据本发明，提供了印刷电路板用于变速器控制以及用于布置在界面上的用途，其中，该印刷电路板在该电路板的上侧和与该电路板的上侧相距一距离布置的该电路板的下侧之间具有多个间隔开的导体迹线，这些导体迹线借助于第一镀通孔以导电的方式连接到彼此，其中，该第一镀通孔在该电路板的下侧上产生钻出部，使得其被布置成相对于该电路板的下侧缩进，并且该印刷电路板可被布置在界面上，该电路板的下侧面向该界面。

换句话说，本发明的一个方面是用于变速器控制的印刷电路板被布置在界面上。该印刷电路板优选地集成在变速器中，该变速器优选地被设计用于机动车辆。该印刷电路板优选地作为布线层级布置在该变速器内，以便将功率区域和逻辑区域两者组合在一个电路载体上。该界面被布置在该变速器中，并且除了其他之外用于紧固该印刷电路板。

该印刷电路板具有电路板的上侧和电路板的下侧，该下侧与电路板的该上侧相距一距离布置。电路板的上侧和电路板的下侧优选地基本上彼此平行地布置。彼此间隔开的多个导体迹线形成和/或布置在电路板的上侧和电路板的下侧之间。这些导体迹线借助于穿过该印刷电路板的第一镀通孔以导电的方式连接到彼此。因此，该第一镀通孔被制造成从电路板的上侧延伸到电路板的下侧。该第一镀通孔在电路板的下侧上产生钻出部。因此，该镀通孔相对于电路板的下侧形成为缩进部。

该印刷电路板被设计成连接到界面。在这种情况下，设置成该电路板的下侧面向该界面。由于该镀通孔的钻出，其结果是该镀通孔不再与电路板的下侧齐平，而是形成为缩进部，因此该印刷电路板可以以电气绝缘的方式布置在该界面上。以这种方式，提供了印刷电路板用于变速器控制以及用于布置在界面上的用途，从而使得可以通过在电路板的下侧上钻出的第一镀通孔，来省去该印刷电路板和该界面之间的热界面或绝缘材料。由于不需要绝缘材料，因此可减少用于在变速器控制装置中将该印刷电路板用于布置在界面上的材料成本。另外，还可避免如下风险：绝缘材料由于布置在变速器中的侵蚀性介质而溶解。

本发明的优选改进方案是，第二镀通孔被制造成延伸到电路板的下侧和/或相对于电路板的下侧具有突起，其中，该第二镀通孔以导电的方式连接到布置在该印刷电路板内的接地层。因此，设置成该印刷电路板除了第一镀通孔之外还具有第二镀通孔，该第二镀通孔从电路板的上侧形成到电路板的下侧。然后，设置成电路板的下侧上的该第二镀通孔不像该第一镀通孔那样钻出。因此，该第二镀通孔形成为与电路板的下侧齐平和/或相对于电路板的下侧具有突起。该第二镀通孔仅以导电的方式连接到布置在该印刷电路板内的接地层。以这种方式，在电压引起的飞弧的情况下，放电可被直接转移到该接地层中。因此，该电压引起的飞弧对该印刷电路板的其他电路部件无害。

在此背景下，本发明的优选改进方案是，该第二镀通孔在电路板的下侧和/或相对于电路板的下侧的该突起与该界面之间具有阻焊层。因此，该阻焊层被布置在该第二镀通孔和该界面之间。该阻焊层不具有绝缘电阻。这意味着，作为电压引起的飞弧的另一结果，放电可被直接转移到该印刷电路板的接地层中，并且因此，可降低损伤该印刷电路板的其他电路部件的风险。

在本发明的一个有利改进方案中，设置成该第一镀通孔和/或该第二镀通孔各自形成为套筒。这具有如下优点：该套筒可被插入并固定在从电路板的上侧延伸到电路板的下侧的通孔中。因此，可以简单的方式建立导体迹线与套筒之间或者接地层与套筒之间的导电连接。

原则上，导体迹线、第一镀通孔和/或第二镀通孔可由导电材料形成。本发明的优选改进方案是，导体迹线和/或第一镀通孔和/或第二镀通孔由铜形成或者至少包括铜。与其他导电材料对比，铜具有相对良好和高的导电性，并且因此，产生低的电损耗。因此，可提高该印刷电路板的导电性。

本发明的优选改进方案是，该套筒用树脂灌封。因此，该套筒具有腔，该腔被抵靠该印刷电路板的套筒壁包围。该腔用树脂灌封。通过填充该套筒的腔，可增加该套筒的耐久性，并且因此增加该套筒的使用寿命。另外，如果该印刷电路板后续被包覆模制或封装，则可以避免：塑料材料渗透到该套筒的腔中并且不完全地填充该腔，反而在该套筒的腔内形成空隙。这允许在封装该印刷电路板时提高表面质量，这可增强该封装的不可渗透性。

在本发明的有利改进方案中，设置成该印刷电路板可以以形状配合、材料结合和/或力配合的方式布置在该界面上。特别有利地设置成，在该印刷电路板与该界面之间仅存在形状配合和/或力配合连接。这具有如下优点：与材料结合连接的情况一样，可以省去粘合剂。材料结合连接可具有如下缺点：粘合剂会由于在变速器中普遍存在的侵蚀性介质而溶解。力配合连接优选为螺丝连接。以这种方式，该印刷电路板可以以简单的方式紧固和/或布置在该界面上。类似地，还可设置夹具连接，以用于连接该印刷电路板和该界面。

原则上，该界面可形成为使得其被布置和/或设计成接收该印刷电路板。本发明的一个有利改进方案是，该界面是变速器的液压块。

附图说明

本发明的其他特征和优点将从从属权利要求和下面的示例性实施例中显现。这些示例性实施例不应被理解为限制性的，而是应被理解为示例。它们旨在使本领域技术人员能够实施本发明。申请人保留使示例性实施例中公开的一个或多个特征成为专利权利要求的主题或将这样的特征包含在现有的专利权利要求中的权利。将参考附图来更详细地讨论示例性实施例，

附图中：

图1示出了布置在界面上的印刷电路板的剖面图，该印刷电路板具有第一镀通孔，

图2示出了布置在界面上的印刷电路板的剖面图，该印刷电路板具有第一镀通孔和第二镀通孔。

具体实施方式

在图1中，示出了用于变速器控制以及用于布置在界面12上的印刷电路板10。印刷电路板10具有电路板的上侧14和电路板的下侧16，该下侧16与电路板的上侧14相距一距离布置。电路板的上侧14和电路板的下侧16基本上彼此平行地布置和/或形成。彼此间隔开布置的多个导体迹线18布置在电路板的上侧14与电路板的下侧16之间。导体迹线18借助于第一镀通孔20以导电的方式连接到彼此，该第一镀通孔20被制造成延伸穿过印刷电路板10。第一镀通孔20在电路板的下侧16上产生钻出部22以使得其相对于电路板的下侧16形成为缩进部。在电路板的下侧上钻出该镀通孔也被描述为“反钻”。通过钻出该第一镀通孔，移除了该第一镀通孔的靠近电路板的下侧的制造相关的残留。因此，当印刷电路板10被布置在界面12上时，在第一镀通孔20的区域中可避免印刷电路板10相对于界面12的电气接触。

因此，与已知的现有技术对比，不需要附加的绝缘材料以用于实现印刷电路板10相对于界面12的导电绝缘。因此，一方面，可节省印刷电路板10和界面12之间的绝缘材料，其结果是可降低制造成本。另外，还可避免如下风险：绝缘材料由于例如变速器油之类的布置在变速器中的侵蚀性介质而溶解，这可能会污染变速器油。

在本示例性实施例中，第一镀通孔20和导体迹线18由铜形成。铜具有高导电性。因此，可减少电损耗。

第一镀通孔20形成为套筒24。该套筒24具有套筒腔26，该套筒腔26至少部分地被邻接印刷电路板10的套筒壁28包围。套筒腔26用树脂30灌封。通过灌封套筒腔26，可以避免侵蚀性介质进入到该套筒24中。以这种方式，可提高套筒24的耐久性。另外，套筒腔26的灌封具有如下优点：如果印刷电路板10后续被封装或包覆模制，则包覆模制材料不必费力地找到进入套筒24的腔中的路径。以这种方式，可提高封装或包覆模制工艺的质量。

图2示出了从图1中已知的用于布置在界面12上的印刷电路板10，其中，作为与图1的差异，在图2中，印刷电路板10于是除了第一镀通孔20之外还具有第二镀通孔32。图2中所示的第一镀通孔20与图1中所示的第一镀通孔20相同。第二镀通孔32被制造成从电路板的上侧14延伸到电路板的下侧16。第二镀通孔32形成为套筒24。该套筒24分别在电路板的上侧14和电路板的下侧16上具有突起34。该突起34通常为由于制造工艺而产生的环，该环当套筒24被布置并固定在印刷电路板10中时产生。第二镀通孔32布置在印刷电路板10中，使得其仅以导电的方式连接到布置在印刷电路板10中的接地层36。

还可看到，阻焊层38被布置在突起34上，该突起34突出超过电路板的下侧16，并且因此被布置在套筒24和界面12之间。该阻焊层38不具有绝缘电阻。因此，第二镀通孔32以导电的方式连接到界面12，而由于第一镀通孔20中的钻出部22，第一镀通孔20相对于界面12以导电绝缘的方式布置。由于第二镀通孔32以导电的方式连接到界面12的事实，在产生电压引起的飞弧的情况下，放电可被直接引入到接地层36中。以这种方式，可减少和/或避免电压引起的对印刷电路板10的其他电路部件的损伤。

附图标记列表

10 印刷电路板

12 界面

14 电路板的上侧

16 电路板的下侧

18 导体迹线

20 第一镀通孔

22 钻出部

24 套筒

26 套筒腔

28 套筒壁

30 树脂

32 第二镀通孔

34 突起

36 接地层

38 阻焊层。