显示面板、显示装置和显示面板的制作方法

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示面板和显示装置的应用范围越来越广泛，人们对显示面板和显示装置的要求也越来越高。例如，当前的一个发展趋势是更轻薄、更高的屏占比和更快的网速。另外，随着5G时代的到来，显示装置内需要配置更多类型的天线，以提升显示装置的上网速度。然而，由于显示装置的厚度较薄、屏占比较大，能够为天线预留的净空区很小，影响了天线的性能。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，以增大天线的净空区，从而提升天线性能。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示面板，包括基底，所述基底包括：基底材料层和第一天线图案层；其中，所述第一天线图案层内嵌于所述基底材料层的内部；所述基底材料层用于提供天线的净空区。

可选地，所述基底材料层包括：第一基底材料层和第二基底材料层，所述第一天线图案层位于所述第一基底材料层和所述第二基底材料层之间；

可选地，所述第一基底材料层上设置有凹槽，所述第一天线图案层设置于所述凹槽内；所述第二基底材料层覆盖所述第一天线图案层；

可选地，所述第一天线图案层的表面为平面，所述第一天线图案层设置于所述第一基底材料层的表面；所述第二基底材料层覆盖所述第一天线图案层，且所述第二基底材料层上设置有凹槽，所述第一天线图案层设置于所述凹槽内；

可选地，所述基底材料层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一天线图案层和所述第二基底材料层之间。

可选地，所述基底材料层为柔性基底材料层；

可选地，所述基底材料层的材料包括聚酰亚胺。

可选地，所述第一天线图案层为透明材料或非透明材料。

可选地，显示面板还包括：

显示膜层，设置于所述基底上，所述显示膜层包括导电图案层，所述导电图案层与所述第一天线图案层导通；

邦定部，设置于所述显示面板的一端，所述邦定部设置有至少两个焊盘；其中至少一个所述焊盘通过所述导电图案层与所述第一天线图案层导通，并作为所述第一天线图案层的馈电端。

可选地，所述显示膜层还包括：

阴极层和第二天线图案层，所述第二天线图案层和所述阴极层同层设置；所述阴极层包括阴极块，所述第二天线图案层包括天线走线，所述阴极块与所述天线走线交替设置；

可选地，所述天线走线位于所述阴极块的一端；

可选地，所述天线走线围绕所述阴极块。

可选地，所述显示膜层还包括发光器件，所述发光器件在所述基底上的正投影存在第一间隔区，所述天线走线在所述基底上的正投影位于所述第一间隔区内；

可选地，所述显示膜层还包括阳极，所述阳极在所述基底上的正投影存在第二间隔区，所述天线走线在所述基底上的正投影位于所述第二间隔区内；

可选地，所述邦定部中的至少一个焊盘通过所述导电图案层与所述第二天线图案层导通，并作为所述第二天线图案层的馈电端。

可选地，所述第一天线图案层包括至少一个天线走线，所述天线走线覆盖所述基底的全部区域或部分区域；

可选地，所述天线走线覆盖所述基底的部分区域，所述天线走线位于所述基底的中心区域或边缘区域；

可选地，所述天线走线覆盖所述基底的部分区域，所述天线走线位于所述基底的上部区域或下部区域。

相应地，本发明还提供了一种显示装置，包括：如本发明任意实施例所述的显示面板。

可选地，所述显示面板还包括：

显示膜层，设置于所述基底上，所述显示膜层包括导电图案层，所述导电图案层与所述第一天线图案层导通；

邦定部，设置于所述显示面板的一端，所述邦定部设置有至少两个焊盘；其中至少一个所述焊盘通过所述导电图案层与所述第一天线图案层导通，并作为所述第一天线图案层的馈电端；

所述显示装置还包括柔性电路板，所述柔性电路板上设置有天线驱动模块，所述柔性电路板邦定于所述邦定部上；

可选地，所述柔性电路板上还设置有显示驱动模块，所述天线驱动模块与所述显示驱动模块共用所述柔性电路板；

可选地，所述显示装置还包括触控膜层，所述触控膜层设置于所述显示膜层远离所述基底的一侧；所述柔性电路板上还设置有触控驱动模块，所述天线驱动模块与所述触控驱动模块共用所述柔性电路板。

相应地，本发明还提供了一种显示面板的制作方法，包括：提供基底；所述基底的制作方法包括：

提供基底材料层；

在所述基底材料层中内嵌第一天线图案层，以使所述基底材料层提供天线的净空区。

可选地，所述基底材料层包括第一基底材料层和第二基底材料层；所述基底的制作方法包括：

提供所述第一基底材料层；

在所述第一基底材料层上形成所述第一天线图案层；

在所述第一天线图案层上形成所述第二基底材料层；

可选地，所述第一基底材料层的上表面为平面；在所述第一天线图案层上形成所述第二基底材料层，以在所述第二基底材料层上形成容纳所述第一天线图案层的凹槽；

可选地，在提供所述第一基底材料层之后，还包括：在所述第一基底材料层上形成凹槽；在所述凹槽内形成所述第一天线图案层；

可选地，所述基底材料层为柔性基底材料层；

可选地，形成所述凹槽的工艺为激光烧蚀工艺或光刻工艺；

可选地，形成所述第一天线图案层的工艺为激光打印工艺、激光喷涂工艺或沉积+光刻工艺；

可选地，形成所述第二基底材料层的工艺为沉积工艺或涂覆工艺。

可选地，所述显示面板还包括显示膜层和邦定部，所述显示膜层包括第二绝缘层和导电图案层，所述邦定部包括至少两个焊盘；

所述显示面板的制作方法还包括：

在所述基底上形成所述第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成导通孔，所述导通孔暴露出部分所述第一天线图案层；

在所述第二绝缘层上形成所述导电图案层；所述导电图案层的一端延伸至所述邦定部，与所述焊盘导通，且所述导电图案层通过所述导通孔与所述第一天线图案层导通。

本发明实施例设置第一天线图案层内嵌于基底材料层的内部，也就是说，将天线膜材整合至基底膜层内，相当于天线与基底为一体化设置，这与现有技术中将天线与显示面板独立设置截然不同。且本发明实施例这样设置至少能够实现以下有益效果：

第一、第一天线图案层与基底一体设置，可以由基底提供天线的净空区。且由于基底覆盖整个显示面板，因此，基底为天线提供的净空区的空间较大，有利于提升天线性能。

第二、由于基底的面积较大，第一天线图案层的设置具有较大的空间，以满足显示装置设置更多种天线的需求。

第三、无需在显示面板与整机背板之间预留天线的设置区域，也无需在显示面板与整机外壳之间预留天线的设置区域，进一步有利于显示装置的轻薄化和高屏占比。

第四，本发明实施例仅对基底进行了改进，无需更改显示面板的后续工艺流程，因此，工艺兼容度高。

第五，由于基底位于显示面板的底层，其设置方式对显示面板的显示或触控等功能的影响较小，因此，第一天线图案层无需设置采用透明材料，可以采用的材料的种类更多，有利于选择超低阻值的金属材料，例如，铜或液态金属等，从而有利于进一步提升天线的性能。

第六，本发明实施例将天线与基底一体设置，即将天线和显示面板一体设置，通信信号可以通过屏体正面进行传输，无需通过整机外壳进行传输，因此，整机外壳可以选择金属等材质，从而使得整机外壳的材质选择范围更广。

综上所述，本发明实施例实现了工艺兼容度高，且有利于显示面板兼具轻薄化、高屏占比和天线性能好的有益效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图8为图7的俯视结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图13为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图14为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图15为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图16为图15的俯视结构示意图；

图17为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图18为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图19为本发明实施例提供的又一种显示面板的俯视结构示意图；

图20为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；

图21为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图22为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图；

图23为本发明实施例提供的一种基底的制作方法在各步骤形成的结构示意图；

图24为本发明实施例提供的一种显示膜层的制作方法在各步骤形成的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供了一种显示面板，该显示面板与天线一体设置，以优化天线的空间布局。图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图。参见图1，该显示面板包括层叠设置的基底100和显示膜层200，基底100包括基底材料层110和第一天线图案层120；第一天线图案层120内嵌于基底材料层110的内部；基底材料层110用于提供天线的净空区。

其中，基底100又称为衬底或基板，用于为显示膜层200提供支撑和保护，以及选择与显示膜层200的晶格匹配的基底，有利于显示膜层200的制作。显示膜层200是指用于进行显示的膜层结构，例如，对于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，显示膜层200包括薄膜晶体管层和OLED器件层；又如，对于液晶显示面板(LiquidCrystal Display，LCD)，显示膜层200包括薄膜晶体管层和液晶层。

第一天线图案层120是指形成有天线线圈图案的膜层，用以接收或者发送通信信号。该通信信号例如可以是近场通信(Near Field Communication，NFC)、WIFI通信、5G通信或全球定位系统通信(Global Positioning System，GPS)等。天线的净空区是指，为了保证天线全向通信的效果，设置天线远离金属元件等零部件，给天线留出的一段干净的空间。在现有技术中，天线与显示面板独立设置，天线多设置于显示面板与整机背板之间，或者设置在显示面板与整机外壳之间。然而，随着显示装置的轻薄化和高屏占比的发展，能够给天线预留的净空区越来越小。

本发明实施例设置第一天线图案层120内嵌于基底材料层110的内部，也就是说，将天线膜材整合至基底膜层内，相当于天线与基底100为一体化设置，这与现有技术中将天线与显示面板独立设置截然不同。且本发明实施例这样设置至少能够实现以下有益效果：

第一、第一天线图案层120与基底100一体设置，可以由基底100提供天线的净空区。且由于基底100覆盖整个显示面板，因此，基底100为天线提供的净空区的空间较大，有利于提升天线性能。

第二、由于基底100的面积较大，第一天线图案层120的设置具有较大的空间，以满足显示装置设置更多种天线的需求。

第三、无需在显示面板与整机背板之间预留天线的设置区域，也无需在显示面板与整机外壳之间预留天线的设置区域，进一步有利于显示装置的轻薄化和高屏占比。

第四，本发明实施例仅对基底100进行了改进，无需更改显示面板的后续工艺流程，因此，工艺兼容度高。

第五，由于基底100位于显示面板的底层，其设置方式对显示面板的显示或触控等功能的影响较小，因此，第一天线图案层120无需设置采用透明材料，可以采用的材料的种类更多，有利于选择超低阻值的金属材料，例如，铜或液态金属等，从而有利于进一步提升天线的性能。

第六，本发明实施例将天线与基底100一体设置，即将天线和显示面板一体设置，通信信号可以通过屏体正面进行传输，无需通过整机外壳进行传输，因此，整机外壳可以选择金属等材质，从而使得整机外壳的材质选择范围更广。

综上所述，本发明实施例提供了一种工艺兼容度高，且兼具轻薄化、高屏占比和天线性能好的显示面板。

在上述各实施例的基础上，可选地，基底100的具体设置方式有多种，下面就其中的几种进行说明，但不作为对本发明的限定。

图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面结构示意图。参见图2，在本发明的一种实施方式中，可选地，基底材料层110包括第一基底材料层111和第二基底材料层112。第一天线图案层120位于第一基底材料层111和第二基底材料层112之间。本发明实施例将基底材料层110分割为第一基底材料层111和第二基底材料层112的好处在于，使得显示面板的制作方法简单。示例性地，该基底的制作方法为，提供第一基底材料层111，在第一基底材料层111上形成第一天线图案层120；在第一天线图案层120上形成第二基底材料层112。

继续参见图2，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一基底材料层111上设置有凹槽，第一天线图案层120设置于凹槽内；第二基底材料层112覆盖第一天线图案层120。本发明实施例这样设置，一方面，可以将第一天线图案层120完全嵌入在第一基底材料层111内，第二基底材料层112的下表面和上表面均为平面，第二基底材料层112起到绝缘和平坦化的作用；另一方面，凹槽的设置方式有多种，从而有利于第一天线图案层120的多样化设计。例如，如图2所示，设置第一天线图案层120中的部分图案位于凹槽内的深度较深，另外部分图案位于凹槽内的深度较浅，相当于提供了双层第一天线图案层120；又如，如图3所示，设置凹槽的深度呈多层阶梯性变化，设置第一天线图案层120中的部分图案位于凹槽内的深度最深，另外部分图案位于凹槽内的深度较浅，另外部分图案位于凹槽内的深度最浅，相当于提供了三层第一天线图案层120；又如，如图4所示，设置凹槽的深度一致，均较浅，相当于提供了单层第一天线图案层120。

继续参见图2-图4，在上述各实施例的基础上，可选地，第一基底材料层111的厚度大于第二基底材料层112的厚度，以有利于在第一基底材料层111内嵌入第一天线图案层120。

在上述各实施例中，基底材料层110的厚度可以根据需要进行设置，基底材料层110的厚度可以采用常规的厚度，在该厚度下，可以满足显示面板对天线净空区的要求。也可以根据需要减薄基底材料层110的厚度，以适应显示面板轻薄化的要求；还可以根据需要增加基底材料层110的厚度，以进一步增大天线的净空区。可选地，基底材料层110的厚度范围为10um-18um，优选为16um。可选地，第一基底材料层111的厚度范围为6um-14um，优选为12um；第二基底材料层111的厚度范围为2um-6um，优选为4um。

图5为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。参见图5，在本发明的一种实施方式中，可选地，第一基底材料层111的表面为平面，第一天线图案层120设置于第一基底材料层111的表面；第二基底材料层112覆盖第一天线图案层120，且第二基底材料层112上设置有凹槽，第一天线图案层120设置于凹槽内。本发明实施例这样设置，无需在第一基底材料层111上设置凹槽，且第二基底材料层112上的凹槽可以自然形成，从而有利于进一步简化制作工艺。示例性地，该基底100的制作方法为，提供第一基底材料层111，第一基底材料层111的上表面为平面；在第一基底材料层111上形成第一天线图案层120，第一天线图案层120凸出于第一基底材料层111的表面；在第一天线图案层120上形成第二基底材料层112，由于第一天线图案层120凸出，因而第二基底材料层112自然形成容纳第一天线图案层120的凹槽。

图6为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。参见图6，在本发明的一种实施方式中，可选地，基底材料层110还包括第一绝缘层113，第一绝缘层113设置于第一天线图案层120和第二基底材料层112之间，以提升天线与显示膜层200之间的绝缘性能。

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，图8为图7的俯视结构示意图。结合图7和图8，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示膜层200包括导电图案层210，导电图案层210与第一天线图案层120导通。显示面板还包括邦定部300，邦定部300设置于显示面板的一端，邦定部300设置有至少两个焊盘310；其中至少一个焊盘310通过导电图案层210与第一天线图案层120导通，并作为第一天线图案层120的馈电端。

其中，显示膜层200还包括与导电图案层210层叠设置的第二绝缘层220，示例性地，对于OLED显示面板，导电图案层210包括设置有栅电极的第一金属层、设置有电容极板的第二金属层、以及设置有源极和漏极的第三金属层等。第一天线图案层120可以与第一金属层、第二金属层或第三金属层导通，优选地，第一天线图案层120与第二金属层或第三金属层导通，以便于走线设计。另外，通过在第二基底材料层112和第二绝缘层220上设置导通孔，可以实现不同金属层之间的电学导通。

本发明实施例设置第一天线图案层120导通至邦定部300的焊盘310，该焊盘310相当于天线的馈电端，可以使得天线通过邦定部300连接至天线驱动模块，有利于实现天线驱动模块与天线的连接。

在本发明的一种实施方式中，可选地，将天线驱动模块和显示驱动模块集成在同一柔性电路板上，邦定部300中的部分焊盘310作为显示的信号端，使得天线馈电端与屏体显示的信号端整合进同一邦定部300，通过一道邦定工艺即可实现天线驱动模块和显示驱动模块的邦定，从而简化了天线与屏体的邦定工艺，有利于同时实现天线通信及屏体显示功能。

在上述各实施例的基础上，可选地，第一天线图案层120的设置方式有多种，第一天线图案层120可以包括一个天线走线121、两个天线走线121、三个天线走线121或更多数量的天线走线121；且天线走线121可以覆盖基底100的全部区域或部分区域，下面就其中的几种进行说明，但不作为对本发明的限定。

可选地，如图8所示，天线走线121的数量为一个，且位于基底100的边缘区域。可选地，如图9所示，天线走线121的数量为一个，且位于基底100的中心区域。可选地，如图10所示，天线走线121的数量为两个，且一个天线走线121位于基底100的中心区域，另一个天线走线121位于基底100的边缘区域。可选地，如图11所示，天线走线121的数量为两个，且均位于基底100的上部区域。可选地，如图12所示，天线走线121的数量为两个，且均位于基底100的下部区域。可选地，如图13所示，天线走线121的数量为两个，且位于基底100的对角区域。可选地，如图14所示，天线走线121的数量为四个，其覆盖基底100的全部区域。其中，基底100的上部区域和下部区域是指以显示装置的常用观看角度下的方位。由此可见，由于基底100的面积较大，第一天线图案层120的设置具有较大的空间，可以满足显示装置设置更多种天线的需求。且由于基底100覆盖整个显示面板，因此，基底100为天线提供的净空区的空间较大，有利于提升天线性能。

在上述各实施例的基础上，可选地，基底材料层110为柔性基底材料层，即显示面板为柔性显示面板。由于柔性基底材料层位于显示面板的背面，柔性基底材料层的透明与否对显示面板的显示没有影响，因此，第一天线图案层120的材料可以为透明材料，也可以为非透明材料。其中，柔性基底材料层110的材料包括聚酰亚胺(PI)，聚酰亚胺根据颜色不同可以分为黄色聚酰亚胺或透明聚酰亚胺(CPI)。与玻璃等硬质基底100材料相比，聚酰亚胺等柔性基底100材料具有较低的辐射传输损耗，更易于满足高速通信(例如5G、6G)对低阻值、低损耗通信线材的要求。

在上述各实施例的基础上，可选地，显示面板还集成有第二天线图案层，第二天线图案层与第一天线图案层120配合，形成显示面板的天线，以进一步丰富显示面板中天线的设置方式。下面就第二天线图案层的设置方式进行说明，但不作为对本发明的限定。

图15为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图，图16为图15的俯视结构示意图。参见图15和图16，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示膜层200还包括：阴极层230和第二天线图案层240，第二天线图案层240和阴极层230同层设置；阴极层230包括阴极块231，第二天线图案层240包括天线走线241，阴极块231与天线走线241交替设置。本发明实施例这样设置，实现了第二天线图案层240与阴极层230的一体设置，且与第一天线图案层120相比，由于第二天线图案层240更加靠近显示面板的表面，天线的传输损耗更小，有利于进一步提升天线的性能。在实际应用过程中，可以根据需要将部分天线内嵌于基底100内，将另外部分天线设置在阴极层230内，从而进一步丰富了显示面板中天线的设置方式。

可选地，如图16所示，阴极块231的数量为一个，天线走线241的数量为一个，天线走线241围绕阴极块231。可选地，如图17所示，阴极块231的数量为四个，天线走线241的数量为一个，天线走线241围绕全部阴极块231。可选地，如图18所示，阴极块231的数量为四个，天线走线241的数量为一个，天线走线241围绕其中一个阴极块231。可选地，如图19所示，阴极块231的数量为一个，天线走线241的数量为一个，天线走线241位于阴极块231的一端。由此可见，由于阴极层230的面积较大，第二天线图案层240的设置具有较大的空间，可以满足显示装置设置更多种天线的需求。

在本发明的一种实施方式中，可选地，显示膜层200还包括发光器件，发光器件在基底100上的正投影存在第一间隔区，天线走线241在基底100上的正投影位于第一间隔区内。本发明实施例这样设置，使得天线走线241的设置不会对显示面板的发光造成影响，从而可以将第二天线图案层240中的天线走线241设置为透明材料或非透明材料，使得天线走线241的材料选择范围更广，有利于选择天线性能更好的材质。

在本发明的一种实施方式中，可选地，显示膜层200还包括阳极，阳极在基底100上的正投影存在第二间隔区，天线走线241在基底100上的正投影位于第二间隔区内。

图20为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图。参见图20，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示面板还包括触控膜层400，触控膜层400位于显示膜层200远离基底100的一侧。其中，触控膜层400通过邦定部与触控驱动模块连接，可选地，将天线驱动模块和触控驱动模块集成在同一柔性电路板上，邦定部中的部分焊盘作为触控的信号端，使得天线馈电端与屏体触控的信号端整合进同一邦定部，从而有利于简化天线与屏体的邦定工艺，有利于同时实现天线通信及屏体触控功能。

在本发明的一种实施方式中，可选地，天线驱动模块、显示驱动模块和触控驱动模块集成在同一柔性电路板上，部分焊盘作为显示的信号端，邦定部中的部分焊盘作为触控的信号端，使得天线馈电端、屏体显示的信号端和屏体触控的信号端整合进同一邦定部，从而简化了天线与屏体的邦定工艺，有利于同时实现天线通信、屏体显示和屏体触控功能。

在本发明的一种实施方式中，可选地，邦定部中的至少一个焊盘通过导电图案层与第二天线图案层导通，并作为第二天线图案层的馈电端，有利于天线馈电端与作为显示的信号端或屏体触控的信号端整合进同一邦定部，从而有利于简化天线与屏体的邦定工艺。

本发明实施例还提供了一种显示装置。图21为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。参见图21，该显示装置包括如本发明任意实施例所提供的显示面板10，其技术原理和产生的效果类似，不再赘述。

继续参见图21，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示面板10还包括邦定部300，邦定部300设置于显示面板的一端，邦定部300设置有至少两个焊盘310；其中至少一个焊盘310通过导电图案层与第一天线图案层120导通，并作为第一天线图案层120的馈电端。显示装置还包括柔性电路板20，柔性电路板20上设置有天线驱动模块21，柔性电路板20邦定于邦定部300上。这样设置，可以使得天线通过邦定部300连接至天线驱动模块21，有利于实现天线驱动模块21与天线的连接。

继续参见图21，在本发明的一种实施方式中，可选地，柔性电路板20上还设置有显示驱动模块22，天线驱动模块21与显示驱动模块22共用柔性电路板20。其中，邦定部300中的部分焊盘310作为显示的信号端，使得天线馈电端与屏体显示的信号端整合进同一邦定部300，通过一道邦定工艺即可实现天线驱动模块21和显示驱动模块22的邦定，从而简化了天线与屏体的邦定工艺，有利于同时实现天线通信及屏体显示功能。

继续参见图21，在本发明的一种实施方式中，可选地，柔性电路板20上还设置有触控驱动模块23，天线驱动模块21与触控驱动模块23共用柔性电路板20。其中，邦定部300中的部分焊盘310作为触控的信号端，使得天线馈电端与屏体触控的信号端整合进同一邦定部300，从而简化了天线与屏体的邦定工艺，有利于同时实现天线通信及屏体触控功能。

在上述各实施例中，天线驱动模块21、显示驱动模块22和/或触控驱动模块23共用柔性电路板20，在驱动过程中，天线驱动模块21、显示驱动模块22和/或触控驱动模块23独立工作，互不影响。进一步地，还可以设置天线驱动模块21、显示驱动模块22和/或触控驱动模块23集成于一个驱动IC中，在驱动过程中，天线驱动、显示驱动和/或触控驱动分时复用。

本发明实施例还提供了一种显示面板的制作方法，该制作方法可适用于本发明任意实施例所提供的显示面板的制作。图22为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程示意图。参见图22，该显示面板的制作方法包括以下步骤：

S110、提供基底。

其中，基底的制作方法包括：S111、提供基底材料层；S112、在基底材料层中内嵌第一天线图案层，以使基底材料层提供天线的净空区。

S120、在基底上制作显示膜层。

本发明实施例设置第一天线图案层内嵌于基底材料层的内部，也就是说，将天线膜材整合至基底膜层内，相当于天线与基底为一体化设置，这与现有技术中将天线与显示面板独立设置截然不同。且本发明实施例这样设置至少能够实现以下有益效果：

第一、第一天线图案层与基底一体设置，可以由基底提供天线的净空区。且由于基底覆盖整个显示面板，因此，基底为天线提供的净空区的空间较大，有利于提升天线性能。

第二、由于基底的面积较大，第一天线图案层的设置具有较大的空间，以满足显示装置设置更多种天线的需求。

第三、无需在显示面板与整机背板之间预留天线的设置区域，也无需在显示面板与整机外壳之间预留天线的设置区域，进一步有利于显示装置的轻薄化和高屏占比。

第四，本发明实施例仅对基底进行了改进，无需更改显示面板的后续工艺流程，因此，工艺兼容度高。

第五，由于基底位于显示面板的底层，其设置方式对显示面板的显示或触控等功能的影响较小，因此，第一天线图案层无需设置采用透明材料，可以采用的材料的种类更多，有利于选择超低阻值的金属材料，例如，铜或液态金属等，从而有利于进一步提升天线的性能。

第六，本发明实施例将天线与基底一体设置，即将天线和显示面板一体设置，通信信号可以通过屏体正面进行传输，无需通过整机外壳进行传输，因此，整机外壳可以选择金属等材质，从而使得整机外壳的材质选择范围更广。

综上所述，通过本发明实施例的工艺兼容度高，且制作出的显示面板兼具轻薄化、高屏占比和天线性能好的优点。

在上述各实施例的基础上，可选地，基底的制作方法包括：提供第一基底材料层；在第一基底材料层上形成第一天线图案层；在第一天线图案层上形成第二基底材料层。本发明实施例依次形成第一基底材料层、第一天线图案层和第二基底材料层，有利于在简化制作工艺的基础上，将第一天线图案层内嵌入基底材料层中。具体地，基底的制作工艺有多种，下面就其中的几种进行说明，但不作为对本发明的限定。

图23为本发明实施例提供的一种基底的制作方法在各步骤形成的结构示意图。参见图23，在本发明的一种实施方式中，可选地，基底100的制作方法包括以下步骤：

S211、提供第一基底材料层111，并在第一基底材料层111上形成凹槽111A。

示例性地，基底材料层110为柔性基底材料层，柔性基底材料层的材料包括黄色聚酰亚胺(PI)或透明聚酰亚胺(CPI)。与玻璃等硬质基底材料相比，聚酰亚胺等柔性基底材料具有较低的辐射传输损耗，更易于满足高速通信(例如5G、6G)对低阻值、低损耗通信线材的要求。示例性地，形成凹槽111A的工艺为激光烧蚀工艺或光刻工艺。

S212、在凹槽111A内形成第一天线图案层120。

其中，第一天线图案层120的材料的选择有多种，且可以选择超低阻值的金属材料，例如，铜或液态金属等，以提升天线的性能。示例性地，形成第一天线图案层120的工艺为激光打印工艺、激光喷涂工艺或沉积+光刻工艺等。

S213、在第一天线图案层120上形成第二基底材料层112。

其中，第二基底材料层112用以对第一天线图案层120进行平坦化，第一基底材料层111、第一天线图案层120和第二基底材料层112形成完整的基底100。示例性地，第二基底材料层112的材料包括无机绝缘材料，例如氮化硅(SiNx)。示例性地，形成第二基底材料层112的工艺为整面沉积工艺或涂覆工艺。

本发明实施例将基底100分为第一基底材料层111和第二基底材料层112，有利于在基底100内嵌入第一天线图案层120，制作方法简单。

在本发明的一种实施方式中，可选地，第一基底材料层的上表面为平面；在第一基底材料层上形成第一天线图案层为凸出的图案；在第一天线图案层上形成第二基底材料层，利用第一天线图案层的凸出形状，可以在形成第二基底材料层的过程中直接形成容纳第一天线图案层的凹槽。这样设置，无需在第一基底材料层上形成凹槽，进一步降低了制作难度。

图24为本发明实施例提供的一种显示膜层的制作方法在各步骤形成的结构示意图。参见图24，在本发明的一种实施方式中，可选地，显示膜层的制作方法还包括：

S221、在基底100上形成第二绝缘层220，并在第二绝缘层220上形成导通孔220A，导通孔220A暴露出部分第一天线图案层120。

其中，第二绝缘层220为显示膜层中的绝缘层，第二绝缘层220的材料例如可以是氮化硅或氧化硅中的至少一种。示例性地，形成第二绝缘层220的工艺为沉积工艺或涂覆工艺。导通孔220A的形成工艺例如可以是激光打孔或光刻工艺等图形化工艺。另外，由于第一天线图案层120内嵌如基底100中，形成的导通孔220A还需要穿透部分基底100，例如，导通孔220A还需要贯穿第二基底材料层112。

S222、在第二绝缘层220上形成导电图案层210；导电图案层210的一端延伸至邦定部，与邦定部的焊盘310导通，且导电图案层210通过导通孔与第一天线图案层120导通。

其中，导电图案层210为显示膜层200中的导电图案层210，例如，设置有栅电极的第一金属层、设置有电容极板的第二金属层、或者设置有源极和漏极的第三金属层等。导电图案层210通过导通孔电连接至第一天线图案层120，形成馈电端。在后续工艺中，通过邦定工艺将第一天线图案层120电连接至天线驱动模块上。

本发明实施例设置第一天线图案层120通过显示膜层200中的导电图案层210导通至邦定部的焊盘310，该焊盘310相当于天线的馈电端，可以使得天线通过邦定部连接至天线驱动模块，有利于实现天线驱动模块与天线的连接。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。