一种芯片翻转装置

技术领域

本发明涉及芯片加工处理的技术领域，具体涉及一种芯片翻转装置。

背景技术

现有的芯片翻转机构是通过吸嘴吸附芯片后从水平位置转动至翻转工位，再通过另一个吸嘴吸附芯片并经过转动活到水平位置，在芯片翻转过程中需要改变对应的吸嘴的吸力，因此其翻转过程中需要等待对应的吸嘴吸力的变化，导致翻转速度慢，效率低；并且其采用多个含吸嘴的连杆，当吸嘴的吸力不足时，容易使芯片掉落，影响芯片的加工处理流程，并且多个含吸嘴的连杆在维护保养十分麻烦。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种芯片翻转装置，具有快速翻转芯片，且确保所述芯片在翻转过程中不会掉出到装置以外的地方的优点。

本发明的一个实施例提供一种芯片翻转装置，包括：安装座、第一旋转电机、旋转座、第一往复杆、第二往复杆和往复杆驱动部件；

所述第一旋转电机与所述安装座固定连接；所述旋转座与所述第一旋转电机的转轴连接；

所述第一往复杆和第二往复杆的均与所述旋转座活动连接；所述第一往复杆和第二往复杆的另一端均沿远离所述旋转座的方向延伸；所述第一往复杆位于所述第二往复杆的下方；所述第一往复杆和所述第二往复杆远离所述旋转座的一端分别设有第一芯片放置部和第二芯片放置部；所述第二芯片放置部与所述第一芯片放置部相对设置且活动贴合；当所述旋转座转动时，所述第一往复杆和第二往复杆跟随所述旋转座转动，以通过转换所述第一往复杆和所述第二往复杆的位置转换所述第一芯片放置部和所述第二芯片放置部的位置；

所述往复杆驱动部件与所述安装座固定连接，所述往复杆驱动部件与所述第一往复杆或第二往复杆抵接；以在获取待翻转的芯片时，通过所述往复杆驱动部件使所述第一芯片放置部突出于所述第二芯片放置部，在芯片翻转后，通过所述往复杆驱动部件使所述第一芯片放置部突出于所述第二芯片放置部。

相对于现有技术，本发明的芯片翻转装置可以快速翻转芯片，并且在翻转过程中确保芯片不会掉落到装置以外的地方，同时方便用户维护简单。

进一步，第二所述往复杆驱动部件包括第二旋转电机、斜面转盘和至少2个弹性部件；

所述第二旋转电机与所述安装座固定连接，所述第二旋转电机的转轴平行于第一旋转电机的转轴，所述第二旋转电机的转轴与所述斜面转盘连接；所述斜面转盘的斜面位于与所述第一往复杆或第二往复杆的抵接处；所述第一往复杆和第二往复杆分别通过至少一个弹性部件与所述旋转座的内壁连接；

当所述第一往复杆与所述斜面转盘的斜面抵接时，所述第一往复杆随所述斜面转盘的转动而径向移动，所述第一芯片放置部随所述第一往复杆的径向移动远离或靠近所述第二芯片放置部；

当所述第二往复杆与所述斜面转盘的斜面抵接时，所述第二往复杆随所述斜面转盘的转动而径向移动，所述第二芯片放置部随所述第二往复杆的径向移动远离或靠近所述第一芯片放置部。通过转动所述斜面转盘，改变所述第一往复杆或第二往复杆与所述斜面转盘的斜面抵接的位置，使所述第一往复杆或第二往复杆产生相对位移，从而实现所述第一芯片放置部和第二芯片放置部的贴合和远离，有利于芯片的放置和取出。

进一步，所述第一往复杆设有第一导向轮，所述第一往复杆通过所述第一导向轮与所述斜面转盘的斜面抵接；所述第二往复杆设有第二导向轮，所述第二往复杆通过所述第二导向轮与所述斜面转盘的斜面抵接。降低所述斜面转盘转动时与所述第一往复杆或第二往复杆之间的摩擦，提高部件的使用寿命，并防止摩擦过大而对部件造成磨损而使所述第一芯片放置部和第二芯片放置部无法完全相对贴合。

进一步，所述斜面转盘的斜面的中心设有一凹陷部，所述斜面转盘的斜面的边缘围绕所述凹陷部形成一导向部；所述导向部与所述第一往复杆或第二往复杆抵接。减轻所述斜面转盘的重量，降低所述第一旋转电机的转轴承受的重量，并节省所述第一旋转电机的能源消耗。

进一步，所述往复杆驱动部件包括气缸和气杆；所述气缸固定在所述安装座上，所述气杆与所述气缸连接，所述气杆平行于所述第一旋转电机的转轴；当所述第一往复杆与所述气杆抵接时，所述第一往复杆沿所述气杆移动的方向移动；当所述第二往复杆与所述气杆抵接时，所述第二往复杆沿所述气杆移动的方向移动。在所述气缸和气杆的作用下，使所述第一往复杆或第二往复杆产生相对位移，从而实现所述第一芯片放置部和第二芯片放置部的贴合和远离，有利于芯片的放置和取出。

进一步，所述第一芯片放置部的底部连接有第一通孔；所述第二芯片放置部的底部连接有第二通孔。确保所述芯片在翻转过后，能顺利从所述第一芯片放置部掉落到所述第二芯片放置部，或从所述第二芯片放置部掉落到所述第一芯片放置部。

进一步，还包括抽真空装置和支撑部件，所述抽真空装置通过所述支撑部件固定在所述安装座上；所述往复杆驱动部件设置在所述第一旋转电机的上方；所述抽真空装置的抽气口与所述第一往复杆的第一通孔对应。确保芯片放置在所述第一芯片放置部或第二芯片放置部时可以准确放置。

进一步，所述抽真空装置包括真空泵、吸嘴和气流管道；所述真空泵固定在所述支撑部件上，所述吸嘴通过所述气流管道与所述真空泵连接，所述抽真空装置的抽气口设置在所述吸嘴上。实现抽真空的效果。

进一步，所述往复杆驱动部件与所述第一旋转电机相邻，所述往复杆驱动部件和所述第一旋转电机的转轴套设有第一保护套。提高安全性，并保护所述往复杆驱动部件和所述第一旋转电机的转轴。

进一步，所述旋转座的外表面套设有第二保护套，所述第二保护套与所述第一保护套固定连接。提高安全性，并保护所述旋转座。

为了能更清晰的理解本发明，以下将结合附图说明阐述本发明的具体实施方式。

附图说明

图1为本发明一个实施例的芯片翻转装置的示意图。

图2为本发明一个实施例的芯片翻转装置的剖视图。

图3为本发明一个实施例的芯片翻转装置的第一往复杆和第二往复杆的剖视图。

图4为本发明一个实施例的芯片翻转装置的斜面转盘的示意图。

1、安装座；2、第一旋转电机；3、旋转座；4、第一往复杆；41、第一芯片放置部；43、第一导向轮；5、第二往复杆；51、第二芯片放置部；53、第二导向轮；6、往复杆驱动部件；611、第二旋转电机；613、斜面转盘；6131、凹陷部；6133、导向部；7、抽真空装置；8、支撑部件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，图1是本发明一个实施例的芯片翻转装置的示意图，图2时本发明一个实施例的芯片翻转装置的剖视图。所述芯片翻转装置包括：安装座1、第一旋转电机2、旋转座3、第一往复杆4、第二往复杆5和往复杆驱动部件6；

所述第一旋转电机2与所述安装座1固定连接；所述旋转座3与所述第一旋转电机2的转轴连接；

所述第一往复杆4和第二往复杆5的均与所述旋转座3活动连接；所述第一往复杆4和第二往复杆5的另一端均沿远离所述旋转座3的方向延伸；所述第一往复杆4位于所述第二往复杆5的下方；所述第一往复杆4和所述第二往复杆5远离所述旋转座3的一端分别设有第一芯片放置部41和第二芯片放置部51；所述第二芯片放置部51与所述第一芯片放置部41相对设置且活动贴合；当所述旋转座3转动时，所述第一往复杆4和第二往复杆5跟随所述旋转座3转动，以通过转换所述第一往复杆4和所述第二往复杆5的位置转换所述第一芯片放置部41和所述第二芯片放置部51的位置；

所述往复杆驱动部件6与所述安装座1固定连接，所述往复杆驱动部件6与所述第一往复杆4或第二往复杆5抵接；以在获取待翻转的芯片时，通过所述往复杆驱动部件6使所述第一芯片放置部41突出于所述第二芯片放置部51，在芯片翻转后，通过所述往复杆驱动部件6使所述第一芯片放置部41突出于所述第二芯片放置部51。

在本实施例中，所述第一往复杆4和第二往复杆5呈镜像对称；所述第一往复杆4的初始位置位于所述第二往复杆5的下方，所述第一芯片放置部41朝上，所述第二芯片放置部51朝下；其具体的周期工作流程如下：在放置芯片时，所述往复杆驱动部件6驱动所述第一往复杆4和第二往复杆5产生相对位移，使所述第一芯片放置部41与所述第二芯片放置部51相互远离，使所述第一芯片放置部41外露；将芯片放置在所述第一芯片放置部41后，所述往复杆驱动部件6驱动所述第一往复杆4和第二往复杆5产生相向位移，使所述第一芯片放置部41与所述第二芯片放置部51相互靠近直至完全贴合；此时，通过所述第一旋转电机2带动所述旋转座3转动，所述第一往复杆4和第二往复杆5随所述旋转座3的转动而交换上下位置，使所述第二芯片放置部51朝上，所述第一芯片放置部41朝下，所述芯片在重力的作用下从所述第一芯片放置部41落入所述第二芯片放置部51，使所述芯片实现上下翻转；再通过所述驱动所述第一往复杆4和第二往复杆5产生相对位移，使所述第一芯片放置部41与所述第二芯片放置部51相互远离，使所述第二芯片放置部51外露，方便将所述芯片从第二芯片放置部51取出。

当一个周期的工作流程结束后，所述第二往复杆5位于所述第一往复杆4的下方，将位于下方的所述第二往复杆5作为第一往复杆4，将位于上方的所述第一往复杆4作为第二往复杆5。

相对于现有技术，本发明的芯片翻转装置可以快速翻转芯片，并且在翻转过程中确保芯片不会掉落到装置以外的地方，同时方便用户维护简单。

在一个可行的实施例中，第二所述往复杆驱动部件6包括第二旋转电机611、斜面转盘613和至少2个弹性部件；

所述第二旋转电机611与所述安装座1固定连接，所述第二旋转电机611的转轴平行于第一旋转电机2的转轴，所述第二旋转电机611的转轴与所述斜面转盘613连接；所述斜面转盘613的斜面位于与所述第一往复杆4或第二往复杆5的抵接处；所述第一往复杆4和第二往复杆5分别通过至少一个弹性部件与所述旋转座3的内壁连接；

当所述第一往复杆4与所述斜面转盘613的斜面抵接时，所述第一往复杆4随所述斜面转盘613的转动而径向移动，所述第一芯片放置部41随所述第一往复杆4的径向移动远离或靠近所述第二芯片放置部51；

当所述第二往复杆5与所述斜面转盘613的斜面抵接时，所述第二往复杆5随所述斜面转盘613的转动而径向移动，所述第二芯片放置部51随所述第二往复杆5的径向移动远离或靠近所述第一芯片放置部41。

优选地，所述第二旋转电机611位于所述第一旋转电机2的下方，所述斜面转盘613位于所述第一旋转电机2的转轴的下方，所述斜面转盘613的斜面位于远离所述第二旋转电机611的一侧，所述弹性部件分别对所述第一往复杆4和第二往复杆5产生朝向所述第一旋转电机2的方向的作用力。当位于下方的所述第一往复杆4与所述斜面转盘613的斜面的低位处抵接时，在所述弹性部件的作用力下，位于下方的所述第一往复杆4和第二往复杆5向内回收，使所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51相对贴合；当所述斜面转盘613转动，所述斜面转盘613的斜面的高位处与所述第一往复杆4抵接，使对应的所述第一往复杆4向外推出，所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51分离，并使被推出的对应的所述第一芯片放置部41外露，有利于芯片的放置和取出。当一个周期的工作流程结束后，所述第二往复杆5位于所述第一往复杆4的下方，将位于下方的所述第二往复杆5作为第一往复杆4，将位于上方的所述第一往复杆4作为第二往复杆5。

可选地，所述第二旋转电机611位于所述第一旋转电机2的上方，所述斜面转盘613位于所述第一旋转电机2的转轴的上方，所述斜面转盘613的斜面位于靠近所述第二旋转电机611的一侧，所述第一往复杆4和第二往复杆5分别设有第一转折部和第二转折部，所述斜面转盘613的斜面与所述第二转折部的内壁抵接，所述弹性部件分别对所述第一往复杆4和第二往复杆5产生背向所述第一旋转电机2的方向的作用力。当所述第二往复杆5与所述斜面转盘613的斜面的低位处抵接时，在所述弹性部件的作用力下，所述第一往复杆4和第二往复杆5向外推出，使所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51相对贴合；当所述斜面转盘613转动，所述斜面转盘613的斜面的高位处与所述第二往复杆5抵接，使对应的所述第二往复杆5向内回收，所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51分离，并使没有被回收的所述第一芯片放置部41外露，有利于芯片的放置和取出。当一个周期的工作流程结束后，所述第二往复杆5位于所述第一往复杆4的下方，将位于下方的所述第二往复杆5作为第一往复杆4，将位于上方的所述第一往复杆4作为第二往复杆5。

所述弹性部件可以是弹簧、拉簧等可以产生弹性作用力的部件。

优选地，所述第一往复杆4设有第一导向轮43，所述第一往复杆4通过所述第一导向轮43与所述斜面转盘613的斜面抵接；所述第二往复杆5设有第二导向轮53，所述第二往复杆5通过所述第二导向轮53与所述斜面转盘613的斜面抵接。

通过所述第一导向轮43和第二导向轮53，能降低所述斜面转盘613转动时与所述第一往复杆4和第二往复杆5之间的摩擦，提高部件的使用寿命，并防止摩擦过大而对部件造成磨损而使所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51无法完全相对贴合。

请参阅图4，在一个可行的实施例中，所述斜面转盘613的斜面的中心设有一凹陷部6131，所述斜面转盘613的斜面的边缘围绕所述凹陷部6131形成一导向部6133；所述导向部6133与所述第一往复杆4或第二往复杆5抵接。

通过设置所述凹陷部6131，可以减轻所述斜面转盘613的重量，降低所述第一旋转电机2的转轴承受的重量，并节省所述第一旋转电机2的能源消耗。

在一个可行的实施例中，所述往复杆驱动部件6包括气缸和气杆；所述气缸固定在所述安装座1上，所述气杆与所述气缸连接，所述气杆平行于所述第一旋转电机2的转轴；当所述第一往复杆4与所述气杆抵接时，所述第一往复杆4沿所述气杆移动的方向移动；当所述第二往复杆5与所述气杆抵接时，所述第二往复杆5沿所述气杆移动的方向移动。

在本实施例中，优选地，还包括至少2个弹性部件，所述第一往复杆4和第二往复杆5分别通过至少一个弹性部件与所述旋转座3的内壁连接。

可选地，所述气缸位于所述第一旋转电机2的下方，所述气杆位于所述第一旋转电机2的转轴的下方，所述气杆为推杆；所述弹性部件分别对所述第一往复杆4和第二往复杆5产生朝向所述第一旋转电机2的方向的作用力。当所述气杆处于回收状态时，在所述弹性部件的作用力下，所述第一往复杆4和第二往复杆5向内回收，使所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51相对贴合；当所述气缸将所述气杆推出时，所述气杆将位于下方的所述第一往复杆4向外推出，所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51分离，并使被推出的对应的所述第一芯片放置部41外露，有利于芯片的放置和取出。当一个周期的工作流程结束后，所述第二往复杆5位于所述第一往复杆4的下方，将位于下方的所述第二往复杆5作为第一往复杆4，将位于上方的所述第一往复杆4作为第二往复杆5。

可选地，所述气缸位于所述第一旋转电机2的上方，所述气杆位于所述第一旋转电机2的转轴的上方，所述气杆为拉杆；所述弹性部件分别对所述第一往复杆4和第二往复杆5产生背向所述第一旋转电机2的方向的作用力。当所述气缸将所述气杆向外推时，结合所述弹性部件的作用力，所述第一往复杆4和第二往复杆5同时向外推出，使所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51相对贴合，当所述气缸将所述气杆向内回收时，所述拉杆拉动位于上方的所述第二往复杆5，所述第一芯片放置部41和第二芯片放置部51分离，并使没有被拉动的所述第一芯片放置部41外露，有利于芯片的放置和取出。当一个周期的工作流程结束后，所述第二往复杆5位于所述第一往复杆4的下方，将位于下方的所述第二往复杆5作为第一往复杆4，将位于上方的所述第一往复杆4作为第二往复杆5。

在一个可行的实施例中，所述第一芯片放置部41的底部连接有第一通孔；所述第二芯片放置部51的底部连接有第二通孔。

避免所述芯片落入所述第一芯片放置部41或第二芯片放置部51时由于气压的作用下而紧紧附着，无法翻转落下。

优选地，还包括抽真空装置7和支撑部件8，所述抽真空装置7通过所述支撑部件8固定在所述安装座1上；所述往复杆驱动部件6设置在所述第一旋转电机2的上方；所述抽真空装置7的抽气口与所述第一往复杆4的第一通孔对应。确保芯片放置在所述第一芯片放置部41时可以准确放置。

所述抽真空装置7包括真空泵、吸嘴和气流管道；所述真空泵固定在所述支撑部件8上，所述吸嘴通过所述气流管道与所述真空泵连接，所述抽真空装置7的抽气口设置在所述吸嘴上。

在一个可行的实施例中，所述往复杆驱动部件6与所述第一旋转电机2相邻，所述往复杆驱动部件6和所述第一旋转电机2的转轴套设有第一保护套。提高安全性，并保护所述往复杆驱动部件6和所述第一旋转电机2的转轴。

在一个可行的实施例中，所述旋转座3的外表面套设有第二保护套，所述第二保护套与所述第一保护套固定连接。提高安全性，并保护所述旋转座3。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。